nand工作温度泽字节时代，数据中心为何选择固态硬盘

发布时间 : 2024-11-23

作者 : 小编

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泽字节时代，数据中心为何选择固态硬盘

随着5G、云计算、AI、智慧物联等新兴产业的崛起和发展，全球产生的数据量也在成倍堆积。从2010年全球数据存储总和首次突破1泽字节，即1ZB(约等于1万亿GB)，人类正式跨入泽字节时代。直到2019年，全球产生数据总量达45ZB，10年时间内，全球数据量翻了接近45倍，可以说，数据已经从数字化生活的副产品转变为全球经济的驱动引擎了。

01泽字节时代数据中心业务的变迁企业级固态硬盘崭露头角

在数据引擎的背后，作为绝对核心的、用作存储数据的硬盘产品，也同样发生着新的革命。众所周知，基于数据中心特殊的工作性质，即以数据存储为主，弱化性能，冷数据占据绝大比重的情况，以及成本考量，在过去的数十年内，采用机械结构的硬盘，成为了绝对的主力产品，尤其是伴随着SMR叠瓦技术的诞生，将机械硬盘更大容量更低成本的优势发挥的淋漓尽致。

三星860DCT固态硬盘

可随着新兴产业对于数据交互的应用和变化，数据中心的工作重点也开始从以数据存储为核心，冷数据占据绝对大头的常规“数据仓库”，开始转向更多的数据调用，人机数据交互，以及更高频数据读写，强调更高性能的智能数据平台。

从数据中心的定位变化可以看到，在进入泽字节时代之后，用于存储数据的核心，即硬盘在功能定位上也有了新变化，能够满足智能数据中心高性能、更智能以及稳定性等特定需求的企业固态硬盘正式崭露头角，并迅速在各大数据中心开始普及。

02三星860DCT的诞生以及突出特点

在产品端，以三星为主的一线存储厂商，也纷纷研发了基于泽字节时代，数据中心新硬盘需求的企业级固态硬盘产品。其中，延续三星消费级存储产品经典系列860的企业级存储产品，三星860DCT固态硬盘，成为了众多数据中心和企业用户重点部署的拳头产品。

标准SATA接口

三星860DCT，具体而言，主要有二个突出特点。

一个是端到端的高度集成化，保证了三星860DCT性能的稳定。

三星860DCT，延续着三星品牌存储一贯的产品风格，即高度集成化，主控上采用三星研发的代号为MARU控制器，这是一款较为先进的自研控制器，用于多款三星旗下企业级固态硬盘之中；在颗粒上则是应用了三星全新一代V-NAND技术加持的3BitMLC NAND颗粒；至于缓存上，根据容量的差异性，三星分别设计了4GB、2GB和1GBSamsung Low Power LPDDR4的DRAM，进一步加速数据存储。

从主控制器，到闪存颗粒，乃至缓存芯片，主要控件的高度统一和集成，为三星860DCT提供了较为稳定可靠的性能保障。

另一个则是高标准的读写、延迟、功耗等核心数据。

根据官方提供的数据，以及笔者实测，三星860DCT最大顺序读取速度能达到550MB/S，最大顺序写入速度则能稳定在520MB/S，更为关键的随机性能方面，最大4k随机读取在98,000iops，最大4K随机写入稳定在19,000iops。

延迟方面，同样根据官方数据和笔者实测，在FIO2.18测试下，三星860DCT4KB的读写延迟时间为分别为150us和55us。

至于功耗方面，笔者手上这款960GB容量大小的三星860DCT，读取和写入的工作功耗分别为1.94W和2.89W，至于待机状态下，功耗仅为1W左右。

读写、延迟和功耗等三个核心参数上，三星860DCT的表现还是十分出众和让人兴奋的，尤其是面对企业级存储，高负载高密集性的持续性读写压力下，高性能的读写，较低的延迟，以及可控的功耗，不仅能够保证产品的正常运转创造价值，也是企业节约成本提升效应的好的选择。

