iPhone6s、6SP 原理图英文信号注释翻译 专业术语

AP_TO_PMU_TEST_CLKOUT：主CPU到主电源芯片的测试时钟信号输出

AP_TO_NAND_RESET_L：主CPU到硬盘的复位信号

AP_TO_PMU_AMUX_OUT：主CPU到电源芯片的模拟复合开关信号输出

USB_AP_DATA_N：USB到主CPU的数据

AP_TO_PMU_WDOG_RESET：主CPU到电源芯片的看门狗复位

XTAL_AP_24M_OUT：主CPU的24M时钟信号输出

PCIE_NAND_TO_AP_RXD0_P：硬盘到主CPU的PCIE接口的接收数据

PCIE_AP_TO_NAND_TXD0_P：主CPU到硬盘的PCIE接口的发射数据

PCIE_AP_TO_NAND_REFCLK_P：主CPU到硬盘的PCIE接口基准时钟信号

PCIE_NAND_TO_AP_CLKREQ：硬盘到主CPU的PCIE接口时钟请求信号

PCIE_BB_BI_AP_CLKREQ_L：基带到主CPU的PCIE接口时钟请求低有效信号

PCIE_AP_TO_WLAN_RESET_L：主CPU到WIFI芯片的PCIE接口复位信号

PCIE_AP_TO_NAND_RESET_L：主CPU到硬盘的PCIE接口复位信号

MIPI_RCAM_TO_AP_DATA0_CONN_P：后摄像到主CPU的MIPI接口传输数据

MIPI_AP_TO_LCM_DATA0_N：主CPU到显示屏的MIPI接口传输数据

AP_TO_FCAM_SHUTDOWN_L：主CPU到前摄像的关闭信号

AP_TO_FCAM_CLK_R：主CPU到前摄像的时钟信号

AP_TO_RCAM_SHUTDOWN_L：主CPU到后摄像的关闭信号

AP_TO_TOUCH_RESET_L：主CPU到触摸的复位信号

AP_TO_LCM_RESET_L：主CPU到显示屏的复位信号

PMU_TO_AP_IRQ_L：主电源芯片到主CPU的中断请求信号

AP_TO_BB_PCIE_DEV_WAKE：主CPU到基带的PCIE接口服务唤醒信号

AP_TO_STOCKHOLM_DEV_WAKE：主CPU到近场通讯芯片的服务唤醒信号

AP_TO_LED_DRIVER_EN：主CPU到闪光灯芯片的开启信号

AP_TO_ARC_RESET_L：主CPU到音频放大器的复位信号

LCM_TO_OWL_BSYNC：显示屏到主处理器的同步信号

FORCE_DFU：强制DFU模式

DFU_STATUS：DFU状态

BOARD_ID4：主板配置

ARC_TO_AP_INT_L：音频放大器到主CPU的中断信号

BB_TO_AP_GPS_TIME_MARK：基带到主CPU的GPS时间标记信号

AP_TO_HP_HS3_CTRL：主CPU到耳机MIC的控制信号

AP_TO_SPEAKERAMP_RESET_L：主CPU到音频放大器的复位信号

AP_TO_ARC_STAYIN_ALIVE：主CPU到音频放大器的保持激活信号

BB_TO_AP_RESET_DETECT_L：基带到主CPU的复位检测信号

CODEC_TO_AP_PMU_INT_L：音频编解码到主CPU的电源中断信号

AP_TO_BB_RADIO_ON_L：主CPU到基带的基带电源供电开启信号

AP_TO_TOUCH_RESET_L：主CPU到触摸的复位信号

AP_TO_BB_RESET_L：主CPU到基带的复位信号

SPEAKERAMP_TO_AP_INT_L:音频放大器到主CPU的中断信号

BUTTON_VOL_DOWN_L：音量按键减键

BUTTON_RINGER_A：静音振动快速切换信号

MAMBA_EXT_LDO_EN：指纹扫描电路外接LDO芯片开启信号

AP_TO_BB_MESA_ON_L：主CPU到基带的指纹开启信号

UART_AP_DEBUG_RXD：主处理器部分UART串口的调试接口接收数据

UART_AP_TO_WLAN_RTS_L：主CPU到WIFI芯片的UART串口发送请求信号

UART_WLAN_TO_AP_CTS_L：主CPU到WIFI芯片的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_STOCKHOLM_RTS_L：主CPU到近场通讯芯片的UART串口发送请求信号

