两块硬盘合二为一,电脑读写翻倍?这样的“好事”你必须得了解
Hello大家好,我是兼容机之家的小牛。
近日,技嘉在旗下顶级的B550 AORUS MASTER主板上做了一次PCIe4.0固态阵列测试,由于该款主板支持3个PCIe4.0的M.2固态硬盘,所以这次的测试为3块PCIe4.0固态组建RAID0,来进行读写测试。
常见的PCIe3.0x4的固态硬盘的读写速度一般在2500MB/s左右,好一点的PCIe3.0x4的固态硬盘的读写速度为3500MB/s,B550主板所搭载的PCIe4.0技术可以让PCIe4.0x4的固态硬盘的读写速度达到5000MB/s。
但是技嘉的这次由3块PCIe4.0x4的固态硬盘组建的RAID0阵列的读写结果可就叫人大吃一惊了,顺序读取速度竟然达到12490MB/s,顺序写入速度则更高,居然达到12724MB/s。几乎是常见机械硬盘的100倍,是SATA固态硬盘的20倍,与DDR3单通道内存读写速度相当,甚至还要更快一些。
3块固态硬盘组成的RAID0阵列几乎实现了"1+1+1=3"的高读写利用率,并且硬盘容量也没有缩减。那么这个RAID0技术究竟是什么呢?有什么优点和缺点呢?
RAID,是Redundant Arrays of Independent Disks的简称,中文名称为磁盘阵列,意为独立磁盘构成的具有冗余能力的阵列,即将相同的数据分别以各种算法备份到不同的硬盘上,在日常使用中不影响操作文件读写,且大大的提高了文件的可靠性。常见的RAID级别为RAID0、RAID1、RAID5、RAID6。
不过上文中运用的RAID0的目的与RAID技术的本质目的相悖,算是RAID技术中的异类,现代RAID技术是主要是为了提高磁盘的可靠性而开发的,次要功能是提高I/O性能,但是RAID0却完全抛弃了磁盘可靠性这一特性,成为了完全为了提高磁盘读写性能的技术。
那么RAID0的原理是怎么样的呢?
将组成RAID0阵列的两块硬盘分别命名为Disk0和Disk1,构成RAID0的硬盘为逻辑盘,实质由两块物理盘Disk0和Disk1组成,现在我们要往这个逻辑盘中写入文件,算法会将这个文件分成N份,例如8份,A1~A8,Disk0全写入奇数块,Disk1全写入偶数块。两个物理盘同时进行写入,也就得到了"1+1=2"的效果。读取时也是同理,两个物理盘同时进行读取,然后把文件组合好,读取速度也自然也能实现"1+1=2"。
但是RAID0还有一个致命的缺点,读写速度在翻倍的同时,硬盘的故障率也在成倍提高,倘若组成RAID0的任何一块硬盘出现问题,那么所有数据都将损坏,无法恢复,就是常说的"RAID0一时爽,数据火葬场"。所以RAID0的硬盘阵列只适合存储游戏、应用程序等文件,因为游戏没了可以重下,但是重要的文件没了那是真的救不回来了。
各位机友还是根据自己的实际需求选择是否进行RAID0阵列吧,不要为了一时的速度快而痛失文件啊。
PCIe40下的M2 SSD有多快?:影驰HOF PRO M2 1T 使用评测
PCIe4.0下的M.2 SSD有多快?:影驰HOF PRO M.2 1T 使用评测
前言
前不久组了台R9 3900 + X570平台台式机,X570的芯片组也有较大的升级,PCIe4.0则是非常大的亮点,拥有PCIE 3.0翻倍的速度,带来的自然是极速体验了。
目前PCIe4.0接口标准下的设备目前并不多见,但M.2 NVMe SSD却已经早早出现了,现在已经可以说是普及阶段了。
得益于存储市场的稳定表现,新面世的PCIe4.0存储设备也在稳步下降,目前已经进入了值得入手的好价区间。