03三星860DCT创新技术：热管理、写入放大缓解机制

除了以上两大特点之外，三星860DCT还有两大创新机制，即热管理技术以及写入放大缓解机制。

热管理机制

基于企业用户长久读写的功能需求，企业级固态硬盘对于硬件内部的电源管理、智能机制、功耗监控等功能有着更高的规范和标准。

其中，对于热量的管理，功耗的控制，无疑是重中之重。

众所周知，在高密度高负载的企业级应用场景下，硬盘等组件避免不了的、会长久持续处于高温状态，硬盘的耐热程度以及热量管理技术的高低，则直接影响到整个服务器的正常运转。

为了进一步解决硬盘的散热问题，三星自研了DTT技术，所谓的DTT技术，翻译过来就是动态热保护技术，这个技术主要分为两个阶段，第一阶段，以83℃为阈值，即当860DCT内部的核心颗粒温度达到83℃时，将进入动态热保护状态，系统将延迟数据的写入、读取等命令，避免NAND重复操作，用以保护数据和硬盘寿命。直到，温度降至阈值以下，860DCT才会完成恢复性能。

第二阶段，以85℃为阈值，当内部NAND颗粒温度达到这个阈值时，系统将按照性能最小化运行，直到系统温度恢复；如果恢复到第一阶段的阈值区间，那么系统会按照既定的规则，进行性能控制，直到温度回归到正常工作范围。

基于这种阶梯状态的热度阈值控制，能够有效的延长860DCT的使用寿命，同时避免高温状态下强行读写，导致数据丢失。

写入放大（WA）缓解机制

熟悉固态硬盘的朋友们，可能都知道，影响硬盘寿命的因素有很多，其中固态硬盘内部的写入放大机制（WA），可以说是不容忽视的重要一环。尤其是对于高负载高密度，不间断读写的企业级固态硬盘而言，写入放大带来的闪存磨损以及性能缺失，影响更为深远和剧烈。

三星860DCT在研发之初，便在OP空间上进行了设定，大容量的OP空间，即Over-provisioning，能够有效的缓解WA，其原理简单理解便是，随着OP空间的加大，每个闪存块有效数据便越少，垃圾数据越多，从而导致需要重写的数据量更少，进而缓解了写入放大的产生。

在大容量OP加持下，缓解了WA机制，避免了更多的闪存磨损，从而延长了整体硬盘的使用寿命。

04比对消费级EVO860DCT的优势

不同于消费级固态硬盘的轻负载短暂性工作场景，企业级固态硬盘从设计到应用上，都是定位于高负载高密度、严苛复杂的企业级环境下进行生产和制造的。即使都是860系列，860DCT有着860EVO不具备的性能和设计优势。

首先是工作环境下，基于创新性的DTT动态热保护技术，三星860DCT能够保持在70摄氏度室温下，7*24小时不间断高密度高负载的持续性读写，这是普通消费级固态硬盘无法逾越的鸿沟。

其次，技术层面，三星860DCT内置的大容量OP空间，能够有效的缓解WA即写入放大，防止闪存磨损，进一步延长固态硬盘整体的寿命；而普通的消费级固态硬盘产品，基于成本和技术的考量，并没有进行大规模OP空间的留存，随着写入量的不断增大，WA的升高，固态硬盘实际寿命会显著降低。

最后，在产品故障和售后保障上，三星860DCT固态硬盘严苛的设计标准，以及内置的创新机制，使得产品的平均的故障间隔时间达到了150万小时，同时三星为之提供了5年有限保修，或是349TBW写入量保修，足以满足数据中心对于硬盘持续稳定、高度耐久的硬件需求。

