nand flash mlc校验入门级SSD如何选？高端TLC or 低端MLC？

发布时间 : 2024-11-23

作者 : 小编

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入门级SSD如何选？高端TLC or 低端MLC？

作者：黑山老妖LYN

为了争夺入门级SSD的市场份额，从2015年开始很多厂家都先后推出了采用TLC NAND颗粒的SSD产品，价格也不断的创出新低。一直没有推出TLC SSD的intel和浦科特两家一线厂家也都在近期高调发布TLC SSD新品。之前炒得很热门的浦科特第一款TLC SSD产品M7V现在已经正式上市，M7V按照接口的不同又细分为两个型号：SATA接口的为M7VC，M.2接口的为M7VG。零售价格是：SATA接口M7VC中128G定价279元，256G定价459元，512G定价869元。M.2接口的M7VG中128G定价369元，256G定价569元，512G定价1239元。这个定价已经与很多低端MLC SSD持平，那么廉价的入门级SSD应该怎么选？是买高端TLC SSD，还是买低端MLC SSD呢？这次就通过M7V的实测来帮大家分析一下。

浦科特 M7VG 128G M.2 2280固态硬盘

浦科特M7VG 256G介绍

先来看看这次的主角：M.2接口的浦科特M7VG 256G。M7V M.2接口与SATA接口一样都是采用新一代的Marvell 88SS1074主控+东芝原厂15nm eTLC NAND颗粒。

M.2接口的浦科特M7V，在包装上要比SATA接口版本的包装Q很多，透明塑料的包装外壳，包装盒正面按照老惯例标明了具体型号和各个不同容量版本SSD的最大读写速度，M.2接口的具体型号为M7VG，而SATA接口的具体型号为M7VC。M.2版本的外包装上没有和SATA版本那样详细的注明缓存、电压、电流、MTBF等参数，同样也未注明是采用TLC NAND颗粒。

M.2版本的SSD在外观上就肯定没有SATA版本那么花哨了，没有彩色的外壳，只有裸露的PCB加上各种芯片。不过浦科特M7V上贴了很多标签，如果要看清楚各种芯片，就需要把标签撕下来，我个人的做法是用吹风筒的热风轻轻吹一下，就可以揭开各种标签，注意不要整个撕下来，轻轻卷到一边就好，等下用热风再吹一下，就可以卷回去，不影响保修。M.2接口的M7V是2280的规格，绿色PCB的正面是一个主控芯片+一个缓存颗粒+两个NAND颗粒。PCB的背面则是空白一片。

M.2接口也称为NGFF接口，基于PCIE M.2协议。与SATA接口不同，M.2占用的是PCIE通道，因此它可以获得更充裕的带宽和更快的传输速度。目前SATA3接口的理论传输速率最高只有6Gb/s，大概相当于600MB/s的传输速度。面对飞速提升的固态硬盘读写速度，SATA3接口已经成为高速公路上的瓶颈。而M.2接口的理论传输速率可以达到10Gb/s，相当于1G/s的传输速度，部分走PCIE 3.0总线的Ultra M.2甚至号称达到32Gb/s。M.2接口的设计非常灵活，可以通过金手指部分的两个缺口来定义接口模式。小的缺口是B key，单独使用B key时为“Socket2”，此时仅运行在PCI-E 2X传输模式下，速度较低但可以提高对SATA3的兼容性。大的缺口为M key，当B key和M key同时使用时为“Socket3”，此时运行在PCI-E 4X传输模式下，真正发挥M.2接口的速度优势。主板上的M.2接口上一般都有“Socket2”或者“Socket3”的标识。

M.2接口的M7V使用的主控芯片与SATA版本一样，都是Marvell的第五代SATA主控88SS1074B1，这是一款针对15nm NAND Flash推出的四通道主控，最高只能支持512G容量。其特点如下：

支持SATA 6Gb/s接口标准；

采用先进的28nm CMOS制造工艺；

可以支持15nm制程的TLC/MLC/SLC和3D堆栈闪存；

支持DEVSLP休眠模式以实现低功耗；

以400MT/s的速率支持ONFI 3/Toggle 2接口标准；

支持256位AES加密技术。另外还支持Marvell的第三代NANDEdge纠错技术和LDPC低密度奇偶校验技术。

从浦科特官方的宣传资料来看，M.2接口的M7V和SATA版本一样，支持 PlexTurbo 、PlexCompressor、PlexVault 三个浦科特自家的SSD 应用软件。在使用寿命方面，官方说法是最高支持2000PE。与之前浦科特采用MLC NAND的SSD有所不同的是，M7V新增了PlexNitro效能优化缓冲技术，我们知道，之前浦科特采用MLC NAND的SSD都没有采用SLC Cache技术来提高使用体验。而M7V是TLC SSD，所以现在同样也需要使用SLC Cache技术。浦科特官方的资料中也说明了PlexNitro是以“SLC Mode”优化效能表现，并且标明了各个容量版本的SLC Cache空间大小。

128G版本的Cache空间为1.5GB，256G版本的Cache空间为3GB，512G版本（官方图片资料中错标为521GB）的Cache空间为6GB。

缓存由单个南亚的缓存颗粒组成，编号分别为NT5CC256M16DP-DI，为DDR3L 1600颗粒，CL=11，容量为512MB。

NAND颗粒编号TH58TFT0UHLBAEF，从编号上来看，是BGA封装的东芝原厂Toggle NAND，15nm制程，属于企业级的eTLC，单颗容量为128GB，一共两颗组成256G。

一个SSD的性能主要由主控芯片、缓存、NAND颗粒三者共同决定，其中最关键的是主控和NAND。主控除了决定性能外，还确定了SSD在纠错、垃圾回收、压缩算法等方面的特点。NAND除了决定性能外，还关系到SSD的使用寿命等问题。目前最常见的NAND有SLC、MLC、TLC三种。SLC速度快、寿命长，具有约10万次擦写寿命，但是价格昂贵，目前只有少数高端企业级产品在使用；MLC的速度与寿命都逊于SLC，大概5000次擦写寿命，但是因为价格适中，目前被主流SSD广泛使用；TLC速度比MLC更慢、寿命更短，约500—1000次擦写寿命，但是价格更加便宜，目前一般被低端SSD所使用。

为了提高MLC的寿命，很多厂家在生产MLC时会对晶圆进行筛选，选出部分优质的晶圆作为企业级的eMLC颗粒。厂家还通过调整eMLC的内部参数来达到增加P/E的目的，现在eMLC的PE甚至可以达到10000次。目前TLC SSD普及的有利因素是价格，不利因素则是使用寿命问题。很多NAND厂家就通过筛选TLC晶圆来生产eTLC颗粒，即企业级的TLC颗粒，目前东芝eTLC NAND已经号称能够达到2000 PE的水平，虽然达不到MLC的3000-5000 PE，但是比普通的TLC提升了一倍。