UART_STOCKHOLMAP_TO_AP_CTS_L：主CPU到近场通讯芯片的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_BT_RTS_L：主CPU到蓝牙芯片的UART串口发送请求信号

UART_BT_TO_AP_CTS_L：蓝牙到主CPU的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_ACCESSORY_TXD：主CPU到USB管理芯片附件的UART串口发送数据

UART_ACCESSORY_TO_AP_RXD：附件到主CPU的UART串口接收数据

UART_AP_TO_STOCKHOLM_TXD：主CPU到近场通讯的UART串口发送数据

UART_WLAN_TO_AP_RXD：WIFI芯片到主CPU的UART串口接收数据

UART_AP_TO_WLAN_TXD：主CPU到WIFI芯片的UART串口发送数据

SWI_AP_BI_TIGRIS：主CPU到充电芯片的电量检测信号

UART_STOCKHOLM_TO_AP_RXD：近场通讯芯片到主CPU的UART串口接收数据

PCIE_AP_TO_WLAN_DEV_WAKE：主CPU到WIFI芯片的PCIE接口服务唤醒信号

AP_TO_BT_WAKE：主CPU到蓝牙芯片的唤醒信号

BOOT_CONFIG2：启动配置项2

TOUCH_TO_AP_INT_L：触摸到主CPU芯片的中断低有效信号

UART_AP_TO_BT_TXD：主CPU到蓝牙芯片的UART接口发送数据

I2S_AP_TO_CODEC_MCLK_R：主CPU到音频编解码芯片的I2S接口主时钟信号

I2S_AP_OWL_TO_CODEC_XSP_LRCLK：主CPU的OWL电路到音频编解码芯片的XSP时钟信号

I2S_AP_TO_SPEAKERAMP_MCLK_R：主CPU到音频放大器的I2S接口时钟信号

I2S_AP_TO_BT_DOUT：主CPU到蓝牙芯片的I2S接口数据输出

SPI_AP_TO_CODEC_CS_L：主CPU到音频编解码芯片的SPI片选

SPI_AP_TO_CODEC_SCLK：主CPU到音频编解码芯片的SPI时钟信号

SPI_AP_TO_CODEC_MOSI：主CPU到音频编解码的SPI主输出从输入

SPI_CODEC_TO_AP_MISO：音频编解码到主CPU的SPI接口主输出从输入

BOARD_ID2：主板版本识别

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_LRCLK：主CPU到音频编解码芯片的语音通话时钟信号

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_DOUT：主CPU到音频编解码芯片的语音通话数据输出

I2S_CODEC_TO_AP_MSP_DIN：音频编解码到主CPU的I2S语音通话数据输入

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_BCLK：主CPU到音频编解码的I2S语音通话时钟信号

