A16芯片一颗782元，iPhone 14 Pro系列物料成本创历史新高

电子发烧友网报道（文/李诚）近日，有国外媒体对今年iPhone 14系列机型进行了拆解，据拆解报告显示，iPhone 14 PRO Max物料成本较上一代产品提高了60美元，整机生产成本为501美元（折合人民币3565元），达到历史最高。

在今年苹果的新品发布会中，最大的卖点是苹果对iPhone 14 Pro系列机型的处理器和摄像头进行了升级。同时这两大亮点也成为了导致Pro系列机型成本增加的主要因素。

据官方数据显示，今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max机型对处理器进行了升级，并搭载台积电4nm工艺的A16仿生芯片，基础版iPhone 14仍使用上一代“满血版”A15处理器。

即使A16处理器对生产工艺进行了升级，但从各大跑分平台陆续公布的测试结果来看，A16处理器的性能提升曲线趋于平缓，整体性能不超过20%。从外媒给出的拆解报告得知，A16处理器芯片单颗成本为110美元（折合人民币约782元），是苹果历代手机处理器中成本最高的一款芯片，并且这一价格是A15处理器45.8美元的2.4倍。

图源：苹果官网

同时，今年发布的iPhone 14 Pro系列机型，也将沿用了数年的1200万像素摄像头提升至4800万，图像传感器升级为索尼的IMX633，尺寸提升30%。按照外媒给出的数据显示，该传感器较上一代产品价格上涨了50%，成本达到15美元。

iPhone 14 Pro max 拆解及供应链解析

从手机结构布局来看，iPhone 14系列机型沿用了历代iPhone的设计风格，不同的是iPhone 14 Pro系列机型将机身内部元器件都集成在手机后盖上，而iPhone 14机身内部元器件集成在手机中框上，屏幕与机身玻璃后盖处于一个相对独立的状态。因此，在进行手机维修时iPhone 14 Pro系列机型会比iPhone 14更困难。

图源：PBKreviews

从机身内部器件排布来看，与上一代机型并无太大差异，手机主板依旧放置在左侧，摄像头模组仍然保持左上角不变，下方是用于放置线性马达、扬声器、充电接口的尾板，中间为手机电池放置区域。由于不同机型电池之间容量大小的不同，在电池容量更大的iPhone 14 Pro系列机型中放置的是L型锂电池，而iPhone 14机型放置的是规则的长方形电池。

主板首层集成了屏幕、尾插、天线、电池、摄像头等众多接口，为避免接口排线的脱落，在主板上方使用了一体化屏蔽罩对排线连接的稳定性进行加固。同时，为加强主板的散热及防水性能，还在屏蔽罩上方覆盖了一层石墨烯材料。

图源：IFIXIT

上图是一台型号为A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解图，在主板结构设计方面，苹果一如既往地选择了双层主板的堆叠设计，以此压缩主板与手机内部空间占比。通过IFIXIT拆解报告显示，这台美版128G iPhone 14 Pro Max闪存芯片采用的是来自闪迪的NAND Flash闪存。

图源：IFIXIT

在内存方面今年苹果也进行了大升级，搭载了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等历代机型中，使用的SDRAM规格均为 LPDDR4X。LPDDR4X的运行速度为4266MT/S，LPDDR5的运行速度为6400MT/S，在运行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因为这一提升，为A16处理器内存带宽带来了50%的增益。

在射频基带方面，iPhone 14 Pro Max搭载了高通最新款X65基带，该基带由4nm工艺打造，与此前5nm的X60相比，能够实现更好的功耗控制。同时X65基带可以调用Band n53频段，在没有蜂窝网络和WiFi的紧急情况下，能够为手机提供紧急卫星通信功能。不过新基带依旧以外挂的形式搭载在主板上，因此新iPhone在手机信号方面可能不会有太大提升。

华强北成功破解eSIM

今年9月，苹果在秋季新品发布会中宣布，对美版iPhone 14全系机型进行了升级，取消物理SIM卡卡槽，以eSIM代替。这项升级对于国外用户来说，可随意切换eSIM账号，是一项很不错的改进。但对于国内用户而言，由于相关规定的限制，这项升级将会导致美版iPhone14全系机型无法在国内使用。

其实，在此之前美版iPhone在国内使用也会存在网络锁的限制，不过美版iPhone用户可以通过SIM卡贴绕过认证，满足拨打电话、联网需求。同时美版iPhone在国内市场有着价格上的绝对优势，不仅深受消费者的欢迎，还在国内建立起了完整的美版iPhone产业链。但这次美版iPhone的小升级，也给国内经营美版iPhone商户带来了沉重的一击，甚至有商家通过自媒体平台表示“要失业了”。

面对美版iPhone不支持实体SIM卡的难题，在国庆前夕华强北给出了破解之法，通过加装卡槽的方式，实现双卡双待，并且在拨打电话、网络测速方面与此前的美版机型没有太大差异。

上图为iPhone 14 Pro系列美版与其他版本的对比图，通过对比不难看出二者之间并无太大差异，美版iPhone仅仅只是移除了实体卡槽，甚至连接SIM卡卡槽的焊盘都还保留在主板上，这也为华强北破解eSIM创造了有利的条件。

据了解，目前华强北已在美版型号为A2650的iPhone 14 Pro机型上，成功破解eSIM的限制，并给出了改单卡、双卡两种解决方案。

按照华强北某商家的说法，他们在对iPhone 13 Pro卡槽与美版iPhone 14 Pro卡槽预留焊盘做对比时，惊奇地发现二者可以完美契合，但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么简单。

