mini一体式U优盘、SD卡、TF卡等FLASH存储卡不识别怎么数据恢复
以前老式的U优盘、SD卡、Sony MemoryStick、MMC等记忆卡基本都有一个经典架构:一个FLASH主控制器和一颗或多颗TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储芯片。这种结构的存储介质数据恢复相对简单些,一般只要把NAND存储芯片取下来用设备读取,然后模拟控制器算法,就能恢复出数据。
但随着技术的进步,现在的U盘、SD卡、TF卡等存储卡大多采用一体式封装架构了,那怎么样才能把NAND存储芯片读取出来呢?
这里我们以一个TF卡为例,简单看下如何读取nand Flash芯片信息。
首先,我们需要把陶瓷基板的镀层打磨掉,这个过程要非常小心,同时要有耐心。如果断线了还有办法解决,但伤到芯片晶体了就麻烦了。一番辛苦后如果操作无误,那就是这个样子:
接下来分析引脚定义,我们需要用逻辑分析仪分析出I/0接点:D0,D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7.指令接点:ALE,RE,R/B,CE,CLE,WE.电源接点:VCC,GND.
然后我们要用PC3000-FLASH闪存电路板飞线连接这些触点,注意,PC3000-FLASH只是闪存芯片数据恢复设备的一种,并不是唯一的。
我们要借助光学显微镜才能完成飞线连接工作。
焊接时一定要小心谨慎,锡点不能跟边缘线路有接触,以免造成短路。
再三确认连接无误后,我们接入数据恢复设备选择正确的ID就可以读取芯片了。
芯片信息读出来以后,就是比较耗时的主控算法分析以及ECC校验修复,后期这些工作可能得一天或数天才能完成。所有工作结束后,就能看到数据并提取出来了。
一体式U盘、SD卡、TF卡等FLASH存储介质的数据恢复是个费时费力并考验技术的工作,绝非很多人想象的放到一个设备里一读就出来了,大家且用且珍惜。
最后简单说明下哪些情况一般需要读取芯片恢复数据:插入电脑完全不认无法识别、有反应但磁盘管理里不显示容量或容量为0字节、提示请将磁盘插入驱动器、无法识别的USB设备等,出现以上故障大多都是硬件或固件出问题了,同时提示格式化如果是硬件问题导致的,也是要打磨读取芯片恢复数据。
智能座舱之存储篇第三篇---NAND Flash 一眼就看明白了
上期内容我们重点说了NAND FLASH本身的一些特殊性,比如写之前要进行擦除,而且存在坏块的可能性性,所以很多车厂在评估NAND FLASH的时候,会评估目前容量的冗余量是多少,要保障有足够多的空间去预防坏块的产生后的数据搬移。
这期内容重点说说NAND FLASH的一些操作特性,怎么进行控制和读取的。这期的内容有点硬核,需要有一些专业知识的人进行阅读,科普类的文章咱们下期继续。
NAND FLASH的硬件特性介绍
上图是镁光 NAND FLASH MT29F1G08ABAEAH4的引脚(Pin)所对应的功能,简单翻译如下:
