NAND Flash与NOR Flash究竟有何不同|半导体行业观察
来源:内容由 微信公众号 半导体行业观察 (ID:icbank) 翻译自「embedded」,作者 Avinash Aravindan,谢谢。
嵌入式系统设计人员在选择闪存时必须考虑许多因素:使用哪种类型的Flash架构,是选择串行接口还是并行接口,是否需要校验码(ECC)等。如果处理器或控制器仅支持一种类型的接口,则会限制选项,因此可以轻松选择内存。但是,情况往往并非如此。例如,一些FPGA支持串行NOR闪存、并行NOR闪存和NAND闪存来存储配置数据,同样,它们也可以用来存储用户数据,这使得选择正确的存储器件更加困难。本文将讨论闪存的不同方面,重点放在NOR闪存和NAND闪存的差异方面。
存储架构
闪存将信息存储在由浮栅晶体管制成的存储单元中。这些技术的名称解释了存储器单元的组织方式。在NOR闪存中,每个存储器单元的一端连接到源极线,另一端直接连接到类似于NOR门的位线。在NAND闪存中,几个存储器单元(通常是8个单元)串联连接,类似于NAND门(参见图1)。
NOR Flash(左)具有类似NOR门的架构。NAND Flash(右)类似于NAN
NOR Flash架构提供足够的地址线来映射整个存储器范围。这提供了随机访问和短读取时间的优势,这使其成为代码执行的理想选择。另一个优点是100%已知的零件寿命。缺点包括较大的单元尺寸导致每比特的较高成本和较慢的写入和擦除速度。
相比之下,与NOR闪存相比,NAND闪存具有更小的单元尺寸和更高的写入和擦除速度。缺点包括较慢的读取速度和I / O映射类型或间接接口,这更复杂并且不允许随机访问。值得注意的是,NAND Flash中的代码执行是通过将内容映射到RAM来实现的,这与直接从NOR Flash执行代码不同。另一个主要缺点是存在坏块。NAND闪存通常在部件的整个生命周期内出现额外的位故障时具有98%的良好位,因此,器件内需要ECC功能。
存储容量
与NOR闪存相比,NAND闪存的密度要高得多,主要是因为其每比特成本较低。NAND闪存通常具有1Gb至16Gb的容量。NOR闪存的密度范围从64Mb到2Gb。由于NAND Flash具有更高的密度,因此主要用于数据存储应用。
擦除/读写
在NOR和NAND闪存中,存储器被组织成擦除块。该架构有助于在保持性能的同时保持较低的成本,例如,较小的块尺寸可以实现更快的擦除周期。然而,较小块的缺点是芯片面积和存储器成本增加。由于每比特成本较低,与NOR闪存相比,NAND闪存可以更经济高效地支持更小的擦除块。目前,NAND闪存的典型块大小为8KB至32KB,NOR Flash为64KB至256KB。
NAND闪存中的擦除操作非常简单,而在NOR闪存中,每个字节在擦除之前都需要写入“0”。这使得NOR闪存的擦除操作比NAND闪存慢得多。例如,NAND闪存S34ML04G2需要3.5ms才能擦除128KB块,而NOR闪存S70GL02GT则需要约520ms来擦除类似的128KB扇区。这相差近150倍。
如前所述,NOR闪存具有足够的地址和数据线来映射整个存储区域,类似于SRAM的工作方式。例如,具有16位数据总线的2Gbit(256MB)NOR闪存将具有27条地址线,可以对任何存储器位置进行随机读取访问。在NAND闪存中,使用多路复用地址和数据总线访问存储器。典型的NAND闪存使用8位或16位多路复用地址/数据总线以及其他信号,如芯片使能,写使能,读使能,地址锁存使能,命令锁存使能和就绪/忙碌。NAND Flash需要提供命令(读,写或擦除),然后是地址和数据。这些额外的操作使NAND闪存的随机读取速度慢得多。例如,NAND闪存S34ML04G2需要30μS,而NOR闪存S70GL02GT需要120nS。因此,NOR比NAND快250倍。
为了克服或减少较慢读取速度的限制,通常以NAND闪存中的页方式读取数据,每个页是擦除块的较小子部分。仅在每个读取周期开始时使用地址和命令周期顺序读取一页的内容。NAND闪存的顺序访问持续时间通常低于NOR闪存设备中的随机访问持续时间。利用NOR Flash的随机访问架构,需要在每个读取周期切换地址线,从而累积随机访问以进行顺序读取。随着要读取的数据块的大小增加,NOR闪存中的累积延迟变得大于NAND闪存。因此,NAND Flash顺序读取可以更快。但是,由于NAND Flash的初始读取访问持续时间要长得多,两者的性能差异只有在传输大数据块时才是明显的,通常大小要超过1 KB。
在两种Flash技术中,只有在块为空时才能将数据写入块。NOR Flash的慢速擦除操作使写操作更慢。在NAND Flash中,类似于读取,数据通常以页形式编写或编程(通常为2KB)。例如,单独使用NAND闪存S34ML04G2 写入页面需要300μS。
