三星V NAND SSD走向普及 2016年底笔记本电脑搭载率上看40%
据南韩Newsis引用市调机构TrendForce资料指出,2016年第4季出货的笔记本电脑(NB)中,SSD的搭载比重将达40%以上。分析指出,第1季搭载SSD的NB比重占整体28~29%,预估到第4季为止将快速攀升的原因为HDD的价格上扬,及V NAND产品的发展。
SSD是传输速度较传统硬盘(HDD)速度快4倍以上,可耐受外来冲击的储存装置。噪音和发热问题较少,拥有优势,但价格较HDD高,且储存容量较不足。
一般称为3D NAND Flash的技术,是将芯片以垂直堆栈的方式,在较窄的面积上,实现低功率、电路集成度高的产品。不仅提升传输速度和生产效益,耗电量也降低。
值得关注的是,V NAND是三星为了展现自家技术能力而使用的词汇,显示目前产品的发展由三星主导。报导指出,目前可大量生产3D NAND的企业仅三星一间。其他半导体竞争企业约要到2017年上半才能量产。
三星个人用SSD 2015年在全球市场上掌握了54%市占率,三星陆续推出SSD新产品,加速领导市场,5月底三星更推出体积较10元硬币更小的512GB SSD「BGA NVMe SSD」。一个封包内建NAND Flash、DRAM和控制器,体积仅2.5吋HDD的1%。
在2013年推出超薄型笔记本电脑专用SSD系列产品后,睽违3年再推出搭载面积缩减至5分之1的产品,展现技术力。三星表示,该产品可提升新一代PC的设计弹性。未来全球IT企业将可设计并推出更薄、更具设计感的创新PC。
除尖端技术外,三星的普及型系列产品也持续调降价格,致力于推动SSD大众化。5月底三星追加推出750 EVO系列的500GB容量产品。三星2015年推出125GB和250GB产品,考虑消费者需求,再推出大容量的500GB产品,并降低消费者价格负担。
新闻幕后:三星称霸SSD市场 各家大厂酝酿反攻
据南韩情报通信技术振兴中心资料,全球SSD出货量从2015年约1.1万颗,将会一路成长到2020年的2.4万颗,预计这段期间的年平均成长将会达到16.9%。另一方面,HDD则将从2014年的5.64万颗,衰退到2019年的4.2万颗,年平均负成长率约为5.7%。
到目前为止,全球SSD市场仍是由三星电子(Samsung Electronics)取得压倒性的市占率。根据市调机构IDC指出,三星拥有3D V-NAND技术的加持,在2015年SSD市场上,以营收基准来看,市占率为39.7%,而出货量则是40.0%。
为了要追上三星,英特尔(Intel)也开始积极地展开战略投资。自2016年底开始,将会导入比现有3D V-NAND更快,耐久度更好的3D Xpoint内存,并投产以此为基础的SSD Optane。英特尔预计自2016年下半开始在大陆大连的内存厂投资约55亿美元进行生产。
另一方面,大陆则间接透过收购新帝(SanDisk)来敲开SSD市场大门。目前全球最大的HDD厂商为威腾(WD),威腾最大股东则是大陆清华紫光集团。在2015年10月,威腾展开了对新帝的收购,并在5月完成最后作业。
在企业用SSD市场中,威腾和新帝合计市占率约为30%,超过了英特尔(24.6%)以及三星(20.6%)。此外,日本东芝(Toshiba)与SanDisk合作打造3D NAND新产线,大陆厂也纷纷发表了投资3D NAND部门的计划。
这些积极酝酿反攻的各家厂商们,也开始逐步动摇了三星在SSD市场的霸权地位。
360°:3D V-NAND3D V-NAND是一种利用垂直堆栈技术的闪存,包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)和IBM等科技业者均开发3D NAND,预计2014年时将可商用化。
3D V-NAND无须缩小内存单元(memory cell),而是利用3D堆栈技术封装更多的单元,此技术有诸多好处,包括在一个较小的实体空间里提升容积率(Capacity/Volume ratio),如此将可降低干扰,编程时间也会缩短,再加上各单元互相链接长度缩减,意味着电气性能大为提升,总耗电量跟着减少。
三星在2013年发布世界首款3D V-NAND(垂直闪存),采用电荷撷取闪存(CTF)架构,将电荷暂时储存在闪存非导电层(Non-conductive Layer)的氮化硅(Silicon Nitride)通道中,改善浮点闸极方案中相邻单元格互相干扰的弊病。
三星目前已开始量产第二代32层V-NAND,耗电量降低20%。此外,IM Flash Technologies(IMFT,英特尔和美光合资企业)、东芝和海力士(Hynix)等NAND厂商也各自有自己的V-Nand计划。
SSD价跌带动需求,今年SSD搭载率与PCIe SSD渗透率挑战50%大关
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,NAND Flash产业的供过于求状态,Client SSD价格随之走跌,然而价格走跌反倒刺激需求成长,预期NB产品的SSD搭载率今年将正式突破50%,其中,PCIe SSD取代目前主流SATA III SSD脚步也将加速,PCIe SSD渗透率也可望于今年挑战50%大关。
DRAMeXchange指出,观察需求端面,PCIe SSD读写效能至少是现今SATA SSD的两倍以上,对于竞争激烈的PC产业而言,主打规格战无疑是一营销亮点,也容易吸引消费者目光。
随着今年PCIe SSD有机会大幅缩小与SATA SSD的价差下,PC OEM龙头厂商或是模组龙头厂商无不积极提升自家PCIe SSD的比重。
另一方面就价格端来看,受到第二季NAND Flash市场仍处于供过于求的市况,导致多数SSD供货商面临产能去化压力,加上大多数SSD供货商为促销最新一代的64/72层3D-SSD新品、降价意愿提升下,第二季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价,在SATA-SSD部分,较前一季下跌6-11%;而PCIe-SSD部分则下跌3-10%,显示无论是SATA-SSD还是PCIe-SSD部分皆已连续两季走跌。
此外,虽然第二季合约价均价,PCIe TLC-SSD和SATA TLC-SSD目前仍有约10%的价差,但预估今年两者的价差有机会大幅缩小,除了受到Client SSD价格走跌的影响外,另一项使得价差缩小的关键就在于PCIe中低端控制芯片解决方案的推出,使得PCIe与SATA控制芯片价差逐步拉近。
SSD控制芯片后进者除先稳固SATA市占,也积极抢攻PCIe市场
DRAMeXchange分析,以SSD控制芯片产业版图来看,除了Marvell、SMI、Phison等大厂以外,也有包含ASolid、Maxiotek、Realtek、SAGE等具潜力的新崛起后进者。
Marvell、SMI、Phison产品线完整,从低端SATA到高端PCIe都有所布局,客户层面也最广。
而后进者现阶段大多主打SATA DRAMless控制芯片解决方案,选择先在SATA市场有一席之地后,再开始往更具挑战性的PCIe产品进行研发,其中,而ASolid推出的AS2258 SATA 6Gb/s SSD控制芯片内建SDRAM、LDPC错误纠正码以及RAID保护功能,就是针对新一代3D NAND所设计的高性价比、双信道控制芯片。
而新崛起的后进者厂商也积极布局其PCIe控制芯片产品线,除了Realtek已有PCIe产品进入量产外,ASolid、SAGE、Maxiotek皆打算今年下半年起,进行客户送样,抢搭新一波PCIe SSD的成长浪潮。
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