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从 nand flash恢复简单几招教你快速找回iPhone丢失数据

发布时间 : 2024-10-06

作者 : 小编

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简单几招教你快速找回iPhone丢失数据

当大家对数据安全越来越重视时，不管是手机还是平板或是其他存储工具都想尽办法帮助用户更加可靠地保存数据。就拿手机来说，iPhone成为很多人习惯使用的少量数据存储工具，一般会攒很多照片、视频，还有一些邮件数据等等。如果不小心误操作删掉数据，在这里笔者就告诉你几个简单的小办法快速找回iPhone丢失数据。

简单几招教你快速找回iPhone丢失数据

(1)开启iCloud备份照片邮件等资料

区别于其他操作系统手机，iPhone手机提供5GB iCloud云存储空间，我们可以将一些重要的照片、视频以及邮件资料进行备份存储，即使你删除了手机内存中的原件，也可以从这里实现数据恢复。

iCloud实现数据云备份

从上面截图来看，在苹果手机的iCloud操作中还可以设置数据共享，我们可以将有趣的资料分享给朋友和家人，再让他们进行本地保存。这样一来，即使你的数据丢失了，也可以通过他们找回来。向作者提问标签： NAND FlashWiFi http://mst.zol.com.cn/538/5382382.html

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中关村在线

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当大家对数据安全越来越重视时，不管是手机还是平板或是其他存储工具都想尽办法帮助用户更加可靠地保存数据。就拿手机来说，iPhone成为很多人习惯使用的少量数据存储工具，一般会攒很多照片、视频，还有一些邮件数据等等。如果不小心误操作删掉数据，在这里笔者就告诉你...

(2)找回照片视频有两个好办法

其实对于手机而已，占内存容量最大的就是照片视频，而iPhone手机针对这一系列数据也做了针对性的多重保护方案。

①iCloud备份(上文已经提到)

②打开照片流(在有无线网络的情况下，所有新增照片都会自动上传到所有登录了相同iCloud账号的设备上，相当于相同数据找到了更多的存储之处)

打开照片流也可以让照片视频存储多地

③对于误删的照片视频还可以从“最近删除”中查找

可以从手机“最近删除”中找到误删照片视频

iPhone手机还提供一个“最近删除”项目选项，相当于电脑的“回收站”选项，每一次删掉的照片与视频都会在这里自动保存30天，然后永久删除。这30天之内你都可以选择恢复数据，除非你总是习惯每次删完就清空所有数据，那就没办法了。

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(2)找回照片视频有两个好办法其实对于手机而已，占内存容量最大的就是照片视频，而iPhone手机针对这一系列数据也做了针对性的多重保护方案。①iCloud备份(上文已经提到)②打开照片流(在有无线网络的情况下，所有新增照片都会自动上传到所有登录了相同iCloud账号的设...

(3)使用iTunes/iTools数据同步软件

还有一个办法就是讲手机上的所有数据同步到电脑上进行保存，同时在电脑上进行多处存储，实现全方位备份保护。同步软件最常用的就是iTunes和iTools，可以将手机里的所有资料都实现同步备份存储。

iTunes相信很多人都在使用

itools使用的人也不少

itools功能同样相当齐全

我们可以定期将iPhone与电脑进行连接，使用同步软件将数据进行备份，你要是还不放心，还可以从电脑上再次备份到移动硬盘或者是其他存储工具上。当你遇到手机本地数据丢失时就可以通过数据同步的方式再找回来。

编后语： 其实不管是iPhone还是安卓手机，或者是其他存储工具，要想数据保存更加安全，最好的办法就是备份。对重要资料多备份几个地方，总不至于点儿背到同时都丢失的情况吧。另外，养成数据备份的好习惯，绝对是有好处的。

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(3)使用iTunes/iTools数据同步软件还有一个办法就是讲手机上的所有数据同步到电脑上进行保存，同时在电脑上进行多处存储，实现全方位备份保护。同步软件最常用的就是iTunes和iTools，可以将手机里的所有资料都实现同步备份存储。iTunes相信很多人都在使用itools使用的...

新闻纠错：022-23601735

存储、HBM、GB200最近资讯及概念股梳理

一、SK海力士计划投资超1000亿元扩产

SK海力士24日宣布，计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。公司将投资约5.3万亿韩元（约279.84亿人民币）建设M15X晶圆厂，作为新的DRAM生产基地。该公司计划于4月底开工建设，目标于2025年11月竣工并尽早量产。随着设备投资计划逐步增加，新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元（约1056亿人民币）。HBM：香农芯创、赛腾股份、太极实业、亚威股份、宏昌电子