I2S_BB_TO_AP_DIN：基带到主CPU的I2S接口数据输入

I2S_AP_TO_BB_DOUT：主CPU到基带的I2S接口数据输出

ALS_TO_AP_INT_L：光线感应器到主CPU的中断低有效信号

I2S_AP_TO_CODEC_ASP_BCLK：主CPU到音频编解码的I2S接口ASP主时钟信号

I2S_CODEC_TO_AP_ASP_DIN：音频编解码到主CPU的I2S接口ASP数据输入

I2S_AP_TO_BB_BCLK：主CPU到基带CPU的I2S接口时钟信号

I2S_AP_TO_BT_LRCLK：主CPU到蓝牙的I2S时钟信号

I2S_BT_TO_AP_DIN：蓝牙到主CPU的I2S数据输入信号

I2S_AP_TO_CODEC_XSP_DOUT：主CPU到音频编解码I2S接口XSP数据输出信号

SPI_TOUCH_TO_AP_MISO：触摸到主CPU的SPI接口主输入从输出信号

SPI_AP_TO_TOUCH_SCLK_R：主CPU到触摸的SPI接口时钟信号

SPI_AP_TO_TOUCH_CS_L：主CPU到触摸的SPI接口片选低电平有效信号

SPI_AP_TO_TOUCH_MOSI：主CPU到触摸的SPI接口主输出从输入信号

SPI_MESA_TO_AP_MISO：指纹到主CPU的SPI接口主输入从输出信号

SPI_AP_TO_MESA_MOSI：主CPU到指纹芯片的SPI接口主输出从输入信号

SPI_AP_TO_MESA_SCLK_R：主CPU到指纹芯片的SPI接口时钟信号

MESA_TO_AP_INT：指纹到主CPU的中断信号

PMU_TCAL：电源芯片电路的温度校准

FOREHEAD_NTC：主板顶部温度检测

REAR_CAMER_NTC：后置摄像头电路温度检测

RADIO_PA_NTC：基带功放的温度检测

AP_NTC：主处理器温度检测

BB_TO_PMU_PCIE_HOST_WAKE_L：基带CPU到主电源芯片PCIE接口的主机唤醒低电平有效信号

PMU_TO_BB_PMIC_RESET_R_L：主电源芯片到基带电源的复位信号

TRISTAR_TO_AP_INT：USB管理器到主CPU的中断信号

STOCKHOLM_TO_PMU_HOST_WAKE：近场通讯芯片到主电源芯片的主机唤醒信号

PMU_TO_NAND_LOW_BATT_BOOT_L：主电源芯片到硬盘的电池低电压启动低电平有效信号

WLAN_TO_PMU_HOST_WAKE：WIFI芯片到主电源的主机唤醒信号

CODEC_TO_PMU_MIKEY_INT_L：音频编解码到主电源芯片的数字录音中断低电平有效信号

BT_TO_PMU_HOST_WAKE：蓝牙到主电源的主机唤醒信号

PMU_TO_WLAN_REG_ON：电源芯片到无线WIFI的供电开启信号

I2C0_AP_SCL：应用部分的I2C接口时钟

PMU_TO_CODEC_DIGLDO_PULLDN：主电源芯片到音频编解码的数字LDO下拉

CODEC_TO_AP_PMU_INT_L：音频编解码到应用电源的中断信号

PMU_TO_BB_USB_VBUS_DETECT：主电源芯片到基带的USB 5V检测信号

PMU_TO_STOCKHOLM_EN：电源芯片到近场通讯芯片的开启信号

TRISTAR_TO_TIGRIS_VBUS_OFF：充电芯片5V过压保护关闭信号

TIGRIS_TO_PMU_INT_R_L：充电芯片到主电源芯片的中断信号

TIGRIS_VBUS_DETECT：充电5V检测

VBATT_SENSE：电池电量检测传输

TIGRIS_ACTIVE_DIODE：充电管激活信号

SWI_AP_BI_TIGRIS_FET：主CPU和充电芯片之间的电量检测信号

TIGRIS_TO_BATTERY_SWI:充电芯片到电池接口的电量检测信号

BATTERY CONNECTOR：电池座子

TIGRIS CHARGER：充电管理芯片