349TBW写入量

05总结：三星860DCT将成为数据中心大规模部署的神器

随着消费级固态硬盘市场需求的饱和，以数据中心为代表的企业级用户，逐渐成为固态闪存市场的新的需求爆发点。作为数据存储行业先行者，三星品牌存储一直致力于帮助企业用户、数据中心以及服务器端，并提供各种数据存储的解决方案，用以支持大规模的关键业务应用和带宽密集型工作负载。

三星860DCT凭借着端到端集成带来的稳定表现，创新性的热管理和WA缓解机制，以及高度耐久稳定存储的性能表现，必将成为数据中心以及企业用户，大规模部署的存储利器。

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老平台怎样升级更合理？多维度实测+实战告诉你如何给旧电脑升级

本内容来源于@什么值得买APP，观点仅代表作者本人｜作者：含笑三不沾

一、前言

三哥平常最大的爱好就是搞搞机、跑跑分，同时偶尔也帮亲戚朋友装个机之类的。尽管近期显卡价格依然未降到原价，但由于《艾尔登法环》等新游戏相继发布，倒是引发了一波升级潮，正好本人手里有一套老旧的AMD 锐龙5 1600+B350+GT 710平台需要升级，考虑到目前市面上的配件种类实在过于繁多，对于选择困难症来说，实在不知道该怎么选，所以这次三哥通过多维度的测试来验证究竟什么样的方案才是最适合自己的，下面就将论证及装机过程分享给大家，希望对大家配机有所帮助。

二、案例分析及方案制定

需要升级的原配置为：AMD 锐龙5 1600+微星B350 TOMAHAWK+DDR4 4Gx2+GT 710。当然，最初的显卡是RX470 4G，后来显卡涨价，被我给卖了……到最后，就只剩下板和U了。

要制定方案，最重要的一点就是要明确自己（或客户）的需求，咱们设定这次的目标是能在2K分辨率下畅玩老头环及一些3A大型游戏。

能在2K分辨率、高特效下畅玩3A大作的显卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考虑到今后的需求，还得留点余量，再结合价格，最终确定显卡为RX6700XT。这样一来，就有了四种升级方案：

方案一：原CPU和主板维持不变，然后升级显卡、内存、SSD、HDD、散热器、电源、机箱等配件。

方案二：CPU选择AMD 锐龙5 5600X，主板搭配目前非常便宜的B450（好多大牌子都有低于300元的型号），同时升级其他配件。

方案三：CPU选择AMD 锐龙5 5600X，主板搭配主流的B550，同时升级其他配件。

方案四：CPU选择I社的i5 12400（或12400F），主板搭配主流的B660，同时升级其他配件。

然后四套方案的差异和优劣都在这张表里了，大家一看便知。

顺便解释下带星号的部分内容，i5 12400其实是支持超外频的，但需要搭配特定的DDR5版Z690型号，由于目前DDR5内存和DDR5主板价格非常贵，这会导致整套平台的预算高到离谱，所以本人这里将其认定为不支持CPU超频。至于内存超频部分，由于12代非K U锁SA电压，所以Gear1模式下一般支持到3200MHz就到头了，要超频，只能选择Gear2模式，但是同频下Gear2模式的效能是低于Gear1模式的。

正所谓实践出真知，下面，就通过实测来验证一下四种方案的优劣。此次测试，本人找朋友借了不少配件，花费了大量时间，跑了不少数据，希望大家能够关注收藏支持一波。

1.CPU、内存性能差异

CPU、内存部分的性能差异一方面来源于CPU本身（架构、制程、规格等），一方面来源于芯片组对其他功能的支持，如CPU最高加速频率、最高内存频率等。

下面是四套平台的CPU-Z规格截图，其中方案2和方案3的CPU都是5600X，故而规格其实是一样的。

内存规格截图，由于早期的锐龙一代对高频内存的支持度不佳，所以方案一中的内存只有降频到2933MHz才能稳定使用；方案二和方案三虽然主板芯片组不同，但对3866MHz内存的支持都是没有问题的，而且分频也都在1:1模式；方案四由于12代非K U锁SA电压的特性，所以只能工作在Gear2模式，另外，B660主板中也没有3866MHz这种选项，所以只能选择了一个最为接近的数值：3800MHz。

