ddr4 nand 实测！13 代酷睿搭配 DDR4 平台还是 DDR5 平台？

发布时间 : 2024-10-05

作者 : 小编

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实测！13 代酷睿搭配 DDR4 平台还是 DDR5 平台？

前言

相比于隔壁的 AMD Zen4 平台只能搭配 DDR5 ，13代酷睿这边保留有 DDR4 平台跟 DDR5 平台两种选择，DDR4 平台非常成熟，产品价格合适，性价比高，DDR5 平台属于前景无限，但是整体来说略贵。

那么两者在理论测试、游戏测试跟专业测试方面上面有跟价格一样的明显区别吗？

为此，我用 13700K + 4090 天启 OC 为测试工具，看看 D4 与 D5 的差别。同时也给有装机意向的朋友们做个参考。

说到 4090 ，大家都懂 12VHPWR 原生接口的重要性吧， ATX 3.0 的电源略贵，不过目前有非常出色的替代方案哈，最新版的海韵电源 FOCUS GX1000 有标配 16pin 12VHPWR,，可以让 40 系列显卡的安全性得到大幅度提升哦~~！当然如果之前购买 FOCUS GX1000 系列的朋友无须担心，只需关注海韵电源公众号，点击底部的“活动”——“申请 16pin 模组线”，会立即弹出说明图片，只需按照说明步奏，即可免费申请到 12pin or 16pin 12VHPWR 的模组线哦~~~~~~~~

DDR4 整机成果图

DDR5 整机成果图

平台配件介绍

CPU

▲ CPU 采用京东购买的 13700K，因为用消毒，所以有点褪色。8个大核心，8个小核心，24线程，性价比秒杀 12900KS。

▲ 不过功耗确实感人，满载功耗 233W 左右，基本上告别了风冷，顶级 360 水冷起跳~~~~~

DDR4 主板

▲ DDR4 的主板采用华硕 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4 吹雪，吹雪这一系列的主板作为 ROG STRIX 家族里颜值、性能、扩展性非常均衡的存在，是非常值得购买的。

▲ 背面是产品的特点，我们后面详细说。

▲ 比较有趣的改变是，当翻开包装盒，就可以看到雪武战姬形态的 Se7en，以及满满的 ROG 元素。

▲ ROG Z790 吹雪 D4 主板的颜值非常出色，黑白灰的经典配色，无论是 ARUA SYNC 时候的流光溢彩，还是洗净铅华让一切静下来的黑白配色，都十分相得益彰。

主板的做工与用料十分出色，CPU 供电模块、PCH 芯片上与 M.2 NVMe 接口上都有厚实的散热片加以覆盖，可以为整机的稳定运行保驾护航，并且可以让用户进一步释放整机的性能。

I/O 盔甲上还有可以在通电之后发出 ARGB 流光溢彩的败家之眼，不通电的时候，可以看到 STRIX 的 LOGO。

▲ 从另一个角度可以看到华硕为 ROG Z790 吹雪 D4 主板配备了 2 * CPU 8pin ProColl 实心插针强化接口，可以更为出色的为 13700K / 13900K 这些顶级 CPU 提供稳定的外接供电输出口。

从这个角度也可以看到，供电的散热装甲为厚实、大面积的一体式的设计，采用非常养眼的银白色配置。

▲ 供电区域采用 16+1 供电模组（DIGI+数字供电），每一相都配备了高品质合金电感与耐用固态电容，供电十分出色，就算搭配 13900K 也可以完美适用。搭配上 2oz 铜的 6 层 PCB 设计，让电路布局更加合理，电气性能更加出色，可以让玩家在散热允许的条件下进一步释放整机性能。

▲ 2对 DDR4 DIMM 插槽，支持双通道，理论上可以超频至最高 DDR4 5333 的内存频率与 128GB 的最大容量。其上搭载 OPTIMEM III 技术，可以让内存拥有更强的性能与更低的延迟与更强的稳定性能。

内存插槽旁边有 USB 3.2 Gen2 Type-C 20Gbps 的机箱前置接口，它支持 30W PD 快充。旁边还有 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 的机箱前置接口，这两个接口都有进行加固处理。

在内存的上方有 ARUA ARGB +12V 与 +5V 的接口，可以方便玩家接入 ARGB 设备。

在最右上角有 Q-LED 故障诊断灯，方便玩家快速诊断故障。

显卡易拆键也进行了升级，强度与耐用度比第一代更出色，易用性也得到了进一步提升。

▲ 4个 SATA 6Gbps 接口在 PCH 芯片的旁边。

▲ 主板的下半区域被厚实的散热片覆盖。通过观察可以看到主板有一条 PCIe 5.0 X16 CPU 直连显卡插槽，可以让显卡发挥出全部带宽，这个接口也做了加固处理。

此外还有两条 PCIe 4.0 全尺寸扩展插槽与 PCIe 4.0 X1 的扩展卡接口，方便用户在后续进行功能扩展。

▲ 把厚实的 M.2 散热片拆除之后，可以看到 ROG Z790 吹雪 D4 提供有 4个 M.2 接口，每个接口都配备了 M.2 便捷卡扣，可以实现免工具装卸 M.2 SSD.