浦科特M7VG性能实测

下面就来实测M.2接口的浦科特M7V的实际性能究竟怎么样。

测试平台用我新入手的ROG Maximus VIII Formula主板，搭配我托人从TW带回来的特挑威刚XPG Z1 DDR4 3200。M8F主板主打RBG信仰灯，颜值秒杀仲基老公。威刚XPG Z1 DDR4 3200虽然不是灯条，但是默认小参非常喜人，XMP直接上DDR4 3200 16-16-16-36，电压1.35V，海力士SKhynix H5AN4G8NMFR-TFC颗粒，金黄色马甲。默认电压模式时序轻松上DDR4 3466。

一、理论性能测试

首先测SSD的常规五项：AS SSD Benchmark、CrystalDisk Mark、ATTO Disk Benchmark、Anvil’s Storage Utilities、TxBENCH。这五款软件都能够测试SSD的最大持续读写速度，AS SSD Benchmark可以测得SSD在队列深度QD64下的随机4K读写速度，CrystalDisk Mark和TxBENCH可以测得SSD在队列深度QD32下的随机4K读写速度，Anvil’s Storage UtilitiesSSD可以测得队列深度QD4、QD16下的随机4K读写速度。ATTO Disk Benchmark则主要是测SSD的最高持续读写速度。

在AS SSD Benchmark测试中，浦科特M7VG的得分达到了1136分，Anvil’s Storage Utilities的得分为4552.60，这两个分数都与SATA接口的M7VC 512G非常接近，已经超过了大多数的中端MLC SSD，是目前为止我见过的跑分最高的TLC SSD。CrystalDisk Mark测得的持续写入速度达到了535 MB/s。在各个队列深度下的随机4K读写性能也都非常不错。目前TLC SSD最大的短板就是持续写入速度和深队列下的随机4K写入性能。而M7VG的理论性能测试成绩比之前已经算很强的OCZ Trion150系列还要好，这主要是得益于Marvell 88SS1074主控和更先进的SLC Cache机制。

测试成绩汇总对比与结果分析：

在上面几个软件的理论性能测试中，浦科特M7VG 256G的表现基本和SATA接口的M7VC 512G持平，可见基于SATA主控的SSD产品，不管是采用M.2接口还是SATA接口，其性能本质依然是SATA级别的，并不会因为采用了M.2接口就有量的提高。在与其他二十几款SSD的横向对比中，M7V依靠SLC Cache的爆发力，在SSD的常规五项测试中甚至超越了很多MLC SSD，很多测试成绩居然和浦科特3月新发布的M6S+非常接近。而且还有一点就是单队列的随机4K写入性能偏弱，很多测试中速度只有100MB/s左右，这个可能与主板M.2接口走PCH的延时较高有关系。整体来说，M7V的理论测试成绩已经是非常的不错，不仅完胜其他几款TLC SSD，甚至能够跻身中端MLC SSD的性能水平。不过这仅仅是理论性能测试，后面还有实际应用的测试。

接着进行满盘的性能衰减测试，按照惯例使用软件对M7V进行反复的大量数据写入，写满、删除、再写满、再删除。当M7V被反复填满数据后，再删除2GB数据以提供空间给运行CrystalDisk Mark使用。M7V即使在几乎100%空间被占用的情况下，依然能够保持接近空盘时的性能，这个应该得益于更加先进的SLC Cache机制和浦科特的True Speed技术。

二、M7VG的SLC Cache机制对比

由于TLC NAND的写入性能要低于MLC NAND，所以目前几乎所有的TLC SSD都采用了SLC Cache技术来提高测试成绩、改善用户使用体验。SLC Cache技术的原理其实很简单，就是把部分空间模拟SLC颗粒来运作，各个厂家的具体操作方式又各不相同，用于SLC Cache的空间大小设置也不同。

前面已经提到过，浦科特M7V系列中128G版本的SLC Cache空间为1.5GB，256G版本的SLC Cache空间为3GB，512G版本的SLC Cache空间为6GB。下面来对比一下M7V的SLC Cache机制。对比参照物选择的是240G的OCZ Trion150，因为Trion150同样非常强悍，而且SLC Cache空间大小的设置与M7V比较接近。OCZ Trion150采用群联S10主控+东芝原厂15nm制程的 TLC NAND颗粒，240G版本的SLC Cache空间大小约为4.5G。同样用于对比的还有SATA接口的M7V 512G（SLC Cache空间大小约为6G）。

下图是三个盘在测试数据模块分别设置为1GB、2GB、4GB、8GB、16GB时的CrystalDisk Mark测试图，左边为浦科特M7VC 512G（SATA），中间为M7VG 256G（M.2），右边为OCZ Trion150 240G。

在我以前测试过的TLC SSD中，当持续写入的数据模块大于SLC Cache空间大小时，持续写入性能就会出现断层式的下降，下降到TLC NAND的真实写入性能水平。而且此时主控会忙于尽快清理出更多的SLC Cache空间来供给测试使用，主控和缓存资源都被极大的占用，因此会影响到SSD的整体性能，尤其是深队列下的4K随机读写成绩。

当测试数据模块的大小设置为4GB时，虽然未达到OCZ Trion150的4.5GB SLC Cache空间的容量，但是Trion150的QD32持续写入速度和QD32随机4K读写速度已经出现了大幅度的下降。把测试数据模块的大小增加到8GB和16GB之后，Trion150的但单队列持续写入也同样出现了大幅度下降。再来看看M7V的表现，当测试数据模块的大小设置为4GB时，测试数据小于M7VC 512G的6GB SLC Cache，而大于M7VG 256G的3GB SLC Cache，因此M7VG 256G的主控开始要对SLC Cache空间进行清理，因此QD32的随机4K写入性能稍微出现了下降。而M7VC 512G的性能则变化不大。把测试数据模块的大小增加到8GB之后，测试数据模块已经都大于两款M7V的SLC Cache空间大小，但是两款M7V的性能下降幅度也并不大，尤其是M7VC 512G，性能下降非常微弱。而M7VG 256G的单队列持续读写和单队列随机4K读取性能下降的幅度就比M7VC 512G要大，此时SLC Cache空间大小的差距就体现了出来。当测试数据模块的大小设置为16GB时，M7VG 256G在性能上的下降幅度就比M7VC 512G要更明显一些。

