这样找回你的宝贵数据,一体化封装闪存设备的数据恢复
现代很多的 NAND 闪存设备使用了一个新的结构,把传输接口.控制器和存储器芯片全部整合到一个陶瓷基板上,我们称之为 Monolithic (一体化封装)架构。
以前,像是SD.Sony MemoryStick.MMC等类型存储卡,都采用了分离的部件设计,一般由控制器. PCB与一个TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储器芯片组成。在这种情况下,数据恢复是比较简单的,我们只要把存储芯片焊下,通过Flash设备进行读取,模拟控制器算法,就能实现数据恢复。
但是如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装结构,我们该怎么做?要怎样才能访问NAND存储芯片并从中读取数据?
基本上,在这种情况下,我们应该要试着进行镀层刮除来找出一体封装特殊引脚
在开始做数据恢复前,我们必须告诫您,整个焊接读取恢复过程是非常复杂,而且需要良好的焊接技术与特殊设备。(编者注:所以在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,具体见后文)
下面为本次操作所需要的设备清单:
1.一部好的光学显微镜,可以x2.x4.x8变焦
2.USB烙铁以及非常细小的烙铁头
3.双面胶
4.助焊剂
5.BGA助焊膏
6.热风枪 (例如Lukey 702);
7.松香
8.木质牙刷
9.酒精(75% 异丙醇);
10.直径0.1mm 绝缘漆包铜线
11.抛光砂纸( 1000.2000与2500)
12.0.3mm BGA锡球
14.镊子
15.锋利的解剖刀
16.引脚电路图
17.闪存电路板适配器
当所有的设备都准备好,我们就可以开始了
首先,我们拿出一体封装闪存装置。在这个例子里,它是个MicroSD卡。我们要用双面胶把这张卡固定在桌子上。
然后,我们开始打磨环氧树脂封装。这个步骤需要花点时间,同时需要非常小心以及十足的耐心。如果你伤到了电路板引脚,那就不可能做数据恢复了! (编者注:后文推荐了砂纸的替代工具---玻璃纤维刷扫笔,常用于修表,具体可见后文)
我们先使用粗砂纸1000或1200进行打磨。
当打磨了大部分后,我们需要换细一点的砂纸2000进行。
最后,当看到铜触点时,应该要使用最小号的砂纸2500.
如果您的操作都正确的话,最后应该会看到这样的结果:
接下来的工作,我们需要焊接三组电路:
数据I/O 触点:D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7
指令触点:ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE
电源供应触点:VCC, GND
首先要找一体封装引脚图,找出兼容的引脚排列
然后我们要把microSD卡固定在闪存电路板适配器上好方便焊接。
在焊接前将您的引脚电路图打印出来是一个不错的主意。您可以将图放在旁边,这样要检查引脚排列时就垂手可得。
我们已经准备好开始焊接工作了。确认您的工作台有足够的光照。
借助刷子上一些助焊剂到MicroSD的引脚位。
再借助湿牙签的帮助,将 BGA锡球放到电路图上标记的铜触点上。BGA锡球最好是使用触点大小75%左右的尺寸,助焊剂会帮助我们将BGA锡球固定在 MicroSD 存储卡的表面。
当所有BGA锡球放置在正确脚位上后,就要使用烙铁去熔焊。小心!所有的动作请千万小心进行!请用烙铁非常快速的碰触。
当所有的锡球都熔上后,您需要放一点BGA助焊剂在接触点上。
使用热风枪,我们需要把温度加热到200度以上。BGA助焊剂会分散热量并缓缓溶解。加热之后,所有触点与BGA锡块会呈现半球状。
现在我们要用溶剂将助焊剂清除,并用刷子清洁干净。
下一步要准备好铜线。切成一样长度。我们建议使用一张纸做测量基准。
然后,我们使用解剖刀刮除铜线外面的绝缘层,轻轻的将两头刮掉即可。
接线的最后一关是借助松香更好的焊接。
现在准备好要把线焊接到我们的闪存电路板适配器。我们建议先全部焊到电路板上,然后再把线借助显微镜的帮助焊接到存储卡上。
这是最复杂的操作,需要很大耐心;我们建议烙铁在右手,左手就拿着镊子和铜线;另外请保持您的烙铁干净!别忘了焊接中还是要持续不断的清洁。
当所有的触点都焊接好了之后,确认没有任何一根接GND!所有的针脚都必须固定的非常牢靠!
