看了这么多固态硬盘科普,终于真正搞明白TLC闪存和SLC缓存
除了极个别MLC和QLC型号,现在我们能够买到的固态硬盘基本都使用了TLC闪存,今天为大家介绍一些不为众人所知的TLC秘闻。
为什么TLC写入速度比较慢?闪存用存储电子来记录和表达数据,存储电子的部件叫Floating Gate浮动栅极。通过在Control Gate控制栅极施加一个参考电压,并判断源极与漏极是否导通,就能判断浮动栅极中是否存储有电子,从而实现闪存中数据的读取。
东芝在1984年发明了NAND闪存,最早的NAND闪存属于SLC类型,即每个存储单元可以记录1比特数据。对于SLC闪存来说,闪存FT浮动栅极中有电子代表0,没有电子代表1。
闪存写入过程其实就是将一部分的1转换成0,即给FT浮动栅极"充入电子"。擦除过程就是将栅极的电子全部"放掉",使它们变回1。
给栅极"充电"的过程需要分步进行,逐渐增加"阈值电压",每进行一步就与预先定好的不同数据定义的分界线——"参考电压"进行一次对比。SLC的一个存储单元只需表达一个比特的数据,只要区分0和1就好,所以只需要用到一个参考电压。
而MLC闪存要表达2比特数据就需要区分11、01、00和10四种状态,用到四种参考电压。MLC闪存的写入过程因此变得比SLC慢许多。
到了TLC时代,每个存储单元需要记录3比特数据,二进制信息增加到8种,需要用到7种参考电压来隔离这8种状态。TLC的写入过程也就需要更多次的比对和确认,写入速度随之降的更低了。
为什么只有SLC缓存而没有MLC缓存?pSLC Mode是将部分TLC闪存单元当作SLC使用,从而大幅提升短时突发写入速度的技术。同样的,将TLC临时当作MLC来操作就是pMLC mode。不过pMLC Mode很少被人提起,这是因为它看起来不如pSLC那样划算,下图是某闪存在不同模式下的数据指标:
虽然把TLC模拟成更高级的闪存使用能够缩短读取和写入所需时间,但每个闪存单元能容纳的数据也变少了,综合之后pMLC甚至有可能不如TLC读写速度快。不过pMLC的出错率较低,可以适应那些纠错能力比较低的闪存控制器,应用在部分工业用途当中。
3D堆叠有没有解决TLC的难题?
过去平面闪存使用FT浮动栅极层作为电子的容器,当代3D闪存主要使用CT电荷捕获层存储电子。下图是平面闪存与东芝BiCS三维闪存的结构对比:
由于BiCS结构增大了存储单元间隔,就可以增大单次编程序列的数据量来提升写入速度。同时,由于读写干扰降低,闪存数据出错率下降,BiCS也带来更高的写入/擦除循环次数,也就是我们平时说的"写入寿命"。
TLC写入速度的增长还可通过结构改进升级
TLC写入速度方面的短板主要依靠提升并发度来实现。目前一个闪存die通常具备两个Plane平面:
东芝计划在下一代BiCS5 96层堆叠3D闪存中将平面数量提高到4个,从而令闪存写入速度翻倍。
科技一直在进步,TLC虽然不美好,但似乎也没那么糟糕。
QLC颗粒怎么样?固态硬盘QLC、SLC、MLC、TLC颗粒区别对比知识
如今,固态硬盘的发展迅速,技术也逐步成熟,对于选购固态硬盘不再只是容量选择的那么简单,更多人群更在意的是性能与颗粒类型,而对于SSD颗粒类型,相信不少用户对QLC、SLC、MLC、TLC颗粒类型一无所知,而尤其是最新推出的搭载QLC颗粒的固态硬盘来说,不少用户称QLC颗粒不好。那么QLC颗粒怎么样?下面装机之家晓龙分享一下固态硬盘QLC、SLC、MLC、TLC颗粒区别对比知识。
固态硬盘QLC、SLC、MLC、TLC颗粒区别对比知识