通过以上的数据对比，基本上可以得出两个结论，第一是浦科特M7V所采用的Marvell 88SS1074主控在处理SLC Cache空间溢出时效率更高，在SLC Cache空间稍微不够用的情况下，主控通过及时的数据整理能够在很大程度上消除SLC Cache空间数据溢出对性能的影响。而当测试数据模块明显大于SLC Cache空间大小时（例如测试数据模块为16GB时）。Marvell 88SS1074主控表现出了很强的“救火”能力，虽然各项读写速度均有小幅度的下降，但是在QD32队列下的4K随机读写性能下降幅度明显要小于采用群联S10主控的OCZ Trion150。这个特点正好针对以往TLC SSD在遇到SLC Cache空间爆仓时出现深队列下随机4K读写性能暴降的缺点做了积极的弥补。第二则是针对浦科特M7V同系列的SSD，容量越大其SLC Cache空间越大，在应付SLC Cache空间爆仓时的救火能力也就越强，因此如果预算允许的话，还是应该尽量购买更大容量的M7V。

三、模拟实际使用环境性能测试

PCMARK8是目前最接近实际使用环境的模拟测试软件，其中存储设备测试部分有游戏、办公、图形处理等几个项目，其测试成绩比前面常规五项的几个软件都更能真实的反映出SSD的实战性能。更确切的说，是在家用、游戏以及普通办公情况下的SSD实际性能。在反复满盘写入、删除后进行PCMARK8测试就更能够反映出一个SSD在长时间使用后的实际性能表现。浦科特M7V 256G M.2的总分为4921。这个得分明显比前面的常规五项更能体现M7V在二十几款SSD中的性能定位。

PCMARK8的测试数据量十分巨大，达到了几十G，远远超过了M7V的SLC Cache空间，其测试强度绝非前面几款软件可以相提并论的。很多在常规五项中表现出色的TLC SSD，一跑PCMARK8就被打回原形。M7V在PCMARK8中的表现也没有在前面的常规五项中那么凶猛，但依然是最强的TLC SSD。在和中低端MLC SSD的对比中，虽然小幅度落后于中端的MLC，但同样可以小幅度领先于低端MLC SSD。对比闪迪加强版这种使用超低端SMI 2246XT主控的廉价MLC SSD，除了在PhotoShop重载测试中稍微落后之外，其他测试项目全部完胜。

从测试结果中可以看出，依靠Marvell全新的88SS1074主控+东芝原厂15nm eTLC NAND颗粒，TLC SSD在性能上已经获得了不小的提高，更先进的SLC Cache机制使得TLC SSD在性能上干掉低端MLC SSD成为现实。

四、实际使用测试

这部分测试主要从平时的实际应用中来测试浦科特M7V的性能表现。Windows系统的启动时间和游戏的加载时间上，M7V已经和很多中端MLC SSD持平。Photoshop的加载测试中，M7V落后于中端MLC SSD的幅度很小，而且依旧领先于TLC SSD和低端MLC SSD。

五、配套软件

一个硬件的做工用料好，是物质基础，而如果要用得舒心，那么配套软件也很重要，这就是所谓的软件附加值。软件是用户和硬件之间交互的桥梁。比如我测试平台中的华硕M8F主板，之所以敢卖那么贵，除了主板本身的品质之外，配套的软件也有很高的附加值，非常方便的就可以在系统里使用超频软件对CPU频率、内存频率和时序、风扇转速、各部分电压等各个超频参数进行调整。

现在很多知名品牌的SSD都附带有很好的配套软件。M7V和浦科特的高端产品一样，都能够支持PlexTurbo、PlexCompressor、PlexVault 这三款浦科特自家的SSD 应用软件。浦科特SSD通用的Plextool软件就不用多介绍了，能够监测SSD信息、读取SMART数据、进行Trim优化、SecretErase、固件升级等操作。

PlexTurbo之前只针对浦科特的高端SSD开放，现在M7V也同样能够使用。PlexTurbo以系统内存作为SSD的缓存，从而实现系统加速及减少NAND写入量的目的。PlexTurbo软件可以自由设定用于SSD缓存的系统内存大小和内存数据写入SSD的间隔时间。当交换的数据量小于内存缓存的时候，读写操作其实都是在内存内部进行，只有达到预定的释放时间后数据才会被真正写入SSD中。因此测得的SSD性能非常强劲（其实测的是内存），而且这样能够减少NAND的写入量，延长SSD的寿命。这个功能对于系统内存在16GB以上的用户比较实用，而且用在TLC SSD上我觉得比MLC SSD更有意义。

PlexCompressor是一套智能压缩软件，可以通过压缩文件来变相增加SSD存储空间。这个功能我本人基本用不到，因为我的SSD无论从数量和容量上都绝对够用。PlexVault则是一个加密软件，与之前的很多U盘加密软件原理一样，在SSD上划出一部分空间作为隐藏分区，平时这个分区在电脑里不会显示出来，等到需要访问的时候就按下快捷键，在弹出的对话框中输入正确的密码之后，“我的电脑”里就会出现隐藏分区的盘符。不过有两点需要注意，第一是一定要用浦科特的SSD作为系统盘才能够启用这个功能，第二是容量有限制。

总结

一、关于性能

因为Marvell 88SS1074是SATA主控，所以无论M7V是采用M.2接口还是采用SATA接口，其性能都是SATA级别的，只是接口不同而已。SATA接口的M7V具体型号为M7VC，M.2接口的M7V具体型号为M7VG。在性能上，M7VC=M7VG。现在相同容量的M7VG比M7VC稍微贵一点，但是在性能上是没有差别的，唯一的优势就是可以直接安装在主板上，省去走线的麻烦，所以大家应该根据自己的具体需要来购买。

从前面的各项测试中可以看出，浦科特M7V可以称得上是目前为止最强的TLC SSD。整体性能小幅度落后于中端的MLC，但是对比低端MLC SSD和其他TLC SSD有一定的领先优势。依靠Marvell全新的88SS1074主控+东芝原厂15nm eTLC NAND颗粒，TLC SSD在性能上已经获得了不小的提高，更先进的SLC Cache机制使得TLC SSD在性能上干掉低端MLC SSD成为现实。在PCMARK8的存储子项目测试中，对比闪迪加强版这种使用超低端SMI 2246XT主控的廉价MLC SSD，浦科特M7V除了在PhotoShop重载测试中稍微落后之外，其他测试项目全部完胜。这一点也说明TLC SSD的用户群应该是普通的家庭用户，在家用、游戏和小型办公的使用中，M7V已经接近甚至不逊于中端的MLC SSD。不过M7V依然无法完全摆脱TLC SSD在高负载下性能较弱的缺点。

