CITE2024现场报道：联发科、金士顿登场，芯片和存储是主角
在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后，属于4月的CITE2024如期而至。
和前面三次主要面向消费者群体的大型会展不同，中国电子信息博览会（CITE2024）更像是一个为电子产业链提供的舞台。当然，除了买卖双方可以再次精确对接自己的产品需求外，我们消费者也能从其中领略到全球电子信息产业的最新发展成果和趋势。
有芯片，才有AI生产力
在电子产业链中，芯片可以说是最核心的那一部分。它是电子产品的「心脏」，是信息社会的核心基石，更是大力发展人工智能这条道路上必不可少的关键所在。
现如今，AI大模型应用正在不断深入消费市场，在消费电子、数据中心、智能家居等行业对算力的需求日益旺盛的背景下，我们确实可以说「有芯片，才有了大模型时代的基础生产力」。
走进1号馆的集成电路展区，你很难不注意到这些在玻璃柜中闪闪发光的芯片。
（图源：雷科技现场摄制）
作为老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展出了自家头牌芯片天玑9300和天玑8300，两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺，不仅性能和功耗表现卓越，天玑9300芯片还内置了AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，可谓是一颗名副其实的AI SoC。
（图源：雷科技现场摄制）
现场联发科展出了不少搭载天玑芯片的5G新机，引来了不少观众的围观。
联发科还展示了搭载MediaTek Pentonic 700芯片的智能电视，小雷在观展时了解到，该SoC不仅支持高达4K 120Hz HDR，还集成4K 120Hz运动补偿和强劲的AI引擎，可以自动在前景和后景间通过不同的锐度、对比度调节加强画面效果。
（图源：雷科技现场摄制）
这个AI技术加持的说法，多少有点冲着流行的大模型概念去的意思。
或许是英雄所见略同，几家头部电视厂商都表达出了自己对AI芯片的理解。
例如TCL在展会上展出的TSR独立画质芯片 ，它不仅是一颗由TCL自研的Mini LED画质增强芯片，在TCL全识AI大模型的加持下，它还拥有了领先行业的AI能力，并且可通过全域信息采集、全维图像分析与全景画质增强三大步骤，对画质进行系统级处理。
（图源：雷科技现场摄制）
本人在现场体验了一下搭载这枚芯片的TCL 98吋领曜QD-Mini LED电视，画质效果着实令人震撼。
作为电视行业巨头，海信这次也展示了多款电视，从mini-LED方案到激光电视可谓应有尽有，围绕不同的用户群体打造相应的细分产品。特别是采用了ULED X AI画质平台的旗舰电视 ，即便是在光源复杂的展会现场，依然提供了堪称参考级画质的画面水平，或许这就是AI电视带来的新体验。
（图源：雷科技现场摄制）
来自珠海的泰芯半导体，带来了自研Wi-Fi HalowTM芯片——TXW8301 。该芯片理论上能在距离1公里左右、穿透4层楼板的情况下维持设备连接，连接性远超蓝牙、Zigbee等物联网技术。
（图源：雷科技现场摄制）
所谓Wi-Fi HalowTM，本质上是一种侧重点不同的无线连接标准，其特征是将工作频段设计在约900MHz的低频范围，以此实现更远的信号传播范围、更强的信号穿透能力。
在设计侧重点上的不同，使其更加适用于AIoT等需要稳定连接的场景。泰芯也在现场展示了搭载这枚芯片的多款NVR安防监控套装、baby monitor、无线穿透字母路由等产品。在场工作人员表示，目前欧美市场上有不少大面积住宅用户看好这项技术，希望借助广域连接的特性在北美和欧洲市场取得发展。