两个带有金属强化装甲的 M.2 接口为 PCIe 4.0 X4 CPU 直连，靠近 CPU 的 M.2 插槽支持 2242 / 2260 / 2280 / 22110 全尺寸规格的 M.2 SSD，另外一个在 PCH 散热片的下方，支持 2242 / 2260 / 2280 规格。剩下两个接口为 PCH 扩展的 M.2 PCIe 4.0 X4 接口。

▲ 板载声卡来自 Realtek 小螃蟹的 ALC4080 音频芯片。搭配奥创中心 Armoury Crate，可以开启 FPS 游戏里非常实用的第三代声波雷达，可以成为玩家的游戏利器，此外还支持多种音效，以及非常实用的 AI 双向降噪，让用户开黑时沟通交流更加顺畅。

▲ I/O 接口区域已经预装了 I/O 挡板，与顶部的 I/O 盔甲形成非常出色的保护空间。 ROG Z790 吹雪 D4 提供有一个 HDMI 与 DP 核芯显卡输出接口，以及 2 * USB 2.0 接口，有标识的 USB 2.0 接口与底部的 BIOS 一键升级按钮，可以利用 U 盘实现无 CPU 升级 BIOS，旁

边还有个内嵌的一键清除 CMOS 按钮。

此外还包含 4个 USB 3.2 Gen1 Type-A , 2 个 USB 3.2 Gen2 Tpye-A （10Gbps）与 1 USB 3.2 Gen2 Tpye-C （10Gbps），此外还有个 USB 3.2 Gen 2x2 Tpye-C (20Gbps）

网络方面则提供 WiFi 6E 无线网卡 + 2.5G 高速网口的有线+ 无线的连接方式。

板载声卡支持 7.1 声道输出，同时配置一个光纤口。

▲ 配件包十分丰富，足以兼顾到日常使用的方方面面。

DDR5 的主板

▲ 华硕 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI 的定位会更加高端，采用18+1供电模组（90A），CPU 供电会更加出色，也支持 DDR5 ，它同时支持 PCIe 5.0 X16 与 M.2 PCIe 5.0 X4 接口，USB 的扩展接口也更多。

▲ 整张主板基本上完全被散热片所覆盖，他拥有 5个 M.2 接口，其中有 1个 M.2 PCIe 5.0 X4 ，4个M.2 PCIe 4.0 X4 接口。CPU 的供电散热也更为出色，并且两块散热片有通过一个热管加以连接。

风扇的 4pin 接口也更多。

▲ 直连 CPU 的 M.2 PCIe 5.0 X4 接口标配的散热片还有热管，做了强化散热处理，可以完美适配未来的 PCIe 5.0 X4 SSD。

▲ I/O 接口处的 USB 接口也更多，规格也更高。无线网络方面也支持 WiFi 6E 和 2.5G 高速网口。

显卡

▲ 显卡采用索泰的 RTX4090 天启 OC，它源自于兼具高性能与散热能力出众、静音效果好的天启系列，能够给予玩家在顶级性能享受的同时，拥有非常安静的使用体验，独特的背部冷却风扇，可以为显卡的稳定运行保驾护航。

▲ 背面就是显卡的特点啦。

▲ 内里包含 RTX4090 天启 OC 本体，两把独特的背部轴流风扇，以及 4*8pin 转 16pin 12VHPWR 转接线，如果拥有 ATX3.0 或者电源自带的 16pin 12VHPWR 模组线，可以用直连线，以进一步提高显卡的安全性。

▲ 索泰 RTX4090 天启 OC 的散热规模非常巨大，长367mm；宽150mm；高74mm。正面三把 11cm 盾磷 2.0 仿生风扇，仿生的的流体力学设计，能提供更大风量，更大风压，可以进一步提升 4090 的散热系统的散热能力。风扇轴承采用双滚珠轴承，可以有效减少风扇运行噪音，提升风扇的使用寿命。三把风扇支持智能启停技术，可以减少待机时候的噪音。

导流罩表面覆盖一层银鳞合金甲片，可以增大显卡的正面结构机械强度，同时也让显卡的颜值得到了提升。

▲ 正中间的风扇周围有启世之环，天启姬翅膀上面的圆环就是启世之环。通电之后会有非常出色的光影效果。

▲ 显卡的厚度约为 3.9 槽 PCI 槽厚度，这是庞大的整体规模。从侧面看，可以看到散热塔体厚度达 3.5 槽，内置的散热鳍片做了加厚、加高处理，从而增加散热塔体的散热能力，这一切只为让 4090 的性能得到完全释放的同时，拥有更为安静的运行体验以及更低的运行温度。

▲ 与 GPU 表面接触的部分采用冰芯 VC 均热板，均热板表面采用高亮表面抛光工艺，进一步减少与 GPU 表面的接触间隙，这一切让热量迅速从 GPU 核心传导到散热系统上，从而实现 GPU 的快速降温与稳定运行。

冰脉 2.0 复合热管与冰芯 VC 均热板采用焊接紧密相连，从而使热量快速从 GPU 表面传达到热管之上。

▲ 从尾部可以看到冰脉 2.0 复合热管与散热鳍片采用回流焊技术相连，可以提高热传导效率。高强度一体式合金背板自然延伸到末端，对散热塔体与冰脉 2.0 复合热管收缩口进行全方位的保护。

▲ 索泰的 LOGO 灯在通电之后可以呈现出非常出色的流光溢彩，并且亮度十分高。16pin 12VHPWR 的接口可以让 PCB 的板子更加短，从而节省出更多空间，让散热风扇吹出的风可以穿透整个散热塔体，让显卡拥有更高的性能与更低的使用噪音。

▲ 一体式的高强度合金背板可以增加显卡的整体的机械强度，一定程度上提升显卡的使用寿命。16pin 12VHPWR 节省出来的 PCB 部分则在背板上在不影响机械强度的前提下有镂空处理，搭配上两把背部轴流风扇——天启之翼 2.0，让显卡的散热系统运行起来效率更高，从而完全释放 4090 的性能，让 4090 天启 OC 运行更加稳定！

全新迭代升级的天启之翼 2.0，采用了全新的无线触点方式，可以让安装更为便捷，整体更为美观。

▲ 天启系列最值得称道的背部轴流风扇，迭代升级到天启之翼 2.0 之后，风扇分了左右，可以看到两把风扇的扇叶造型不一致，因为右侧那把风扇可以从散热塔体中抽取热风，这样可以让 4090 天启 OC 的运行温度更低，运行也更稳定。