二、廉价SSD如何选？

现在像浦科特M7V这样的高端TLC SSD定价其实与低端MLC SSD是基本持平的。那么预算相对较少的用户，应该如何在两者间进行选择？从性能特点上来看，浦科特M7V依靠Marvell 88SS1074主控+更先进的SLC Cache机制在性能上比以往的TLC SSD提升了一个档次，在家用情况下干掉低端MLC SSD已经不是问题。但是使用寿命这个问题依然是TLC SSD最大的硬伤。即使采用了企业级的eTLC NAND，但是PE数也只能提升到2000，比起MLC NAND的3000-5000 PE仍有不小的差距。所以，用户在高端TLC SSD与低端MLC SSD之间的选择，其实就是性能与理论寿命之间的选择。高端TLC SSD性能＞低端MLC SSD，高端TLC SSD理论寿命＜低端MLC SSD。而现在的低端MLC SSD，为了缩减成本以降低价格，很多都是采用超低端主控+正片NAND（例如某迪加强版），或者低端主控+白片NAND。如果要我选择的话，我自己会选择高端TLC SSD，因为性能的优势是现在马上可以感受到的，而寿命问题，其实还是一个未知数，eTLC NAND在理论上的寿命短于MLC NAND，而在实际使用中需要多少年才能用完2000的PE数？到时又有什么黑科技产品出来替代SSD都还不知道。所以我的建议是，预算充裕的话，绝对是考虑中高端名牌MLC SSD，而在预算比较有限的情况下，考虑大厂高端eTLC SSD比考虑低端MLC SSD要更实际一些。

五大维度看半导体行情真相！库存回暖、缺货涨价缓解智东西内参

2021 年半导体行业经历了缺货涨价驱动的景气上行期，大部分公司业绩呈现快速成长。随着 21Q4 产业链整体库存水位的持续提升，以及各晶圆厂资本开支驱动下的产能扩张落地，叠加需求端结构性调整，预计 2022 年供需关系将结构性改善。

本期的智能内参，我们推荐招商证券的报告《半导体行业月度深度跟踪》，追踪半导体产业链最新行情。

来源招商证券

原标题：

《半导体行业月度深度跟踪》

作者：鄢凡等

一、服务器及新能源车需求向上，产业链仍供不应求

1、需求端：服务器及新能源车需求向上

智能手机 ：1 月中国智能手机市场增速放缓。根据信通院出货量数据，1 月手机出货量 3340.1 万台，同比-17.7%，环比-1%。5G 手机方面，2021 年 1 月国内 5G 手机出货量达 2632.4 万部，同比-3.5%。1 月 5G 手机占同期国内手机出货量为 79.7%%，较 12 月占比的 81.3%下降 1.6pcts。

中国智能手机月度出货量（万部）（至 1 月）

PC/平板电脑 ：出货量增速继续下探，疫情以来平板出货量同比首度下滑。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC/平板电脑出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，21Q4全球 PC 出货量同比增速继续下滑，同比+1.16%/环比+6.93%；21Q4 全球平板出货量同比-14.4%，出现新冠疫情以来首度同比下滑。国内方面看，12 月中国笔记本电脑出货量为 92.02 万台，同比-26.3%/环比-63.2%，同比和环比大幅下降。供给端 PMIC 等零部件供应短缺及物流问题对行业出货量有所影响，此轮因疫情带来的 PC/平板景气周期已步入尾声，短期内全球 PC/平板电脑需求增长预计持续放缓。

全球 PC 季度出货量（百万台）及增速（%）

汽车/新能源车 ：新能源汽车增长速度持续保持高位，1 月产量下滑，芯片紧张为制约产能的主要原因。根据中国汽车工业协会数据，1 月中国乘用车销量约 253 万辆，同比+23.78%，环比+4.5%。新能源车产量约 45.2 万辆，同比+133.43%，环比-12.7%。根据 AFS 数据，受缺芯影响，2021 年全球汽车产能减产约 1027.2 万辆，中国市场减产约 198.2 万辆，占比为 19.3%。车用芯片用量大，性能要求高，成为目前制约下游产量的主要原因。

根据高通业绩说明会，其在 FY22Q1 营收 107.0 亿美元，同比+30%/环比+14.8%；净利润 36.9 亿美元，同比+47%/环比+26.4%。其中，汽车业务收入 2.6 亿美元，同比+21%，除数字座舱领域持续助推营收增长外，高通还推出骁龙 Ride 平台打入自动驾驶领域，并已进入通用、宝马等 OEM 供应链。高通预计汽车行业将在今年继续呈现强劲的同比增速。

英伟达则在其业绩说明会上表示：英伟达汽车业务第四季度收入为1.25 亿美元，环比下降 7%，同比下降 14%。全年年收入为 5.66 亿美元，增长 6%。由于基于 Orion 的产品平台陆续开始出货，预计第一季度收入将恢复环比增长，并在 2022 财年下半年出现更大转折。

英伟达季度营收结构情况（百万美元）

服务器 ：云厂商资本开支驱动下，服务器出货量同比回升明显。根据 DIGITIMES，21Q4 全球服务器出货量为461.2 万台，同比增长 20%，环比增长 3%。Q4 同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片长短料情况有所缓解。2021 年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马逊、Google 成长最为明显，两者合计出货量年增近 30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。

全球服务器季度出货量及其增速（2021Q4）

此外，“东数西算”工程的实施，有望在需求上进一步加速我国数据中心的建设，推动服务器出货量的增长。“东数西算”是指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局。目前，我国数据中心规模已达 500 万标准机架，算力达到 130EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以 20%以上的速度快速增长，算力需求的增长有望带动服务器出货量的提升。

“东数西算”全国布局图

消费电子 ：TV 方面，国内 12 月 LCD TV 销量 1229.15 万台，同比下滑 4.6%，环比上升 0.55%，同比增速有所上升，主要受去年同期低基数影响，TV 需求销量仍为较低水平。

LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）

全球智能音箱分季度出货量（万台）及同比

全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）

全球可穿戴设备各品牌出货份额

2、库存端：产业链库存处于历史较高水平

全球半导体库存方面，21Q4 全球主要 Foundary 的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外 IDM/Fabless 库存绝对金额 21Q4 环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。总的来看，海外 IDM 存货周转天数仍处低位，海外 Fabless 厂商存货周转天速有所提升。

海外主要 IDM 库存情况

海外主要 Fabless 库存情况

海外主要 Foundry 库存情况

海外主要封测厂商库存情况

分销商：21Q4 主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子元器件分销商的库存和库存周转天数数据，18Q3~18Q4 以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对稳定或小幅提升；2021 年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，21Q4 分销商大厂合计库存同比增长26.8%/环比增长 8.8%。

3、供给端：产业链供不应求，代工厂动力强劲

从 21Q4 数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载，产品 ASP 保持季度上升。1）产能利用率：联电和华虹21Q4 产能利用率均维持满载，中芯国际 21Q4 产能利用率为 99.4%接近满载，虽然 21Q4 产能利用率环比小幅下滑，但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电 21Q4 法说会，预计 22Q1 产能利用率维持满载；根据华虹21Q4 法说会，预计 2022 年产品供不应求，8 寸和 12 寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际 21Q4 法说会，预计2022 年产能仍存结构性紧缺；2）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂 21Q4 ASP 保持环比提升态势。同时，台积电预计在 2022 年 3 月对产品全线涨价 20%，联电预计 22Q1 环比涨价 5%，中芯国际预计 2022 年 ASP 也将有所提升。综合来看，22Q1 下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。

