又一芯片国产设备商冲上市！产品已进14nm产线，性能达国际水平

芯东西（公众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | 心缘

芯东西7月13日报道，昨日，半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）申报科创板IPO已获受理。拓荆科技主营业务为半导体薄膜沉积设备的研发、生产和销售，其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列。

目前拓荆科技的产品已广泛应用于国内的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线，并开始了10nm及以下制程产品验证测试。

▲拓荆科技产品（来源：拓荆科技官网）

在半导体制程中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成薄膜而加以使用，这种薄膜形成的过程一般称为薄膜沉积。半导体薄膜沉积设备和光刻机、刻蚀机一样，是芯片制造的三大主设备。

2018年-2020年，拓荆科技营收增长较快，从7064.4万元增长至4.36亿元，复合增长率达148.32%。

本次IPO拓荆科技计划募资10亿元，计划分别用于高端半导体设备扩产、先进半导体设备的技术研发与改进、ALD设备研发与产业化和补充流动资金4个项目。

▲拓荆科技募资方向与使用安排（来源：拓荆科技招股书）

国家集成电路基金为拓荆科技第一大股东，所占股份比例为26.48%。由于最近2年内，拓荆科技第一大股东所持股权比例不足控股，其他股东持股比例相对分散，所以拓荆科技不存在控股股东。2019年1月1日至今，拓荆科技无实际控制人。

▲拓荆科技股权结构（来源：拓荆科技招股书）

一、2019年营收增长255%，中芯国际、华虹集团、长江存储为主要客户

报告期内，2018年-2020年拓荆科技营业收入分别为7064.40万元、2.51亿元和4.36亿元，2021年第一季度其营收为5774.10万元。2019年和2020年拓荆科技营收较上年同期增幅分别为255.66%和73.38%。

净利润方面，拓荆科技至今仍在持续亏损，但亏损金额有所减少。2018年-2020年拓荆科技净利润分别为-1.03亿元、-1936.64万元和-1087.57万元，2021年第一季度净利润为-944.59万元。

报告期内，拓荆科技2018年-2021年第一季度各期研发费用分别为1.08亿元、7431.87万元、1.23亿元和2714.86万元，占各期营业收入的比例分别为152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。较大的研发投入是拓荆科技亏损的主要原因之一。

▲拓荆科技2018年-2021年第一季度各期营收、净利润、研发投入变化

拓荆科技产品主要分为等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列。报告期内PECVD设备收入占总营收比例一直超过75%，业务收入增速也较快，是拓荆科技的主要收入来源。

2018年、2019年、2020年和2021年第一季度PECVD设备收入占拓荆科技总营收比例分别为77.98%、100%、97.55%和100%。另外两项业务仍处于市场开拓阶段，2021年第一季度2项业务收入为0。

▲拓荆科技各业务营收金额及占比（来源：拓荆科技招股书）

从销售情况来说，拓荆科技客户较为集中。其PECVD设备的主要客户有中芯国际、华虹集团、长江存储和重庆万国半导体科技有限公司；ALD设备主要客户为上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）；SACVD设备的主要客户则是北京燕东微电子科技有限公司。

其中，中芯国际、华虹集团和长江存储从2018年至2021年第一季度一直为拓荆科技前五大客户。

▲拓荆科技2018年-2021年第一季度前五大客户（来源：拓荆科技招股书）

在供应方面，拓荆科技采购的原材料主要包括机械类、机电一体类、电气类、气体输送系统、真空系统和附属设备等。

报告期内，拓荆科技前五大供应商变动较小，2018年至今7家厂商曾是拓荆科技的前五大供应商。

▲拓荆科技2018年-2021年第一季度前五大供应商（来源：拓荆科技招股书）

二、产品总体性能已达国际同类水平，研发人员占比超4成

从市场上来看，全球半导体薄膜沉积设备市场主要由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子、荷兰先晶半导体等企业占据主导地位。

