宏旺半导体分析emmc改成SSD固态硬盘的可行性

宏旺半导体最近在网上看到一个提问，有台湾工厂做出过，可以把多个eMMC组成RAID并转成SATA，也就相当于一块完整的SSD了，但市面上似乎没有此类推广，这是为什么？在此类开发中，eMMC比NAND不是搞起来更方便吗？今天ICMAX就给大家解答下。

理论上

eMMC是embedded Multi Media Card的缩写，相当于一个闪存芯片+简单的主控，不用于SSD，其实是定位问题，eMMC本质上只是一个面向嵌入式设备的I/O interface及其物理层实现的标准集。eMMC标准的前身是MMC卡，而SSD使用的是SATA标准，两者在不是一个标准之下的产物。虽然eMMC和SSD主要是满足不同需求而发展出来的NAND应用，相同点都是控制器加NAND颗粒组成的存储介质，但在应用领域性能上的差别风马牛不相及。

宏旺半导体的emmc

实际上

在实际应用上eMMC主要应用于平板、手机，为了满足移动性的需求，所以需要做到轻、薄，尤其是功耗要很低；而SSD一般应用于PC端，对读写速度与纠错功能都有相当高的要求。所以SSDd 特点是功耗大, 容量大。一般读写快eMMC的芯片里面至少要包括三个功能组件：Flash、Flash控制器还有MMC的总线控制器。Flash一般对外只提供地址线和数据线，而浮栅MOS读和写又是一个复杂的物理过程，尤其是擦除，时间已经达到了us级别，需要一个专用的驱动器来完成这类和电路物理结构紧密相关的IO操作，控制器对外提供一个数据接口将NAND的读写细节能对上层隐藏这就不用多说了。此外，Flash中用的最多的NAND结构是以block而不是bit为单位组织的，行列地址线还要复用，更不用说现在为了提高容量满大街NAND片子都是多个die堆叠封装的，所以把ECC算法做到这个控制器里无论是对eMMC里的Flash控制器还是SSD主控来说都是一个巨大的挑战。

宏旺半导体的SSD

还有GC、掉电保护等等一大票的高级功能，所以说当CPU请求数据时，无论是eMMC还是一大块的SSD，往数据总线上送出的每一个字节背后主控其实已经跑过了几十个算法，平时空闲的时候还不能停止运转。至于MMC总线控制器，在数字端是和Flash控制器做在一起的，就是因为eMMC在发展的初衷是给嵌入式系统提供一个简单易用的存储解决方案，虽然现在eMMC 5.1把总线性能指标提高了不少，然而现实设备的使用环境决定了eMMC的主控不可能有太高的性能，在这种极端重视功耗的情况下同样大小的eMMC性能比SSD弱很多。

市面上的SSD主控早就实现了NAND颗粒的多通道读写，具体可以类比多通道内存。这样看来，将多块eMMC组成类似RAID而后再包装成SSD，无论是性能上还是耐久度上均无任何优势，这块“SSD”的“主控”，只是在物理层和数据链路上做了点协议转换的微小工作而已。用这种东西来做SSD，理论上虽然可行，但根本就没有什么实际使用意义，宏旺半导体认为经过eMMC接口的转换后，性能提升不容易，稳定度和寿命也很难控制，市场接受度很低。

iPhone 8 Plus拆解报告，和上代内部布局基本一致

昨天的时候iPhone 8已经正式开卖了，不过从首销情况来看反响平平，应该是近几年来iPhone最惨淡的一次吧，大多数人都是在观望着iPhone X的推出。而著名拆解网站iFixit也在昨天推出了iPhone 8的拆解文章，现在其更新了iPhone 8 Plus的拆解，不过相比iPhone 8的完好拆解，iPhone 8 Plus就没那么幸运了。

拆解前惯例的回顾下其配置：

*苹果A11处理器和M11运动协处理器

*5.5英寸1080P全高清视网膜屏幕，高达401ppi

*两个1200万像素的后置摄像头，分别负责长焦以及广角，最大光圈分别为F/1.8和F/2.8

*700万像素前置摄像头，具有F/2.2的光圈和1080P高清录制功能

*支持快充和Qi无线充电

iPhone 8/iPhone 8 Plus对比

拆解前首先用X光对iPhone 8 Plus拍下片子，可以清晰地看到无线充电线圈的位置。iPhone 8 Plus对内部结果和上一代iPhone 7 Plus布局基本是相同。

首先还是得从底部的Lightning两边的螺丝拆开

同样采用侧翻式开盖的设计，拆解时要注意其拆解方向，不然有可能导致屏幕的排线损坏

把排线与主板连接的排线拆掉就能将屏幕分离出来

将预留的胶线扯出就可以拆出电池

电池为3.82V 10.28Wh，容量为2691mAh，相比上一代的iPhone 7 Plus的3.82V 11.1Wh（2900mAh)来说缩水的有点严重。不过得益于10nm工艺的处理器以及快充的加入，续航方面倒不用担心

可以很清楚的看到Qi无线充电线圈

虽然iPhone 8 Plus的双摄同样是双1200万像素，不过摄像头素质还是有所提升，采用面积更大和速度更快的感光元件，在拍摄照片和视频时有着更好的表现。

支持AR的双摄像头单元

使用X光来看下摄像头的内部构造，通过不断调整曝光范围后可以看到右边的摄像头4个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖元件。

固定主板的螺丝和之前的iPhone也是相同

iPhone 8 Plus主板正面图片：

红色：苹果339S00439 A11处理器芯片，采用三星3GB LPDDR4X RAM来封装

橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制器

黄色：Skyworks 78140射频芯片

绿色：Avago 8072JD112

浅蓝：P215 730N71T 信号跟踪IC模块

蓝色：Skyworks 77366-17 四频GSM功率放大器模块

粉色：恩智浦80V18 NFC模块(最左边的位置)

反过来看下背面照片：

红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM收音机模块

橙色：Apple 338S00248、338S00309 PMIC和S3830028

黄色：闪迪 SDMPEGF12 64GB NAND闪存

绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

蓝色：恩智浦1612A1

粉色：Skyworks 3760 3759 1727和SKY762-21 207839 1731射频芯片

在拆下扬声器的情况下才能把Taptic Engine震动马达拿出

Lightning充电口附近的结构模块，和iPhone 8是差不多的，iFixit认为这样的结构设计是为了在使用快充时能将产生的热量快速分散出去。

使用风筒加热后盖，不过不幸的是热量貌似不够，玻璃后盖的拆解悲剧了

天女散花

拍个大合照

最后iFixit给iPhone 8 Plus的可维修指数为6分，和iPhone 8是同样的分数，基本的布局和上代相比改变不大。其对于iPhone 8 Plus的评价是屏幕和电池等模块化的方式让维修更容易，无线充电方式能够延长Lightnig接口的寿命；电池接口依旧使用Phillips/JIS标准，采用玻璃后盖所带来的坏处就是一旦破裂，单独更换玻璃背板几乎是不可能的。加小超哥（weixin：9501417）要其他iPhone 8的评测和手机购买建议吧，还可以免费咨询其他硬件问题。

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