现在我们就可以将闪存电路板适配器插上 PC-3000 Flash,开始读取进度(编者注:由上可见,整个过程打磨是一关,焊接是另一关。非常考验细心和耐心,同时还要具备高超的手艺)
后记 :1.针对打磨一环,ACELAB网站还推荐了砂纸的替代工具---玻璃纤维刷扫笔(修表的工具)
它的用途:主要是提供较粗大的零件除锈之用,类似锉刀的功能,可藉由玻璃纤维将锈渍刮除。
它的用法:类似自动铅笔,使用时先压出适当的长度,在需要除锈的零件上来回刷,用完再将它缩回套管内。
使用注意:由于玻璃纤维极细,碎屑与皮肤接触会刺手而感到不舒服,所以使用前最好在桌面上垫一块衬底,便可以看清掉落的碎屑,保护自己。
2.针对焊接一环,考虑到上述操作需要数据恢复从业者具备高超的焊接技巧,同时需要花费大量时间,还需承担不小的风险。故在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,蜘蛛板适配器设计用于连接到一体封装闪存设备的技术引脚上。 25个专用针可方便连接到引脚,它不需要高级焊接技术,节省大量时间,同时降低了风险,使得整个恢复过程更方便,安全快捷。
蜘蛛板板载Xilinx Spartan3 XC3S50AN。
DRAM出现AI特需,NAND恢复缓慢
2023年7~9月,用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。面向生成式AI(人工智能)高速处理数据的半导体需求猛增。但并未对数据传输速度较慢的NAND型闪存吹入东风。
英国调查公司Omdia的数据显示,7~9月DRAM的需求量达到561GB(Gigabyte,吉字节,1吉为10亿),比去年同期增长13%。供应量同比下滑15%,降至513亿GB。
预计10~12月DRAM的“供应充足度”为-28.3%,DRAM将供不应求。供应充足度为供应量除以需求量减去1再乘以100计算得出。结果为正代表供过于求,结果为负代表供不应求。
2023年,生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器(HBM)的需求猛增。这种产品由韩国SK海力士于2013年开发而成,数据传输速度和存储容量是通用产品的数十倍。
台湾集邦咨询(Trend Force)的数据显示,从HBM的全球份额来看,SK海力士占5成,韩国三星电子占4成,美国美光科技(Micron Technology)占1成。
据称,2023年三星的设备投资额为创历史新高的53.7万亿韩元,其中大部分资金用在了HBM上。2024年将把HBM的产能提高到目前的2.5倍。
领导美光制造部门的高级副总裁Manish Bhatia 说:“1年前没有预想到,生成AI对存储器市场有绝对的冲击力”,表示将在广岛县东广岛市的工厂增产HBM。
业绩也趋于改善。三星7~9月的半导体业务亏损3.75万亿韩元,亏损额度比上季度缩小了6100亿韩元。SK海力士7~9月的DRAM业务的营业损益时隔3季度扭亏为盈。
图为美光的半导体工厂内
同样在存储器业务上,NAND受到AI特需的推动很小。NAND的技术实现了通用化,每种产品很难差异化,容易降价。SK用于长期保存的NAND的损益出现了最终赤字。
日本的铠侠(Kioxia)7~9月的最终损益为亏损860亿日元(上年同期盈利348亿日元)。面向个人电脑及智能手机低迷,并且客户通过调整库存控制采购。通用产品的价格也比半年前降低了约2成。
在市场恢复缓慢的背景下,10月铠侠与美国Western Digital的半导体部门的整合交涉停止。
Omdia预计NAND过剩最快到2024年4~6月消除。由于铠侠的收益依赖NAND,因此业绩恢复的步伐沉重。
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