各 Foundry 先进产能利用率

中国台湾主要代工厂平均晶圆 ASP（美元）

产值方面，2021 年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长 15.7%，在 41 个大类行业中，排名第 6，增速创下近十年新高，较上年加快 8.0 个百分点；增速比同期规模以上工业增加值增速高 6.1 个百分点，差距较 2020年有所扩大，但较高技术制造业增加值增速低 2.5 个百分点；两年平均增长 11.6%，比工业增加值两年平均增速高5.5 个百分点，对工业生产拉动作用明显。12 月份，电子信息制造业增加值同比增长 12.0%，增速比上年同期提高0.6 个百分点。从月度增速看，整体保持平稳态势。

电子信息制造业和工业增加值增速（年，%）

电子信息制造业和工业增加值增速（月，%）

根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 8 寸晶圆厂产能提高 95 万片/月，增长 17%，达每月 660 万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，21Q4 全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中SMIC 21Q4 资本支出大约 21 亿美元，接近 2021 年前三季度支出，华虹和 UMC 全年资本支出虽然受到设备交期一定影响，但华虹 21Q4 资本开支保持环比上升，UMC 部分资本开支转移到 2022 年进行。展望 2022 年，TSMC 资本支出指引为 400-440 亿美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 从 2021 年的 45 亿美元提升至 2022 年的 50 亿美元，UMC 预计从 2021 年的 18 亿美元提升至 2022 年的 30 亿美元，主流代工厂持续扩产。

2016-2021 年晶圆厂季度资本支出（亿美元）

4、价格端： DRAM 上行，NAND Flash 价格跌幅收敛

存储价格方面，今年以来 DRAM 价格持续走高，DXI 价格指数已突破前高。

从供给端看，DRAM 价格上行主要受此前西安疫情影响。12 月 23 日零时西安采用封闭式管理措施，使得美光在西安生产基地的人员编制变得更紧绷，该基地主要开展集成电路装配与测试以及 DRAM 模块制造，致使DRAM 的供应安排发生延误。同时三星电子 21 年 12 月 29 日也宣布，受到疫情和西安封城影响，决定暂时调整在西安半导体厂的生产线运作。

同时，PC 需求有改善的迹象，伴随着云计算厂商资本开支的扩大，以及去年因供应中断而迟延到今年的需求，服务器需求具有较强支撑，推动 DRAM 价格上行。NAND Flash 方面，22Q1 NAND Flash 价格跌幅收敛，我们预计由于多事件扰动带来的供给不确定性，NAND Q2价格有望由下跌转向上涨。根据 TrendForce 数据：

2022 年第一季整体 NAND Flash 合约价跌幅较原先预期的 10~15%，收敛至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加单 PCIe 3.0，以及西安封控管理对于 PC OEM 采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，因为从长期来看，后续合约价走势不会产生太多影响；

此外，WDC（西部数据）日前表示位于日本境内四日市与北上市与 Kioxia（铠侠）合资的 NAND Flash 产线，在 1 月下旬部分物料受到污染。根据 TrendForce 集邦咨询数据，WDC 与 Kioxia 去年第三季的合计市占高达32.5%，因此 WDC 物料污染事件影响重大。预计 Q2 NAND Flash 价格可能转为翻涨 5~10%。

2019-2022 年 DRAM 和 NAND 产值（亿美元）与同比

21Q4-22Q1 各类 DRAM 产品价格涨跌幅预测

功率器件 2 月渠道价格走势持续分化，总体呈现维稳和部分降价趋势。以意法半导体和英飞凌等国际功率大厂为例，根据正能量点电子网价格走势数据，部分热门 MOSFET 和 IGBT 单管价格在 2021 年迎来普涨，21H2 以来涨势减弱，2 月价格走势持续分化，MOSFET 和 IGBT 价格部分出现维稳的趋势，部分继续下降，较少出现进一步涨价的产品。

MCU 渠道价格：ST 部分产品价格上扬，GD 的产品总体保持平稳。2022 年 2 月渠道热门 MCU 产品中，以意法半导体的 STM32 和兆易创新的 GD32 MCU 产品为例，ST 的部分产品价格开始回升，其余部分保持相对平稳，GD 的 MCU 产品总体渠道价格保持平稳。

此外，随着 2022 年的到来，各芯片厂商的涨价公告也逐渐开始生效。瑞萨电子此前因制造、封测的产能紧缺以及原材料的供给问题宣布在 2022 年 1 月 1 日将全线价格调涨 10%。而根据供应链消息，模拟芯片巨头 ADI 也在 1 月份将产品价格上调 10-20%。同样在 2022 年进行调涨的公司还包括联电、台积电、联发科、东芝、西门子等，涨幅均集中在 3%-20%。

5、销售端：全球半导体销售额续创新高

全球半导体销售额创新高，但同比增速上扬。从全球半导体销售额来看，12 月全球半导体销售额达到 50.85 亿美元，续创历史新高纪录，同比增长 29.9%，其中中国半导体销售额达到 17.16 亿美元，同比增长 28.6%。除日本外，全球所有主要区域市场环比均保持稳步增长。美洲（5.2%）、欧洲（0.3%）、亚太地区/所有其他地区（0.10%）、中国（0.80%）的月销售额环比增长，但日本（-0.3%）略有下降。2021 年全年看，2021 年全球半导体行业销售额达 5559 亿美元，创历史新高，与 2020 年的 4404 亿美元相比增长 26.2%。从区域分布看，2021 年美洲市场的销售额增幅最大（27.4%），中国仍然是最大的半导体销售市场，2021 年销售额总计 1925 亿美元，同比增长 27.1%。

2021 年欧洲、亚太地区和日本的增幅分别为 27.3%、25.9%、19.8%，销售额也有所增长，与 2021 年 11 月相比，2021 年 12 月的销售额美洲、中国、欧洲和亚太地区均有所增长，但日本增长率下降 0.3%。分产品看，模拟半导体是一种常用于汽车、消费品和计算机的半导体，其年增长率最高，达到 33.1%，2021 年销售额为 740 亿美元；逻辑和内存是销售额最大的半导体类别，其销售额分别为 1548 亿美元和 1538 亿美元，与 2020 年相比，逻辑产品的年销售额增长了 30.8%，而内存产品的销售额增长了 30.9%，包括微处理器在内的微型 IC 的销售额增长了 15.1%，达到 802 亿美元，所有非内存产品的总销售额增长了 24.5%，汽车 IC 的销售额同比增长了 34.3%，达到创历史新高 264 亿美元。

全球半导体销售额（十亿美元）（12 月）

中国半导体销售额（十美元）（12 月）

从集成电路进口额上看，我国集成电路贸易逆差持续扩大。2021 年 12 月，我国集成电路行业进口额为 442.75 亿美元，同比+ 27.2%，出口额为 163.1 亿美元，同比增长 21.0%。贸易逆差为 279.65 亿美元，同比扩大约 31.2%，贸易逆差为 2021 全年最高。