（图源：雷科技现场摄制）
国产CPU厂商飞腾，将自研CPU产品带到了本次会场上。
我们着重说其中两个，首先是飞腾腾珑E2000 ，该处理器采用飞腾自主FTC310和FTC664内核，顶配可搭载2大2小共计四个核心，最高主频2.0GHz，可以应用于面向能源、金融、教育、医疗等行业领域，甚至平板电脑、上网本等消费场景。
（图源：雷科技现场摄制）
小雷在现场亲自体验了一下搭载飞腾腾珑E2000处理器的上网本，这台电脑搭载的是安卓系统，在运行哔哩哔哩等日用软件时已经没有什么卡顿了，但是偶尔还是会出现鼠标手感突然有些粘滞的问题，依然存在着进步的空间。
（图源：雷科技现场摄制）
至于另外一颗，则是飞腾目前的旗舰服务器处理器——飞腾腾珑S5000C ，使用ARMv8.2+指令集架构的FTC860自研内核，目前落地的主要为64核心版本。现场工作人员表示，这款芯片风冷下最高主频2.1GHz，液冷下最高主频2.5GHz，支持八通道DDR5-4800内存，理论性能媲美至强® Platinum 8280。
在此基础上，基于国产芯片的信创产业，在本次展会上也是一大关注焦点。
基于飞腾最新的飞腾腾珑S5000C，同泰怡推出了全国产AI服务器TG657V2 ，该机采用2*飞腾腾珑S5000C-64C处理器，相关零部件全面自主可控，同时支持装配8-10张国产GPU卡，在全面自主可控的情况下，提供更强的AI算力，满足大中小企业的AI大模型训练、推理需求。
（图源：雷科技现场摄制）
面对汹涌澎湃的AI浪潮，宝德在展会上展出了自强®训推一体算力平台PR410EI。
这款一体算力平台基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器平台+昇腾AI处理器打造，集成了AI计算子系统、CPU计算子系统等模块，它具备强大的计算能力和高效的训练推理性能，广泛适用于深度学习的模型开发、训练和推理一体化等多种AI应用场景。
（图源：雷科技现场摄制）
此外，宝德还展示了其他训练、推理服务器，智能小站等自®强系列终端产品，以满足不同行业、不同场景下的多样化需求。
总得来看，电子产业链对于这次最具颠覆性的科技革命反应还是很快的，从芯片厂商到服务器厂商都在试图通过多年积累下来的技术跟上这次千载难逢的机会。大模型在未来能爆发出怎样的能量，在很大程度上和这些厂商息息相关。
数据量增长，驱动存储升级
近年来，5G+、大模型、人工智能等新一代信息技术不断普及，尤其是国产大模型的不断涌现，催生海量存储需求，大数据与存储重要性不断提升。
在这一背景下，CITE2024展会上也不乏存储企业的身影。 在A馆的大数据与存储展区中，企业们展示了包括DDR5、PCIe 5.0等技术在内的多种创新成果，以适应数据量的激增和存储的多样化。
在存储大厂金士顿的展台上，我们看到了他们带来的一系列OEM和企业级存储产品，包括了SSD、内存、服务器内存、企业级固态硬盘和存储卡、SD卡等等。
（图源：雷科技现场摄制）
其中比较亮眼的，应该是这个2U小型存储服务器，这款产品基于Xeon® Gold 5418Y打造，整机最高可配备8*金士顿SEDC600M SATA固态，实现高达30TB高速存储服务器的构建。
（图源：雷科技现场摄制）
在提及目前的存储行情时，工作人员表示，今年以来，受到多方面因素的影响，存储市场的价格行情正在恢复常态，作为行业老牌企业，金士顿对供应链拥有着较强的把控能力，未来也会继续担负起一个大企业应该有的行业责任，帮助维护好行业秩序。