1. I/O0 ~ I/O7:用于输入地址/数据/命令,输出数据
2. CLE:Command Latch Enable,命令锁存使能,在输入命令之前,要先在模式寄存器中,设置CLE使能
3. ALE:Address Latch Enable,地址锁存使能,在输入地址之前,要先在模式寄存器中,设置ALE使能
4. CE#:Chip Enable,芯片使能,在操作Nand Flash之前,要先选中此芯片,才能操作
5. RE#:Read Enable,读使能,在读取数据之前,要先使CE#有效。
6. WE#:Write Enable,写使能,在写取数据之前,要先使WE#有效。
7. WP#:Write Protect,写保护
8. R/B#:Ready/Busy Output,就绪/忙,主要用于在发送完编程/擦除命令后,检测这些操作是否完成,忙,表示编程/擦除操作仍在进行中,就绪表示操作完成.
9. Vcc:Power,电源
10. Vss:Ground,接地
11. N.C:Non-Connection,未定义,未连接。
实际项目的NAND FLASH原理图
上图中我们可以发现有两个地方需要上拉电阻R/B#:、WP#,其他都是CPU同nand flash直接相连接。通过查询flash 的datasheet可以发现,这两个引脚是开漏极输出,需要上拉电阻。
而且可以看到电路设计中WP#引脚一端接上拉电阻,一端通过二极管和0欧姆电阻连接到CPU复位引脚,CPU主芯片平台的复位是低电平复位,WP#引脚是低电平的时候写保护有效,这样做的目的就是,在复位期间,即CPU复位引脚为低电平期间此时WP#引脚也为二极管电压(0.7V)为低电平,为写保护状态,在复位期间,CPU引脚状态不定,容易对flash进行误操作。这样做的目的就是硬件实现在CPU复位期间,flash是写保护状态,不允许写入的。
很多时候掉电产生的擦除数据,导致数据丢失无法开机、无法保存掉电记忆等等问题都可以使用这个方案来对策解决问题。
为何需要ALE和CLE
比如命令锁存使能(Command Latch Enable,CLE)和地址锁存使能(Address Latch Enable,ALE),那是因为,Nand Flash就8个I/O,而且是复用的,也就是,可以传数据,也可以传地址,也可以传命令,为了区分你当前传入的到底是啥,所以,先要用发一个CLE(或ALE)命令,告诉nand Flash的控制器一声,我下面要传的是命令(或地址),这样,里面才能根据传入的内容,进行对应的动作。否则,nand flash内部,怎么知道你传入的是数据,还是地址,还是命令啊,也就无法实现正确的操作了。
Nand Flash只有8个I/O引脚的好处
1. 减少外围引脚:相对于并口(Parellel)的Nor Flash的48或52个引脚来说,的确是大大减小了引脚数目,这样封装后的芯片体积,就小很多。现在芯片在向体积更小,功能更强,功耗更低发展,减小芯片体积,就是很大的优势。同时,减少芯片接口,也意味着使用此芯片的相关的外围电路会更简化,避免了繁琐的硬件连线。
2. 提高系统的可扩展性,因为没有像其他设备一样用物理大小对应的完全数目的addr引脚,在芯片内部换了芯片的大小等的改动,对于用全部的地址addr的引脚,那么就会引起这些引脚数目的增加,比如容量扩大一倍,地址空间/寻址空间扩大一倍,所以,地址线数目/addr引脚数目,就要多加一个,而对于统一用8个I/O的引脚的Nand Flash,由于对外提供的都是统一的8个引脚,内部的芯片大小的变化或者其他的变化,对于外部使用者(比如编写nand flash驱动的人)来说,不需要关心,只是保证新的芯片,还是遵循同样的接口,同样的时序,同样的命令,就可以了。这样就提高了系统的扩展性。
片选无关(CE don’t-care)技术
Nand flash支持一个叫做CE don’t-care的技术,字面意思就是,不关心是否片选,那有人会问了,