回顾 2021，行业景气带动销售快速增长，预计全球共有 17 家半导体公司销售额超过百亿美元。根据 IC insights 数据，2021 年全球半导体销售额预计超过 100 亿美元的 17 家公司，较 2020 年名单新增 AMD、NXP 和 AnalogDevices 三家公司。总体而言，与 2020 年相比，大型供应商 2021 年的销售额预计将增长 26%。

近日 IC Insights 在更新的 McClean 报告中预测2022 年全球半导体总销售额将达到创纪录的 6806 亿美元，增长 11%，但增速相比于 2021 年的 25%有所放缓。分项数据来看，预计集成电路 2022 年销售额预计达到 5651 亿美元，OSD 销售额预计达到 1155 亿元，同比增速都为11%。同时，Semiconductor Intelligence、VLSI Research、Future Horizons、WSTS 等机构也均给出了 9%-15%的全年增速预测。

二、设备和材料板块景气延续，设计行业表现分化

1、设计/IDM：不同环节景气度出现分化

处理器：2021 年以来，瑞芯微、全志科技等 SoC 赛道公司表现较好，主要因为下游应用驱动，如疫情催化的在线教育、在线办公等拉动平板电脑的需求，扫地机器人、智能家电、智能手表等智能硬件产品升级迭代需求亦驱动 SoC 芯片需求。从瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趋势可以看出芯片涨价驱动业绩增长有限，主要系下游 SoC 芯片量的增长带来的业绩增长。以智能座舱为代表的汽车智能化浪潮提升了对高算力 SoC 需求，当前车载娱乐系统智能化需要SoC 主控芯片控制包括仪表盘、中控娱乐屏、车载空调等。

受缺芯浪潮的影响， MCU 供需严重失衡，价格涨幅较大。目前 MCU 缺货呈现结构性变化，消费类 MCU 随着产能释放紧张程度有所缓解，当前车规级MCU 仍呈现紧张态势，车规级芯片大厂意法半导体等产能受疫情冲击严重，当前产能正在逐渐恢复，但是由于车规级芯片验证周期长，供给端弹性弱，所以其产能缓解慢。根据 IC Insights 报告，在供应情况逐渐好转、经济逐渐复苏的 2021 年，汽车 MCU 销售额有望实现 23%的年增长率，创下 76 亿美元的新高，随后 2022 年将增长 14%，2023 年增长 16%。

存储：2 月 DRAM 现货趋势向上，NAND 价格企稳。1 月*DDR4 – 4Gb – 512Mx8 2133/2400 MHz 现货价格涨幅-0.41%，*DDR4 – 8Gb – 1Gx8 2133/2400 MHz 现货价格涨幅+0.74%。2 月，NAND 价格下行趋势逐渐企稳，其中 TLC 闪存128G、256G、512G 产品涨幅分别为 0.%、0%、0.73%。

DDR4/4GB/256Mx16 合约均价为 2.52 美元，与 11 月持平；DRAM:DDR3/2GB/128Mx16 合约均价为 2.27 美元，较上月上升 0.02 美元；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16，合约均价为 2.52 美元，较上月上升 0.02 美元。DRAM 12 月合约均价整体保持稳定。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合约均价分别为 4.81、3.00、3.44 美元，均与 11月持平。

2、代工：景气度仍然处于较高水平

从台股主要代工厂月度数据看，台积电 1 月营收 1721 亿新台币，同比增长 35.8%，环比上升 10.8%。联电 1 月合并营收 204.7 亿新台币，同比增长 32%，环比+1%。

台积电于 1 月 13 日发布 2021 年第四季度财报，四季度营收 4381.89 亿新台币，环比+5.7%/同比+21.2%，净利润 1663.73 亿新台币，环比+6.3%/同比+16.5%。在过去的 3 年里，公司的资本支出从 2019 年的149 亿美元增加到 2021 年的 300 亿美元，收入从 2019 年的 346 亿美元增加到 2021 年的 568 亿美元，每股收益增长 1.6-1.7 倍。作为世界上最大的产能供应商，公司预计 2022 年半导体市场（不包括内存）增速为 9%，晶圆代工行业增速为 20%，TSMC 以美元计收入增速为 25%以上，预计未来几年公司的收入 CAGR（以美元计算）在 15%到 20%之间，主要由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个平台产生。

台积电分季度营收情况（亿美元）

3、封测：营收增速下滑，在中长期受益于产能扩张

封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光 1 月营收 185 亿新台币，同比增长 9%，公司需求端持续保持强劲，供不应求维持，日月光订单已延伸至 2022 年，长约已签订至 2023 年，增长态势有望继续保持；捷敏 1 月营收 4.49亿新台币，同比增长 21%，营收同比增速则较为稳定。

根据日月光 21Q4 季报，其第四财季营收 1729.36 亿新台币，环比+15%，同比+16%；净利润 309.16 亿新台币，环比+118%，同比+208%。21Q4 公司 ATM 业务营收同环比均实现增长，略高于此前预期，原因是客户装载量高于预期。EMS 业务方面，21Q4 营收环比与同比均实现正向增长，但由于元件和芯片短缺，某些 SiP 产品的生产周期更加均匀分布在第三和第四季度。部分生产将推迟到 2022 年第一季度。因此，同比增长百分比略有下降。

4、设备和材料：订单饱满，关注设备国产化替代趋势

设备和材料受益于晶圆厂扩产建设，同时国内晶圆厂建设明显加快，有利于设备和材料的国产化，另外，中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程，从长期看，国内设备和材料公司国产替代空间广阔。

半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，1 月环球晶圆实现营收 52.2 亿新台币，同比增长15%；中美晶实现营收 59.4 亿新台币，同比增长 21%；台胜科实现营收 12.3 亿新台币，同比增长 23%；合晶实现营收 10.19 亿新台币，同比增长 34%。

ASML 于 01 月 19 日发布 2021 年第四季度财报，四季度营收 49.86 亿欧元，同比+17.21%/环比-4.87%，净利润17.74 亿欧元，同比+31.31%/环比+1.95%。公司预测，22 年 Q1 收入可能会下降，预计剩余季度的收入将显著增加。全年预计同比净销售额增长 20%左右，不包括 2022Q4 的 6 台 EUV 快速出货的收入，包含后增长率为 25%。EUV：预计出货约 55 台，其中 6 台的收入将在 23Q1 确认，2022 年 EUV 预期营收约为 78 亿欧元。DUV：预计干式和浸没式都会迎来显著增长，预计非 EUV 系统的收入增长将超过 20%。