炫彩的 ARGB 一直是天启之翼的保留项目。

▲ 装完之后，跟天启姬的翅膀很像呀！当然天启姬是按照天启 OC 系列的元素进行二次元设计创作的。

左侧的散热风扇会为 GPU 背面的电子元器件降温，同时也辅助为 GPU 进行散热，让显卡的运行更加稳定。

▲ 最高支持 8K 分辨率级别的 3个 DP 1.4a 接口，以及 1 个 HDMI 2.1 显示输出接口。

DDR4

▲ 作为市面上性价比最高的 DDR4 3600 16G*2 RGB 且采用海力士 CJR 颗粒的内存条，金百达刃 DDR4 3600 16G*2 RGB 的性价比十分出色，它外形出色，RGB 绚烂，兼容性出色，拥有非常不错的超频性能。

▲ 背面有透视窗，可以看到内存的铭牌贴纸，可以直接了解内存的重要参数。

▲ 内包装采用硬质塑料壳包裹，可以起到固定与保护内存的作用。

▲ 金百达刃系列的造型非常棒！非常养眼，流畅简约的线条，主体白色的配色，加上红色的 LOGO 与灰色的线条图案、文字，让整体观感非常出色。单边厚度为 2mm 合金散热马甲可以让内存的运行更加稳定，刃这一对内存条拿在手上感觉很有分量。

内存条的表面喷涂工艺非常出色，摸上去手感非常舒适。

▲ 流畅简约的图案与线条，简洁之美扑面而来，令人一见倾心，正中间的刃十分显眼又恰到好处。

内存采用海力士可靠品质 CJR 颗粒，运行非常稳定，完美兼容主流型号主板，一键 XMP 轻松使用。

▲ 顺畅的线条，简约之美。作为金百达内存条里颜值最高的存在，699元 DDR4 3600 16G*2 RGB 非常值得入手。通电之后，两侧边可以欣赏到内存的流光溢彩。

内存的 RGB 支持主流主板的灯效控制软件。

▲ 铭牌贴纸的设计也非常出色，红白配十分适合刃这一外观造型。DDR4 3600 16GB 单条的重要参数在这里都有标识。

▲ 顶部的 RGB 导光条可视面积非常大，通电之后会呈现非常出色的流光溢彩。

DDR5 内存

▲ 作为市面上最便宜的 DDR5 6000 16G*2 海力士 A-die 内存条，金百达银爵 DDR5 6000 16G*2 C30 目前售价仅为 1199，海力士 A-die 懂得内存超频的都知道它的好，上 6400 是没问题的。

▲ 背面也是小型说明书 + 透视窗的组合。

▲ 内里采用硬质塑料壳加以包裹内存，实现定位+保护的作用。

▲ 金百达银爵的标准造型，简约的线条 + 图案，银白色的马甲散热片，顶部亮面金属的金百达 LOGO，这些都是非常熟悉的银爵元素。

▲ 安装时，有铭牌贴纸的这一面朝向外侧，简约的元素，内里采用海力士 A-die 的颗粒，时序为 30-36-36-76，1.35V 的运行电压，单条 16GB，单条 DDR5 就能实现内部双通道。两条 DDR5 在民用级的酷睿13 跟 Zen 4 因为内存控制器限制，还是只能使用 2*32bit 的双通道带宽。

▲ 立起来欣赏下这对金百达银爵 DDR5 6000 16G*2 C30 吧，它支持 XMP 与 EXOP ，可以一键实现轻松启用 XMP / EXOP 超频。内存 ODECC 自纠错技术，可以提高内存运行的稳定性。

▲ 内存铭牌上面清晰标注内存的容量与运行频率，小参上机实测 30-36-36-76，1.35V。

▲ 顶部十分简约。

电源

▲ 作为国际 TOP5 电源大厂，海韵的电源在玩家中有口皆碑，很多市面上出色的电源都是海韵代工生产的产品。海韵金牌系列中 FOCUS 的定位是玩家潮派，它可以在海拔 5000m以下持续长时间稳定运行，完美适应中华大地上的三级地形阶梯，让你无论身处哪里都可以使用。

MTLR 精确稳定输出，让 FOCUS 的浮动电压输出稳定度非常出色，仅有 0.5% 的电压稳定度偏差，远高于市面上众多产品。

海韵为 FOCUS 提供长达 10 年的出色质保。

▲ 包装盒被塞得满满当当的，电源与模组线都采用无纺布袋加以包裹。此外还包含白色扎带以及魔术扎带，AC 电源输入线，以及说明书，以及注册并上传装机照，有机会获得 50美元的 steam 充值卡告知书。

最后还有个特别的“开机检测器”可以快速帮助用户实现电源的点亮测试。

▲ FOCUS GX1000 非常值得称道的是，它在 1000W 的输出功率下，仍保持 14cm 短机身的设计，这一切使得海韵 FOCUS GX1000 兼容性非常出色，甚至可以兼容部分 ITX 机箱。

正面 120mm FDB 液压动态轴承的静音效果十分出色，搭配上 AC 电源输入端旁边的温控开关，可以开启 Hybrid Silent Fan Control 模式，当电源负载低于 40% 时，可以实现 0 噪音输出。

▲ 无论电源在机箱正装还是反装，用户都可以直观正向的展示您的海韵 FOCUS 电源。

▲ 全模组接口，可以完美根据实际情况做出调整，让机箱的理线、走线更加清爽，让机箱内部拥有更为顺畅的风道，提升整机的运行稳定性。

海韵的 FOCUS 电源内部采用全日系耐高温 105℃ 高品质电容，内部针脚与高密度铜柱在 PCB 上无导线连接，从而实现出色的连接可靠度，延长电源与内部零件的使用寿命。

