SD NAND与eMMC优劣势对比

　　最近我们接触到一些客户，本来客户计划使用eMMC，但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢？他们给出的答案有：尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

　　我们根据客户的要求进行了分析，觉得CS创世 SD NAND更适合这些客户。CS创世 SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更优; 8pin脚,方便焊接; 内置SLC晶圆,10万次擦写寿命; 兼容SDIO,即贴即用; SD NAND和 eMMC在架构上，类似亲兄弟，都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

　　关于CS创世 SD NAND详细信息可以参考链接：http://www.longsto.com/product/31.html。那SD NAND和eMMC又有哪些不一样呢？在这里把CS创世 SD NAND和eMMC特性列出来：

　　可以看到客户有如下需求时，选择SD NAND会比eMMC更合适一些:

　　1：需要芯片尺寸小。贴片式SD卡是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；

　　关于它们的尺寸大小和封装，给大家看一张这个产品实物图的对比（从左往右）

　　2：要求小容量。SD NAND是128MB-4GB；eMMC容量≥16GB；

　　3：要求擦写寿命长，耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到5~10万次； eMMC使用MLC晶圆，擦写寿命3千次 （非主流），TLC晶圆，擦写寿命一般是500次左右（主流）。

　　4：要求方便焊接，pin脚少的。 SD NAND LGA-8封装，机贴手帖都方便； eMMC是153 Ball，BGA封装，焊接难度加大了不少。

　　5： 客户采用的CPU本身不支持eMMC接口，又需要大容量存储。这点在MCU平台上经常会碰到。这时候CS创世 SD NAND是不二选择 。

　　6：对PCB板层数要求比较少。很多客户做一些类似玩具，小家电等产品。基本上2层板就够用了。如果这个时候使用eMMC，那PCB板至少要变成4层。会增加硬件的布线难度和PCB的成本。

　　那什么情况下使用eMMC比较合适呢？

　　1，容量需求比较大。>= 8GB时。

　　2，主控支持eMMC。

　　3，PCB板面积够大且层数> 4层。使用eMMC，需要预留11.5*13mm的空间‘PCB至少4层板，需要埋盲孔；BGA 153个ball，0.5mm的pin间距。

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2021年第四季度NAND闪存价格将转跌，整体合约价格最多或下跌5%

据近期TrendForce的市场研究发现，今年下半年智能手机、电视和Chromebook等消费类电子产品的出货量低于预期，同时存储卡和U盘在内的零售存储产品需求仍然处于低迷状态，数据中心和企业市场是唯一需求相对强劲的领域。随着库存水平的上升，未来NAND闪存买家的采购动力会下降。这种需求的减弱也缓解了NAND闪存主控芯片的供应短缺情况。TrendForce预测，NAND闪存产品的价格将在2021年第四季度开始下跌。

TrendForce表示，随着新冠疫苗接种率上升，北美和欧洲地区的国家会逐渐放宽新冠防护的要求，这导致了Chromebook需求的下滑，普遍的笔记本电脑也会受到影响。在不同类型的笔记本电脑里，只有商用机型仍保持增长。由于东南亚疫情的加剧，电容、电阻、电感等元器件的生产会受到冲击，影响厂商的出货。

目前NAND闪存供应商正在提高128层或以上层数产品的产能，SSD的供应逐渐超过了需求，预计消费市场的SSD合约价格将环比下降3%到8%。企业市场的SSD订单连续两个季度增加，不过库存也在上升，需求也在今年第四季度开始减弱，预计出货量会下降9%，预计企业市场的SSD合约价格将环比上升5%以内，原因是零部件缺乏，而不是需求增加。

此外，在终端需求大幅度下降的情况下，eMMC价格预计下降5%到10%；在供应增加和需求减少的情况下，UFS价格预计下降5%以内；在主要需求下降的情况下，NAND闪存晶圆价格将下跌10%到15%。由于笔记本电脑、智能手机和电视等产品都显现了需求不及预期的情况，NAND闪存晶圆的库存压力逐渐放大，基本没有供应商提出主动供货。长江存储、美光和西部数据已开始提供112、128和176层的样品进行测试，以进一步优化成本结构，为降价腾出空间。

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