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dram涨价 nand.涨价 DRAM涨价潮?三星,美光据报道酝酿提价15%-20%
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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DRAM涨价潮?三星、美光据报道酝酿提价15%-20%

DRAM涨价潮即将来临,预计提价20%。

据媒体1月3日报道,内存模块行业传出消息称,三星电子和美光等主要内存制造商计划在2024年第一季度上调DRAM的价格,幅度预计在15%到20%之间。

业界分析认为,此举主要是为了改善盈利状况,其中价格上涨的重点将从NAND Flash转移到DRAM, 尤其是DDR4和DDR5这两种类型的DRAM,本轮内存价格的上涨趋势预计将持续到2024年底。

大摩预计三星将通过内存涨价快速提高利润率,上调三星的盈利预测。

供给触底,需求回升

据报道,由于先前DDR4的库存偏高,且市场价格表现疲弱,预计2024年上半年将重点上调DDR4和DDR5的价格。 12月DRAM的报价仅微幅上调了2至3%,但仍然明显低于3D TLC NAND 10%的涨幅。至于DDR3,由于产能和需求相对稳定,其价格涨幅预计相对平缓,而NAND的涨幅虽然尚未明确,但预计将继续上调。

韩国DRAM主要制造商在2023年下半年已连续两个季度降低DRAM的生产率,第四季度晶圆产出已达到谷底 。例如,三星第四季度DRAM产出仅约为2023年第一季度的70%左右,同时也逐步增加高级制程的产出。

存储芯片行业熬过了凛冽寒冬,正迎来周期性需求改善,随着手机和服务器需求逐渐回升,预计2024年DRAM市场的供应将继续紧张。目前上游原厂筹划调涨DRAM报价,下游客户已经开始补低价库存和备货。

摩根士丹利也在此前报告中指出:

下游客户已经开始补库存,中国智能手机OEM厂2024年Q1订单量将大幅增加,电脑ODM/OEM也在建立库存。而智能手机制造商重新补库存将带来价格的上涨,库存将恢复到正常水平(移动DRAM需要4-6周,NAND需要6-7周)。

从供需方面来看,存储厂商在大幅减产之后,产量远远低于需求,随着着需求的改善,2024年的价格上涨前景将更加明确。

此外,大摩指出,人工智能需求将进一步提振存储芯片价格, 虽然人工智能应用程序大部分都部署在云端,但从2024年开始,边缘需求将变得越来越普遍(移动人工智能),并可能逐渐进入智能手机升级周期。

需求尚未稳定,但内存股已开始进入乐观阶段

但市场需求尚未稳定,DRAM价格能否如同NAND Wafer那样强劲上涨,还需观察农历新年后的市场需求情况。

业内认为,市场实际购买力并未完全复苏,短期内交易需求较为平淡 ,预计第一季度上半及农历新年前,终端市场将保持观望态度。第一至二季度将是关键,如果主要应用的出口需求顺利衔接,内存行业的繁荣局面将得以确立,产业供不应求的情况将成为必然。预计供应给OEM厂的合约价将在第二季度全面反映DRAM的涨势。

大摩认为,随着每股收益同比增长加速,内存股往往表现优异,现在刚刚进入周期中期/乐观阶段,DRAM现货价格同比为-16%,距离峰值水平仍有距离。而抛开估值不谈,存储芯片周期已经从2023年第一季度的低点恢复,进入2024年将进一步改善。

美股内存股现在较上一个周期要便宜得多,存储芯片行业将进入周期性增长加速、需求明显提高的时期。

本文来自华尔街见闻,欢迎下载APP查看更多

TrendForce:二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%,NAND Flash约15~20%

根据TrendForce集邦咨询的最新预估,2024年第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将被上修至13%至18%,而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上修至大约15%至20%。在全线产品中,仅eMMC/UFS的价格涨幅较小,约为10%。

在403地震发生之前,TrendForce集邦咨询曾预估第二季度DRAM合约价格的季度涨幅约为3%至8%,NAND Flash则为13%至18%,相较于第一季度涨幅明显收敛。当时,现货价格的先行指标已经显示出连续走弱的迹象,上涨动能不足,交易量减少。主要原因在于除了AI之外的终端需求不振,特别是笔记本电脑和智能手机的需求尚未出现复苏迹象。买方手中的库存逐渐增加,尤其是PC OEM的库存。此外,由于DRAM和NAND Flash已经连续涨价2至3个季度,买方对大幅涨价的接受度降低。

地震发生后,市场出现了一些PC OEM供应商因特殊考量而接受较高的DRAM及NAND Flash合约价格涨幅的情况,但这些仅是零星的成交。到了4月下旬,随着相关业者完成新一轮合约价格的议价,涨幅超出了最初的预期。这促使TrendForce集邦咨询上调了第二季度DRAM和NAND Flash合约价格的预估涨幅。这一调整不仅反映了买方希望支撑其库存价值,更重要的是考虑了供需两端对AI市场的预期。

TrendForce集邦咨询指出,由于对HBM产能排挤效应的担忧,特别是三星的HBM3e产品,预计将在2024年底前占用约六成的1alpha制程产能,这将进一步排挤DDR5的供给量,尤其是在第三季度HBM3e生产量增加时影响最为显著。因此,买方愿意在第二季度提前备货,以应对第三季度可能出现的HBM供应短缺。

同时,随着节能成为AI推理服务器(AI Inference Server)的优先考虑因素,北美的云端服务提供商(CSP)正在扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储解决方案,这推动了QLC Enterprise SSD的需求,并加快了部分供应商库存的去化,导致一些供应商出现了惜售的心态。然而,由于消费性产品需求的复苏情况不明朗,原厂普遍对非HBM晶圆产能的资本支出持保守态度,尤其是在价格仍处于损益平衡点的NAND Flash领域。

本文源自金融界

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