花1分钟不上当 看准颗粒让SSD奸商露馅

游戏玩家的电脑里要是不装上一块SSD呀，都不好意思跟人打招呼。很多玩家在选购SSD的时候会纠结里面的颗粒是MLC还是TLC，但其实对数据安全影响更大的是颗粒的级别，下面我们就来聊一聊水深的颗粒。

英特尔25nm晶圆

闪存颗粒是一种俗称，其本质是一颗半导体芯片，有点类似CPU、GPU，只不过内部结构不同，闪存芯片是被设计用来存储数据而非计算。受限于制作工艺的限制，一整片硅晶圆上蚀刻出来的数百颗芯片稳定性不尽相同。原因的话就有很多方面了，包括硅晶圆中带有的其他元素的杂质原子，或是在蚀刻过程之中的不确定因素，都会导致芯片的品质不同。在这里我们就不详细展开了。

每一片硅晶圆制作完成之后，都会有专门的机器对蚀刻出来的每一个芯片进行测试，确定其稳定性如何，而这就将能看出其理论品质如何。根据品质，将芯片分为多个等级，优质的芯片一般被称为Good Die（下图绿色部分，和下图蓝色标识的good不是一个概念）将会被用来做成高品质的手机存储芯片（eMMC，UFS）以及SSD固态硬盘。

另外还有一部分芯片可以正常使用，但是不能达到的高品质芯片需要的运行速度或稳定性，一般被称为Ink Die（名字来源于测试机器检测之后会以墨水笔标记此类芯片），这类的芯片虽然不能满足高端产品的要求，但对于TF卡、U盘这种数据吞吐不是很高的产品来说，已经完全足够。

最后还有一小部分是坏掉的，不能正常使用，就会直接被销毁回收了。

芯片检测图（图片源自Insignis）

硅晶圆制造商一般会把大部分的芯片交由自家的封装厂进行封装，同时印上自家标志以及产品型号，完成这些工作之后再出售给固态硬盘，手机或是移动存储设备的下游厂商。

东芝的闪存颗粒

闪迪闪存颗粒

英特尔（i）、镁光（M或S）、三星（SEC或SAMSUNG）、海力士（SKhynix）、东芝（TOSHIBA）、闪迪（SanDisk）都是知名的品牌厂，相信大家经常会见到这些品牌的闪存颗粒。

有的下游品牌因为种种原因，更加倾向于直接向上游厂商订购未经封装的、经过挑选的Good Die芯片，然后寻找封装厂进行芯片封装，这样的话我们就可以看到一些自家并没有晶圆及光刻产线却印有自家品牌LOGO的闪存颗粒。这种方式的优势也是非常明显的，不光可以提高利润，还可以进一步保证产品品质，树立品牌形象。

真空包装的Good Die晶圆

这些知名的硬件品牌生产的产品都是非常有保障的，但在某些阴暗的角落还存在一些见不得人的勾当。有些不法商户制售假冒伪劣的产品，甚至回收旧产品伪装成新品售卖，这样的产品我们就要小心了。

没有任何厂商标志的颗粒

打磨之后打标的颗粒

如果颗粒上没有明显清晰的品牌型号标识，不同颗粒上的字体不同，或是颗粒型号有很大的差别，就多半是有人做过手脚的产品，我们要非常小心。

英特尔ES版颗粒

经常研究CPU的玩家会知道有ES版即工程版，而NAND同样有ES版，如果看到这样的颗粒用在市售的SSD中，那你也知道该怎么做了。

在选择SSD的时候很多情况下不能拆开外壳看内部，还需要依靠评测或网友的拆解来判断颗粒，笔者也提醒大家，在无法判断颗粒的情况下还是优先购买大品牌的SSD更有保障，不要贪便宜买到山寨或劣质产品，硬盘有价数据无价。

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无需拆机即可检测新 iPhone 的 NAND 架构

威锋网讯，自iPhone6发布之后，网上就传出了各种各样的硬件问题，其中比较“著名”的要数“弯弯门”了，另外在NAND(闪存)方面，也曝出过不好的新闻。早前更是有消息指出苹果计划召回128GB的新iPhone(虽然后来没有了下文)。

根据韩国媒体BusinessKorea的报导，苹果正在考虑将iPhone6和iPhone6Plus的NAND闪存构架从三阶储存单元(Triple-LevelCell，即TLC)改为多阶储存单元(Multi-LevelCell，即MLC)，其主要原因就是前段时间曝出的NAND闪存引起的崩溃现象。而主要出现这种问题的设备主要集中在64GB和128GB的新iPhone上。

那么如何检测自己的iPhone闪存是否使用了TLC的架构呢？锋友jocover和我们分享了一个检测的方法(安装插件)，该方法除了可以检测出闪存的架构之外，还可以检测出闪存的供应商(苹果在闪存方面使用了不同的供应商)。这个检测方法需要越狱才能进行，请点击原文查看详细教程和注意事项。

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