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小米1 nand emmc 盘点华为小米OPPOVIVO手机里的DRAM和NAND供应商
发布时间 : 2024-11-25
作者 : 小编
访问数量 : 23
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盘点华为小米OPPOVIVO手机里的DRAM和NAND供应商

华为(荣耀)、小米、OPPO 和 VIVO 是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面,它们有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先进的 10 纳米级 DRAM 节点,例如 D1y 和 D1z。

国际电子商情讯,随着手机对内存性能的需求接近PC,全球智能手机制造商已将最新内存组件用于手机当中,近日Techinsight发布了对智能手机中内存组件的使用情况。

DRAM使用情况

例如,荣耀 X20 和 OPPO A54 手机有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X;小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手机具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。

图:近期发布的中国智能手机的低功耗移动 DRAM 组件和芯片细节。图片来源:Techinsight

NAND使用情况

NAND的商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L和176L芯片。

大多数情况下,中国智能手机使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。

去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片,例如小米 Redmi 9A 手机,但是目前中国所有智能手机都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 标准的 3D NAND 组件。

近期发布的OPPO A54和部分荣耀手机采用eMMC 5.1,其他手机采用UFS 3.1规范。

作为参考,对于 Apple iPhone,铠侠进入了 2021 年的 iPhone 13、13Pro 和 13Pro Max,提供了128GB、256GB 和 512GB芯片。它们在每台设备中都配备了铠侠的 FXH8 112L 512Gb 芯片。

三星在 2021 年为 S21/21+/S21 Ultra 采用了 S-128L TLC NAND 设备,并在 2022 年为 S22 系列组装了 S-128L TLC NAND 设备。

图 :近期发布的中国智能手机的数据存储组件和芯片细节。图片来源:Techinsight

责编:ECHO

聊聊存储器EMMC与DDR的那些事儿~~~

初识内存

用过手机的人都应该知道,手机的存储分为两种,一种是ROM,一种是RAM,也许很多人就不明白了,ROM和RAM究竟有何区别,怎么这两个数据相差那么大的?如下为小米新上市的红米Note7 Pro的内存参数表,很清晰的显示机身容量:128G,运行内存:6G。那么这两个数据究竟有何深层次的区别呢?带着这个问题,我们来进入主题聊聊EMMC与DDR的那些事儿!

什么是DDR?

DDR全称是DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM,双倍速率SDRAM)。DDR内存是在SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory:同步动态)的基础上发展而来的,DDR SDRAM最早是由三星公司于1996年提出,由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星和现代等八家公司共同商定的内存规格,它是SDRAM 的升级版本。

什么是DDR3?

DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory),是第三代DDR-SDRAM内存条。速度上比于DDR2 SDRAM具有更高的传输速率和更低的工作电压。大家通常所说的几代内存条,就是以内存的频率来划分的。

什么是EMMC?

EMMC (Embedded Multi Media Card) 是由MMC协会所订立的,主要是针对手机或者平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。EMMC属于一种多媒体卡架构,它直接封装了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。

EMMC接口电压可以是1.8v或者3.3v,最新的EMMC 5.1标准的接口速度高达400Mbps。

EMMC的优点

EMMC主要有以下优点:

a) 、EMMC简化了内存存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、KingMax(金士顿)、美光(Micron)等,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有一个统一的技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片;

b) 、更新速度快。每次NAND Flash制程技术更新制程,手机客户也都要重新设计,,存储器问题严重拖累了手机厂商手机新机种推出的速度,所以将NAND Flash芯片和控制芯片集成1颗EMCP芯片的方案,也逐渐形成了主流;

c) 、EMMC的出现,就是为了简化手机存储器的使用,手机厂商只需要够买一颗EMMC芯片,并不需要考虑其与NAND Flash的兼容性问题,最大的优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的更新换代。

DDR3和EMMC有何区别?

① 、存储性质不同:EMMC是非易失性存储器,在通电或断电情况下,都可以存储数据,而DDR3是易失性存储器,断电数据不保存数据,即断电数据就丢失;

② 、存储容量不同:EMMC的存储容量一般要比DDR3内存大3-4倍,常见有32G,而DDR3内存容量相对较小,常见有4-128G;

③ 、运行速度不同:DDR3内存运行速度要比EMMC快得多;

④ 、用途不同:EMMC主要用于数据存储,而DDR3内存主要用于数据运算。

最后来说下前文提到的红米Note7 Pro的内存的问题!

根据前文的描述,可知DDR3 是指手机运行内存,即对应于RAM;而EMMC是指手机存储内存(或者叫机身容量),即对应于ROM。

值得一体的是,目前EMMC的更新一代的产品UFS2.1已经在高端手机旗舰级上全面普及了,拥有超高速性能的UFS 2.1闪存,读取速度达到1.5G/s,已经在高端设备上逐步取代了EMMC的市场,成为了高端手机平板的首选配置。相信随着技术的进步,UFS将会逐成为移动产品市场的主流。

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