为了加快写入操作,现代NOR Flashes还采用类似于页面写入的缓冲区编程。例如,前文所述的NOR闪存S70GL02GT,支持缓冲器编程,这使其能够实现与单词相似写入超时多字节编程。例如,512字节数据的缓冲区编程可以实现1.14MBps的吞吐量。
能耗
NOR闪存在初始上电期间通常需要比NAND闪存更多的电流。但是,NOR Flash的待机电流远低于NAND Flash。两个闪存的瞬时有功功率相当。因此,有效功率由存储器活动的持续时间决定。NOR Flash在随机读取方面具有优势,而NAND Flash在擦除,写入和顺序读取操作中消耗的功率相对较低。
可靠性
保存数据的可靠性是任何存储设备的重要性能指标。闪存会遭遇称为位翻转的现象,其中一些位可以被反转。这种现象在NAND闪存中比在NOR闪存中更常见。出于产量考虑,NAND闪存随附着散布的坏块,随着擦除和编程周期在NAND闪存的整个生命周期中持续,更多的存储器单元变坏。因此,坏块处理是NAND闪存的强制性功能。另一方面,NOR闪存带有零坏块,在存储器的使用寿命期间具有非常低的坏块累积。因此,当涉及存储数据的可靠性时,NOR Flash具有优于NAND Flash的优势。
可靠性的另一个方面是数据保留,这方面,NOR Flash再次占据优势,例如,NOR Flash闪存S70GL02GT提供20年的数据保留,最高可达1K编程/擦除周期,NAND闪存S34ML04G2提供10年的典型数据保留。
编程和擦除周期的数量曾是一个需要考虑的重要特性。这是因为与NOR闪存相比,NAND闪存用于提供10倍更好的编程和擦除周期。随着技术进步,这已不再适用,因为这两种存储器在这方面的性能已经很接近。例如,S70GL02GT NOR和S34ML04G2 NAND都支持100,000个编程 - 擦除周期。但是,由于NAND闪存中使用的块尺寸较小,因此每次操作都会擦除较小的区域。与NOR Flash相比,其整体寿命更长。
表1提供了本文中讨论的主要内容摘要。
NOR闪存和NAND闪存的主要特性与一般和具体比较数据的比较。
通常,NOR闪存是需要较低容量、快速随机读取访问和更高数据可靠性的应用的理想选择,例如代码执行所需。NAND闪存则非常适用于需要更高内存容量和更快写入和擦除操作的数据存储等应用。
NOR闪存基础知识
电子产品因数据存储、内部指令执行、系统数据交换等功能需要,往往在设计上有一定存储空间的需求。单片机自身的存储有时不能满足实际应用的需要。因此,电子工程师在产品设计时会采用各种闪存(Flash Memory)芯片。
NOR闪存和NAND闪存
嵌入式工程师或者电子工程师在选择闪存时必须考虑很多因素:采用哪种类型的架构(NOR或NAND)?是选择串行接口(serial)还是并行接口(parallel)?是否需要纠错码(ECC)?等等。如果处理器或控制器只支持一种类型的接口,选择起来就相对容易。然而现实情况往往并非如此。这里我们先来认识一下闪存的两种架构:NOR和NAND。
NOR架构的布线和结构如下图所示。每个记忆单元互相独立,都有一段直连到地,组成一个类似NOR闸(或称“或非门”)的电路。当两个字线中有一个字线(Word Line)被拉低(0)时,相应的位线(Bit Line)就会被拉高(1)。而想要位线被拉低,则需要两个字线都拉低。
NOR Flash 闪存在硅上的布线和结构 (图片来源:维基百科)
NAND架构的布线和结构如下图所示。多个(通常是8个)记忆单元以类似NAND闸(或称“与非门”)的方式彼此串联。当所有的字线都拉高(1)时,位线就被拉低(0)。
NAND Flash 闪存在硅上的布线和结构 (图片来源:维基百科)
NOR闪存架构提供了足够的地址线来映射整个内存范围。这使其具有随机访问和读取时间短的优势,成为“代码执行”的理想选择。NOR架构另一个优点是在闪存的使用寿命内每个储存单元的好坏情况都是可知的。缺点包括单元尺寸较大,导致每比特成本较高,且写入和擦除速度较慢。
相比之下,NAND架构与NOR架构相比,单元尺寸更小,写入和擦除速度更高。缺点包括读取速度较慢,且采用I/O映射型或间接接口,比较复杂,不允许随机访问。另一个主要缺点是存在坏块。NAND Flash在出厂时通常有98%的单元正常工作,在产品的整个使用寿命中可能会发生额外的故障(坏块),因此需要在器件内部设置纠错码(ECC)功能。
总结NOR架构与NAND架构的区别如下:
一般来说,对于需要较低容量、快速随机读取访问和较高数据可靠性的应用,如代码执行所需,NOR闪存是一个很好的选择。比如,在物联网和人工智能技术蓬勃发展的今天,NOR闪存就可以应用在很多设备上来存储、运行程序以让产品更加智能。而NAND闪存则是数据存储等应用的理想选择,因为这些应用需要更高的内存容量和更快的写入和擦除操作,因此SSD等都是使用NAND闪存。
