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nand闪存管脚定义 为什么闪存有两种封装形式?TSOP和BGA各有什么特点?
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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为什么闪存有两种封装形式?TSOP和BGA各有什么特点?

关注固态硬盘的朋友可能会发现,闪存颗粒有TSOP和BGA两种封装形式,前者在颗粒两侧各有一排引脚,后者则在芯片底部有大量的信号触点。它们二者有何区别?

电脑老玩家们应该还记得第一代DDR内存以及更早的SDRAM内存条,当时内存颗粒也普通使用TSOP封装。下图是一条笔记本SDRAM内存条,工作频率100MHz,容量64MB:

而从DDR2开始,内存条颗粒全面转向BGA封装,工作频率和容量都比过去更高。

通过上面的例子大家应该已经能够猜出,TSOP并不适合高速信号传输,在存储密度上也不及BGA封装。但是对于固态硬盘来说,TSOP封装能够在Toggle标准下实现400MT/s传输速率,足以应对SATA固态硬盘的需求。

尽管TSOP在理论上不够先进,但在2.5寸SATA固态硬盘当中有足够的空间容纳大量的颗粒,在SATA3.0接口的限制下TSOP闪存性能也没有空间或者性能上的瓶颈。

东芝TR200就部分使用了TSOP封装的3D TLC闪存,实惠稳定的口碑并没有受到TSOP的影响。

即便是在体积更紧凑的M.2固态硬盘中,同样有使用TSOP封装闪存颗粒的型号,基本都属于SATA协议的产品。PCB横向宽度足够容纳它,四颗颗粒也完全填满主控的四个闪存通道,没有不良影响。

而在高速NVMe固态硬盘当中,清一色都是BGA封装的闪存颗粒,这是闪存读写带宽的需要,也是完整利用主控闪存通道的需要。

BGA封装可以取得比TSOP更高的接口速度,闪存同主控之间的数据传输速率可以提升到533MT/s以上,满足填饱PCIE 3.0 x4接口的需求。同时,采用BGA封装的闪存颗粒可以引出多个闪存通道,从而充分利用高端NVMe主控的8通道优势。

作为NVMe旗舰机型,东芝RD500使用了8通道TC58NC1201GST主控,搭配96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存,取得了标杆级的性能表现。

对于未来PCIE 4.0固态硬盘而言,下一代铠侠(原东芝存储)BiCS5将提供1200MT/s的闪存接口,如此高的传输速率唯有BGA封装才能实现。而入门级的SATA固态硬盘或将继续沿用成熟的TSOP封装形式,这也是闪存满足不同需求的体现。

宏旺半导体解析机顶盒内部存储选择 eMMC和NAND有什么区别

现代家庭生活中,网络机顶盒已经成为信息家电中至关重要的技术设备,最麻烦的就是遇到因为固件问题而不能正常使用,我们在刷网络机顶盒固件时,常看到固件中指明适用于eMMC、NAND,那这两者区别和联系呢?宏旺半导体和大家聊聊这块,并且ICMAX eMMC在网络机顶盒上也有实用案例。根据市场行情,目前机顶盒的机身闪存,普遍采用NAND闪存,少部分新型号采用的是eMMC闪存。

这里先重点讲的是eMMC 和Nand flash 之间的区别,主要区别如下:

(1) 在组成结构上:eMMC存储芯片简化了存储器的设计,将NAND Flash芯片和控制芯片以MCP技术封装在一起,省去零组件耗用电路板的面积,同时也让手机厂商或是计算机厂商在设计新产品时的便利性大大提高。而NAND Flash仅仅只是一块存储设备,若要进行数据传输的话,只能通过主机端的控制器来进行操作。两者的结构图如下:

(2) 在功能上:eMMC则在其内部集成了 Flash Controller,包括了协议、擦写均衡、坏块管理、ECC校验、电源管理、时钟管理、数据存取等功能。相比于直接将NAND Flash接入到Host 端,eMMC屏蔽了 NAND Flash 的物理特性,可以减少 Host 端软件的复杂度,让 Host 端专注于上层业务,省去对 NAND Flash 进行特殊的处理。

从直观上如何判断eMMC和NAND Flash的区别,一般可以认为,无引脚的就是eMMC。

简单记忆,有引脚的就是NAND闪存,个别型号除外。

eMMC与NAND在机顶盒上应用表现区别:

1、eMMC闪存一体化解决方案,不需要处理NAND闪存的兼容性和管理问题

2、eMMC高速读取,能大幅提升机顶盒性能,特别是4K播放性能,相当于电脑的硬盘读取速度更快,APP就能更快地被载入内存。

3、普通网络机顶盒的NAND闪存一般只有15MB/s左右的读取速度,而eMMC的读写速度一般为50MB/s以上。

4、使用eMMC的机顶盒,开机速度更快、APP打开更快,有着更顺畅的操作体验。

整体来说eMMC通过使用Cache、Memory Array 等技术,在读写性能上也比 NAND Flash要好很多。另一方面,eMMC的读写速度也比NAND Flash的读写速度快,eMMC的读写可高达每秒50MB到100MB以上。现在部分新出品的网络机顶盒已经开始使用eMMC,宏旺半导体eMMC就有针对网络机顶盒领域的实际应用案例,读写速度快,使用寿命长,相较于使用NAND Flash的机顶盒,性能更佳。

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