美光科技:DRAM芯片供应紧张将持续数年,NAND产能今年保持稳定
记者 | 彭新
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存储芯片大厂美光(Micron)执行副总裁兼事业长Sumit Sadana近日接受采访表示,2020年汽车电子和智能型手机需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年显现明显复苏,并带动存储器需求增长。
目前主要有两种存储器产品,一种是DRAM(动态随机存储器),用于缓存,另一种是NAND Flash(闪存),用于数据的存储。在DRAM领域,韩国三星、海力士、美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。NAND Flash市场则由三星、凯侠、西部数据、美光和NAND Flash瓜分。
Sumit Sadana称,预期今年因数字转型持续加速、5G带动相关应用、加上车用需求快速回温,DRAM将会供不应求,目前部分DRAM产品价格已上涨,市场对DRAM的需求程度将有增无减,供需紧俏的情形将延续好几年。
集邦咨询也表示,在经历两季度的库存调整后,为减缓预期后续涨价所造成的成本上升,2021年第一季预计买方将开始提高库存,整体DRAM的平均销售单价将止跌回稳,甚至有微幅上涨的可能。
“但是NAND的情况就不太相同,目前市场上的供应还是充足的。不过随着价格的浮动,我们认为NAND这方面的产品也会出现价格弹性,也就是说市场会自行调节,可能NAND的产能也会有所调整。2021年整年,我们相信NAND的产能也会稳定下来。”Sumit Sadana说。
NAND闪存主要用在手机、固态硬盘和服务器。集邦咨询认为,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由于供货商数量远高于DRAM,加上供应位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌。
市场调研机构IC Insights最新报告显示,2020年存储依旧是半导体成长最快的品类。其中,DRAM(动态随机存取存储器)市场预计为652亿美元,在31种集成电路产品中名列第一,NAND闪存以551.5亿美元位列第二,但涨幅最高,达25%。
Sumit Sadana表示,美光对2021年内存前景抱持乐观看法,尤其是DRAM市场展望更为乐观,部分产品已涨价,预期DRAM供不应求的状况将延续好几年,其中汽车应用将是未来十年成长最快的市场。
Sumit Sadana引用研究机构报告称,今年全球半导体产业将同比增长12%,达到5021亿美元,高于全球GDP仅5%左右的成长率,但今年全球内存产业的成长幅度将高达19%,市场规模达到1460亿美元,并对DRAM及NAND Flash市场前景抱持乐观看法。
Sumit Sadana认为新冠肺炎疫情加速了数字转型,过去可能需要3~4年才会发展的科技,现在可能只要1至2年的时间。由需求面来看,像是居家上班、远距教学、电子商务等需求,带动了个人计算机、网通设备等出货,亦同步拉动内存的需求。
关于美光今年投资计划及资本支出,Sumit Sadana表示,资本支出将会因应市场与客户的需求,预估今年DRAM位需求年成长率将达15%以上,NAND Flash的位需求年成长率将达到30%,而资本支出方面,美光今年有一部分将扩增无尘室设备,后段封测产能也会进行投资。
Sumit Sadana称,目前有一些科技的趋势正在改写整个汽车行业,比如说电动车的成长非常快速,接下来五到十年电动车的成长可能会远远超出目前大家的预期。“就像苹果颠覆了手机,特斯拉颠覆了汽车,科技的发展趋势正在改写汽车行业,我们认为电动车的成长可能会超出预期。”他表示。
Sumit Sadana相信,未来汽车搭载的信息娱乐系统,辅助驾驶功能将愈加先进,大部分由电脑控制,因此需要更多的传感器和处理能力,因此也有更多存储的需求。基于汽车需求,DRAM或者是NAND芯片的采用将上升,应用规模将达到现有数倍。
本周二,美光宣布其DRAM厂已开始量产采用全球最先进制程技术1α(10nm)生产的DRAM产品,据称采用1α工艺的DRAM更为节能、可靠。首批产品是为着重运算需求之客户提供DDR4、以及消费级DRAM产品。此外,美光LPDDR4也已开始向行动客户送样和进行验证,将于今年持续推出使用此制程技术的其他新品。
初识NAND Flash
一、存储器分类
分类
二、NAND Flash
NAND Flash全名为Flash Memory,属于非易失性存储设备(Non-volatile Memory Device)。 基于浮栅(Floating Gate)晶体管设计,通过浮栅来锁存电荷, 由于浮栅是电隔离的,所以即使在去除电压之后,到达栅极的电子也会被捕获,以实现“0”和“1”状态。
NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC四类,分别是:
1、SLC(英文全称(Single-Level Cell——SLC)即单层式储存
2、MLC(英文全称Multi-Level Cell——MLC)即多层式储存
3、TLC(英文全称Trinary-Level Cell)即三层式储存
4、QLC(英文全称Quadruple-Level Cell)四层存储单元
类型对比
NAND Flash六大厂家:三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、闪迪(Sandisk)、铠侠(原Toshiba)、Intel
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