另外一家老牌存储厂商西部数据，这次则带来了他们的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘和多种服务器配置。
目前业内顶尖的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘，不仅可以提供最高24TB单盘存储容量，还通过新的改进的OptiNAND 技术提供更高效的存储空间，在以低能耗实现高容量的同时，还提供企业级断电保护，防止资料因意外丢失。
（图源：雷科技现场摄制）
随着自研大模型的爆火，各家大厂对于存储能力的需求正在不断提升。以ChatGPT为例，根据行业头部厂商的统计，如果以每天收到50万次查询，平均文本大概为500KB为准，那么在一年内，由ChatGPT生成的数据量大约是365TB，5年内就要生成2.23PB数据。
数据量的暴涨，对存储厂商来说，既是一次机遇，也是前所未有的挑战。
提起江波龙这个名字，大家可能会感到有些陌生，但要说到雷克沙（Lexar）的话，我想大家立刻就能反应过来了，而江波龙正是现在消费品牌雷克沙和企业级品牌Foresee背后的公司。
在展会现场，江波龙主要展出了Foresee品牌下的各类企业级存储产品，包括了工规级／工业宽温级／车规级eMMC、车规级UFS、工规级SSD、工规级DDR4 DIMM、SPI NAND Flash、Parallel NAND Flash、DDR3L以及NAND-based MCP等多系列产品。
（图源：雷科技）
在展台的产品介绍页面，我们可以看到江波龙的车规级存储芯片普遍标注的MTBF（平均无故障时间）为2000万小时，这一指标可以说是远远超越消费级产品的指标。
现场工作人员告诉小雷，江波龙会通过早期老化测试，提前筛选出、排除掉一些可能存在问题的芯片，以此保证车规级产品的一致性，降低从产品生命周期开始到结束期间故障发生的可能性。
（图源：雷科技）
为什么嵌入式存储芯片会成为这次展示的重点呢？小雷以为，如今汽车的电动化、智能化、网联化需求为高规格车载存储带来了更大的需求，AI手机、AI电脑的普及也对内存/闪存芯片提出了新的要求，江波龙希望能在这些长期热点上挖掘新的业绩增长点，也就成为了一件理所应当的事情。
总结：前所未有的机遇正在来临
当今世界正经历百年未有之大变局，云计算、大数据、人工智能、物联网等数字技术的蓬勃发展，推动着相关产业快速崛起，ChatGPT、Sora的相继问世引爆人工智能浪潮，AIGC大模型与“AI+”产业的蓬勃发展也引发对AI算力的大量需求，推动着AI市场的高速增长。
在过去几个月的展会上，我们不难看出，AI技术正在成为手机、电脑乃至智能家电的全新驱动力，为了能够更好地在本地/远程模式下调用大模型算力，这些硬件厂商会对算力和存储提出更高的要求，与之匹配的国产AI芯片、国产一体算力平台和大容量存储技术应运而生。
（图源：雷科技）
在CITE2024上，我们不难发现，越来越多的供应商开始针对AI大模型需求推出特定产品 ，从特地针对AI能力做强化的移动SoC，基于自家技术IP的AI芯片定制解决方案，到赋能数据中心高速互连的MXC芯片和专门为数据中心定制的大容量硬盘存储阵列，方向可谓空前一致。
而这些技术，也很快落实到了实际的产品中，而在麒麟、金山等信创企业的软件支持下，这些产品的AI能力还会得到进一步地释放，助力中国产业在人工智能的加持下高速增长。
AI大模型引发的技术变革，确实为上游产业带来了新的发展机会，站在新起点的中国电子产业链，想必会持续推动产业的创新升级，为AI大模型赋能的未来不断贡献有生力量。
北京国际汽车展览会（北京车展）将于4月25日-5月4日隆重举行，本届车展以“新时代 新汽车”为主题，是“汽车从电动化走向智能化”的风向标。
