研究盒子闪存芯片，分析其封装和针脚定义，闪存变U盘图文教程

序言

前几天网友发来几台闲置盒子，帮其刷为全网通盒子，实现免费看电视，及观看网络影视目的。其中有一台盒子开不了机（俗称砖机），留在这里让我研究。目前的思路是用读卡器直接写入固件备份，修复盒子。

盒子主板分析

网络机顶盒拆机后，里面就一张主板，上面主要部件有cpu处理器，内存，闪存以及WiFi无线芯片。处理器性能高低直接决定了盒子解码能力，是机顶盒档次主要决定因素。内存一般大小为1G，多为两片或四片构成，也有极少数是3片构成。

网络机顶盒的所有程序都存在闪存芯片中，闪存有nand或emmc两种封装形式，常见的是emmc封装的，这种封装的芯片看不到针脚，多为贴片组装在主板上。emmc体积小，读写速度较快，使用较多。

闪存分析

上面的盒子已经无法启动，主板上闪存是emmc封装形式，从芯片上面的可以看到生产商是SK hynix ，芯片型号是H26M41204HPR。查询相关资料得知，这个芯片是FBGA封装形式，具体看是BGA153封装，容量大小8G。

机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片，只要找到数据针脚，就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读写。这样废旧手机上面的这个emmc芯片就可以连接到读卡器上变成大容量U盘。

BGA153封装emmc针脚定义

了解了emmc闪存芯片的封装格式，还需要查询详细的针脚定义，找到数据读写关键针脚。下图是通过查询，得到的BGA153封装的emmc闪存芯片颗粒，具体针脚。除BGA153外，还有BGA162，BGA169等封装形式，后面的数字表示具体针脚数目。

当手机损坏后恢复数据就是用这种方法，用风枪把emmc吹下来，然后飞线的方式连接sd卡套或tf卡读卡器，插到电脑后能被识别为内存卡从而恢复数据，当然也可以直接通过EMMC编程器直接读写数据。

读写EMMC具体方法

用tf读卡器读写emmc需要下面的针脚CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8个，对应针脚从芯片中找到，然后焊接到tf读卡器的对应针脚上即可，下图是SD大卡的针脚定义，也可以emmc转接SD卡读卡器。

这样就可以把废旧手机或机顶盒上面的闪存芯片变成一个普通的U盘了，实现了废物利用，提升了价值。以后再也不用换脸盆、换不锈钢盆子了。这样，无论是废旧手机上的emmc颗粒，还是网络盒子上面的emmc闪存，都可以焊接到读卡器上变成一个普通的U盘，华丽变身巧妙变成大容量U盘。

综上，以上只是基于理论分析，大部分人是没有专业工具来拆卸emmc颗粒的。至少，我们知道相关知识，废旧手机里面的数据通过这种途径是可以恢复的，恢复出厂是不管用的。技术有两面性，可以以此修复手机或机顶盒，有可能泄露数据。建议废旧手机不要随便丢或者换脸盆了。

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体来讲解

对嵌入式系统领域有一定了解的朋友，对作为存储设备的NOR FLASH和NAND FLASH，应该不陌生。如今，互联设备不再局限于笔记本电脑、平板电脑和手机，而是延伸到了曾被视为“与网无缘”的常见物品。

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体讲解

随着应用存储需求因代码量的增加而不断增长，以及越来越多的新应用需要使用低密度存储，SLC NAND能够为提供比其他低密度存储解决方案更为实惠的价格。过去，这种插槽由NOR提供支持，但随着存储需求的不断增长，SLC NAND能够提供更经济的替代选项。SLC NAND容量更高且成本较低，这些优势使得采用这种存储的新应用迅速增多。

那究竟什么是SLC NAND ？宏旺半导体之前提到过，SLC NAND FLASH是一种高性能、高性价比的存储解决方案，弥补了SPI NOR FLASH容量低、价格高、速度低的缺陷，可提供更高的可靠性、更健壮的纠错性能、更长期的产品生命周期。

除了经济实惠，SLC NAND解决方案还具有引脚数量更少的特点，可进一步简化设计并缩减尺寸，实现过去只有采用NOR才能实现的小巧外形规格。现在，SLC NAND可在更高的温度范围(105°C左右)中运行。宏旺半导体作为国内资深存储品牌，积极将先进的工艺引入SLC NAND闪存产品中。为确保产品品质的稳定性，宏旺半导体的Parallel SLC NAND采用工业级SLC，经过了严格的封装、测试和认证。

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体讲解

SLC NAND Flash产品支持宽温可达-25℃~85℃，是新一代汽车、工业及物联网等应用的理想选择。SLC NAND产品为那些工作在恶劣环境、温差大、又需要长期稳定可靠运行的应用提供了理想的解决方案。串口SPI NAND对于过去使用NOR Flash（SPI）、可靠性要求高、小封装、又难以接受大容量NOR的高成本的应用，提供了完美的代码及数据存储的解决方案；而并口的SLC NAND产品则更适用于需要更高带宽的应用。

随着新型冠状病毒疫情的扩散，全球疫情的恶化影响到了存储的供应，加上5G推动的智能手机、数据中心、通信三个产业需求叠加爆发，这已导致供需剪刀差会长时间存在，助推产品价格上涨。那么叠加此次疫情，存储芯片供应会受到一定影响，会进一步加剧产品涨价，并且供应也出现不稳定的因素。

在这样的背景下，国产替代成为越来越多人的选择。认准主流品牌才能带来更好的体验。宏旺半导体推出的SLC NAND，具有低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，目前已广泛应用于移动设备、工规市场、车载系统、物联网、机器人及人工智能等领域。为满足客户应用的不同需求，宏旺半导体的SLC NAND闪存产品提供多种容量及封装形式的选择。与NOR型闪存相比，SLC NAND可以为设计带来显著成本优势。

另外ICMAX拥有完全自主的NAND Flash设计能力，擦写次数达到10万次，存储时间高达10年以上，硬件的ECC校验，更好的帮助客户管理好Flash。宏旺半导体ICMAX的SLC NAND具备体积小、集成度高等优势，从严格的封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期，为客户提供高性能到高性价比的解决方案，帮助客户抢占市场先机。未来宏旺半导体会持续把存储芯片研发做好，继续对标国际原厂技术指标，达到国际一流产品技术标准，为市场提供最符合市场期待的存储解决方案。

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