东芯股份：公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多，未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间

金融界3月7日消息，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司产品在网络通讯领域应用广泛，主要包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求，公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多，未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。

本文源自金融界AI电报

东芯股份：NAND Flash产品核心技术优势明显，SLC NAND Flash整体产能利用率高

金融界12月25日消息，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，该产品可提供3.3V /1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。NOR Flash可以应用在ADAS、仪表盘等，SLC NAND Flash可以应用在车载信息娱乐系统等部分。根据不同客户的情况，目前按月的订单和按季度的订单都有。部分应用领域如网络通信等，相比上半年需求有好转，订单能见度较好。晶圆厂不同工艺节点的稼动率不一样。从我们使用的工艺节点来看，SLC NAND的整体产能利用率还是比较高的。公司将持续保持和代工厂的良好合作关系，实现上下游合作共赢，为公司业务发展提供供应链保障。近期一些智能手环新的方案使用了SLC NAND Flash，最大容量已经到了4Gb，我们正在积极推进相关NAND Flash产品的导入工作。

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