如果不片选,那还能对其操作吗?答案就是,这个技术,主要用在当时是不需要选中芯片却还可以继续操作的这些情况:在某些应用,比如录音,音频播放等应用中,外部使用的微秒(us)级的时钟周期,此处假设是比较少的2us,在进行读取一页或者对页编程时,是对Nand Flash操作,这样的串行(Serial Access)访问的周期都是20/30/50ns,都是纳秒(ns)级的,此处假设是50ns,当你已经发了对应的读或写的命令之后,接下来只是需要Nand Flash内部去自己操作,将数据读取除了或写入进去到内部的数据寄存器中而已,此处,如果可以把片选取消,CE#是低电平有效,取消片选就是拉高电平,这样会在下一个外部命令发送过来之前,即微秒量级的时间里面,即2us-50ns≈2us,这段时间的取消片选,可以降低很少的系统功耗,但是多次的操作,就可以在很大程度上降低整体的功耗了。
总结起来简单解释就是:由于某些外部应用的频率比较低,而Nand Flash内部操作速度比较快,所以具体读写操作的大部分时间里面,都是在等待外部命令的输入,同时却选中芯片,产生了多余的功耗,此“不关心片选”技术,就是在Nand Flash的内部的相对快速的操作(读或写)完成之后,就取消片选,以节省系统功耗。待下次外部命令/数据/地址输入来的时候,再选中芯片,即可正常继续操作了。这样,整体上,就可以大大降低系统功耗了。
NAND FLASH 的读操作详细解读
以最简单的read操作为例,解释如何理解时序图,以及将时序图中的要求,转化为代码。解释时序图之前,让我们先要搞清楚,我们要做的事情:那就是,要从nand flash的某个页里面,读取我们要的数据。要实现此功能,会涉及到几部分的知识,至少很容易想到的就是:需要用到哪些命令,怎么发这些命令,怎么计算所需要的地址,怎么读取我们要的数据等等。
就好比你去图书馆借书,想想是一个什么样的流程,首先得告诉馆长你要要借书还是还书、然后把要借书的位置告诉馆长,最后是把图书卡或者借书证件给馆长,此时就耐心等待要借的书籍了。
下面,就一步步的解释,需要做什么,以及如何去做:
1.需要使用何种命令
首先,是要了解,对于读取数据,要用什么命令。
下面是datasheet中的命令集合:
很容易看出,我们要读取数据,要用到Read命令,该命令需要2个周期,第一个周期发0x00,第二个周期发0x30。
2.发送命令前的准备工作以及时序图各个信号的具体含义
知道了用何命令后,再去了解如何发送这些命令。
Nand Flash数据读取操作的时序图
注:此图来自镁光的型号MT29F1G08ABAEAH4:E的nand flash的数据手册(datasheet)。
我们来一起看看,我在图中的特意标注的①边上的红色竖线。
红色竖线所处的时刻,是在发送读操作的第一个周期的命令0x00之前的那一刻。让我们看看,在那一刻,其所穿过好几行都对应什么值,以及进一步理解,为何要那个值。
(1)红色竖线穿过的第一行,是CLE。还记得前面介绍命令所存使能(CLE)那个引脚吧?CLE,将CLE置1,就说明你将要通过I/O复用端口发送进入Nand Flash的,是命令,而不是地址或者其他类型的数据。只有这样将CLE置1,使其有效,才能去通知了内部硬件逻辑,你接下来将收到的是命令,内部硬件逻辑,才会将受到的命令,放到命令寄存器中,才能实现后面正确的操作,否则,不去将CLE置1使其有效,硬件会无所适从,不知道你传入的到底是数据还是命令了。
(2)而第二行,是CE#,那一刻的值是0。这个道理很简单,你既然要向Nand Flash发命令,那么先要选中它,所以,要保证CE#为低电平,使其有效,也就是片选有效。
(3)第三行是WE#,意思是写使能。因为接下来是往nand Flash里面写命令,所以,要使得WE#有效,所以设为低电平。
(4)第四行,是ALE是低电平,而ALE是高电平有效,此时意思就是使其无效。而对应地,前面介绍的,使CLE有效,因为将要数据的是命令,而不是地址。如果在其他某些场合,比如接下来的要输入地址的时候,就要使其有效,而使CLE无效了。
(5)第五行,RE#,此时是高电平,无效。可以看到,知道后面低6阶段,才变成低电平,才有效,因为那时候,要发生读取命令,去读取数据。
(6)第六行,就是我们重点要介绍的,复用的输入输出I/O端口了,此刻,还没有输入数据,接下来,在不同的阶段,会输入或输出不同的数据/地址。