OSCAR_TO_IMU_SPI_MOSI：协处理器到惯性测量的SPI接口主输出从输入信号

OSCAR_TO_PHOSPHORUS_SPI_CS_L：协处理器到气压传感器的SPI接口片选低电平有效信号

OSCAR_TO_COMPASS_SPI_CS_L：协处理器到指南针芯片的SPI接口片选低电平有效信号

ACCEL GYRO：加速计 陀螺仪

OSCAR_BI_AP_TIME_SYNC_HOST_INT:协处理器和主CPU之间的时间同步主机中断信号

RCAM_TO_AP_MIPI_DATA3_P：后摄像到主CPU的MIPI接口传输数据

AP_TO_RCAM_SHUTDOWN：主CPU到后摄像的关闭信号

RCAM_TO_LEDDRV_STROBE_EN：后摄像到闪光灯芯片的闪光开启信号

MIPI_FCAM_TO_AP_CLK_CONN_P：前摄像到主CPU的MIPI接口传输时钟差分信号P

MIPI_FCAM_TO_AP_CLK_CONN_N：前摄像到主CPU的MIPI接口传输时钟差分信号N

PP3V0_PROX_CONN：座子处距离感应器的3V供电

PP3V0_PROX_IRLED：距离感应器的红外灯3V供电

PP_CODEC_TO_FRONTMIC3_BIAS_CONN：音频编解码到前置MIC3的偏压供电

CODEC_TO_RCVR_N：音频编解码到听筒的差分传输信号N

CODEC_TO_HAC_P：音频编解码到助听器设备的差分传输信号P

FRONTMIC3_TO_CODEC_AIN4_N：前置MIC3到音频编解码的差分传输信号N

FRONTMIC3_TO_CODEC_AIN4_CONN_N：连接器的前置MIC3到音频编解码的差分传输信号N

CONN：连接器、座子、插座

I2C2_AP_BI_ALS_SDA_CONN：主CPU和光感应器之间的I2C2数据通讯

MIPI_FCAM_TO_AP_DATA1_CONN_P：前摄像到主CPU的MIPI接口数据1组差分传输信号P

PGND_IRLED_K：红外发光二极管负极接地

TOUCH_TO_PROX_RX_EN_FCAM_CONN：触摸芯片到距离感应器的接收开启信号

MIPI_FCAM_TO_AP_DATA0_CONN_N：前摄像到主CPU的MIPI接口数据0组传输差分信号

PP1V2_FCAM_VCORE_CONN：前摄像的核心供电1.2V

PP1V8_FCAM_CONN：前摄像的1.8V供电

AP_TO_FCAM_CLK_CONN：主CPU发出的前摄像时钟信号

PROX AND ALS INTERFACE：接近传感器、光感应器接口

TOUCH_TO_PROX_TX_EN_BUFF：触摸到接近传感发射开启缓冲信号

DUAL_LED_STROBE_DRIVER：双闪光灯驱动

PP_LED_DRIVER_COOL_LED：闪光灯冷光驱动供电

PP_LED_DRIVER_WARM_LED：闪光灯暖光驱动供电

LED_MODULE_NTC：闪光灯组件温度检测

AP_TO_LED_DRIVER_EN：主CPU到闪光灯的驱动开启信号

PP_SPHERE：对焦驱动供电

50_MB-HB_ASM_ANT1_LAT：中频段、高频段天线开关到天线的信号

50_LB_ASM_ANT1_LAT：低频段天线开关到天线的信号

SIM1_TRAY_DET：SIM卡插入检测信号

SIM1_CLK：SIM卡时钟信号

SIM1_RST：SIM卡复位信号

PP_UIM1_LDO11：SIM卡供电1.8V

WLAN LAT 2.4GHZ BAW BPF：WIFI 2.4GHZ带通滤波电路

BB_JTAG_SRST_L：基带JTAG复位信号

50_MDM_19P2M_CLK：调制解调器19.2M时钟信号

PMIC_RESOUT_L：基带电源输出的复位低电平有效信号

50_SLEEP_CLK_32K：睡眠时钟32.768KHZ

XO_OUT_D0_EN：基带时钟输出开启信号

PS_HOLD：维持信号