▲ AC 电源输入端旁边有总控电源开关，上方有海韵的 LOGO 。旁边就是 Hybrid Silent Fan Control 模式的开关啦，当开关压下时，风扇采用标准散热曲线，当开关弹起时，进入 Hybrid Silent Fan Control 模式。

从散热孔里可以看到电源的内部零件排布整齐美观。这得益于 6S 工厂管理制度，采用 CHROMA MES 系统的严谨制程，让每一个零件在工厂都有对应的 ID ，从而让电源拥有非常出色的品质。

▲ 电源的 +12V 额定输出为 83A ,996W。在国标 AC230V 的使用环境下， FOCUS 超越了 80PLUS 金牌的转换效率，转换效率达到了＞92% 80 PLUS 白金牌的转换效率。

这得益于更先进的全桥 LLC 方案，通过优化线路，降低波纹，输出更为纯净的电压电流，提高了系统的稳定性，间接达成低噪环境。

▲ FOCUS GX1000 白色版除了电源做了白色处理之外，对于模组线也进行高品质升级。电源线采用高品质高规格的 16AWG 线材，更加柔软，足料铜芯搭配耐高温镀金端子让传输能力更加出色，接口的温升更低，输出更稳定，为整机的稳定运行保驾护航。

京东自营在售的新版本 FOCUS GX1000 已经包含相应颜色的 16pin 12VHPWR 压纹模组线啦。

▲ 白色的压纹线让模组线更美观的同时，也让模组线的线材质感更加出色，搭配上柔软的 16AWG 高规格线材，让走线更加轻松写意，装机更加美观。

▲ 已经拥有 FOCUS GX1000 的朋友可以跟我一样，通过关注海韵电源的微信公众号，点击底部的“活动”——“申请 16pin 模组线”，会立即弹出说明图片，按照上面的操作说明后，审核通过即以顺丰到付的形式，快递送来玩家申请指定颜色的 16pin 12VHPWR 压纹模组线啦。

这一款在天猫官方旗舰店售价白色 129 / 黑色 119 元。

▲ 线材采用高品质高规格的 16AWG 线材，十分柔软，足料铜芯搭配耐高温镀金端子，可以为 4090 的稳定运行保驾护航，防止意外的发生。

▲ 只需按照官方规定的方法插入模组线，即可稳定、安全的使用。海韵官方经过严格测试，可以保证这款电源能够稳定、出色的提供 4090 等 ATX3.0 外接电源接口所需的 16pin 12VHPWR 600W 功耗输出。

这款产品经过了中国 3C 强制认证，可以放心使用哈！

▲ 装上 16pin 12VHPWR，会让 4090 与电源的安全性更上一个台阶，当然还有个非常突出的优点，就是整机会变得更加美观，机箱的风道会更加顺畅！

SSD

▲ 为了详细测验 DDR4 平台与 DDR5 平台对 SSD 带来的影响，我选择双通道高速缓存颗粒的金士顿 KC3000 1TB，售价也十分合理，699 元左右。外包装有褪色的原因之前说过了，因为喷酒精消毒。

本次测试的所有专业软件全部安装在 KC3000 1TB 上。

▲ 请记住它刚开箱完的样子，他附赠一把 M.2 螺丝刀与两颗 M.2 紧固螺丝，当然还有最重要的 KC3000 1TB SSD 本体。

▲ KC3000 1TB 十分稳定，在之前的平台上采用他作为专业软件的存储设备，并且进行了一定程度的拆解，所以有战斗成色。KC3000 采用半高式石墨烯铝制散热器，导热效果出色，兼容性非常高，可以兼容主板标配的 M.2 散热器，以及市面在售的 M.2 SSD 散热器。

▲ KC3000 的电子元器件集中在正面，背面就是光板 PCB 跟一张铭牌贴纸啦。

▲ 轻轻揭掉半高式石墨烯铝制散热器，就可以看到盘体本身。双通道的高速缓存十分显眼。

▲ 主控是群联 PHISON 的 PS5018-E18-41 主控，这款主控最重要的特点是——12nm 制程，支持 176 层闪存颗粒，以及 PCIe 4.0 X4 配置。

主控下面是来自南亚的 DDR4 3200 512MB *2 的双通道高速缓存。

▲ NAND 颗粒是金士顿自行封装的 NAND 颗粒。

▲ 金士顿 KC3000 1TB 安装在华硕 ROG STRIX Z790-A 吹雪 WIFI D4 上。

▲ 金士顿 KC3000 1TB 安装在华硕 ROG STRIX Z790-E GAMING 上。

▲ 用 NVME flash id 查看 NAND 真实身份，果然是我们的老朋友——镁光的 176层 3D-TLC NAND 颗粒 B47R。

散热器

▲ 散热选择目前最为出色的 360 水冷散热器之一 —— Tt（Thermaltake）钢影 TOUGHLIQUID Ultra 360 ，它的强大不在于那块可客制化 LCD 屏，而在于水泵跟散热非常出色的三把高性能风扇。

▲ 背面是这款钢影 360 的特点跟装机图，机箱还跟我这款差不多.............不过我的显卡更长，装在这个位置容易有兼容性问题。

▲ TT 钢影 360 ，除了拥有可以客制化显示的 LCD 之外，还拥有非常高效能的水冷排，该冷排经过优化后，可以提升散热面积及热循环效率。

采用耐用编织线包裹低蒸发率水管，管径非常大，能有效降低冷液流失，安全耐用。

▲ 冷头分为上下两部分，上半部分为可 270° 旋转的 2.1 英寸 LCD 。

▲ 冷头的上半部分由 microUSB 接口，通过配件包里的转 USB 2.0 主板插针线数据线加以连接，这条连接线为一分二线，可以连接另一个 TT Riing 风扇的控制器，这些都可以通过 TT 官网下载的 APP 进行自定义设定。

