聚焦NOR Flash芯片研发，「恒烁半导体」推出50nm高速低功耗产品

电子终端产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要，必需配置相应容量的代码存储器，而NOR Flash芯片是其执行此功能的重要元器件。NOR Flash是中低容量Flash（闪存）芯片的主要产品（1Mb-1Gb）。

近年来，NOR Flash芯片在手机、PC、机顶盒、网络设备及物联网设备、AMOLED、TDDI、汽车电子、TWS耳机等领域的应用也越来越广。另外，国际存储巨头纷纷淡出中低容量NOR Flash市场，国内企业也迎来新一轮发展机遇。近期，36氪接触到了一家以NOR Flash为主要产品的芯片企业「恒烁半导体」。

恒烁半导体成立于2015年，是一家致力于设计、研发和生产销售先进半导体芯片、嵌入式闪存器和基于闪存技术存算一体AI芯片的IC设计高新技术企业。公司主要产品包括SPI NOR Flash，MCU，SPI NAND Flash等，其中，NOR Flash主要应用于可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、汽车电子、消费电子及工业等领域，历史累计出货量超10亿颗。

具体来说，恒烁半导体的主要有两条主要NOR Flash闪存和MCU/存算一体AI两条业务线。NOR Flash方面，恒烁半导体在2016年即实现了量产销售，向全球客户提供通用SPI接口的NOR Flash。2020年4月公司量产了50nm制程128Mb的高速低功耗的NOR Flash存储芯片。

“这是目前国内制程最先进的NOR Flash芯片，50nm制程可减少20%-30%的芯片尺寸，让芯片可以更好地TWS模块和可穿戴产品的要求。”恒烁半导体创始人吕向东告诉36氪。

目前行业内主流NOR Flash产品的工艺节点仍为65nm，领先厂家也均在制程上尝试突破，继华邦推出了58nm系列产品后，2019年，旺宏与兆易创新推出了55nm系列产品。吕向东还透露，恒烁半导体公司之后将陆续在中高容量NOR Flash产品上全面切入50nm或更先进制程。

能做到50nm制程工艺生产芯片，得益于恒烁团队丰富的NOR Flash芯片设计技术经验，在对NOR Flash电路进行了设计优化的同时，还利用新的算法来保证芯片的可靠性，使得芯片可以在缩小单位存储单元面积的同时降低了功耗，也获得了更快的速度。

《2019年物联网行业市场研究报告》报告显示，2019-2022年中国物联网市场复合增长率为9%左右；预计到2022年，中国物联网产业规模将超过2万亿元，中国物联网连接规模将达70亿。

围绕物联网产品应用，恒烁半导体开发了可以满足物联网领域的连接性、安全性、低功耗要求的MCU产品。目前，公司的55nm制程的32位MCU产品已经在2020年4月实现销售，预计全年MCU可贡献千万级收入。

此外，基于NOR Flash的核心技术以及物联网对于产品低能耗等多方面要求，恒烁也正在开发可以直接利用存储器进行运算的存算一体的AI芯片，目前，已经完成了第一款验证芯片的开发，实现视觉、语音和心电图检测等多种AI算法的AI 推理运算。

问及公司未来规划，吕向东告诉36氪，未来恒烁仍将聚焦在Flash这一细分方向上，以物联网为核心目标市场，从制程工艺、容量、应用场景的多方面丰富公司产品线，同时在技术上不断迭代，进一步降低产品功耗、优化性能、降低成本。

团队方面，公司创始人兼CEO吕向东有超25年的存储器设计、产品、管理、市场和销售经验曾在Spansion、美光、英飞凌、TI和NEC存储器部门任技术和高管职务。同时也是一名连续创业者，曾创立隆智半导体，该公司于2012年被美国Spansion公司收购。

据吕向东介绍，恒烁半导体2020年销售和盈利业绩均有大幅提升，销售额和出货量2020年上半年比去年同期增加近100%。目前公司正在积努力的开拓新市场和新产品，为明年冲击科创版打下坚实的基础。

宏旺半导体解答什么是SPI Flash 运用于哪些领域

有关注宏旺半导体的小伙伴都知道，宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。在之前宏旺半导体给大家带来了很多关于存储方面的文章，主要介绍了eMMC、UFS等Flash，但很少提到SPI闪存，作为闪存家族的重要一员，今天就和大家聊聊ICMAX SPI。

什么是SPI Flash

SPI Flash是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，一般智能电视、老式机顶盒、智能后视镜、投影仪、物联网、监控摄像机等产品会用到。由于体积小，它可以减少ASIC控制器引脚数，降低封装成本，缩小电路板空间，并降低系统成本。与并行闪存相比，SPI串行闪存功耗更低、连线更少，它是一种理想的高成本效益的数据传输解决方案。

如果采用SPI NAND Flash的方案，主控（MCU）内可以不需要带有传统NAND的控制器，只需要有SPI的接口，这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON的封装，尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多，充分节省了PCB板的空间，已经管脚的数量，从而可以减小PCB的尺寸及层数，既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。

随着5G网络即将带来的数据狂潮，万物互联对存储芯片有了更高的需求，目前SPI SLC NAND在PON、网通模块、监控等领域也逐步普及。SPI NAND有更快的写入速度，且对于频繁擦写有着更高的稳定性。从上面我们了解到了 SPI NAND Flash的这么多优点，那么他的性能相比于传统的NAND Flash是否有打折扣呢？

我们以国产本土品牌ICMAX的2Gb SPI NAND Flash 型号为IMS2G083J1H2S-WN 为例来进行说明。SPI NAND Flash本质上是一个NAND Flash+ SPI controller，ICMAX为了提供给客户稳定可靠的ICMAX Flash，保证用户的程序代码的一致性，将NAND Flash和 SPI controller做了独特别设计，从而保证了所有ICMAX出厂的SPI NAND Flash都拥有一致的controller，客户在对于SPI 编程时也不会出现因为不同的controller导致驱动程序需要调整的问题。

另外ICMAX拥有完全自主的NAND Flash设计能力，在SPI NAND Flash中采用的 NAND 晶圆均为SLC规格的，擦写次数达到10万次，存储时间高达10年以上，硬件的ECC校验，更好的帮助客户管理好Flash。宏旺半导体ICMAX的SPI NAND具备体积小、集成度高等优势，从严格的封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期，为客户提供高性能到高性价比的解决方案，帮助客户抢占市场先机。

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