二、光大证券：AI驱动HBM和eSSD高景气，算力之后看存力

核心观点：

企业级存储eSSD强于消费级。2024全年QLC EntERPrise SSD出货位上看30EB，较2023年成长四倍。QLC SSD在AI应用搭载提升有两大原因，一是该产品的读取速度，二是TCO（总体拥有成本Total Cost of Ownership）优势。由于AI推理服务器主要以读取为主，资料写入次数不如AI训练型服务器频繁，相较HDD，QLC EntERPrise SSD读取速度更胜，且容量已发展至64TB。预计2024Q1和Q2，EntERPrise SSD价格将上涨23-28%、20-25%。

eSSD国产替代正在进行时，重视深度布局eSSD存储模组企业。从上游晶圆看，未来2-3年将能看到CJCC和HFCX份额的快速提升。从中游模组看，企业级SSD的国产份额将大幅提升，例如腾讯规划24/25年企业级SSD国产化率目标20-30%/40-50%、泛信创市场的存储国产化也是大势所趋。

2024Q1业绩如期大增，乐观看待2024Q2业绩。（1）江波龙2024Q1收入44.53亿元和归母净利润3.84亿元。（2）佰维存储2024Q1收入17-18亿元，同比增长300%~323%；扣除研发费用增量7000万元、剔除股份支付费用8500万元的归母净利润3.05-3.35亿元。（3）德明利2024Q1实现收入8.0-8.5亿元和净利润1.86-2.26亿元。（4）香农芯创2024Q1收入23亿元；扣非净利润0.55亿元，同比增长194%。

AI+存储：HBM和eSSD

2024Q2存储高景气：HBM和eSSD

2024Q2业绩 > 2024Q1业绩！！！

投资建议：（1）eSSD模组：江波龙、佰维存储、德明利、协创数据、香农芯创；

（2）HBM：雅克科技、香农芯创、通富微电等；

（3）存储测试机强劲成长：长川科技；

（4）NOR FLASH拐点：兆易创新。

三、英伟达管理层：需求依然强劲

1. 近期投资者较担忧电力供应、市场周期性供应暂停和客户回报率低等问题，英伟达管理层表示能搞定。英伟达认为电力短缺问题并不像投资者担心的那么严重。老黄更关心的是(1)保持和吸引顶尖的AI人才的能力，以及(2)执行其日益复杂且仍然紧张的供应链的能力。

2. #24至25年英伟达的市场地位和产品重要性将显著提升。在GTC上，NVIDIA并未展示B100或B200产品，而是将HGX(包含35,000个组件的服务器板)视为“英雄产品”，对于下一阶段的Blackwell产品，预见GB200 NVL72将成为重点产品。虽然配置多样，但本质上是9个HGX板与网络、物理连接和其他组件的组合。

从产品组合变化可得出的结论：一是预期这些系统将采用Grace CPU而不是X86，这将改变开发者生态系统的网络效应；二是虽然预测并不会为英伟达带来九倍的内容增值，但计算单元的增值将会发生，这将反击有关客户低ROI的悲观空头论调。

3. DGX云虽然不是GTC的焦点，但发展良好，在GTC上相关服务讨论较少，但管理层表示DGX云一来满足了英伟达内部开发的需求，二来能给客户提供英伟达的品牌云服务。管理层称两方面都在快速推进。

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四、HBM芯片AI时代的“金矿”供不应求

驱动事件：

➡1、4月4日，韩国SK海力士宣布，#将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。据悉，该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。

➡2、4月24日，#韩国sk海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求；

➡3、SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍，也还是已经饱和；#美光科技向英伟达供货，生产配额也全部售罄。美光科技预计，整个2024财年，HBM系列产品将为公司带来“数亿美元”的营收，甚至有望比肩公司第二大业务——NAND业务。

➡4、#三星与AMD签署4万亿韩元的HBM3E供货协议；

➡5、消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

附：#目前全球HBM市场格局:海士力，市占率50%;三星，市占率40%;美光，市占率10%。

五、存储周期+AI创新+国产化三重逻辑共振，建议关注：

1）HBM产业链：香农芯创/赛腾股份/精智达/联瑞新材/华海诚科/雅克科技/深科技等

2）弹性模组端：德明利/江波龙/佰维存储等

3）DDR5产业链：澜起科技/聚辰股份

4）上游设计端：兆易创新/普冉股份/东芯股份/北京君正等

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六、【CJ电子】从三星法说会看存储顺周期和成长逻辑的双重演绎

#四季度需求回暖、专注于高附加值存储产品

2023Q4，三星电子存储业务线实现营收15.71万亿韩元、同比+29%、环比+49%。三星存储专注于拓展高附加值存储产品，大幅提升HBM、DDR5、LPDDR5X、UFS4.0等高附加值产品的销售。23Q4，DRAM位元出货量增长35%左右，ASP双位数提升；DRAM业务开始盈利；其中服务器DRAM位元环比增长超60%；NAND位元出货量增长30%、ASP提升高个位数百分比；其中服务器SSD出货量环比增长近50%。三星存储位元出货量增长高于市场平均增长，自身库存持续消化，预计24Q1DRAM库存恢复至正常水平，24H1 NAND Flash库存恢复至正常水平。

#HBM营收高增、重点发力HBM3&HBM3E产品

HBM环比增长40%，同比3.5倍。HBM3于23Q3开始量产，四季度新增核心GPU客户助力营收增长。HBM3&HBM3E有望于24H1占HBM营收的50%+，24H2占HBM营收的比重达90%左右。

