64层3D TLC NAND：东芝连发三款SSD

IT之家3月20日消息，今天，东芝一口气就发布了三款企业级SSD产品，包括CD5、XD5以及HK6-DC三个系列，它们均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND颗粒。

这三款硬盘有2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格可选，均提供5年质保。但CD5、XD5和HK6-DC定于2018年Q2季度发售，目前暂未公布售价。

HK6-DC采用常规SATA 2.5接口，提供960GB、1.92TB以及3.84TB容量三种容量可选，最高顺序读写为550MB/s；

XD5采用M.2 2210规范接口，有1.92TB和3.84TB容量可选，最高顺序读写分别为2600MB/s和890MB/s，4K随机读写分别为240K IOPS和21K IOPS，定位高于HK6-DC；

CD5是2.5英寸U.2 NVMe SSD，最小容量960GB，最高顺序读取可达3140MB/s，最高写入速度可达1980MB/s，4K随机读写最高分别为500K IOPS和35K IOPS。

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大容量也要“白菜”了！64层512GB TLC闪存芯片正式开产！

自从年底这一波儿大涨价后，固态硬盘和内存因为存储颗粒的增长也让售价一路狂奔至现在这个尴尬的地步，有趣的是这对于1TB乃至更高存储容量的硬盘来讲并没有特别大的影响，而随之还有相应的调价，不过这样大容量的硬盘的售价也不是普通家庭用户能够接收的。不过现在好消息来了，我们以后就可以以相对白菜的价格购买到这些超大容量的固态硬盘了额，因为目前西数已经正式宣布成功开始试产全球首款64层512GB TLC NAND芯片。

因为这个512GB TLC NAND芯片使用的是256GB的BiCS 3技术，所以目前西数表示前期可能回遇到生产困难的问题，所以目前是试产并不会进行量产，不过大家终于能看到大容量固态硬盘“白菜”的那一天了。

因为这个芯片的投产，未来大容量的SSD价格小狮子相信是会雪崩的，很可能未来超大容量的SSD的价格将会雪崩，预计未来1TB SSD的价格很可能达到1000RMB左右，不过小狮子觉得如果真的能达成这个状态；大家也不会再去纠结是否为TLC颗粒了。

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