目前NOR闪存市场占有率排名靠前的有华邦(台湾)、旺宏(台湾)、兆易创新(中国大陆)、赛普拉斯(美国)、美光(美国)。行业内主流NOR Flash产品的工艺节点仍为65nm。合肥恒烁半导体在2020年4月推出50nm高速低功耗产品,中国大陆半导体厂家已经开始在NOR闪存的赛道奋起直追。而NAND 市场占有率主要集中在三星(韩国)、东芝(日本)、西部数据(美国)、美光(美国)、英特尔(美国)、SK海力士(韩国)等传统大厂手上,国产厂商与之还存在一定技术差距。但也有好消息传来:长江存储在2020年初宣布将跳过96层,直接量产128层闪存,惟具体时间表还没有公布。
NOR闪存的电气接口
NOR闪存刚问世时,采用的是带有并行地址和数据总线的并行接口。随着密度的增长,并行接口的信号数逐渐提高,使得电路设计变得更加困难。在这种情况下NOR闪存的接口开始向串行发展,但相较并行接口其性能受到一定的影响。下面讨论几种采用不同接口方式的NOR闪存。
并行NOR闪存的电气接口
顾名思义,并行NOR闪存使用类似SRAM的并行地址和数据总线与存储器控制器进行接口。市场上的并行NOR Flash器件一般支持8位(8-bit)或16位(16-bit)数据总线。地址总线的宽度取决于Flash的容量。地址总线的宽度可以用以下公式计算:
总线宽度 = log2 (以bit计的总容量 / 以bit计的数据总线宽度)
根据此公式我们可以算出具有16位数据总线的2-Gbit(256MB)NOR闪存将有27条地址线。一个256MB的内存如果使用并行接口的话,算上片选、重置等脚位后将会有30多个电气接口,给电路设计带来很大的难度。
我们再来看看除了地址线以外并行接口还需要哪些信号:
并行NOR闪存的接口方式(图片来源:赛普拉斯)
不难看出并行NOR闪存使用的接口数会非常多,给电路设计带来很大困难。因此目前大多数的NOR闪存都采用了串行接口。
串行NOR闪存的电气接口
串行接口的接口数量大大减少,可以实现更小的器件封装和更简单的PCB布线。缺点是牺牲了NOR闪存的主要优势之一,即直接随机存储访问。
串行NOR闪存通常使用串行外设接口(标准SPI)协议与存储器控制器连接。为了实现更高的速度,可以使用双SPI(Dual SPI)和四SPI(QUAD SPI)接口。
标准SPI 通常就称SPI,它是一种串行外设接口规范,有4根引脚信号:CLK, CS, MOSI, MISO。而Dual SPI 只是针对闪存的SPI接口而言,不是针对所有SPI外设。对于闪存的SPI链接,全双工模式并不常用,因此Dual SPI扩展了MOSI和MISO的用法,让它们工作在半双工,以加倍数据传输。也就是对于闪存的Dual SPI,可以发送一个命令字节进入Dual模式,这样MOSI变成SIO0,MISO变成SIO1,一个时钟周期内就能传输2个bit数据。而Qual SPI 与Dual SPI类似,再增加了两根I/O线(SIO2, SIO3),可以在一个时钟周期内传输4个bit。
我们以合肥恒烁半导体出品的32M-bit(4MB) NOR闪存ZB25VQ32B为例:
Datasheet of ZB25VQ32B(ZBIT Semi)
从ZB25VQ32B的规格书我们可以看到,在数据传输方式上,该NOR闪存同时支持Standard SPI、Dual SPI和Quad SPI三种方式。得益于串行接口,ZB25VQ32B的封装采用SOP-8(5.3mm x 7.9mm)和DFN-8(3mm x 4mm)这种8个管脚的小型封装,大大简化了电路设计。
ZB25VQ32B的管脚与封装
ZB25VQ32B的管脚说明如下:
ZB25VQ32B 管脚及说明
串行NOR闪存的接口方式(图片来源:赛普拉斯)
跟并行传输每个时钟周期可以传输8或者16个bit数据比,串行接口的传输速率低了很多(每个时钟至多4bit),但是这是硬件设计上的必要妥协。市面上大多数的串行NOR闪存在不同厂商之间都是兼容封装的,因此即使在设计阶段完成后,也可以很容易地更换器件。这使得开发人员不仅可以在不同厂商之间进行更换,还可以迁移到其他更大或更小容量的NOR闪存器件上,而不必完全重新设计系统。以合肥恒烁半导体3V ZB25系列NOR闪存为例,以下不同容量的闪存之间都采用了相同的封装,电子工程师可以根据产品设计需要选择合适的产品:
8MBit, ZB25VQ8016MBit, ZB25VQ1632MBit, ZB25VQ32128MBit, ZB25VQ128等等NOR闪存应用的电路原理图
以ZB25VQ32这类SOP-8封装的NOR闪存为例:
C1 = 100nF, R1 = 50Ω, R2 = 10KΩ, R3 = 100KΩ
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