届时，包括比亚迪、小米、AITO问界、小鹏、蔚来、理想、极氪、极越、长安深蓝等头部品牌将悉数登场，除新车型“大比武”外，自动驾驶技术的推进、智能座舱的演化和AI大模型与汽车的结合，都将是重要看点。雷科技旗下“关注电动车，更懂智能化”的账号电车通将派出报道团前往北京现场，进行一线专业报道，敬请关注。
AI+折叠屏 手机业掀开新一轮技术博弈大幕
AI大模型的出现，好似对手机产业投下一枚炸弹。此前停滞不前的智能技术，突然找到新突破口。一切走向豁然开朗。
手机圈的一众技术高层都非常兴奋：这无疑是一场技术革命。对手机来说，此前显得平庸和不那么智能的语音助手终于可以慢慢走向“个人助理”的角色愿景；手机侧的更多功能也可以得到AI能力加持——虽然眼下还看不出非常明显的革新，但未来可期。
基于未来AI时代的软件生态搭建，厂商也给出了不同思路，除了基于安卓原生应用优化的自研操作系统，能否在安卓生态之外找到适应于AI时代的系统发展空间，抑或是不做操作系统、仅作为支撑终端和系统交互的中间件平台，是当下厂商在谋求的方案。
在决定软件能力上限的硬件层面，影像竞速在AI加持下也打开新应用空间，折叠屏市场开始走向成熟。2023年手机行业虽然经历了两三个季度低迷，但在这些技术驱动下，手机市场正逐渐走向温和复苏区间。拉开的技术竞赛序幕又会将手机行业引向何方？
兴奋剂：AIGC
AI产业自1956年被正式定义以来，历经三个阶段，目前正被寄希望走向AGI（通用人工智能）阶段。随着2022年末ChatGPT开始惊艳众人，2023年末发布的一众新机中，AI大模型相关功能陆续走向台前。
AI大模型从高端机型到逐渐走向中档价位段，目前厂商动作还比较统一：文字创作、整理材料框架、一步调用服务、路人消除、通话助手等。当然这是走向更智能化道路上的阶段性摸索。
vivo副总裁、vivo AI全球研究院院长周围就认为，大模型极大提升生产效率，带来第四次科技大变革。这是百年科技变革的开始。
“经过数十年煎熬彷徨，这是科技大变革的曙光。在2022年底，ChatGPT-3.5这种现象级产品诞生，人们看到人工智能终于可以像十多岁孩子一样进行对话、可以理解语义和语境。”他表示，这意味着大模型可以把高维度的抽象人类文明，压缩成知识和信息。
“AIGC是我做手机以来，最让我兴奋的一个技术创新甚至是革命。它会为移动生活的体验带来革命性的变化。”OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎受访时表示，未来手机一定会成为个人的超级助理。“因为它的知识超出了个体的知识，能像一个人一样理解你的语言、观察你、学习和了解你的习惯，给你最好的帮助。”OPPO旗下的端侧模型与高通、联发科都有底层合作，未来AIGC将让手机焕发出新面目。应该对其抱以长期乐观、短期谨慎的态度。
业内普遍认为，500亿以上参数的大模型会发生智能涌现，是具备人类思维的前提。但为了平衡手机端使用和未来云端协同的不同功能要求，不少厂商发布的是不同规格矩阵。
OPPO自主训练的安第斯大模型有Tiny、Turbo、Titan三大类规格，可涵盖十亿至千亿以上多种不同参数的模型，根据不同场景智能调度。
vivo自研的通用大模型矩阵蓝心大模型，也涵盖十亿、百亿、千亿级别五款大模型：10亿级别参数模型主要覆盖本地化文本总结、摘要能力；70亿级别模型是面向手机打造的端云两用模型，可以语义理解、文本创作；700亿参数模型是面向云端服务的主力模型；1300亿、1750亿两类蓝心大模型，具备逻辑推理、任务编排能力。