影驰HOF PRO M.2 1T 是一块影驰最近推出的PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD高速固态硬盘,加上了影驰HOF名人堂系列的名字,表明这是一款定位高端用料奢华的产品。
而商品界面标注的速度确实让人“口水”不已,如此极速参数已经是PCIe3.0X4下所有设备无法企及的高度了。
AMD锐龙三代+X570主板下的PCIe4.0 M.2 NVMe 固态硬盘的实际表现又会如何呢?下面一起来看看吧。
开箱/外观
作为TOF系列,影驰HOF PRO M.2 1T使用了家族式的白色配色,让熟悉影驰名人堂系列的用户一眼就可以看出血统。
LOGO使用了烫金电镀色,在昏暗的灯光下十分显眼。
LOGO的设计包含了皇冠、电路的元素十分贴切的彰显了影驰的电子电路设计思想,类似华硕ROG“败家之眼”系列,产品上见到此标志代表了影驰的工艺用料的最高水平。
盒体背部标注了一些参数,工作温度0-70℃,支持TRIM等。
有一句“一切只为性能”的口号,此前HOF系列在显卡上的不俗的表现也应用到了这块固态硬盘里。
揭开盒盖除了白色PCB板的影驰HOF PRO M.2 固态硬盘外,可以非常醒目的散热模块上的热管,有非常夸张的视觉效果,外形有点像星际战舰。
散热马甲使用了铝合金以及热管导热设计,体积巨大,是以往各类M.2固态硬盘上都没有的设计,热管的加入可以有效的将接触面的热量迅速导致表面,而硕大的铝制散热块则提供了较大的表面积,让热量可以迅速与外界空气交换,二者结合可以达到很好的散热效果。
散热器与固态硬盘之间使用了一层导热硅胶片,软质的导热硅胶片可以让散热器与芯片、存储颗粒等发热体紧密接触,增强导热效率。
再来看看这块影驰HOF PRO M.2 1T固态硬盘,白色的PCB板确实让人浮想联翩。
对比其他M.2 SSD裸盘也有很高的颜值,白色也成了影驰TOF系列的标志性配色,自带高贵气息。
影驰HOF PRO M.2 1T使用了双面PCB布局设计,正面为主控芯片、缓存芯片以及两粒存储颗粒。反面为另外两粒存储颗粒以及缓存。
同时PCB板上也不忘印刷上HOF名人堂LOGO。
主控芯片为群联旗下顶级SSD主控芯片PS5016 -E16-32,使用了28nm 制程,支持 8 个 NAND 通道和32颗闪存芯片,接口数据率800MT/s,支持最新的96层3D TLC/QLC闪存,内部集成智能温控和多种数据纠错机制,新芯片完美支持AMD X570主板/三代锐龙处理器平台。
缓存使用了SK 海力士,H5AN4G8NBJR-UHC,DDR4- 2400 17-17-17缓存颗粒,正反面各一颗。
存储颗粒方面则是来自东芝的原厂颗粒,型号TABHG65AWV ,东芝BiCS4 3D TLC存储颗粒,96层堆叠。
影驰提供了一份SSD固态硬盘使用指南,介绍了影驰专为自家SSD固态硬盘开发的《魔盘 Extreme Tuner》软件,可以提供一些S.M.A.R.T信息、硬盘优化、固件升级、安全抹除等功能。
而后是手把手教你初始化SSD、分区、开启AHCI模式、性能测试等常规步骤,帮助新手快速上手。
开箱完毕,装上散热器,准备上机测试。
测试平台
测试平台为最新的AMD锐龙R9 3900X+微星MEG X570 ACE战神板+芝奇 DDR4 3600 C18时序内存。
测试时开启内存XMP时序,让CPU与内存工作在最佳状态,减少平台带来的误差。
跑分测试
接下来是跑分测试,使用几个常见的SSD跑分软件来对这款影驰HOF PRO M.2 1T进行全面的评价。
CrystalDiskInfo 查看S.M.A.R.T.信息
可以看到,产品型号为GALAX HA1K1000N 容量1000G,工作在PCIe 4.0 X4传输模式下,使用NVMe 1.3协议。室温15℃,待机温度25℃(未安装散热器稍后进行温度测试)。
