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emmc会代替nand SD NAND与eMMC优劣势对比
发布时间 : 2025-04-20
作者 : 小编
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SD NAND与eMMC优劣势对比

  最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

  我们根据客户的要求进行了分析,觉得CS创世 SD NAND更适合这些客户。CS创世 SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更优; 8pin脚,方便焊接; 内置SLC晶圆,10万次擦写寿命; 兼容SDIO,即贴即用; SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

  关于CS创世 SD NAND详细信息可以参考链接:http://www.longsto.com/product/31.html。那SD NAND和eMMC又有哪些不一样呢?在这里把CS创世 SD NAND和eMMC特性列出来:

  可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND会比eMMC更合适一些:

  1:需要芯片尺寸小。贴片式SD卡是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;

  关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)

  2:要求小容量。SD NAND是128MB-4GB;eMMC容量≥16GB;

  3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到5~10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次 (非主流),TLC晶圆,擦写寿命一般是500次左右(主流)。

  4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND LGA-8封装,机贴手帖都方便; eMMC是153 Ball,BGA封装,焊接难度加大了不少。

  5: 客户采用的CPU本身不支持eMMC接口,又需要大容量存储。这点在MCU平台上经常会碰到。这时候CS创世 SD NAND是不二选择 。

  6:对PCB板层数要求比较少。很多客户做一些类似玩具,小家电等产品。基本上2层板就够用了。如果这个时候使用eMMC,那PCB板至少要变成4层。会增加硬件的布线难度和PCB的成本。

  那什么情况下使用eMMC比较合适呢?

  1,容量需求比较大。>= 8GB时。

  2,主控支持eMMC。

  3,PCB板面积够大且层数> 4层。使用eMMC,需要预留11.5*13mm的空间‘PCB至少4层板,需要埋盲孔;BGA 153个ball,0.5mm的pin间距。

  想了解CS创世 SD NAND更多信息,请点击链接:http://www.longsto.com/product/31.html。

  亲爱的卡友们,欢迎光临雷龙官网,如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方,请联系我们,自己去理解或猜答案是件很累的事,请把最麻烦的事情交给我们来处理,术业有专攻,闻道有先后,雷龙发展专注存储行业13年,专业提供小容量闪存解决方案。

从闪存的发展历史看,eMMC与NAND Flash有什么区别与联系?

如今,eMMC已发展成为当红的便携移动产品解决方案之一,之前宏旺半导体有说过eMMC的工作原理,今天跟大家聊聊eMMC与NAND Flash有什么区别和联系。

首先我们要认识Flash,Flash分为两种规格:NOR Flash和NAND Flash,两者均为非易失性闪存模块。上个世纪八十年代,日本发表了NAND Flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。因为NAND Flash的晶片容量相对于NOR大,更像硬盘,写入与清除资料的速度远快于NOR,所以当时多应用在小型机以储存资料为主。目前已广泛应用在各种存储设备上,可存储代码和资料。

  NAND Flash的存储单元从最初的SLC, 到2003年开始兴起MLC,发展至今,SLC已经淡出主流市场,主流存储单元正在从MLC向TLC迈进。纳米制程工艺和存储单元的发展,使得同样大小的芯片有更高密度和更多的存储单元,Flash得以在容量迅速增加的同时,还大幅降低了单位存储容量的成本。

然而NAND Flash 随着纳米制程和存储技术的主流趋势发展,性能却在不断下降。可擦写寿命短,出错概率高,读写速度慢,稳定性差。嵌入式存储芯片eMMC就可以弥补这个市场需求和NAND Flash发展的缺口。

而eMMC和Nand flash 之间的区别,主要是:在组成结构上,eMMC存储芯片简化了存储器的设计,将NAND Flash芯片和控制芯片以MCP技术封装在一起,省去零组件耗用电路板的面积,同时也让手机厂商或是计算机厂商在设计新产品时的便利性大大提高。而NAND Flash仅仅只是一块存储设备,若要进行数据传输的话,只能通过主机端的控制器来进行操作,两者的结构图如下:

从闪存的发展历史看,eMMC与NAND Flash有什么区别与联系?

在功能上:eMMC则在其内部集成了 Flash Controller,包括了协议、擦写均衡、坏块管理、ECC校验、电源管理、时钟管理、数据存取等功能。相比于直接将NAND Flash接入到Host 端,eMMC屏蔽了 NAND Flash 的物理特性,可以减少 Host 端软件的复杂度,让 Host 端专注于上层业务,省去对 NAND Flash 进行特殊的处理。同时,eMMC通过使用Cache、Memory Array 等技术,在读写性能上也比 NAND Flash要好很多。

宏旺半导体总结一下:NAND Flash 是一种存储介质,要在上面读写数据,外部要加主控和电路设计;eMMC是NAND flash+主控IC ,对外的接口协议与SD、TF卡类似;对厂家而言简化了电路设计,降低了成本。

从闪存的发展历史看,eMMC与NAND Flash有什么区别与联系?

使用emmc的好处是,除了得到大容量的空间(这一点,只用NAND FLASH多堆叠也可以做到),还有就是emmc可以管理NAND (坏块处理,ECC)等。宏旺半导体推出的eMMC支持命令行序列,能够大幅度提升闪存的性能表现,另外还支持安全写保护功能,可提升安全性,容量从8GB到128GB不等,封装尺寸为11.5*13mm,在不久的将来,宏旺半导体将推出更多高品质高性能的存储产品。

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