冷头的下半部分为高性能水泵，可以快速将受热的冷液输送到冷排上冷却。

▲ 纯铜底座，底座的内部有密集的高效能水道，可以让 CPU 的热量快速散发出去。

▲ 最值得称道的风扇——TT TOUGHFAN 12 TURBO ，这三把风扇光重量就比一般的 120mm 风扇重，风扇中间的电机部分也比普通风扇大很多。它的转速可达 500~2500 RPM！风压高达 3.78mm H2O，最大风量 72.69 CFM ，关键是它的运转噪音仅为 28.1 dBA。实测开到最大转速 2500 RPM 跟普通风扇开 1200 RPM 噪声相当。

这得益于风扇采用第二代长效寿命液压轴承，并且在轴承的周围采用全钢金属罩壳加以包裹，进一步提升了风扇的稳定性和耐用度。

▲ 背面仍可以看到全钢金属罩壳包裹的轴承，每一把 TT TOUGHFAN 12 TURBO 额定电压 12V 额定电流 0.75A，风扇的 4pin 电源线采用耐用编织线包裹，线长很长，足以让风扇线走背线连接主板底部的风扇接口。

为什么不串一起呢？主板的 4pin 风扇接口安全电流值为 1A...........普通的 CPU 可以串一起，但是 13700K 以上不推荐了。

▲ 风扇的正反面 2* 四个角都采用减震硅胶加以减震保护。风扇整体做工非常出色。

▲ 钢影 360 支持全平台，包括最新的 LGA1700 与 AM4 / AM5。

机箱

▲ 机箱采用 Tt 的钢影巫妖版，是 View 51 的国内渠道定制版，跟 View 51 的区别是，没有标配风扇，并且没有风扇集线器。很适合宁美等一些整机商自行搭配使用，整体的布局跟 View 51 十分相近。

对于一般玩家来说 View 51 白色国际版或者 The Tower 500 白色国际版拥有更为出色的性价比。

钢影巫妖版最让人值得称道的是，整个机箱采用分仓式设计，让机箱在 ATX 的体型下，拥有超越中塔机箱的实际宽容度。机箱可以最大支持 420 + 2*360 水冷的安装，或者 4*200mm + 2*140 or 3*120 + 120mm 的风扇组合安装。

▲ 机箱的顶部面板跟前面板的钢化玻璃跟机箱的面板形成一个整体。整个机箱非常透亮，搭配上出色的 RGB 设备及风扇，会拥有非常出色的视觉效果。

▲ 机箱的前置接口位于右上侧，数量也较为丰富，从上到下分别为开机键、USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、2个USB2.0接口、耳机接口、麦克风接口、硬盘指示灯和RGB灯光按钮。

机箱的开机键也在右上角，采用大按键设计，造型别致，使用方便。

▲ 跟 View 51 一样，钢影巫妖版机箱采用转轴式无锁设计的钢化玻璃侧面板，厚度达 4mm，面板十分高透，可以让用户欣赏到内部的景色。前面板与顶部面板的钢化玻璃也是 4mm 的厚度。

▲ TT 机箱最为出色别致的地方在于，与 RGB 设备十分相容的设计，可以呈现出非常出色的 RGB 视觉效果，同时机箱除了支持传统的显卡安装方式外，也充分支持显卡竖装，并提供有 PCI 挡板转置功能。

机箱支持 itx、MATX、ATX、 EATX 的主板，CPU 风冷散热器限高 175mm，显卡最大支持 440mm 长显卡，最大支持 20CM 长电源。机箱的整体厚度非常出色，整个机箱采用 SPCC 冷轧钢板，整体厚度在 0.9mm 左右。

机箱的前置以及顶置的风扇是可以根据自己的实际使用需求加以拆装。两个风扇架支持 3* 120 or 140 风扇，or 2 *200mm 风扇。

▲ 机箱 PCI 挡板下方有显卡竖装的支撑架，底部有两个 2.5 英寸硬盘位，以及一个独立水冷水泵安装支架，底部也可以拆除这些支架，直接安装 3* 120mm 的风扇。

▲ 机箱的右侧盖板采用高透设计，可以让机箱内部的热量快速从这里散发出去，侧盖板的后方有磁吸式防尘网，可以定期拆除清灰。

▲ 整个机箱采用模块化设计，PCI 挡板区域可以旋转转置，以支持显卡竖装，HDD 硬盘的快速拆装可以通过后部的手拧螺丝打开 HDD 硬盘舱门实现。

▲ 机箱的背线空间非常广阔，内部空间为比电源略厚的 97mm 左右，电源可以最长支持 20cm ，并且可以自行调节电源架的长度。背线的利息按扣排布十分合理。硬盘架可以根据实际使用需求加以拆装。

流光溢彩

▲ 翻箱倒柜的找出 Riing PLUS 12cm RGB 风扇*3，虽然是以前的产品，但是，实话实说，就 RGB 的视觉效果而言，我站 Riing PLUS ，它是所有风扇重视觉效果最出色的，除了贵、需要单独控制器跟 App 之外，没有啥缺点了。

▲ 机箱正面的视觉效果。

▲ 当不开启 TT 软件时，冷头默认显示状态。同时也可以看到 Z790 吹雪 D4的 ROG 大眼睛，以及金百达刃系列非常出色的 RGB 视觉效果。

▲ 冷头可以在 APP 里面设置显示的 CPU 温度实时显示。（我觉得这一套 RGB 很漂亮）。

▲ 或者可以播放默认 GIF ，以及自定义的图片 GIF。

上机实测

▲ 非常尴尬的是，我 DDR5 截图的时候，脑袋不知道怎么抽了，竟然把 DDR4 的 CPU-Z 成绩 + 识别图给覆盖掉了...........而且主板也拆下来了........不幸中的万幸是成绩已经记录到 excle 里了。

可以看到华硕 ROG STRIX Z790-E 已经刷入了最新版 bios ，4090 天启 OC 开启了 Re-Bar。金百达银爵 DDR5 6000 C30 支持 XMP 和 EXPO DDR5 6000。