招股书显示，2019年，在全球化学气相沉积（CVD）设备市场中，应用材料、泛林半导体、东京电子的市场占有率分别为30%、21%和19%；在ALD设备全球市场中，东京电子（TEL）、先晶半导体（ASMI）的市场占有率分别为31%和29%。

▲全球ALD、CVD、PVD设备市场份额（来源：拓荆科技招股书）

相比于上述公司，拓荆科技在营收、毛利率和净利润等盈利指标上存在较大差距，在融资渠道和研发经费上相对不足。此外，拓荆科技的业务收入也比较集中，相对外国半导体设备巨头来说企业认知度不足，面临一定的市场进入壁垒。

另一方面来看，拓荆科技已形成覆盖20余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足晶圆制造产线多种工艺需求。其产品总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备水平。

▲拓荆科技产品性能关键参数水平评价（来源：拓荆科技招股书）

这样的产品性能离不开研发团队的努力和企业的技术积累。

在研发团队方面，拓荆科技研发人员共有142人，占公司员工总数的43.56%。其核心技术人员有公司创始人兼董事姜谦、董事长吕光泉、总经理田晓明、副总经理张孝勇、副总经理周坚、监事会主席兼资深技术总监叶五毛和产品部总监宁建平等7人。

其中，姜谦和田晓明拥有35年的半导体设备行业经验，吕光泉则具有27年的高端半导体设备行业研发、管理经验。3人都是美国国籍。

▲拓荆科技董事长吕光泉（左一）和创始人、董事姜谦（右一）

姜谦曾在美国布兰迪斯大学获博士学位。1982年1月至1984年6月，姜谦任麻省理工学院材料科学工程中心研究员。1984年7月，姜谦于英特尔就职，历任工程师、研究员、项目经理、部门经理等多个职位。此后他在美国诺发、欣欣科技（沈阳）有限公司担任过副总裁和执行董事职务。2010年4月至今，姜谦任职于拓荆科技。

吕光泉为美国加州大学圣地亚哥分校博士，1994年8月至1996年4月，他任美国科学基金会尖端电子材料研究中心电子材料副研究员；1996年4月至2007年7月，吕光泉就职于美国诺发，历任高级工程师、PECVD工艺研发部经理、项目主任兼工艺研发高级经理、ALD技术高级经理；2007年7月至2014年8月，他就职于德国爱思强公司。2014年9月至今，吕光泉于拓荆科技任职。

田晓明则有美国东北大学电子工程学硕士和新加坡南洋理工大学工商管理硕士学位。1991年9月至1994年12月，田晓明任美国Codi Semiconductor,Inc.工艺开发经理；1994年12月至2008年10月，他就职于泛林半导体，担任过资深工艺工程师、资深工艺研发经理、资深大客户经理、中国区技术总监等职位；2008年10月至2018年2月，田晓明为尼康精机（上海）有限公司资深副总裁；此后，田晓明就职于拓荆科技。

技术积累方面，拓荆科技，在机台结构、传动模块、反应腔体、关键结构件、气路、温度控制系统等方面，形成了一系列自研设计，构建了较为完善的知识产权体系。截至招股书签署日，拓荆科技累计已获授权的专利167项，其中发明专利共计86项。

三、大基金为第一大股东，中微董事长尹志尧任董事

根据招股书，本茨发行前拓荆科技的前三大股东分别为国家集成电路基金、国投上海和中微半导体，其所持股份比例分别为26.48%、18.23%和11.20%。中微半导体也提名了其董事长兼总经理尹志尧作为拓荆科技董事。

其余持股超过5%的股东还有嘉兴君励和润扬嘉禾，持股比例分别为7.39%和6.57%。

结语：收入来源较为单一，盈利周期仍不确定

在新建晶圆厂中，薄膜沉积设备作为晶圆制造的关键一环，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%左右。当前，全球薄膜沉积设备市场份额被应用材料、泛林半导体、东京电子等行业巨头所占据。