BB_EEPROM_I2C_SCL：基带码片的I2C接口的时钟信号

BB_EEPROM_I2C_SDA：基带码片的I2C接口的数据信号

RFFE CLOCK FILTERS：射频前端时钟信号滤波部分

AP_TO_BBPMU_RADIO_ON_L：主CPU到基带电源的基带开关信号

PMU_TO_BBPMU_RESET_L：主电源芯片到基带电源的复位信号

PS_HOLD_PMIC：基带CPU发出给到基带电源的维持信号

XTAL_19P2M_IN：19.2MHZ时钟信号输入

XTAL_19P2M_OUT：19.2MHZ时钟信号输出

50_MDM_19P2M_CLK_PMU：基带到电源输出到基带CPU的19.2M时钟信号

50_WTR_19P2M_CLK：基带电源输出到射频收发器的19.2M时钟信号

50_BBPMU_TO_STOCKHOLM_19P2M_CLK：基带电源输出到近场通讯的19.2M时钟信号

50_SLEEP_CLK_32K：基带电源输出到基带CPU的睡眠时钟32.768KHZ信号

PMU:SWITCHERS AND LDOS：电源部分：开关电源和LDO稳压供电

PP_QPOET_VCC_PA：功放供电芯片输出到功放的供电

PP_QPOET_VDD_BOOST_OUT：功放供电芯片的升压输出

不掉速的黑科技，HP S700 Pro 512G全面测试与拆解

双十二刚刚过去，大家都败了吗？新败的512G SSD下班前就拿到了，同城这效率还行。

说起HP惠普，大家更熟悉的相信是PC整机，笔记本之类的。多年前，前东家还购买过HP的服务器。

HP S700pro 是一款SATA3接口2.5寸固态硬盘，其外包装采用的是HP主色系--蓝白搭配。

SATA3接口，7mm厚度，2.5寸固态硬盘

这主要是给我的B150平台升级用的，最近跟着单位的设计学视频后期，特意换个大容量SSD

呵呵，你以为光把系统装到固态硬盘就够了？那么，如果你的应用程序，缓存以及素材，输出均在又老又慢的机械硬盘上面还能有多少速度呢？

你试过从机械硬盘copy数据都SSD或者从SSD复制数据到机械硬盘吗？那么，请告诉我，决定传输速度是谁?

当然了，SATA3接口并不是现在最快的接口，但是M.2接口，NVMe协议，32Gbps带宽的512GB SSD的价格非常喜人。

即使你用双路E5，4路GTX980TI，64GB内存的卡吧神机，把数据写入到USB2.0的U盘的速度也只能在20MB/s以下

我的机器只是很平常的配置，I5 6500+B150主板，都是朋友升级换下来的。再配上16GB DDR4 2666内存，一台入门级的视频处理机器也是够格的。

装上马上就能识别到，真正的即插即用

估计不少对diy不熟悉的朋友会问，为什么512GB的SSD仅有476GB的空间呢？

放心，这个不是手机，不会存在有系统或者各种程序占用容量的事情。这是因为硬盘容量的单位为兆字节（MB）或千兆字节（GB），目前的主流硬盘容量为500G～2TB，影响硬盘容量的因素有单碟容量和碟片数量。许多人发现，计算机中显示出来的容量往往比硬盘容量的标称值要小，这是由于不同的单位转换关系造成的。我们知道，在计算机中1GB=1024MB，而硬盘厂家通常是按照1GB=1000MB进行换算的。

具体的公式比较复杂，大家可以乘以0.93系数作为换算，基本上接近了。

信息识别我是用TXbench，一个专业的磁盘工具。

实在话，对于新品牌（对于SSD领域而言）一开始我是怀疑的。反正白天才能带回单位安装，先通电跑点数据吧。没有把它作为系统盘，一方面可以看到极限性能数据，另外一方面我想测试一下不同的负载下面性能损失程度（毕竟我是考虑纯SSD）。因此，我的系统盘是另外一个SSD，HP S700PRO作为从盘跑数据。

当然了，最重要的原因是---懒！

先来看看空盘的数据如何

测试软件分别是AS SSD benchmark，Crystaldiskmark，TXbench，ATTO Diskbenchmark，Anvi’s Storage