▲ 这是两个平台的 aida64 内存及缓存测试，这个毫无悬念，DDR5 平台得益于更高的频率，内存的读、写、复制性能更为优异。

▲ 国际象棋测试，DDR5 平台也略微领先 DDR4 平台。

▲ 3Dmark 项目测试，DDR5 平台整体上会比 DDR4 平台有着些许的优势。

▲ CinBench R15 、R20 、R23 13700K + DDR4 3600 16G*2 + Z790-A 吹雪的测试成绩。

▲ 对比之后可以发现，越重的载荷，DDR5 平台领先的幅度越大。DDR5 平台更抗重载荷，至少是 CPU 理论性能方面。

▲ 金士顿 KC3000 1TB 刚上机时候的样子，然而现在已经是战斗成色了。

▲ 测试极限性能的演示模式下， DDR5 平台会比 DDR4 平台有优势，更能释放 SSD 的极限性能。

▲ Crystal Disk Mark 1GiB 测试块，KC3000 1TB 在 DDR5 平台的理论性能会比 DDR4 高一些，性能释放得更充分。

▲ Crystal Disk Mark 64GiB 大测试块项目测试，DDR5 优势没那么明显，毕竟此时主控的温度决定了极限的速度。不过 KC3000 1TB DDR5 平台的 4K 单线程读写还是强于 DDR4 平台。

▲ 3Dmark 存储基准测试项目上，DDR5 平台略有优势。

▲ 3Dmark Fire Strike 系列的项目测试，DDR5 平台的物理得分会更高一点这是肯定的，但是没想到，显卡的分数也有了略微的提升............

▲ 3Dmark Time Spy 系列测试，跟之前的结果差不多，DDR5 平台比起 DDR4 平台有提升，提升幅度虽然略小，但是总体上还是有提升的。

光追测试跟最新的 Speed Way 测试也是同样的结果，DDR5 平台的确会带来性能的提升，这也是 AMD Zen4 平台那么激进的原因吧。

游戏实测

▲ 首先来看看《刺客信条英灵殿》 DDR4 跟 DDR5 平台的表现吧。汇总结果后，让我惊掉了下巴。对于 CPU 跟内存非常敏感的 1080p 分辨率下，DDR5 平台带来的提升非常明显，无论是最低帧还是平均帧，都有了不同程度的提升，随着分辨率跟显卡载荷的加大，提升效果在降低，但是 4K 分辨率的提升还是可以看得见的。

▲ 《尘埃5》的 benchmark 测试表明，DDR5 平台对平均帧的体验有提升，但是不是很明显，但是对于最低帧的提升非常明显，也就是画面会感觉更加流畅，卡那一下的时候会更没有感觉。

▲ 《极速竞技地平线5》表示，DDR5 我不太卖你面子，有提升，但是这个提升基本上忽略不计。

▲ 《荒野大镖客2 救赎》在传统模式下，有提升，但是提升怎么说呢，因为 4090 天启 OC 性能太强了，这一点点提升可能察觉不出来。

开了 DLSS 后，DDR5 平台提升也是有的，但是还是那句话，边际效应递减，超过了人可感知的流畅度阈值之后，虽然数据表现得出来，但是可能不太明显了。最低帧提升虽说有，但感受因人而异吧。

整体来说 DDR5 平台比起 DDR4 平台还是有提升的。

▲ 《赛博朋克2077》这是一个比较有趣的测试，DDR5 平台在超级模式下，最低帧的提升会很明显，平均帧率虽然会有提升，但是个人感受察觉起来比较难。DDR5 平台会让用户感觉更加流畅，因为最低帧的提升会让用户感觉游戏更加平滑、顺畅。

开启光追+DLSS 之后，就完全不一样了，DDR5 平台直接让游戏的体验升了一档，特别是 4K 分辨率下，这个提升简直是升级到“4090Ti”了。可能是光追 + DLSS 会对 CPU 跟内存方面有更高的性能、带宽需求吧。

专业性能测试

本次测试的所有专业软件全部安装在 KC3000 1TB 上，测试时拔掉 HDD ，以防止影响最终测试结果。

▲ 这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 V-Ray 性能。

▲ 这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 V-Ray RTX 性能。

▲ 这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 PCmark Extreme 整机性能测结果。

▲ PhotoShop 是很多人都会用到的后期软件 Puget 作为专业整机生产商，有提供 Puget Systems for PhotoShop 进行测试。这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的测试成绩。结果还给出了仪表图，可以看到整机性能在整个行业的性能排位情况。

▲ After Effects 也是很多专业人士都会用的后期软件，这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 Puget Systems for After Effects 测试成绩。结果还给出了仪表图，可以看到整机性能在整个行业的性能排位情况。

▲ Premiere Pro 是很多专业人士都会用到的视频编辑软件，这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 Puget Systems for Premiere Pro 测试成绩。结果还给出了仪表图，可以看到整机性能在整个行业的性能排位情况。

▲ 达芬奇作为一款集调色、编辑为一体的视频编辑软件，是很多专业人士的心头好。这是 13700K + DDR4 + Z790-A 吹雪 + 4090 天启 OC 整机的 Puget Systems for Davinci Resolve 测试成绩。

▲ 对比 DDR5 平台与 DDR4 平台的测试成绩，可以看到对 PS 、PR 这两个专业软件来说，DDR5 带来的性能增益更高，其他的专业测试可以说有提升，但是提升效果比较不可感知。不过有一点画外音必须要声明的，就是个人实测 DDR5 平台运行最新版的专业软件会更为稳定。

烤机与功耗测试

▲ aida64 系统稳定性测试项目 ——单钩 FPU，进行 CPU 满载测试，最高核心温度为 95℃，测试时间长达 44分钟多，因为........我去打 DOTA2 了...............