ASML 分季度营收情况（亿美元）

行业动态方面，俄乌冲突可能引起半导体材料的供给问题。根据 NH Investment & Securities 报告，氖是芯片制程所需激光的关键材料，主要用于半导体光刻技术，特别是深紫外光刻技术（DUV）。乌克兰拥有全球高达 70%的氖生产量，而美国芯片等级的氖有 90%来源于乌克兰。钯则有 35%来自俄罗斯，该材料主要用于传感器、内存等产品。俄乌之间的冲突，可能导致氖、氩及氪等惰性气体的供给受到干扰，也可能导致氖出口中断，推升晶圆价格，加剧全球晶圆紧缺态势。

5、EDA/IP：销售额持续保持提升态势，续创历史新高

EDA 行业是集成电路产业的基石，我国 EDA 领域的自主可控是大势所趋，未来 EDA 的国产替代是一个重要的趋势，建议关注 EDA 上市公司概伦电子和拟上市公司华大九天、广立微等。

FY22Q1，Synopsys 业绩再创新高，营收净利润增速大幅提升。公司 2022 财年第一季度营收为 12.70 亿美元，同比+31%，环比+10%；净利润为 3.13 亿美元，同比+93%，环比+56%。受益于下游芯片设计、制造厂商的强劲需求，公司营收净利润在 FY2022Q1 强势增长。公司在各个垂直领域均不断加大投资力度，并从先进芯片、系统设计和软件的复杂性提升中持续受益。

三、行业动态：上海大力度新政，国外巨头忙收购

1、西安封锁扰乱 DRAM/NAND 生产，价格跌幅或缩小至 8%

电子时报 1 月 19 日消息，韩国投资机构 KB Securities 最新报告指出，中国西安的封锁措施应该会扰乱物流和DRAM/NAND 生产。因此看到 2022 年上半年供需动态改善，这应该会改善芯片价格的前景。据该机构分析，三星电子已开始降低其西安工厂的晶圆投入，美光工厂的产能利用率也在下降，DRAM 封测产线的工人已减少到正常水平的 50%。相较于市场研究中心预测的季度降幅为 10-15%，KB Securities 预计第二季度 DRAM 价格将下降 8%左右。

2、上海集成电路新政！28nm 流片补贴 30%、国产 EDA 补贴 50%；首轮流片、首台设备、首批材料优化支持

1 月 19 日消息，上海市政府近期印发了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。《若干政策》自 2022 年 1 月 1 日起实施，有效期为 5 年。《若干政策》主要包括 6 个方面 25 条核心政策措施。6 个方面为人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新支持政策及行业管理支持政策。

企业培育支持政策方面，对于符合以下条件的集成电路和软件重大项目，上海市战略性新兴产业专项资金将进一步加大支持力度：对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的 30%，支持金额原则上不高于 1 亿元；对于 EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于 5000 万元，支持比例为项目新增投资的 30%，支持金额原则上不高于 1 亿元；对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于 28 纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予 30%的支持，支持金额原则上不高于 1 亿元。

3、IC Insights：预计 2022 年全球 IC 市场增长 11%，达 5651 亿美元

科创板日报 1 月 18 日讯，据 IC Insights 发布的行业快报，继 2021 年劲增长 26%和 2020 年跃升 13%之后，预计今年 IC 市场将增长 11%，达到 5651 亿美元的历史新高。如果达成，这将意味着 IC 行业 25 年来首次连续三年实现两位数增长。

4、中国半导体 2024 年市占率将升至 17%

1 月 18 日，韩国媒体援引美国半导体协会报告指出，到 2024 年中国半导体企业的总销售额将达到 1160 亿美元，市场占有率将从 2020 年的 9%上升到 17%，年复合增长率达 30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。而美国半导体产业 2015 年市占率约 50%，到 2024 年却会降低到 40%以下。目前中国总计有 28座半导体工厂正在建设，投资金额达 260 亿美元。

5、2022 年第一季整体 NAND Flash 价格跌幅收敛至 8~13%

TrendForce 集邦咨询表示，2022 年第一季整体 NAND Flash 合约价跌幅较原先预期的 10~15%，收敛至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加单 PCIe 3.0，以及西安封控管理对于 PC OEM 采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，预计对后续合约价走势不会产生太多影响。

6、英特尔反竞争案胜诉，欧盟法院撤销 10.6 亿欧元罚款

1 月 27 日消息，根据一份公开声明显示，位于卢森堡的欧盟普通法院于当地时间 26 日撤销了欧盟执行委员会对美国芯片制造商英特尔（Intel）的 10.6 亿欧元罚款，认定欧盟未能充分证明此案中关键的反竞争行为。在这笔欧盟史上第 4 高额的罚款祭出 12 年后，位于卢森堡的欧盟普通法院（General Court）做出无效裁决，不过，欧盟执委会可能将向最高法院提出上诉。

7、SEMI：半导体设备出货创历史记录，需求前所未有

国际半导体产业协会（SEMI）昨（26）日公布去年 12 月北美半导体设备制造商出货金额报告，虽然呈现小幅月减，但仍为历史次高，去年总出货金额来到创纪录的 429.92 亿美元，年增 44.3％，凸显半导体市况火热，厂商也积极添购设备扩产。SEMI 统计，去年 12 月北美半导体设备制造商出货金额为 39.2 亿美元，月减 0.5％，不过年增率仍高达 46.1％。SEMI 执行长 Ajit Manocha 指出，北美半导体设备制造商出货金额于去年 11 月创新高，去年 12 月虽然小幅月减，但仍显得强劲，达历史次高纪录。去年也是历来首次一年之中，每个月北美半导体设备制造商出货金额都超过 30 亿美元，而且在年底时，已经接近 40 亿美元大关，显示出史无前例的强劲市场需求。

8、上海将加大力度布局车规级芯片生产，解决“缺芯”问题

近日，在上海市十五届人大六次会议闭幕后，上海市政府在世博中心举行记者招待会。上海市市长龚正与记者见面，并回答媒体提问。在回答关于新能源汽车发展的问题时，龚正表示，当前汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端储能单元和数字空间转变，所以新能源汽车也是汽车产业发展的重要方向。上海对此高度重视，正加快打造具有全球影响力的新能源汽车发展高地。上海新能源汽车已进入快速发展新阶段，去年产值突破 1600 亿元，同比增长200％；产量达到 55 万辆，同比增长 70％；全市累计使用的新能源汽车超过 67 万辆，其中去年超过 25 万辆，占新车销售 43％。上海也是全国新能源汽车保有量最多的城市，目标到 2025 年全市新能源汽车产量超过 120 万辆，产值突破 3500 亿元，建成满足 125 万辆以上电动汽车充电需求的充电网络。

9、超威收购赛灵思最新进展

1 月 27 日，国家市场监管总局网站发布关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告。公告称，市场监管总局收到超威半导体公司（以下简称超威）收购赛灵思公司（以下简称赛灵思）股权案（以下简称本案）的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。