根据NAND闪存中电子单元密度的差异,又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)、TLC(三层存储单元)以及最新推出的QLC(四层存储单元)。固态硬盘依靠闪存芯片来存储数据,里面存放数据最小单位叫作“Cell”,SLC每个cell可以存放1bit数据,MLC每个cell可以存放2bit数据,TLC每个cell可以存放3bit数据,而QLC可以存放4bit数据。
为了小白更好的理解其中的意义,我来举个例子,我们将芯片可以看做一张画满格子的纸张,cell相当于纸张上的一个个的格子,数据看做是一个黄豆。也就是说,SLC方案每个格子中只能放入一颗黄豆,所以存储空间较小,MLC方案每个格子可以放入两颗黄豆,TCL方案每个格子可以放入三颗黄豆,而QLC方案每个格子可以存放四个黄豆,成本不变的情况下,存储空间较大。要知道这个纸张(芯片晶圆)价格也十分昂贵的,也就是说同样的晶圆如果做成SLC只有128G,做成MLC就有256G了,做成TLC的话变成512G,而做成QLC我们可以做成更大容量,而成本是相同的。
QLC颗粒
QLC、SLC、MLC、TLC颗粒区别对比
SLC(单层存储单元)
全称是Single-Level Cell,单层电子结构,每个cell可以存放1bit数据,SLC达到1bit/cell,写入数据的时候电压变化区间小,P/E寿命较长,理论擦写次数在10万次以上,但是由于成本最高,所以SLC颗粒多数用于企业级高端产品中。
MLC(双层存储单元)
全称是Multi-Level Cell,使用高低电压的而不同构建的双层电子结构,MLC达到2bit/cell,P/E寿命较长,理论擦写次数在3000-5000次左右,成本相对较高,但是对于消费级来说也可以接受,多用于家用级高端产品中。
TLC(三层存储单元)
全称是Trinary-Level Cell,三层式存储单元,是MLC闪存延伸,TLC达到3bit/cell,由于存储密度较高,所以容量理论上是MLC的1.5倍,成本较低,但是P/E寿命相对要低一些,理论擦写次数在1000-3000次不等,是目前市面上主流的闪存颗粒。
QLC(四层存储单元)
全称是Quad-Level Cell,四层式存储单元,QLC闪存颗粒拥有比TLC更高的存储密度,同时成本上相比TLC更低,优势就是可以将容量做的更大,成本上更低,劣势就是P/E寿命更短,理论擦写次数仅150次。
QLC、SLC、MLC、TLC颗粒对比
QLC颗粒为什么不好?
每一个Cell单元存储数据越多,单位面积容量就越高,但是同时会导致不同电压状态越多,并且越难控制,所以采用QLC颗粒的固态,虽然容量更大价格更便宜,但是稳定性较差,并且P/E寿命较低,速度最慢。
总结:
QLC NAND最大的优势就是在于成本更低,相同的成本下能够做出更大容量的SSD,容量将不再受到限制,1TB容量对于QLC颗粒来说,都是小意思,几十到上百TB才是主流,大容量固态硬盘时代开始了。但是对于P/E寿命和速度来说,这是QLC颗粒最大劣势之处,P/E寿命的公式是擦写次数*容量/每天擦写量/365,但是QLC颗粒的固态硬盘容量都很大,假设1个1TB的QLC颗粒的固态硬盘,每天擦写100G,也就是它的寿命=1024*100/100/365,约2.8年,还有这个最大写入次数也是理论上的,超出不一定就100%坏了,关键电脑不可能每天打开,也有休息的时候,加之每天不可能都擦写100G,所以它的寿命也是不用太担心的,等待固态硬盘坏了,整台电脑也淘汰了。
QLC颗粒相信不少用户会说是技术倒退,但是对于厂商来说,目前用户对存储容量需求随之提高,目前TLC和MLC颗粒大容量的固态硬盘价格偏贵,更低成本更大容量才是未来趋势,相信QLC颗粒会使得固态硬盘进入大容量廉价时代。
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