华硕 Z790 吹雪 D4 跟 ROG STRIX Z790-E 在最新版 bios 里都添加了 MCE 细节选项，可以完全解锁功率墙，也可以选择温度墙为90℃的解锁模式（此模式下性能高于默认设置，略低于完全解锁模式），玩家可以仅根据需要来进行选择。

▲ FurMark 显卡压力测试，测试时间＞20分钟，最高温度在 73℃左右。

▲ 双烤压力测试时间 26 分钟，最高内核温度毫无意外的破百了，毕竟多了 4090 的大火炉，就是不一样。4090 天启的最高温度还是维持在 73 ℃。

▲ 功耗测试方面，其实半斤八两，毕竟 DDR4 跟 DDR5 能差多少功耗呢？主机各个阶段的整机功耗采用功率插座实测，并做记录。大品牌高品质的 1000W 电源是足够的，ATX 3.0 电源，或者原生的 16pin 12VHPWR 能给整机带来非常出色的稳定性。

个人经验分享

总结换成这个吧，首先是

1. DDR5 平台虽然贵，但是实测大部分游戏能够有效的提升最低帧，就是能减少玩家可感知的卡顿，提升游戏的顺畅性。如果开启光追 + DLSS 后，DDR5 平台可能会带来更为出色的游戏体验。对于使用高端跟旗舰显卡的用户很有必要采用 DDR5 平台。

2. 现阶段 DDR4 仍具有很不错的性价比，对于采用集显、中低端、或者主流级显卡用户而言，DDR4 是目前最优选，节省下来的钱可以用在其他能带来更多提升的地方。

3. 13700K + DDR5 平台在测试专业软件上会更加稳定，AE 软件上表现尤为明显，如果有专业需求的用户，推荐采用 DDR5 平台，会更稳定些，当然也要记得安装主板驱动程序跟 ME。

4. FurMark 测试后，我摸了摸 16pin 12VHPWR ，略烫，所以，ATX 3.0 电源或者原装的 16pin 12VHPWR 很重要！机箱散热也很重要！

5. 13700K + 4090 个人推荐采用要采用更加通透的机箱。

存储芯片巨头环伺，中国企业何以破局？

图片来源@视觉中国

文丨芯锂话

12月1日，沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动，并在接下来两个交易日延续上涨，三日内的涨幅一度超过20%。

对于兆易创新这样市值千亿的巨头公司来说，20%的市值上涨可谓意义重大，究竟是怎样的利好才能撬动如此大的杠杆呢？

就在股价上涨的前一日，兆易创新曾一口气发布了25条公告，抽丝剥茧之后，一则看似不起眼的《兆易创新关于2022年度日常关联交易预计额度的公告》引起了我们的关注。

在这则公告中，除了以往代销长鑫存储产品和向紫光展锐销售产品相关交易外，另有一项巨大的变化：在2022年公司预计从长鑫存储自有品牌采购代工交易额将达到1.35亿美元，逼近代销长鑫DRAM产品的采购金额。

这表明，兆易创新自有品牌的DRAM产品将在2022年大放异彩；同时也意味着，国产DRAM厂商队伍也迎来了一个强有力的队友，在应对国际巨头们的竞争时，也有相对更大的反击力量。

聚焦全球集成电路市场，存储芯片是市场份额最大的品类之一，2020年市场份额接近逻辑芯片。在某些年份内，存储芯片的市场份额更是超过了逻辑芯片，足以说明其是集成电路市场上最有价值的品类之一。

然而，在如此重要的赛道中，我们却鲜有机会在市场中看到国产品牌的身影。

中国是最大的消费电子生产和消费市场，每年对于存储芯片的需求无比庞大。但正如整个集成电路行业一样，国际巨头们近乎垄断了全部的市场份额。

技术封锁之下，国内存储芯片厂商们只能通过不断的技术进步，谋求一条突围之路。

01、国际巨头瓜分核心赛道

存储芯片可谓人类最伟大的发明之一。

在存储芯片技术被发明之前，人类只能使用打孔卡、磁鼓技术、磁芯技术来进行存储，不仅效率低下，而且需要耗费很大的占地空间。直至1966年，晶体管DRAM内存技术的发明，才让人类正式进入了存储芯片时代。

按照产品功能特性，储存芯片共可以分为两大类：一类是易失性存储芯片，断电后存储信息即消失，主要有SRAM和DRAM两种；一类是非易失性存储芯片，断电后存储信息仍留存，主要有ROM、闪存和EEPROM。

纵观整个存储芯片市场，目前主导行业的是DRAM和NAND Flash两大品类。以2020年数据统计，这两大品类合计占比97%，而NOR Flash仅占比1%，其他产品合计占比2%。

DRAM和NAND Flash常见于电子产品中。在电脑中，DRAM就是内存条。在智能手机中，DRAM即是运行内存，现在主流的是8G和12G DRAM产品；NAND Flash即为机身存储，256G、512G、1T即是此类产品。

在DRAM和NAND Flash两个最大子市场上，国际巨头凭借先发优势和技术壁垒处于垄断性地位。

自从英特尔量产DRAM产品以来的51年间，美国、日本、韩国存储芯片企业激烈竞争，目前形成了韩国三星和SK海力士、美国美光半导体寡头垄断的市场格局，三巨头占据了约95%的市场份额。

截止2021年Q1季度，三星、SK海力士、美光半导体分别占据市场约42%、29%和23%的市场份额，留给其他二流、三流厂商的市场空间总共仅有6%。

相对而言，NAND Flash产品在2010年前后才开始大规模商用，起步较晚。

正因此，NAND Flash行业目前市场集中度并没有DRAM那么高，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光、英特尔六大行业巨头瓜分市场，今年Q3季度，六巨头合计市场份额达96.7%。

