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nand走spi吗开源硬件widora tiny200升级为第二版了，第一版pcb已开源

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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开源硬件widora tiny200升级为第二版了，第一版pcb已开源

TINY200基于F1C200s高性价比极品 ARM芯片，极简的艺术化设计风格，小巧精美。显示接口引到了40Pin FPC座子上，其余资源则全部引出到2.54间距双排针。

资源罗列：

USB-TTL CP2104串口控制台（嵌入式开发必备）microUSB OTG口（fel方式刷机、接U盘、键盘、摄像头、usb网卡等）16M nor FLASH 或者 nand flashTF卡槽，可接TF卡或TF-WiFi40P通用RGB FPC排座座子为下接触（设计考虑了电阻触摸屏，以NS2009驱动）6P通用电容触摸FPC排座板载MIC*1BOOT按键、复位按键50.8*22.86mm纤瘦尺寸，2.54排针引出所有资源，双排针间隔20.32mm适合面包板24Pin DVP接口(TINY200第二版)D类音频功放（TINY200第二版）

相比r1版改进

USB座增加了2个用于强度焊盘。LED升压输出增加了保护，理论上出现短路也不会烧。修正所有0402封装。增加FPC 24Pin DVP连接器，ov2640（1.2V），ov5640（1.5V），gc0328（NULL）等。（默认1.2V，可选焊1.5V）增加音频部分PAM8403功放，可直接接扬声器，1.5瓦功率。USB-TTL可通过选焊从PE0/PE1调整到PA2/PA3, 默认TTL走UART1电容触摸和电阻触摸的中断线默认合成到PA0 (但PA0不是中断, 需普通GPIO轮询)，（也就是第一版中的焊二极管问题）RGB由666变更为565, 这样可将复用功能IIC留出液晶背光由以前的PE6（PWM1）调整到默认常亮，但可以选焊到PE12控制（PWM0）.这样设计的目的是运行以前的程序即使背光没控制屏幕也能亮。

r2勘误

电容触摸6P接口在接GT911这种需要初始化时序的触摸时,可能无法正常初始化背面焊接NAND版本的暂无软件支持

外围接口和资源分配

资源r1版本r2版本 RGB显示PD0-PD21(RGB666格式)PD1-PD11,PD13-PD21 (RGB565格式)背光控制PE6常亮或 PE12I2C0PE11 PE12PD0 PD12串口控制台PE0 PE1(UART0)PA2 PA3(默认焊接UART1) 可自行选焊到PE0 PE1(UART0)USB_IDPE2无CTP触摸屏中断PE3PA0(无中断,需轮询)RTP触摸屏中断漏焊R23, 改装方法合并到CTPCTP触摸屏复位PE4和系统复位并联, GT911初始化可能有问题DVP无PE0-PE11DVP复位控制无默认和系统复位并联, 可选焊到PA1DVP的I2C无I2C0DVP的数字电压无默认1.2V, 可选贴U9(xc6206)并且去掉R24 以适配更多种电压USB(TTL)USB转TTL到默认串口控制台(CP2104)USB转TTL到默认串口控制台(CP2104)USB(OTG)默认OTG默认OTG

注意: 板子左侧两个MicroUSB座均可供电，左上角的USB兼具USB转串口功能（板载了CP2104），而左下脚的则是主芯片的原生USB口，可用于fel（全志USB刷机方式）状态下刷机，也可用于在系统启动后的USB OTG功能。

启动简述

全志F1C200s的启动顺序为SDIO（TF卡）- SPI NAND - SPI NOR - USB。

SD卡启动，优先级最高

在提前插入TF卡，且TF卡有可启动镜像的前提下，则TINY200会从TF卡启动系统。否则会按照启动顺序来尝试NAND、NOR和USB。

SPI NAND和NOR启动，优先级居中

TINY200的背面有SOP8焊盘，能装NAND或NOR，默认焊接了16M NOR。

USB启动，优先级最低

这种方式一般用了借助sunxi-fel工具刷机，或者直接Down代码到RAM运行等等，进入该方式的操作是按住BOOT按钮不放、按一次REST键后再松开BOOT。电脑可发现一个设备VID/PID=1f3a:efe8

使用注意事项

禁止在上电状态下插拔RGB 40Pin接口

第一版开源地址，欢迎下载：

https://github.com/widora/AIRV

CS创世 SD NAND与SPI NAND的对比分析

　　之前我们写过文章说明了CS创世 SD NAND与eMMC，TF卡，Raw nand等产品的对比。今天给大家聊聊CS创世 SD NAND 与SPI NAND的对比。

　　这两个产品外观看起来类似孪生兄弟：感兴趣的朋友们可以找雷龙发展申请免费样品测试哦~~~

CS创世 SD NAND 与SPI NAND的对比

　　都是6*8mm大小，SD NAND是LGA-8封装，SPI NAND是WSON-8封装。它们有哪些异同点呢？

　　一，相同点：

　　1.1 内部材质

　　主流基本都使用的是SLC NAND Flash晶圆，擦写寿命5~10W次

　　1.2 封装大小

　　主流尺寸都是6*8mm，8pin脚

　　二，不同点：

　　2.1接口不同

　　SD NAND正常接CPU的SDIO使用，有些平台也支持SD NAND接SPI接口（但读写速度可能会变慢）； SPI NAND接SPI接口, 接SDIO则无法正常使用。

　　2.2驱动程序

　　基本上主流CPU平台都自带SDIO的驱动，因此SD NAND不需要用户额外写驱动;另外SD NAND内置了针对NAND Flash的EDC/ECC，坏块管理，平均读写，垃圾回收等算法。针对NAND Flash的管理完全做好了；而SPI NAND主要是做协议的转换，从并口转为SPI接口，有部分厂商产品内置了EDC/ECC算法，但其他管理机制未包含在内。从而导致了用户在使用SPI NAND时还是要写驱动程序。

　　2.3读写速度

　　由于接口和协议的差异，两者的速度差异比较大。SD NAND走的是4-bit传输带宽，读写速度相比SPI NAND要快很多，最高写入速度可以达到Class 10级别；而SPI NAND 主流还是1-bit传输模式，读写速度要慢很多。

　　2.4稳定度

　　SD NAND由于内置了全套管理算法，在稳定度方面会好很多。特别是针对掉电保护这块。例如CS创世 SD NAND二代通过了客户10K次的随机掉电测试。而SPI NAND跟Raw NAND 都“继承”了NAND Flash先擦后写机制带来的弊端，在写入数据的时候突然掉电很容易丢失数据。

　　整体来看SD NAND是一个集成了完整NAND Flash算法的Total Solution，而SPI NAND主要是完成协议的转换，内置的算法并不完整。

　　亲爱的卡友们，如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方，请联系我们，自己去理解或猜答案是件很累的事，请把最麻烦的事情交给我们来处理，术业有专攻，闻道有先后，雷龙发展专注存储行业13年，专业提供小容量闪存解决方案。

SD NAND应用领域