8层堆叠的HBM3E于24H1实现量产；12层堆叠36GB HBM3E一季度处于送样阶段。HBM4预计于25年送样，26年量产。

#供需研判——成长性确定、供给增长相对有限（高端产品线供给受限更为突出）

需求端持续改善。一方面，生成式AI服务器搭载更多HBM和DDR5，8TB NAND Flash SSD需求已至。另一方面，AI PC和AI手机助力终端出货量+单机DRAM搭载量提升。

供给端增长有限。2023年行业资本开支大幅减少致先进技术节点迁移和新产能的释放延迟，其中先进技术节点相对有限的位元供给更为明显。2024年行业资本开支虽然有所恢复，但大部分集中于市场爆发式成长的HBM领域。

#存储涨价持续、看好板块的顺周期持续演绎

模组&分销环节（存储价格与库存成本的剪刀切）：江波龙、德明利、佰维存储、万润科技、香农芯创、朗科科技、翔港科技；

内存接口及配套芯片公司（DDR5渗透率快速提升下的业绩兑现）：澜起科技、聚辰股份；

利基型存储（基本面触底，需求复苏）：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份

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七、【GJ电子】AI对存储晶圆产能消耗拉动显著，存储价格或延续上涨趋势

（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：

内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。

SSD：以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。

（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：

手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。

PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。

（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

（4）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。

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八、【GF电子团队】“AI的裂变时刻”系列报告9：假如L40S使用HBM显存？——对国产推理算力芯片厂商的启示

若使用HBM显存，L40S推理性能可提高13倍

我们假设英伟达L40S算力参数不变，使用HBM替代GDDR。理论推算结果显示，使用HBM会显著提升推理性能；使用192GB容量、8TB/s带宽HBM时，推理性能可达原L40S芯片的约13倍。这对国产推理算力芯片厂商产品定义与设计带来启示：使用更高带宽、更大容量的HBM对于提升产品推理性能起到事半功倍的效果。

显存带宽直接影响Decode速度

Decode阶段通常属于显存带宽密集场景，更高的显存带宽对于加速Decode环节至关重要。根据推算，相较于使用864GB/s带宽GDDR，若使用8TB/s 带宽HBM，每次模型读取所需时间从39ms减少至4ms；相同Batch Size情况下推理性能提高至约9倍。

显存容量决定Batch Size上限

增大Batch Size可提高推理效率；根据推算，48GB容量GDDR6支持的最大Batch Size为16；若使用192GB容量HBM，可支持的最大Batch Size提升至64，从而有效提高了推理全流程平均每卡每秒Throughput。

超长上下文进一步提高了对显存容量、显存带宽的需求

一方面，超长上下文会使得推理过程KV Cache增大，对显存容量提出了更高的要求；另一方面，为保障用户体验，超长上下文也会对显存带宽带来更高的要求。因此，超长上下文的发展趋势也会带动对高带宽、大容量HBM显存方案的需求。

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九、【GJ电子】GB200方案产业链进展和我们对格局的观点240416

今日盛传GB200 NVLINK Switch板方案改变至HDI，致使相关公司股价反应强烈。在前期与市场拆解GB200时我们就有提到当前NVLINK Switch板有多种设计正在同时进行，我们再重申一下我们的观点：

当前NVLINK Switch板有两种方案在送样测试，其一为1阶30层（低阶HDI板），其二为6阶24层（高阶HDI板），目前整个方案还未定板，但不难看出海外大客户对HDI技术使用偏好，我们认为这也是高速通信发展中芯片I/O数增加、系统集成化要求提高的必然趋势；

格局上利好大陆紧密配合的厂商。之前HDI供应份额为台系厂商1家独供状态，HDI需求增加将使得海外产业链核心厂商去替代台系厂商份额，值得关注的是：

【沪电股份】在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发；

【胜宏科技】惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破；

【景旺电子】软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方；

【生益科技】唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。

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十、GB200设计变化对HDI用量影响测算：单颗GPU的PCB价值量是H系列的2倍+，单颗GPU的HDI价值量是H系列的5倍+

以NVL72机柜为例：几乎所有主要板子均可能采用HDI工艺，单颗GPU使用的HDI价值量约375美金

compute tray：superchip（GPU*2+CPU*1）采用的是5阶HDI，单块PCB价值量约500美金，对应单颗GPU价值量约500/2=250美金

switch tray：采用的是6阶HDI，承载nvswitch芯片，单pcs价值量约1000+美金，对应单颗GPU价值量约1000*9/72=125美金，若为NVL36则还会更高

对比H系列的八卡HGX服务器：单颗GPU使用的PCB价值量约150美金，单颗GPU使用的HDI价值量约70美金

OAM卡：采用4阶HDI工艺，单卡价值量约70+美金

UBB模组：高多层通孔工艺，单张价值量约600美金，对应单颗GPU价值量约600/8=75美金

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