(7)第七行,R/B#,高电平,表示R(Ready)/就绪,因为到了后面的第5阶段,硬件内部,在第四阶段,接受了外界的读取命令后,把该页的数据一点点送到页寄存器中,这段时间,属于系统在忙着干活,属于忙的阶段,所以,R/B#才变成低,表示Busy忙的状态的。
介绍了时刻①的各个信号的值,以及为何是这个值之后,相信,后面的各个时刻,对应的不同信号的各个值,大家就会自己慢慢分析了,也就容易理解具体的操作顺序和原理了。
3.如何计算出,我们要传入的地址
在介绍具体读取数据的详细流程之前,还要做一件事,那就是,先要搞懂我们要访问的地址,以及这些地址,如何分解后,一点点传入进去,使得硬件能识别才行。
此处还是以MT29F1G08ABAEAH4:E为例,此nand flash,一共有1024个块,每个块内有64页,每个页是2K+64 Bytes,假设,我们要访问其中的第1000个块中的第25页中的1208字节处的地址,此时,我们就要先把具体的地址算出来:
物理地址=块大小×块号+页大小×页号+页内地址=1000×128K+2K×25+1208=0x7D0CCB8,接下来,我们就看看,怎么才能把这个实际的物理地址,转化为nand Flash所要求的格式。
在解释地址组成之前,先要来看看其datasheet中关于地址周期的介绍:
图 Nand Flash的地址周期组成
结合时序图的2,3阶段,我们可以看出,此nand flash地址周期共有4个,2个列(Column)周期,2个行(Row)周期。
而对于对应的,我们可以看出,实际上,列地址CA0~CA10,就是页内地址,11位地址范围是从0到2047,即2K,而多出的A11,理论上可以表示2048~4095,但是实际上,上述规格书中说明当CA11为1时,CA【10:6】都必须为0,所以我们最多也只用到了2048~2112,用于表示页内的oob区域,其大小是64字节。
PA0~PA5,称作页号,页的号码,可以定位到具体是哪一个页。由6个位控制,最多寻址64页,符合规格书中的一块有64页。
而其中,BA6~BA15,表示对应的块号,即属于哪个块,有10个位控制,寻址范围为1024个块。
// 可见:地址的传输顺序是是 页内地址,页号,块号。从小到大。
简单解释完了地址组成,那么就很容易分析上面例子中的地址了:
0x7D0CCB8 = 0111 1101 0000 1100 0000 1100 1011 1000,分别分配到4个地址周期就是:
1st 周期,CA7~CA0 :1011 1000 = 0x B8
2nd周期,CA11~CA8 :0000 1100 = 0x 0C
3rd周期,BA7~PA0 :0000 1100 = 0x 0C
4th周期,A27~A20 :0111 1101 = 0x 7D
注意,上图图中对应的,*L,意思是低电平,由于未用到那些位,datasheet中强制要求设为0,所以,才有上面的2nd周期中的高4位是0000.。因此,接下来要介绍的,我们要访问第1000个块中的第25页中的1208字节处的话,所要传入的地址就是分4个周期,分别传入2个列地址的:0xB8,0x0C,然后再传2个行地址的:0x0C,0x7D,这样硬件才能识别。
4.读操作过程的解释
准备工作终于完了,下面就可以开始解释说明,对于读操作的,上面图中标出来的,1-6个阶段,具体是什么含义。
(1) 操作准备阶段:此处是读(Read)操作,所以,先发一个图5中读命令的第一个阶段的0x00,表示,让硬件先准备一下,接下来的操作是读。
(2) 发送两个周期的列地址。也就是页内地址,表示,我要从一个页的什么位置开始读取数据。
(3) 接下来再传入三个行地址。对应的也就是页号。
(4) 然后再发一个读操作的第二个周期的命令0x30。接下来,就是硬件内部自己的事情了。
(5)Nand Flash内部硬件逻辑,负责去按照你的要求,根据传入的地址,找到哪个块中的哪个页,然后把整个这一页的数据,都一点点搬运到页缓存中去。而在此期间,你所能做的事,也就只需要去读取状态寄存器,看看对应的位的值,也就是R/B#那一位,是1还是0,0的话,就表示,系统是busy,仍在”忙“(着读取数据),如果是1,就说系统活干完了,忙清了,已经把整个页的数据都搬运到页缓存里去了,你可以接下来读取你要的数据了。