拓荆科技作为我国薄膜沉积设备头部厂商之一，基本上代表了我国PECVD等产品的水平。其IPO如果能够成功，对我国薄膜沉积设备产业技术实力有着积极影响。但值得注意的是，拓荆科技当前收入较为依赖PECVD设备，ALD、SACVD设备处于市场开拓阶段，盈利周期有着不确定性。

处于市场开拓阶段，盈利周期有着不确定性。

半导体“寒气”比预期更久 见智研究

市场原本预期今年Q2是半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。

直到Q3，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。

高盛也在8月14日发布报告称：中国市场的需求复苏、库存消化进度放缓，预计将重新调整公司的盈利预期；

这无疑是给半导体行业又浇了一盆“凉水”。

半导体销售量：全年跌幅再次扩大

自1986年WSTS开始数据统计以来，本轮半导体下行周期（从22年开始的），是行业最长的一次下行周期。

另一次长时间下行周期出现在2000-2001年，当时导致2001年全球半导体市场暴跌32.0%。

美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长+4.7%，但同比下降-17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7% ；

即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。

SEMI预测：

2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步扩大。

此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。

细分市场，跌跌不休

半导体行业最大的细分市场是存储器、逻辑芯片、模拟芯片以及MPU，这几乎占到整个行业的近八成份额。

8月14，高盛 发布调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro；原因是：行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。

1、晶圆代工厂商，毛利、营收双降；

台积电：扩大全年营收下调预期： 8月10日公布2023年7月财报，2023年1月至7月营收总计11670.9亿元新台币，同比减少3.7%。在全年营收预测方面，台积电总裁魏哲家指出，预计今年全年营收：从下滑1%到6%、下调至约10%

中芯国际：营收、利润、双降； 据财报显示：2023年第二季度营收15.6亿美元，同比下降18%；净利润4.028亿美元，下降26.2%；毛利率为20.3%，同比下滑19.1%。

华虹半导体 毛利率快速下降 ：虽然公司2Q23 业绩稳健，营收 6.31 亿美元，同比增长 1.7%，环比持平，但其一直稳健的毛利率也开始出现下降趋势，Q2毛利率下降 4.4 个百分点至 27.7%；并且预计这一下降趋势在Q3进一步扩大到10.7个百分点。

此外，以台积电为首的代工厂还将陆续下调8英寸报价，最高降幅达三成。目前代工厂的日子也非常艰难，需求的回暖很难在Q3有明确改善。

2、存储市场进一步减产：

DRAM、NAND产能过剩、需求疲软；

根据Gartner的数据显示：DRAM在2023 年大部分时间都将处于产能过剩，这一趋势直到第三季度 ；2023 年 DRAM 收入将下降 44.4% 至 438 亿美元，整体平均售价 (ASP) 将下降 50.4%；

SK海力士 的首席财务官金佑贤在7月底的财报发布会上表示：“NAND的库存水平很高，将进一步减产5%～10%”。

美光科技 的副总裁马尼什·巴蒂亚也表示：“将使晶圆投入数量的削减幅度接近30%”，明确了进一步减产的方针。

铠侠控股：已将在日本岩手县北上市建设的生产厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2024年以后 。 用于长期存储的NAND的需求仍未恢复，厂房的设备交付也被推迟，将给设备投资踩下刹车。

此外，NAND存储器的低迷还波及到制造设备 。7月，日本半导体制造装置协会较1月大幅下调了2023年度的日本制造设备营收预期。

3、价格还坚挺的功率半导体，货期开始下降

另外，根据富昌电子对半导体产品货期的统计来看，价格一直比较坚挺的功率半导体、MCU、信号链等产品的货期都出现下降趋势。

4、终端需求复苏，要比预期更晚

智能手机出货量持续下调预期：

据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。

此外，市场调查机构 IDC 也认为市场复苏周期比此前预估的要长。

Q2全球PC出货量同比下降16.6%；

市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。

半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。

市场所期待的Q3拐点并没有如期到来。

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