10、2021 年全球十大半导体采购商公布：华为采购额下滑 32.3%，排名跌至第七

近日，市场研究机构 Gartner 公布了最新的研究报告显示，虽然半导体短缺和 COVID-19 大流行扰乱了 2021 年全球原始设备制造商 (OEM) 的生产，但 2021 年全球 OEM 的半导体采购总额仍然保持了 25.1%的增长，达到了5834.77 亿美元。Gartner 研究总监 Masatsune Yamaji 表示：“半导体供应商在 2021 年出货了更多芯片，但 OEM的需求远强于供应商的产能。”半导体短缺使 OEM 不仅无法增加汽车的产量，还无法增加各种电子设备类型的产量，包括智能手机和视频游戏机。然而，半导体短缺也显著地推动了半导体售价的提高，这意味着 2021 年 OEM 在半导体采购上的花费比往年要多得多。

11、英伟达收购 Arm 正式宣告失败！Arm 任命 Rene Haas 为新任 CEO：为赴美 IPO 做准备

2022 年 2 月 8 日下午，英伟达（NVIDIA ）和软银集团公司（以下简称“软银”）宣布，由于监管等挑战，尽管双方都做出了善意的努力，还是决定终止英伟达对软银旗下 Arm 的收购。软银将准备推动 Arm 独立 IPO 上市。软银还宣布，将与 Arm 合作，开始准备在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内成功推动 Arm 的 IPO。软银相信 Arm 的技术和知识产权将继续推动移动计算和人工智能的发展。

12、450 亿欧元！《欧洲芯片法案》正式公布：目标 2030 年芯片产能占全球 20%

2 月 9 日消息，当地时间周二，欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过 450 亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。

13、铠侠芯片产线污染！工厂停产

2 月 10 日，铠侠发布公告称，由于生产过程中使用的原材料受到了污染，自 2022 年 1 月下旬以来，位于日本四日市和北上市的工厂生产业务受到了影响！铠侠强调，目前公司正努力采取各种措施弥补，争取早日恢复正常生产。同时会尽最大努力减少对客户的影响。目前推测的原因是 BiCS Flash 生产过程中使用了含有杂质的原材料，这将影响 3D NAND 闪存的出货。据铠侠的重要客户西部数据表示，目前西部数据评估该公司至少 6.5 exabytes 的闪存被污染。暂时还不清楚，是否有涉及已经出货的产品，因为最终很可能会召回产品。虽然双方都没有详细说明事件的细节，但鉴于此事的严重性，对市场上 SSD 的供应影响可能会很快显现。

14、AMD 拿下 25.6%的 x86 CPU 市场，创 15 年来新高！Arm 处理器在 PC 市场份额已达 9.5%

近日，据市场研究机构 Mercury Research 公司发布的 2021 年第四季度全球 CPU 市场份额报告显示，在全球 x86CPU 市场中，AMD 的市场份额已经连续 11 个季度增长，达到了 25.6%，创下了 15 年以来的的新高。虽然竞争对手英特尔在 2021 年第四季度重新夺回了部分桌面及笔记本电脑处理器市占率，但仍挡不住 AMD 的增长态势。从2021 年第四季度整个 x86 CPU 市场来看，总体的出货量和所有细分市场所产生的收入都创下了历史新高，x86CPU 的收入增长高达 10%达到了 740 亿美元，无论 Intel 还是 AMD 最终都将从中受益不少。其中，英特尔的市场份额为 74.4%，环比下滑了 1 个百分点，同比下滑了 3.9 个百分点；AMD 的市场份额为 25.6%，环比增长了 1 个百分点，同比增长了 3.9 个百分点，创下 15 年来新高。上次 AMD 在 X86 市场占比取得新高还是在 2006 年，当时其市场占比达到了 25.3%。

15、8 英寸产能续紧，缺货态势 2023 下半年有望缓解

据 TrendForce 集邦咨询研究，2020~2025 年全球前十大晶圆代工厂的 12 英寸约当产能年复合增长率约 10%，其中多数晶圆厂主要聚焦 12 英寸产能扩充，CAGR 约 13.2%；8 英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR 仅 3.3%。需求方面，8 英寸主要产品 PMIC、Power discrete 受到电动车、5G 智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致 8 英寸晶圆产能自 2019 下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决 8 英寸产能争夺问题，部分产品转进 12 英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体 8 英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至 12 英寸厂制造，预估该时间约在 2023 下半年至 2024 年。

16、英特尔宣布以 54 亿美元收购 Tower 半导体（Tower Semiconductor）

2 月 15 日，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower 半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower 半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为 54亿美元。此收购大力推进了英特尔的 IDM2.0 战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

17、AMD 完成对赛灵思的收购，交易总价约 500 亿美元

当地时间 2022 年 2 月 14 日，处理器大厂 AMD 宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。该交易总价值约为 500 亿美元。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD 预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。

18、315.68 亿，又一座 12 英寸晶圆厂在路上

近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。据官方介绍，联电这座全新的晶圆厂(Fab12i P3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为 50 亿美元（约合人民币315.68 亿元），提供 22/28 纳米制程，新厂第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。

19、英飞凌投资 20 亿欧元扩产

英飞凌宣布，将投资超 20 亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于 6 月开始施工，预计第一批晶圆将于 2024 年下半年下线。

20、兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证

全国产化 38nm SPI NAND Flash — — GD5F全系列已通过AEC-Q100 车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6 产品，覆盖 1Gb~4Gb 容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链。

21、晶圆厂扩产带来硅片供不应求

2021 年全球有 19 座高产能晶圆厂进入建设期，另有 10 座晶圆厂将于 2022 年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄 3、5 万片硅片起，对硅片用量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下，促成了一波硅片涨价潮。

22、2021 年第四季 NAND Flash 总营收季减 2.1%

2021 年第四季 NAND Flash 位元出货量季成长仅 3.3%，较第三季近 10%明显收敛；平均销售单价则下跌近 5%，整体产业营收达 185 亿美元，季减 2.1%。主因为各项产品采购需求下降，市场转向供过于求，导致合约价开始转跌。2021 年第四季除了 enterprise SSD 因上游零部件供应不足而供应受限，致使价格小幅上涨外，其余产品如 eMMC、UFS、client SSD 等皆为下跌。

23、捷捷微电二期扩产

全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除了可以扩大现有防护器件的产能，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些 IGBT 小信号的模块。该项目目前已开工建设，项目达产后预计可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

智东西 认为，展望 2022年预计半导体需求结构或将进一步分化，同时随着国内外晶圆制造产能的逐渐提升，供需关系亦将得到缓解，叠加产业链整体库存逐季提升且处于高位，在此背景下半导体行业景气度将边际弱化。随着成熟制程持续扩张、自主化持续提升，设备与材料仍将是2022 年强主线。