CPU-Z基准测试，可以看出，方案一性能最弱；方案二和方案三其次，两者基本相差不大；方案四性能最强。

国际象棋单线程测试，可以看出，方案一性能最弱；方案四其次；方案二和方案三最强，两者的差距依然不大。

国际象棋多线程测试，可以看出，方案一性能最弱，方案四次弱，方案二次强，方案三最强。

AIDA64内存性能测试，可以看出，方案一的内存读取、复制及延迟都是最弱的；方案二和方案三的读取和复制处于中间水平，写入速度是最弱的，但延迟表现是最强的；方案四的读取、复制及写入都是最强的，但延迟表现稍差一些。

2.磁盘性能差异

方案一和方案二支持PCIe 3.0 SSD，方案三和方案四支持PCIe 4.0 SSD，故而四套方案的磁盘性能差异，其实就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之争。

从测试结果来看，4.0的SSD性能明显强于3.0的SSD，但对于游戏来说，考验的是4K速度，所以3.0的盘和4.0的盘在游戏中的表现相差不会太大。当然，在视频剪辑等应用中，4.0的盘还是很有优势的，至于该怎么选，就看你自己的需求了。

3.图形性能差异

由于CPU性能差距以及芯片组规格差距，所以即便是同样的显卡，插到不同的平台上，发挥出来的性能也是不一样的。

如下图，方案一不支持PCIe 4.0，只支持PCIe 3.0接口，且不支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案二同样不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案三和方案四都是比较新的平台，所以对PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功能都是完美支持的。

下面实测一下看看。

先看图形理论性能测试，整体来说，方案一的性能最弱；剩下的三套方案中，方案三的性能最强，但和其他方案的差距不大。

游戏测试。

尽管在图形理论测试中的表现还算可以，但在实际的游戏测试中，方案一由于CPU和芯片组过于老旧，所以和其他几套方案的性能差距还是比较大的，个人认为这套平台已经过时，并不能完全发挥出显卡的性能。

方案二和方案三在大多数游戏中比较接近，但在一些游戏中（全面战争：战锤2、孤岛惊魂5、银河破裂者等），两者的差距还是比较大的，个人认为是B450的PCIe 3.0接口限制了平台的图形性能。

至于方案四，虽然其价格是最贵的，但性能表现却比较一般。记得12代刚上市时，好多人嚷嚷着i5 12400就能默秒全了，然而在本次测试中，i5 12400面对搭配B550的5600X时，只取得了2胜1平9负的战绩，甚至在面对5600X+B450的组合时，也只打了个旗鼓相当（6胜1平5负）。

4.功耗差异

四套方案在功耗方面虽有差异，但差距不是很大，所以个人觉得这并不是选择哪一套方案的决定性因素。

三、最终方案及装机分享

基于以上测试，如果追求高性价比，其实方案二是最适合的，但由于B450主板在一些游戏和磁盘性能方面稍弱一些，另外也不支持5V ARGB，在灯效方面的可玩性略低一些，所以综合考量之下，选择方案三成为本次装机的最终方案，下面就分享一下装机过程吧。

全家福。

CPU方面，选择了盒装版AMD 锐龙5 5600X。

附件除了说明书、质保卡外，还赠送了一块铝挤散热器。

CPU外观和ZEN3其他CPU差不多，它采用6核12线程规格，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，L3缓存32MB，TDP功耗65W，目前其价格持续下探，性价比进一步凸显。

