江波龙：2024年半年度研发费用保持高速增长，累计出货SLC NAND Flash存储芯片超5000万颗

金融界7月26日消息，江波龙披露投资者关系活动记录表显示，公司在高端企业级存储器、工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入，2024 年半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。公司SLC NAND Flash 存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域， 累计出货量已超过 5000 万颗，目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系，与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破，成功导入了其旗舰产品。此外，在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了 0 到 1 的突破。

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振华风光：公司存储芯片包含NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型

金融界7月2日消息，有投资者在互动平台向振华风光提问：贵公司说有储存芯片，请问是什么类型的？

公司回答表示：公司存储芯片，包含 NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH 等类型。

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