对于这里。估计有人会问了,这一个页一共2048+64字节,如果我传入的页内地址,就像上面给的1028一类的值,只是想读取1028到2011这部分数据,而不是页开始的0地址整个页的数据,那么内部硬件却读取整个页的数据出来,岂不是很浪费吗?答案是,的确很浪费,效率看起来不高,但是实际就是这么做的,而且本身读取整个页的数据,相对时间并不长,而且读出来之后,内部数据指针会定位到你刚才所制定的1208的那个位置。
(6) 接下来,就是“窃取“系统忙了半天之后的劳动成果的时候了,呵呵。通过先去Nand Flash的控制器中的数据寄存器中写入你要读取多少个字节(byte)/字(word),然后就可以去Nand Flash的控制器的FIFO中,一点点读取你要的数据了。
至此,整个Nand Flash的读操作就完成了。
对于其他操作,可以根据上面的分析,一点点自己去看datasheet,根据里面的时序图去分析具体的操作过程,然后对照代码,会更加清楚具体是如何实现的。
NAND FLASH 搭配NOR FLASH的优缺点
常见的应用组合就是,用小容量的Nor Flash存储启动代码,比如uboot,系统启动后,初始化对应的硬件,包括SDRAM等,然后将Nand Flash上的Linux 内核读取到内存中,做好该做的事情后,就跳转到SDRAM中去执行内核了。
这样的好处是由于NAND 本身有坏块的可能性,所以为了保障启动万无一失,很多要求高级安全的产品,标注必须从NOR Flash启动uboot,而且从NOR启动还有一个好处就是启动速度快,NAND Flash的优点是容量大,但是读取速度不快,比不上NOR Flash,比如一些对于开机速度有要求的产品应用,比如车载液晶仪表,这类产品为了快速启动一般都是NOR FLASH+EMMC的配置,当然像赛普拉斯平台直接上hyperflash那就更快了。
NAND Flash的ECC校验简单说明
我们先来说说为什么需要ECC校验这个事情,其实上一篇文章我们说过由于NAND flash的自身的不稳定性,存在位翻转的现象,所以就存在写入到flash中的数据和读出来的数据不一样的情况发生,此时就需要有一个检验的机制,防止读出来的不正确,还可以纠正过来。
其实这个就类似于去银行存钱,你存了1W,过几天去银行去取钱的时候发现只有9000了,这个时候你就会拿出存条找银行理论,上次明明存的就是1W啊,你少的1000必须跟我纠正过来,其实这个就是NAND flash的ECC检验原理,发现有读出来的数据和存进去的数据不正确,此时就需要去纠正回来,当然这里的纠正的数据是有限制的,不是所有数据出错都能纠正过来。
ECC 校验是在奇偶校验的基础上发展而来的,它将数据块看作一个矩阵,利用矩阵的行、列奇偶信息生成 ECC 校验码。它能够检测并纠正单比特错误和检测双比特错误,但对双比特以上的错误不能保证检测。它克服了传统奇偶校验只能检出奇数位出错、校验码冗长、不能纠错的局限性。每 nbit 的 Ecc 数值可满足 2的n次方bit 数据包的校验要求。
当往Nand Flash 的Page 中写入数据的时候,每256字节我们生成一个ECC 校验和,称之为原ECC校验和,保存到 PAGE 的OOB数据区中。当从Nand Flash 中读取数据的时候,每 256 字节我们生成一个ECC校验和,称之为新 ECC 校验和。
校验的时候,根据上述ECC生成原理不难推断:将从 OOB 区中读出的原 ECC校验和新ECC校验和按位异或,若结果为0,则表示不存在错(或是出现了ECC无法检测的错误):若3个字节异或结果中存在11个比特位为1,表示存在一个比特错误,且可纠正;若3个字节异或结果中只存在1个比特位为1,表示OOB区出错:其他情况均表示出现了无法纠正的错误。
这两期我们基本上把NAND FLASH的相关设计和使用都完整讲了一遍,下期会讲讲车载DRAM和EMMC的相关内容,敬请期待。
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