背面采用AM4针脚式接口。

主板采用了手头现有的华擎 B550 Steel Legend，之前本人已经分享过该主板了，这里不再赘述，该主板目前已经停产。

搁在一年前，对于AMD ZEN3平台来说，想必大家选择内存时，选择最多的是3600MHz的。不过到了今年，随着工艺的成熟和进步，选择3733、3866甚至更高频的内存都可以保证内存工作在1:1分频模式下，基于此，这次内存采用了雷克沙战神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，该内存不仅具有3866MHz的高频，同时灯光系统也非常酷炫，具有较高的可玩性。

内存外包装采用黑红相间的配色，配以内存工作时的灯效图，看上去很有科技感。

背面一览。

内部通过一个塑料盒子放置。

内存真身，内存采用全新战神系列外观，加厚全铝马甲融合了时尚机甲设计，既提升了整体颜值和质感，又保障了散热效果。

内存采用严选超频颗粒，支持XMP2.0超频技术，开启后，可实现DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高频，为系统带来优秀的性能加成。

内存的另一侧一览。

金手指特写。

黑白相间的配色颜值很高。

内存内置8组高亮LED，搭配细磨砂雾面导光条，能够完美的将灯效展示出来。同时内存还支持自研的灯控软件和各大板厂的神光同步软件，可实现多种灯光模式，可玩性非常高。

内存的整体做工还是不错的，边角打磨的比较平整。

显卡选择了蓝宝石 RX6700XT 12G D6超白金，该显卡曾经还是6字打头，现在终于降到了4字头，虽然还没回到原价，但这价还算能够接受了。

显卡采用三风扇设计，散热做工比较扎实。

显卡采用8+6pin供电接口，肩部的LOGO支持ARGB灯效。

显卡配置了3x DP 1.4+1x HDMI 2.1视频输出接口。

标配铝合金背板，质感不错。

SSD采用了金士顿 KC3000 1TB，它采用了PCIe 4.0×4通道，连续读写速度超过了7000/6000MB/s，整体性能较为强悍。

该SSD采用了硬卡纸+塑封包装，拆开后无法复原，防伪性不错。

内部是这样一个塑料小盒子。

SSD采用了半高式石墨烯铝质散热器，由于该散热片较薄，所以用到笔记本上是毫无压力的；当然，如果配合台式机主板上自带的散热片，则散热效果更佳。

SSD采用了群联E18主控+自家封装的3D TLC NAND，整体品质还是有保障的。

SSD采用M.2接口。

贴纸被转移到了背面，这样就不会影响正面的散热效果了。

HDD选择了东芝台式机硬盘 2TB(DT01ACA200)，该盘采用了垂直记录技术，支持NCQ技术，可靠性和稳定性都不错。

硬盘采用黑色包装，看上去较为沉稳低调。

包装背面一览。

内部采用泡沫包裹，保护性不错，附件中除了提供质保卡外，还提供了四颗螺丝。

HDD采用3.5英寸规格，容量为2TB，缓存为64MB，转速为7200RPM。

背面一览。

硬盘的PCB采用反转式设计，能够避免PCB上的元器件因碰撞导致损坏。

SATA接口和供电接口特写。

顺便测个速，可以看出，硬盘的顺序读写水平还是很优秀的。

机箱采用了动力火车风大师，其实本人在10年前的时候就用过动力火车的机箱了，那时候帮人配机，选择了一款mini机箱。后来经过多年发展，动力火车的机箱产品还是有很大的进步的，其中“风大师”“钛系列”“雷霆”等产品获得了消费者的一致好评，这次咱就试试其中的风大师系列。

