昂科软件更新海思半导体高度集成SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100烧录

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Hisilicon海思半导体的高度集成的SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

昂科自动烧录器

Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术，并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术，支持IEEE802.11b/g/n协议的各种数据速率。

Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Slave接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。

关键特性

通用规格

• 1x1 2.4GHz频段(ch1～ch14)

• PHY支持IEEE802.11b/g/n MAC支持IEEE802.11d/e/h/i/k/v/w

• 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等

• 支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6个STA接入

• 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0

• 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4线PTA方案

• 电源电压输入范围：2.3V～3.6V IO电源电压支持1.8V和3.3V

• 支持RF自校准方案

• 低功耗在环境温度25℃条件下测试：Ultra Deep Sleep模式：3μA@3.3V在环境温度 25℃、接收RX时间长度1ms、芯片BUCK供电、屏蔽环境的条件下测试：

- DTIM1：1.27mA@3.6V

- DTIM3：0.523mA@3.6V

- DTIM10：0.233mA@3.6V

PHY特性

• 支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率

• 支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7

• 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽

• 支持STBC

• 支持Short-GI

MAC特性

• 支持A-MPDU，A-MSDU

• 支持Blk-ACK

• 支持QoS，满足不同业务服务质量需求

CPU子系统

• 高性能32bit微处理器，最大工作频率160MHz

• 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB

• 内嵌2MB Flash

外围接口

• 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7 路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口(注：上述接口通过复用实现)

• 外部主晶体频率40M或24M

逻辑框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

昂科AP8000通用烧录器

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台自动编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于海思半导体： 海思半导体（Hisilicon），成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

关于昂科技术： 昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

文章来源于：昂科技术ACROVIEW

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RT809H编程器-厂家引导直写功能详解

在智能机主板维修过程中，使用RT809H编程器写入备份软件或量产软件，是目前最流行的一种维修手段，由于操作简单，对写入的软件心中有数，广受维修工程师喜爱，但也会经常遇到没有备份过软件的主板，这时就不得不用复杂的厂家方式进行烧录。

智能机主板采用厂家方式的软件烧录方法，一般是利用串口功能烧录引导程序，然后再升级主程序（厂家提供的U盘软件包）来完成。

引导损坏，更换EMMC等故障，都避免不了烧录引导的过程，引导烧录时要用厂家提供的专用平台，不同的芯片型号严格对应不同的烧录平台。

特别是Mstar系列芯片方案，对烧录平台、电脑操作系统和维修工程师操作时序都有非常苛刻的要求。软件加密的方案，还需解密后才能烧录引导程序， 给维修工程师设置了层层障碍。

iFix团队为了解决这一难题，去年9月份发布了厂家引导直写功能。

1、EMMC_AUTO_ISP_BOOT_MST：针对Mstar系列芯片的单EMMC方案烧录；

2、EMMC_AUTO_ISP_BOOT_MTK：针对Mtk系列芯片的单EMMC方案烧录；

虽然发布时间不算短，但是在与维修工程师交流的过程中发现，并没有多少人掌握这一简单的功能，今天iFix君就利用长虹ZLS73GI机芯 为例，给大家详细解说一下此功能。

长虹ZLS73GI机芯主芯片采用Mstar公司的MSD6A648芯片，由于上市时间较短，流入维修市场较少，无RT809H备份软件，下面我们一起来看看厂家引导直写功能怎么使用。

首先下载厂家提供的引导文件，如下图：

厂家提供了四个文件，多数小伙伴都不知道为什么是四个文件？四个文件的用途是什么？其实真正写入到EMMC芯片内部的只有两个就是排序2和4，也就是2_rom_emmc_boot.bin和4_mboot.bin。

在前文中我们多次讲到，EMMC有四个分区，boot1区，boot2区，user区，EXT_CSD区。不同的芯片厂家，引导存放位置都不尽相同，MTK引导存放位置在user区的开始地址， Mstar引导存放位置在boot1区和user区的0x200000地址处。

Mstar单EMMC方案的厂家引导与EMMC对应关系，如下图：

从上图可以看出，只要把2_rom_emmc_boot.bin 文件写入BOOT1 区，4_mboot.bin 文件写入User 区就行了，理解了这个问题，剩下的就是把文件名改为编程器能识别的文件名就可以了，假如将文件名改为1，那么后缀名格式如下图：

文件名改好后，第一步当然是先按照点位图飞线焊好ISP线，如下图：

打开编程器操作界面，在RT809H操作界面的输入印字框 输入“emmc” ，在下面型号框 内选“EMMC_AUTO_ISP_BOOT_MST”；

点开设置，选择好VCCQ，其他地方不要动，默认就好；

点写入， 导入刚改好文件名的引导文件，点任意一个，两个文件就会同时写入，这就是为什么要求文件名一致的原因，写入时间很快，如下图：

写完引导，然后用U盘升级主程序就可以了，长虹ZLS73机芯写入引导，然后主程序升级。

当然了，ZLS73机芯的RT809H专用软件iFix团队已备份。

点位图先给大家分享出来。

今天的RT809H厂家引导直写功能就跟大家讲解到这里，有不懂的地方就点右下方写留言。

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