由于不同厂商新机节奏不同，vivo年末发布的高端旗舰X100系列率先落地终端侧70亿参数大语言模型，此后发布的中端旗舰S18系列也首批搭载AI蓝心大模型但未说明参数规格；OPPO年末发布的是中端旗舰Reno 11系列，其大模型应用主要体现在影像拍摄和抠图能力方面。努比亚年末发布的Z60 Ultra系列，也提到应用旗下70亿参数量级灵犀端云融合大模型，并有行业首个影像AI大模型，还可为拍摄提供建议。
虽然目前看，要把AI大模型视为当前阶段的换机动力还不足够，但其对手机体验将带来显著影响将是必然趋势。
Counterpoint研究副总监齐英楠对21世纪经济报道记者表示，可以肯定的是，长期来看，AI大模型对手机来说会是革命性技术。据该机构预测，2023年，GenAI（生成式AI）智能手机市场份额将占4%，预计2024年翻番；到2027年，GenAI智能手机市场份额将达到40%，出货量突破5亿台。
“比较显著是在自然语言交互方面，未来会更加自然和符合人类交流习惯。虽然触屏交互已经成为习惯，但自然语言的交互效率更高。”他进一步分析，再往后发展，不排除可能传统APP的交互方式也会改变，借助大模型可以直接调用服务内容。
这些能力目前正逐渐在手机中实现，齐英楠指出，如OPPO Find N3和vivo X100系列手机中，语音助手已经具备很强能力，用语音转化成文字的准确率很高，且AI助手能够清晰理解用户发出的指令内涵。举例而言，对语音助手发出购买机票的具体指令，可以直达购买页面。“这种进步不仅是生成式AI技术本身，还需要跟平台之间有共享能力的进步。”
稳定剂：软件生态
目前主流手机厂商的大模型是依托于旗下自研操作系统推出，因此具体手机的适配进展，一方面是看整机厂商的适配速度，另一方面也要看具体手机的硬件性能是否足以支撑运转大模型。
一般来说，大模型对手机SoC的AI算力、内存NAND Flash和运存DRAM空间都提出一定门槛，通常运存需要8GB起步，这某种程度上会限制AI大模型在手机端的普及速度，但具体也要看厂商对大模型能力的压缩情况，如采用蒸馏、量化等技术的改善。
当然由于模型在持续学习，其还有进一步提升空间，“目前看是使用功能方面有一些创新，但要说寄希望于2024年的新功能落地将重新定义手机交互体验，目前还达不到。”齐英楠对记者分析，本质上这取决于手机本身的模型参数和与外部软硬件平台能力的适配。“手机侧的大模型参数相对受到制约，不像PC那么高，所以一些功能需要通过联网实现。可以带来体验和竞争力的差异化。”
目前主流手机厂商主要采用高通和联发科两大主芯片平台，都处在具体大模型用例探索阶段，所以在体验方面各家平台表现有所相似。“主芯片平台主要掣肘的是手机模型能力的上限，当然如果厂商有自研主芯片，就会有差异化体验优势。”齐英楠进一步分析，虽然苹果没有正式发布AI大模型，但其一旦开始做就会更有应用优势，因为可以根据旗下产品周期自行决定设计用例和优化服务，不需要等待供应商支持，这样开发效率更高、兼容性和能效比也更好，甚至可能跳过对商用产品的摸索过程，可以一次性结合iOS系统大范围升级。
这里就涉及另一层能力：软件生态。不同于iOS独立的生态系统，目前安卓原生系统的生态十分强大，且谷歌对安卓系统的改革颗粒度有要求，因此大多数手机厂商都采用基于安卓的自研操作系统路线，无法对其大幅革新。
一些厂商也在尝试思考探索AI时代的操作系统。vivo打造的蓝河自研操作系统用Rust编写，并不基于安卓，也不兼容安卓生态，更没有替代现有旗下手机操作系统的意图。
