都是存储器，但RAM、ROM、闪存、硬盘怎么分？

曾经有一段时间，我对电脑、手机上的RAM、ROM、内存、闪存、运行内存、机身内存、存储空间等都"傻傻分不清楚"，后来花了不少时间，才把这几者的来龙去脉分清楚。

总的来说上面那些算是存储器，从存储器的材质来看，大概可以分为三种，分别是磁性的机械硬盘、DVD和蓝光类的光盘，而第三种则是今天要讲的主人公，半导体存储器，顾名思义，它是用半导体集成电路工艺制成的存储数据信息的固态电子器件。

如果光看"存储器"这个名字的话，可能很多人会把它们都当作U盘、存储卡、硬盘等永久存储数据的器件，其实这是片面的。说到这，还要从电脑（手机）的内部结构说起。存储器是电脑中的重要部件，主要分为以RAM和ROM为代表的内存（主存储器），和以机械硬盘和闪存为代表的外存（辅存储器）。

很多人都知道内存是用来运行程序的，但未必了解其实内存和外存都会存储数据，只不过是分工不同。内存的英文名为Memory（记忆），可以理解成它是用于即时任务的短暂记忆体。处理器需要处理数据，不是直接和外存（硬盘或闪存）交换数据，而是外存先把数据放入到内存中，再由内存和处理器对接。

内存主要有RAM和ROM这两种。RAM（Random Access Memory），中文名为随机存储器，与CPU直接对接，特点是可以随时读取写入数据、运行速度快，缺点是一但断电就会丢失数据。ROM（Read-Only Memory），中文名为只读存储器，数据出厂前被存入ROM并永久保存，只能读出，不能再写入或删除，掉电后数据也不会丢失。ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据。

人们经常弄错的第二个疑惑点，就是人们把RAM和ROM区分成了运行内存和存储空间这两样不同的东西，特别是在手机上。说到这里，就要说起手机的存储结构了，在手机里面RAM和电脑的一样，也是（运行）内存，但ROM却和存储空间产生了联系，手机中的ROM有一部分空间是用来存储系统信息和软件，但大部分空间都被用来当作硬盘的存储空间了。

外存（辅存储器），英文名为"Storage"（存储），是作为存储空间的永久记忆体。常用的外存设备主要有硬盘（多指机械硬盘）、闪存（半导体）。闪存既可被多次擦除或写入内容，又可断电以后数据也不会丢失。

闪存下面还有相关分类，其中应用广泛的就是NAND闪存。NANAD闪存拥有体积小、读取速度快、空间大等优点，因此多被用来作固态硬盘和手机存储。以固态硬盘为例，它主要由控制芯片+（NAND）闪存颗粒组成，速度的快慢很大程度上取决于闪存颗粒的如何。闪存颗粒的发展也经历了SLC、MLC、TLC、QLC等多个阶段，目前比较先进的有像希捷酷鱼120这种装载了3D TLC NAND闪存的，它能缩短系统、软件、文件的启动和读写时间，顺序读写速度分别高达560MB/秒和540MB/秒。

说了这么多，区分内存、存储空间、RAM和ROM，其实可以简单地分为两方面来记忆区分，一是分清电脑上的内存（运行内存条）和外存（机械硬盘或固态硬盘），二是分清手机上的RAM代表运行内存、ROM代表存储空间就可以了。

影响SSD性能的因素有哪些？一文读懂

　　对于固态硬盘来说，影响其性能的主要有3个部分，一是主控，这也是SSD产品最核心的部分；二是NAND Flash芯片，主要分为SLC、MLC、TLC三种；三是固件的开发。其中主控和闪存对固态硬盘的影响最大。

　　主控芯片实际是一个处理器，它的作用便是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作，承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口，负责固态硬盘内部各项指令的完成，诸如trim、CG回收、磨损均衡。

东芝自有主控

　　主控的好坏对固态硬盘的速度影响巨大，如东芝TR200固态硬盘采用的主控，此类主控使用集成SRAM缓存设计，使其固态硬盘可达到最高95000/85000 IOPS的随机读写效能。

　　此外主控芯片也会对固态硬盘的功耗造成影响，该主控采用SLC Cache算法提升TLC闪存固态硬盘的性能，并改用40nm工艺制造，内核工作电压仅1.1V，有助于进一步降低固态硬盘能耗，提高笔记本电脑的续航时间。同时因为FW支援SLC MODE, 所以S11移除了外置DRAM, 采用DRAM LESS的设计即可达到高性能需求,这些因素让这款主控成为SSD中占有率最高的主控芯片之一。

2、闪存芯片影响容量和品质

　　如果说主控芯片是心脏和发动机，那么闪存芯片则是血液和汽油。闪存芯片是整个固态硬盘的存储介质，或者说整个固态硬盘的使用寿命取决于闪存。

　　闪存按照结构分为SLC、MLC、TLC三种，目前主流SSD均采用TLC颗粒，但是不同厂商所生产的TLC颗粒性能差异很大，不同层数TLC颗粒差异也很大。

TR200

　　首先是容量，东芝64层 3D NAND颗粒单晶粒容量512Gb(64GB，TLC）,相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，封装闪存芯片的最高容量可达到960GB。

　　其次是功耗比，东芝全新的3D NAND，在保持高速传输的同时，运行功耗大幅降低，其具备高效能、高容量与数据高可靠度等特色。

　　最后是价格，3D NAND TLC颗粒固态硬盘相同容量价格要比传统TLC颗粒便宜一些，这是工艺的优势。

3、固件的影响

　　固件的作用就相当于手机当中的ROM，它是一块固态硬盘的灵魂。说到这里可能大家已经知道，固件会影响固态硬盘的性能、稳定性，和硬件配置一样决定了固态硬盘的使用体验。虽然名为“固件”，其实它是一段底层的软件程序，在台湾一般称其为“韧体”，英文名为Firmware。固件是沟通电脑主机和SSD固态硬盘硬件之间的桥梁，每次开机时主控都需要先加载固件程序运行，实现固态硬盘的各种功能。和手机ROM一样，固态硬盘的固件也是可以升级的。

TR200

　　在固件研发方面，拥有技术实力的原厂诸如东芝通常固件调教比较好， 并且后续也会推出更新固件维护固态硬盘正常运行，而小厂商技术实力不够，固件BUG很多，通常也不会去修复BUG。

小结：

　　一般消费者不能对固态硬盘进行拆解，否则将失去保修，这意味普通消费者无法得知里面是用什么主控和闪存，这里建议大家尽量选择拥有原厂研发实力的固态硬盘产品，品质和速度都比较有保障。

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