不过随着行业的发展，NAND Flash行业或将迎来属于它的“洗牌时代”，目前西部数据正在谋求收购铠侠，如果并购成功，闪存市场格局将重新改写。

显而易见，在DRAM和NAND这两个市场规模最大的存储芯片产品市场中，韩、美、日三国处于垄断性地位，获得了最大头的利润。

对于起步较晚的中国产生而言，想要获得一席之地，必须必备抗衡国际巨头的实力。无论是技术层面，还是产能层面，中国企业都或将面临极其巨大的挑战。

02、来自中国的“挑战者们”

在巨头强力垄断下，中国主流的储存芯片企业大多规模较小，技术水平较国际巨头仍有较大差距。

由于福建晋华在2018年遭到美光半导体的诉讼，因此陷于停摆状态，这让合肥长鑫成为了国产DRAM“全村的希望”。

长鑫以IDM模式生产DRAM产品，目前可量产19nm DDR4和LPDDR4产品，DDR5和LPDDR5技术正在研发中。虽然这个水平距离国际巨头仍然差距很远，但也是国产DRAM企业最顶尖的水平。

目前三星等DRAM巨头的LPDDR5产品已经大量应用于智能手机市场，并成为现有智能手机的主打卖点之一；DDR5产品已经量产，但目前来说从性价比上尚未能大规模替代DDR4，这也是长鑫和国内DRAM企业为数不多的好消息。

与合肥长鑫存在千丝万缕联系的兆易创新，在年内也宣布，由长鑫代工的19nm 4Gb DDR4产品已经量产。在此之前，兆易创新主要代理销售长鑫DRAM产品，未来自有品牌DRAM产品将成为主导。兆易创新预计，在2022年，代销长鑫DRAM产品采购额为1.7亿美元，稳定增长；而自有品牌采购长鑫代工的关联交易将达到1.35亿美元。

除长鑫和兆易创新，西安紫光国芯也能够量产DDR4产品。此外，刚刚在科创板IPO的东芯半导体能够量产DDR3产品，北京君正在收购北京矽成（即美国芯成半导体母公司）之后，也有DRAM产品业务。

在NAND Flash市场上，国产玩家也并不多。

根据存储原理的不同，NAND Flash存储可以分为SLC、MLC、TLC和QLC四大类，从结构上又可以分为2D、3D两大类。

目前，国产NAND玩家多集中于最原始的SLC NAND市场，处于TLC和QLC的国产厂商仅长江存储一家。

据今年九月消息，长江存储128层TLC 3D NAND已经量产，且良率已做到相当水准；128层QLC 3D NAND也已经准备量产。与三星等国际巨头相比，长江存储技术差距正在逐渐缩小。

从整个NAND市场看，SLC NAND占比仅2%。在SLC NAND市场上，韩国企业爱拓科技、台湾地区企业旺宏电子和华邦电子、美国赛普拉斯和美光、日本东芝占据较大份额。

在大陆地区，目前兆易创新、复旦微电、东芯半导体均有SLC NAND量产产品，其中兆易创新产品技术更为领先，已达到行业主流水平。

除此之外，北京君正旗下ISSI在汽车级NAND市场有量产产品，芯天下则通过购买海外SLC NAND晶圆自行封装策略生产相关产品。

03、国内厂商的另类突围路

虽然在DRAM和NAND市场，中国企业的竞争力暂时薄弱一些，但在NOR Flash和EEPROM两个市场上，国内企业实则表现出不俗的竞争力。

由于下游需求端的迅速放量，全球存储芯片巨头的产能已经不足以满足迅速膨胀的市场需求。在这种情形下，国际巨头往往将产能集中于最大市场上利润最高的板块，从而逐渐退出了SLC NAND、NOR Flash和EEPROM这三个利基市场，国产企业也有了崛起的机会。

具体来看，NOR Flash在2020年占据整个存储芯片市场1%的份额。这种存储芯片的应用，主要集中于手机模组、网络通讯、数字机顶盒、汽车电子、安防监控、行车记录仪、穿戴式设备等消费领域，典型应用场景有智能手机中AMOLED面板和TWS耳机。

NOR Flash已经成为存储芯片国产替代的主要战场。

在2020年，全球NOR Flash市场前两位分别为台湾地区企业华邦电子和旺宏电子，第三名即是近年来迅速崛起的兆易创新。目前，兆易创新已量产55nm工艺NOR Flash产品，处于行业内主流技术水平。

除兆易创新外，复旦微电、东芯半导体、普冉股份均已量产55nm小容量NOR Flash产品，芯天下、珠海博雅、武汉新芯和恒烁半导体亦有相关产品量产。

在另一种非易失性存储芯片EEPROM市场上，国产芯力量也正在崛起。

EEPROM产品市场规模虽然较小，但应用十分广泛。小容量EEPROM代表应用领域包括电脑显示器等领域，中容量EEPROM代表应用领域包括手机摄像头模组CCM等领域，大容量EEPROM代表应用领域包括智能电表等。

复旦微电、聚辰股份、普冉股份、珠海博雅均有EEPROM产品，不同企业各有侧重。

据赛迪顾问数据，2018年聚辰股份EEPROM市场份额排名全球第三，在智能手机摄像头模组这一细分市场，聚辰股份市场份额自2016年以来即一直排名全球第一；普冉股份的产品亦主要应用于摄像头模组，2020年出货量为15.79颗，逊色于聚辰股份的17.13亿颗出货量。

复旦微电则在电脑显示器这一细分市场，2020年市场占有率在30%以上。

可以看到，在巨头逐渐退出的存储芯片利基市场上，国产存储芯片厂商们已经通过研发投入和技术进步赢得了更广阔的市场空间。

这些小赛道的意义并不仅仅体现在营收上，更是给起步薄弱的中国存储芯片企业提供了迭代的机会。放眼未来，这些持续迭代的“小公司”中，或许可以诞生出引领行业发展的领先企业，这也是中国存储芯片的一条另类突围之路。