“打死”不掉速！西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD测试

目前，TLC SSD颗粒已经无可争议地成为当今SSD所采用的主力颗粒。然而之前TLC颗粒存在的一个主要问题在于写入性能差，因此SSD厂商不得不为TLC SSD设置部分SLC缓存，不过一旦缓存耗尽，TLC SSD还是原形毕露，写入速度大幅下跌，甚至跌入不到100MB/s，比机械硬盘还要差得多。因此颗粒厂商一直在对TLC闪存颗粒进行技术改进。

一是采用3D堆叠技术，如西数与东芝联合开发的BiCS 3D闪存现在最高已实现了64层堆叠，其单颗核心容量达到64GB，而之前48层3D堆叠颗粒的核心容量只有32GB，这意味着闪存颗粒单位面积下的容量翻倍，厂商可以更容易地打造大容量SSD。另一方面，新一代3D NAND TLC闪存颗粒的性能也有大幅提升，据说将达到与MLC颗粒匹敌的水平。事实是否如此呢？

产品资料

可选容量：250GB、500GB、1TB、2TB

闪存颗粒：3D TLC NAND

传输接口：SATA 6Gbps

主控芯片：MARVELL 88SS1074

板型：2.5英寸，7mm厚度或M.2 2280

耐久度：可写100TB(250GB)、可写200TB(500GB）、可写400TB（1TB）、可写500TB（2TB）

质保时间：3年

接下来我们将对采用最新64层3D TLC NAND颗粒的西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB进行测试。BLUE 3D NAND SATA SSD是西部数据面向主流市场推出的一个系列产品，其最低可选容量为250GB，最大可选容量达到2TB。

该产品有SATA 2.5英寸与M.2 2280两种形态可选，均采用MARVELL 88SS1074 SATA主控芯片。这颗主控采用28nm CMOS工艺制造，四通道读写设计，可支持15nm的SLC/MLC/TLC，还支持对于TLC SSD来说比较重要的NANDEdge纠错和LPDC低密度奇偶校验技术，同时它还整合了DEVSLP低功耗技术以及AES-256加密技术。当然更为重要的是，MARVELL 88SS1074完美支持3D堆叠闪存。此外西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB还板载了两颗总容量为2GB的美光DDR3L缓存。

▲连续写入51GB文件时，也不会出现任何掉速，平均写入速度高达504.65MB/s。

▲西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB也有不错的小文件写入性能，写入由22217个文件组成的《英雄联盟》安装文件时，平均写入速度达到98.47MB/s。

我们在基于Core i7-8700K处理器、英特尔Z370芯片组的平台上对它进行了测试。首先从AS SSD基准性能测试来看，BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB的性能表现非常优异，在默认设置下连续读写速度分别达到482.81MB/s、474.54MB/s，高队列随机4KB写入速度也有337.16MB/s，其1202的总分已经完全达到了之前东芝饥饿鲨VX500这类高端SATA MLC SSD的水平。

而更加值得注意的是，当我们将测试写入容量提升到10GB后，其测试写入速度也完全没有出现掉速，反而还有小幅上涨达到506.07MB/s。是这款TLC固态硬盘的SLC缓存提升了吗？接下来我们从顶级的英特尔750 NVMe MLC SSD向BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB实际写入了51GB数据，而结果仍然令人欣喜——平均写入速度高达504.65MB/s。

最后HD TUNE PRO 5.5全盘写入测试平均457.3MB/s的成绩也证明，BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB之所以能拥有如此优异的写入性能，根本原因还是在于新一代西数3D闪存的性能得到了大幅改进，已经具有同MLC颗粒匹敌的能力。

▲西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD配备了WD SSD Dashboard工具，可以侦测固态硬盘的工作状态，在线对固态硬盘的固件进行升级。

当然在程序应用上，BLUE 3D NAND SATA SSD 1TB也有非常优异的表现，其启动《使命召唤：无线战争》、《坦克世界》、《孤岛危机3》这些游戏大作时的所用时间分别只有6.9s、11.9s、14s。要知道，现在在手机上启动《王者荣耀》差不多也要等待14s。同时PCMark 8 4982分的成绩显示在日常消费级应用中，它也有较好的表现。如在读写6108MB数据(其中读468MB，写5640MB)的PhotoShop重载测试里，它的所用时间甚至比VX500这样的高端MLC SSD还少了2秒。

总体来说，新一代3D NAND TLC颗粒的采用不仅降低了成本，更大幅改善了TLC SSD的写入性能表现，对于注重性价比的用户来说，像西部数据BLUE 3D NAND SATA SSD这样的产品是值得考虑的。

助力3D NAND 群联SSD主控过BiCS3测试

全球NAND Flash控制芯片领导厂商群联电子，今日正式宣布，SSD(固态硬盘)控制芯片已正式取得BiCS3测试验证，这次升级改版的成果正象征着，迎接由全球大厂日本东芝所主导的3D NAND Flash时代，群联电子已经作好准备了。

群联电子一向全力支持NAND Flash合作伙伴日本东芝发展先进制程技术。有鉴于日本东芝将持续推升48层、64层等次世代3D NAND Flash先进制程技术，并预计于今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3芯片，因此群联电子相关SSD控制芯片产品抢在今年首季取得BiCS3测试验证，以预作准备。

群联电子目前SSD控制芯片两大主要产品包括有PS3110-S10(简称S10)、PS3111-S11(简称S11)，皆于今年2月份正式取得BiCS3验证，因此在可预见的未来里，一旦NAND Flash制造原厂日本东芝正式推出BiCS3芯片，群联电子的S10、S11即可进行搭载设计取得市场先机，为日本东芝扩大3D NAND Flash的市场版图增添新动能。

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