手机里flash nand 韩厂通知手机大厂NAND Flash缺口达20%，诱逼接受新一轮涨价-行情-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

手机里flash nand 韩厂通知手机大厂NAND Flash缺口达20%，诱逼接受新一轮涨价

发布时间 : 2024-11-25

作者 : 小编

访问数量 : 23

扫码分享至微信

韩厂通知手机大厂NAND Flash缺口达20%，诱逼接受新一轮涨价

供应链告知《问芯Voice》，减产效益下，三星带头调涨NAND Flash价格策略奏效，近期512Gb颗粒价格最低价1.4美元直接拉上1.85美元，现货价格甚至喊上2美元，不到一个月期间，现货价格反弹将近40%，目前几乎所有的存储芯片供应商都有意跟进，包括长江存储也将在近期再度发函给客户调涨价格。

三星旗下负责芯片业务的装置解决方案事业部（Device Solutions）上半年财务扩损扩大，分析师预测DS部门全年亏损恐怕会来到百亿美元，之前宣布大减产后，近期铁了心调涨存储芯片的价格。尤其时间来到下半年，快要年度打考绩了，再不做出点成绩（涨价），恐怕饭碗不保。

手机市场复苏缓慢，让科技业渡过艰辛的一年。近期供应链逐渐释出PC、手机的终端需求都有走出谷底的征兆，纵使需求升温缓慢，但最糟的时间希望已经过去。因此，手机、消费性电子大厂经历漫长的库存消化后，部分零部件、芯片库存开始有备货需求，一些动作慢的厂商已经发现：买不到便宜芯片了！

供应链表示，这几个月来包括手机品牌厂、存储模组厂的采购都轮流去韩国谈NAND Flash价格，韩国大厂先发制人表示，减产后供需缺口达20%~30%，如果没有在7月前签约，现在才来追加货源只能接受涨价。

据了解，OPPO和vivo最紧张，小米、传音已经从其他非韩渠道确保了NAND Flash供货，这也看出来这一波NAND Flash涨价是上游原厂忍了很久后的大动作调涨。另外，一些嗅觉敏锐的模组厂已经偷偷提高库存水位，买了一些低价芯片先囤着等涨价。

不过，因为这一波景气坏太久了，很多人看手机真正大规模复苏要到2024年，因此现在是上游原厂拉抬价格卖力表演，逼迫品牌厂的采购接受涨价，而部分品牌大厂仍是抱持迟疑态度也是可以理解。

先前传出三星电子计划性减产NAND Flash，进而停止部分平泽P1工厂的生产设备。三星减产的产品主要是128层堆叠的6代V-NAND芯片，预计减产幅度超过10%，因为目前主力制程已经转进7代176层和8代236层的V-NAND，因此成熟制程128层芯片顺势减产。

顺应存储芯片价格走出底部的定律，减产后的下一步就是涨价了，各大存储芯片原厂上半年财报都亏怕了，进入下半年赛局要开始拿回发球权。不过，关键还是手机、消费性电子、PC等市场的终端需求能够如预期逐渐爬升，不能再有什么大型负面消息冲击买气，才能让整个存储芯片市场顺利重回健康循环，2023年的坏运气就让它过去，2024年重新开始新一轮赛事。

CPU并不是全部你的手机里还有这些芯片

近日，网上有人爆出了一则有关“华为屏幕驱动芯片领域”消息，消息称华为将成立新部门自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光让人们将目光移向手机内除了CPU之外的众多芯片之上，虽说CPU是一部智能手机的核心硬件，但是单有一块CPU并不能让手机正常运行，在此之外还需要诸多芯片的加入，才能让一部智能手机能上网能显示画面、能发出声音。今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。

手机的核心大脑——SoC

说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于SoC现在一般都集成了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表着手机的基本性能表现。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC内往往还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基础之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的主要运算需求，节约了手机内部空间并降低了功耗。

麒麟990 5G SoC

手机的货舱——闪存芯片

说到手机上的闪存大家经常会把RAM和ROM搞混，一般而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（运行内存）其作用相当于电脑上的内存，后者128GB一般是指ROM（存储内存）作用和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）

因为和传统PC电脑所使用的机械硬盘不同，闪存也是使用半导体技术制造的一种芯片，也通常被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。

互联互通的大门——通信芯片

说到手机上的通信芯片，大家最了解的自然就是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。简单理解就是它主要是负责收发手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一般还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片，不过进入5G时代之后越来越多的手机厂商开始选择由高通提供的5G整体解决方案中打包出售的射频模组。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络的通信的基带芯片之外，还有负责支持wifi和蓝牙网络技术的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采用了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

Murata 339S00647（图片来自：techinsights）

各司其职的功能芯片

除了占据手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，负责各种具体功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一般来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技术芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的控制芯片，这里便不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）

此外，对于音频体验有一定追求的手机型号还会采用独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了独立HiFi芯片CS43131。

总结

随着智能手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各类芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。通常被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占据大部分的面积。对于现在的智能手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样缺少一块木板便会带来体验上的缺失。

(7514607)

韩厂通知手机大厂NAND Flash缺口达20%，诱逼接受新一轮涨价

CPU并不是全部你的手机里还有这些芯片

关于我们

产品中心

服务与支持

韩厂通知手机大厂NAND Flash缺口达20%，诱逼接受新一轮涨价

CPU并不是全部 你的手机里还有这些芯片

关于我们

产品中心

服务与支持

CPU并不是全部你的手机里还有这些芯片