美版iPhone 14全系机型均以内置eSIM芯片的方式替代卡槽，并且断开了闲置卡槽与基带之间的连接线路，因此在破解eSIM时需要分离主板，将基带与eSIM芯片的识别电阻迁移至物理SIM卡识别电路上，卡槽输出接口电路也需要将原本属于eSIM芯片的元件转移至物理SIM卡电路中，经过一系列的电路修改，美版iPhone才算真正意义上的支持实体SIM卡。

虽然美版iPhone实体卡槽的问题得到了解决，但此种破解方法也存在着很大的不确定性。由于破解eSIM的第一步需要拆机，因此会对手机的防水性能造成影响。其次，在搬电阻改电路时需要加热、分离主板，这一过程稍不注意就有可能对主板造成不可逆的损害，影响设备运行的可靠性。这样一台全新既“大修”的机器真的会被消费者所接受吗？

拆拆拆！斐讯K3内部大揭秘，让你们看看K3强大的内“芯”

“Design by Jacob Jensen”

斐讯K3的外形设计源自于丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手。而斐讯也是完全遵循了“Less is more”的设计理念，简单却不平凡的曲线，勾勒出K3的精致轮廓。

好的产品包装也必须精致，向上开启既能完美的保护主机的安全，厚实的底座也能承载K3的典雅之美，而机身两侧的银色面板采用弧形设计与侧边的科技感十足的亮黑色线条完美契合，顶部的深色面板上设计有一块3.5寸屏幕，息屏下依然浑然一体，极具美感。

上下分体式包装盒、银黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

来看接口部分，按照从上到下的顺序，分别是独立的电源按钮、USB3.0接口 、1个千兆WAN口 与三个千兆LAN口 、一个电源线插孔，位于电源线插孔旁边是Reset‘重置’按扭。好了，现在我们对斐讯K3的外观设计已有大致了解，下面正式进入拆机环节。

K3接口部分采用全黑配色

揭开（有粘性）机身底部的防滑垫，便可看见隐于其中的四颗固定螺丝，位于底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝，将两块银色面板取下后，我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计，整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用4颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。

粘性防滑垫

待取下K3的两块面板后，此时我们从机身左侧还看不到路由器内部的PCB板结构。但从另一侧，黑色的散热金属片已显露无遗，其上整齐的排列有5块PCB阵列式天线（另外3块在机身左侧），由独有的弧形天线骨架结构支撑着8块PCB阵列式天线，这在行业中属首次，也算是打破常规不走寻常路。

机身左侧（←）、机身右侧（→）

2.4G与5G 全向高增益PCB阵列式天线

上面的这张大图，看的更加清晰。可以看到，一侧的PCB阵列式天线，以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的顺序整齐的排列着，被紧紧的固定在骨架上。机身右侧，我们看到在PCB天线的下面，是K3的黑色铝制散热片，并用螺丝加以固定。

前端散热孔和天线矩阵

其实，斐讯K3的前脸是一整块散热孔。在靠近主板位置，还有一块防尘遮挡板（上图笔者手持那块便是），斐讯此处考虑的还是非常细心与周全的，兼顾了散热与美观。

PCB天线与屏 背部PCB主板

被铝制散热片包裹的PCB主板与WiFi板

PCB板与WiFi板

PCle主板插槽与四根螺钉

终于拆到了斐讯K3的核心部分。从上面组图不难看出，在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔，底部则由一个PCle主板插槽连接着，主板和WiFi板自己定义了PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角，分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点，进一步加固。笔者用力晃动了一下，很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

我们先来看看PCB主板。拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后，终于见到真身。各位可能已经注意到了，在主板的右侧有两块金色的涂色（实际上，正反两面都有），笔者了解到其中有一部分是金箔，为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧，我们也看了三小块散热垫，对应着CPU与内存重要器件（具体型号见下面详细），多重散热机制，用来保障路由工作时的稳定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩与散热片

铝制散热片与金属散热涂层

WiFi板正面

在拆解过程中，我们看到，斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色，铝制散热片摸起来很有质感，笔者用手颠了颠，很厚重。此外，不论是PCB主板还是WiFi板，布局走线细到每一个焊点，做工多很细致干净，且双面用于散热的金属箔，也非常规整。值得一提的是，K3内部采用的大面积铝制散热片，充分考虑利用了对流环境，经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案，且已申请发明专利。

8路独立的PA+LNA组合与两个BCM4366无线芯片

从上图可以清楚的看到，斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片（适用于高性能路由器），支持802.11ac Wave2新特性（MU-MIMO），内置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置独立PA&LNA组合（PA放大无线信号，LNA降低信号噪音干扰）。黑色PCB加之镀金处理，算得上业内较为顶级的配置了，诚心由此可见。

天线IPX接头和PCIe接口

一组网络变压器（标有PPT）

我们看到，在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层；在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存，其周围有用金属屏蔽罩进行隔离；最上端是一组网络变压器，I/O接口以及电容电感等元器件。

电容与电感等元器件、电源开/关、USB3.0、网络接口、电源线插孔

CPU/闪存/内存

CPU与内存

最后，我们再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器，内置网络加速引擎，拥有更强悍的数据处理能力，更适合千兆宽带用户。内存方面，斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600内存颗粒；闪存方面，斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片，阵容豪华。

现斐讯K3在“智仟汇”APP中火热预售中

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