Canalys研究分析师钟晓磊分析认为，安卓厂商正在努力建设生态系统从而与iOS竞争。“消费者越来越愿意为了更好的生态体验而切换阵营，这也使各大品牌开始着手开发自研操作系统，并通过展现研发能力的方式提升品牌形象。例如华为Mate 60系列通过自研SoC与鸿蒙操作系统提供了完善的生态体验。小米澎湃OS也完善了多设备间的互联体验。自研系统预计将为厂商打开智能手机以外的多条营收增长曲线，如IoT与新能源汽车等。然而，自研系统成功的关键，仍取决于能否为消费者提供独特且足够有吸引力的体验。因此厂商仍需持续投入软件和硬件的协同研发，从而在未来市场变化下防守自身的用户留存与利润水平。”
齐英楠指出，在应用大模型过程中，安全性重要性更为凸显；同时消费者并不希望在数字化浪潮下反而接受信息更为狭隘，如果能有机会让用户感受到更公平、多元的信息推送也显得重要。“总体来说，2023年手机厂商陆续发布旗下大模型，到2024年落地在更多手机产品中，要期待颠覆性的革新变化还需要一定时间沉淀。”
助推剂：大硬件
虽然当前被称为“软件定义一切”的时代，但硬件其实决定了软件能力的上限，即便繁杂的硬件参数让人目不暇接，但硬件堆叠显然也是手机竞赛中的重要助力。
作为手机体验上最为显性和刚性需求，影像能力提升是这些年来手机厂商持续探索的话题。从早期调用SoC中的相关性能，到独立自研ISP/NPU芯片针对性提升计算影像效能，再到拥抱大模型时代，移动影像之路也走得起起伏伏。
近期发布会上努比亚技术有限公司董事长倪飞就表示：“手机创新能带来变革性体验提升的，一个是屏幕，一个是影像。我们已经连续投入5代做屏下（摄像），只为带来纯粹、极致的全面屏。”
硬件能力从高端旗舰下放到中端也在持续，比如中端机型vivo S18 Pro搭载的是高端机X100同款5000万索尼IMX920仿生大底传感器、同款5000万超广角传感器以及X90s同款专业长焦人像传感器。
从整体技术趋势看，齐英楠认为，2023年手机最为明显就是影像能力提升巨大，也很注重保证视频拍摄过程中的处理能力。
不过相比显得创新乏力的传统直屏手机，主流厂商一款横折+一款竖折的折叠屏矩阵稳定迭代下，催生出折叠屏手机不同于沉寂大盘的成长势头。
第三方机构CINNO Research统计，2023年第三季度，中国市场折叠屏手机销量达198万部，同比增长175%，环比增长70%，已连续第十二个季度同比正增长。未来随着折叠屏产品技术进一步成熟、成本进一步下降、更多应用适配，特别是开发出能够发挥折叠屏硬件独特优势的应用以后，折叠屏产品有望占领更多市场份额。
“我认为2023年折叠屏手机品类算是立住了，成为很难被挑剔的成熟产品。”齐英楠分析，从可靠性、握持体验、续航、影像、屏幕表现等方面，年内发布的旗舰折叠屏手机均走向成熟，且价格基本稳定、产品升级节奏也稳定。
“不会再像此前一样出现下一代与上一代折叠手机有明显代差表现的情况。代差明显就意味着技术还在进步过程中，我认为折叠屏的硬件侧已经走完了快速迭代的过程。走向成熟稳定后，就可以有更多精力向软件生态发力，比如完善移动办公体验等。”齐英楠续称。
钟晓磊则表示，各品牌正着手增强高端产品线的竞争力，并着重于改善产品硬件设计和软件UI。“在此趋势下，我们认为全球范围内折叠屏市场的竞争烈度将持续升级。”
回首看去，除了凸显技术和器件堆叠能力的软硬件竞赛之外，价格竞争也是2023年手机行业的重要看点。一些厂商也在对外强调，为了寻求更大竞争优势，愿意牺牲硬件利润率，这种条件下，互联网服务方面的收入支撑更显重要。
但随着手机从整机到供应链的供需走向平衡，元器件供应已经开启涨价势头，如何平抑供应链端的新压力，如何在AI大模型时代找到更适配的AI原生应用，都将成为来年竞争的新看点。
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