机箱采用牛皮纸盒包装，比较环保朴素。

规格表，可以看出，机箱的兼容性还是很强大的，如支持180mm的高塔散热器、支持390mm的长显卡、支持EATX主板、支持双360水冷等。

机箱共有黑灰、白灰、白蓝、纯白等多种颜色，这次本人选择了纯白款，颜值还是蛮不错的。

由于主打散热，机箱采用较为通透的设计，可以看出机身有大量的开孔设计。

正面一览，机箱的侧板采用两段式分布，分别为上部的钢化玻璃侧板和下部的专利GSTS显卡散热系统。

GSTS散热系统特写，该系统可安装三颗12cm风扇，可将显卡的发热压制到极低的水平。

机箱的I/O接口位于左侧板下部，接口也是比较丰富的，I/O接口是ARGB同步光效，可以在夜晚给玩家提供定位功能。

机箱的顶部也是比较通透的。

拆掉顶盖，可以看出这里是一个水冷/风扇支架，能支持360水冷或3把120mm风扇，另外，这里还配备了防尘网。

机箱尾部一览。

机箱配备了7+3扩展槽，能够完美支持厚显卡的竖装。

机箱右侧板也有一些散热开孔。

底部一览，电源位配置了防尘网，并在四角配置了防滑脚垫。

机箱采用免拆工具设计，取下侧板后，可以看出机箱的内部空间比较充裕，最大可支持到E-ATX主板，机箱还支持双360水冷和12把风扇，散热效能可谓是给到极致。

机箱背部提供了充足的理线空间，同时配备了辅助理线设施。机箱背面还提供了2个2.5英寸磁盘位和1个3.5英寸磁盘位。

顺便量下板材厚度，可以看出，主板托盘部位板材厚度为0.70mm，电源仓板材厚度为0.71mm，机箱整体的板材厚度都在0.7mm以上。

散热器采用了动力火车曜影 360ARGB一体式水冷，其实以5600X的发热量，用不到360水冷这样的散热规模，但考为了追求更好的灯效，再加上这套水冷价格也不贵，于是就给5600X配上了高规格的散热器。