数据分为三类六项，分别为持续读取，持续写入，4k随机读取，4k随机写入，4k深层队列读取，4k深层队列写入。至于分数怎么看？除了寻道时间，其余都是越大越好

HP S700Pro 512GB SSD得益于大容量，数据已经到达了SATA3接口的边界，读取560MB/s，写入511MB/s，4k随机读取33MB/s，随机写入是115MB/s，4k深层队列读写均为333MB/s左右

空盘的跑分数据是最能反映一个SSD理论最大的性能，有一定的参照作用。

当然了，多数SSD用户都会把系统安装在SSD中，按照现在win10系统，不优化破70GB容量是毫无问题的。

因此，第二部我是把使命召唤11（解压后大约70GB，复制到测试盘以后占用15%空间）作为负载物，模拟SSD在不同剩余容量下面性能的变化。

可以明显看到，当系统盘占用了15%空间，70GB容量以后，性能基本上不变

可能是因为硬盘容量比较大，因此占用了15%空间以后性能不变也不是太意外的事情

再来看看，占用容量过半以后的性能

前面说了，一个使命召唤游戏的容量是70G，我是以此为负载物进行测试（主要是因为懒）

HP S700PRO数据还是没有太大的变化，部分小项目甚至能小胜

本来打算关机睡觉的，看到如此结果

那我就继续多加负载物进行测试

因为我的游戏在一个2TB绿盘上面，因此传输的速度非常郁闷。基本上我可以打一盘王者再去看（王者荣耀一般一句20来分钟左右，有黄忠或者六分投另外说）

这次我一口气堆到了89%空间被占用

此时，硬盘的空间已经剩下10%左右，跑分也终于出现了轻微的下滑。但是轻微程度几乎可以当测试误差

万万想不到，固态硬盘新军能写出如此6的固件。

好奇心杀死猫，忍不住使出了十多年没用过的绝学---易碎贴无损拆解大法（此绝学传女不传男，同性勿扰）。

只要易碎贴不损坏，SSD就很好拆了。HP S700Pro没有螺丝，只能通过撬开外壳打开（细节不说了，怕误导用户）。

PCB仅有80%左右的大小，底面是闪存和缓存

卸掉三颗小螺丝，就可以看到SSD的全貌

黑色PCB电路板正反两面各有四颗镁光3D NAND TLC颗粒分布排列，具体型号为：7DB2D NW837和7CB2D NW838。

主控芯片应该是一颗慧荣为惠普定制的SM2258，最多支持4通道。

慧荣SM2258主控芯片位于PCB板正面，支持NANDXtend ECC技术，全面支持2D/3D TLC闪存的成品解决方案，根据评测数据，最大持续读写速率分别可以达到560MB/s和520MB/s，4K随机读写分别可以达到90000IOPS和80000IOPS。

基于NANDXtend ECC技术，它能够提供RAID数据恢复、软件解码和硬件解码，三级的错误校正可以将NAND闪存的寿命延长3倍，另外还可以显著提升解码效率，提速达40%，也显著的降低的产品的能耗。

缓存颗粒为南亚的NT5CB128M16IP-EK，容量为256MB。

一般而言，SSD就是主控，闪存，固件三部分（部分SSD取消了缓存）。慧荣主控+镁光内存整体不错，但是更大的功劳应该就是固件开发的团队。

HP S700pro的固件写得挺有水平，从零开始到到负载高达89%，性能变化几乎忽略不算。真乃科技！

在现在新平台、新接口的时期，SATA3接口2.5寸SSD更多充当一个大容量刚需的固态硬盘角色。喜欢玩3A大作，需要设计或者后期处理的朋友，完完全全可以错位选择2.5寸SSD，省钱，容量大，通用性强。

相关问答

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事实上我是先用CrystalDiskMark做的测试,第一次跑分后才想是接在机箱顶面的USB接口直接测的,这个USB3.1是Gen1接口,主板自带两个USB3.1Gen2接口速度更快,于...在.....