这套水冷的最大特点就是冷头与风扇都支持ARGB灯效，同时冷头支持无限幻彩光效，可玩性很高。

背面是采用了多国语言的规格说明。

内部采用瓦楞纸盒包装，配件分门别类放置。

散热器的附件较为丰富，扣具支持主流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平台。

冷排主体一览。

冷头上部支持ARGB灯效，同时支持1600万色“深渊镜”无限幻彩灯效。

冷头采用大面积无氧铜底座，配合内部的三相无感电机，12槽定子+10级磁环，运行更稳定安静，散热效能更好。

水管采用编织套包裹，提供了较好的保护性。

冷排采用12条高密度水道，配合高厚度鳍片，能够有效提升热交换效率。同时采用进口PPS材料过水部件，密封性较好，杜绝漏液风险。

散热器标配3把12cm ARGB风扇，风扇采用4pin PWM接口，同时还支持ARGB灯效和各大板厂的灯控软件。

风扇的8个边角都贴上了胶垫，能够起到静音减震的效果。

电源采用了全日系电容打造的安钛克的HCG850W金牌，而且支持十年换新质保，如果接口不变，感觉可以一直用下去了。

规格表，可以看出电源的线材、接头很丰富，12V输出也很强劲。

电源采用14cm短机身设计，能够提供非常好的兼容性。内部搭配了一枚12cm的FDB液压轴承风扇，具有较低的噪音、较高的效能和较长的寿命。

侧面LOGO一览。

电源采用全模组接口设计，模组接口数量充足，能够满足大多数玩家的需求。

电源设置了一个HYBRID按钮，开启HYBRID MODE后，可实现电源在低负载时风扇停转，从而降低噪音。

搭配白色模组线颜值还是很高的。

下面开始装机，首先拆掉前面板，安装前置风扇，并安装其他配件。

接着开始理背线。

顺便给显卡装个支架，这样就不怕显卡下垂了。

基本上装的差不多了。

当然，还可以竖插显卡。

把GSTS散热系统的3把风扇都装满。

这下可以盖好侧板了。

换个角度看看。

四、灯效展示及测试

先来一波光污染。

正面效果也很酷炫。

水冷灯光。

冷头的“深渊镜”效果也很赞。

内存灯效特写。

GSTS散热系统灯效特写。

接着试试游戏性能，老头环走起。

在1080P和1440P分辨率、高特效下，基本能跑到接近60帧（该游戏锁帧60）；到了2160P分辨率，帧率为54.50帧，这套配置畅玩老头环没啥压力。

其他游戏直接上汇总吧，基本上在1080P和1440P分辨率下，这套配置是完全没压力的。

顺便超超内存，经过一番设置，将其超到了DDR4 4400MHz的水平。

此时其时序维持在CL18-20-20-39，相较默频基本没啥变化，说明这套内存的超频体质还是很给力的。

跑个AIDA64看看。

再测个游戏试试，虽然提升幅度较小，但毕竟是免费得来的提升，苍蝇腿也是肉嘛。

CPU烤机测试（室温22℃），单勾FPU烤机稳定后，CPU的温度在54℃左右，整套系统的散热表现还是很不错的。

显卡烤机温度测试（室温同上），开启GSTS显卡散热系统，GPU核心烤机温度最高温度达到了62℃（上）；关闭GSTS显卡散热系统，GPU核心烤机温度最高温度达到了65℃（下）。

开启GSTS显卡散热系统相比关闭GSTS显卡散热系统时，温度降低了3℃，由于6700XT发热量不是很大，差距不算很大，如果换高功耗的显卡，差距会更大。

功耗测试，R5 5600X+RX6700XT组合的功耗还算正常，安钛克HCG 850W表示能hold住。

五、总结

近期R5 5600X和i5 12400（F）无疑是千元级CPU中比较热门的型号，不过通过大量数据测试得知，5600X在游戏中的表现无疑更加给力，同时其配套的主板要比对方便宜不少，整体升级成本更低。

主板方面，B550综合性能更强，B450性价比更高，选谁就看玩家的钱包和需求了。另外，据悉300系主板（X370、B350、A320等）将在5月份放开对5000系CPU的支持，拥有这些老主板的玩家可以做一回等等党，等新BIOS出来，就可以不换主板升级配置了。

内存方面，21年往后批次的ZEN3处理器对高频内存的支持度越来越好，所以DDR4 3600MHz内存不再是最优选择，此时采用DDR4 3733甚至更高的3866都是可以稳定工作在1:1分频模式的，雷克沙战神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2开启XMP后可达3866MHz的高频，而且在一系列测试中表现稳定，没有出现蓝屏死机等现象，另外其RGB灯效非常酷炫，很有可玩性。

SSD方面，如果选择B450主板，就选PCIe 3.0的盘，如果选择B550，那就果断上PCIe 4.0的盘吧，毕竟4.0的盘在速度上还是有很大的优势的，此次测试采用的金士顿 KC3000 1TB持续读写速度达到了7381.58/6085.06MB/s，超过了其标称值，整体表现良好。

显卡方面，近期显卡的价格还是缓慢下降，虽然未到原价，但已经不算太离谱了，玩家可根据自己的需求选购。

电源方面，安钛克HCG850金牌采用海韵FOCUS方案，再加上全日系电容和十年换新售后政策，品质还是很不错的。

散热方面，对于5600X级别的U来说，百元级的4热管就能搞定，不过为了追求灯效，同时也为今后升级高端U做准备，所以这一次一步到位选择了动力火车曜影 360ARGB一体式水冷，虽然看似有点浪费，但该散热器能将5600X的烤机温度压制到50多度，这意味着5600X在工作时可以达到更高的PBO频率，等于变相提升了性能。

机箱方面，动力火车风大师采用独创的GSTS显卡散热专利技术，对显卡的降温效果非常明显，个人猜测，随着将来显卡功耗和发热越来越大，该散热技术的优势将会进一步凸显。另外，该机箱装满风扇后的灯效也是非常酷炫的，非常适合光污染党。

以上就分享到这里了，希望对各位配机有所帮助，谢谢欣赏！