HD Tune Pro 缓存测试
由于SSD无法通过软件显示出缓存信息,通常使用HD Tune Pro的文件基准测试来查看缓存容量以及缓存内外读写速度,大文件读写可以去掉缓存带来的加速,更反映真实值。
可以看到,即使设置了950GB的文件长度测试依然没有看到读写下降的情况,实测读写速度分别为4400MB/s与3900MB/s,且可以全程保持稳定高速,这样的表现非常优秀,远胜于大部分PCIe3.0旗舰级M.2 SSD。
CrystalDiskMark测试
CrystalDiskMark(简称CDM)是测试硬盘或者存储设备的小巧工具,测试存储设备大小和测试数次都可以选择。测试项目里分为,持续传输率测试,随机512KB传输率测试,随机4KB测试,随机4KB QD32(队列深度32)测试。
在CrystalDiskMark 1G文件测试中时持续读写速度高达5007.3MB/s、4279.3MB/s。同时4K性能也有一定的提升,非常漂亮的成绩。
TXBENCH 测试
TxBENCH中文版是一款高效专业的固态硬盘性能测试软件,TxBENCH最新版功能强悍,不但具备了基础的测试项目,软件还可以帮助用户自定义测试项目,TxBENCH软件便捷好用,支持自由设定测试的区块大小、队列深度等等,还有全盘写入测试,FILE和RAW都支持。
成绩与CrystalDiskMark一致,接近5000MB/s的顺序读取以及4300MB/s的顺序写入。
ATTODiskBenchmark
ATTO磁盘基准测试是一款简单易用的磁盘传送速率检测工具,可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率,该软件使用了不同大小的数据测试包,数据包按0.5K, 1.0K, 2.0K直到到64MB进行分别读写测试,测试完成后数据用柱状图的形式表达出来,很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。
文件大小256MB
文件大小32GB
分别测试了文件大小为256MB的小文件与32GB大文件下的读写速度,接近真实使用水平。
可以看到不同文件大小的读写速率基本一致,没有掉速的情况。在256KB以上大小数据包的读写上最高速度达到了5.25GB/s,写入速度也在3.96GB/s,与之前的测试结果一致,没有速度下降的情况发生,整体素质还不错。
脏盘测试
我们知道SSD固态硬盘在使用过程中速度会逐渐下降,剩余空间越少性能越低,下面来看看PCIe4.0的新标准下会不会是同样的情况。
所以这里使用25%、50%、75%、95%四个空间占比点位来测试,看看掉速情况。
速度基本没有变化,也与空盘的测试水平一致,可以推测是主控性能的以及读写算法的进步带来的提升。
不过这是新盘的大文件测试,实际使用过程中作为系统盘的情况下可能会与测试结果不同,但依然可以说这是非常不错的表现。
跑分测试整体上不错,速度基本维持在5GB/s的读取与4GB/s的写入速度上,随机4K的跑分水平比PCIe3.0 M.2固态硬盘都一定提升,可以说是带来了全方位的升级。
日常使用体验
魔盘 Extreme Tuner
影驰提供了一套SSD专用优化软件。
可以很方便的察看测试硬盘状态,健康状态,使用数据统计,固件升级以及优化操作,有一定的实用性,支持影驰大部分在售SSD。
实际文件存取测试
进行了一个盘内读写大文件的复制粘贴测试。
速度稳定在2.36GB/s,整个阶段的速度维持的很好,没有掉速或者过热降频掉速的情况(裸盘未安装散热器)。
解压缩测试
《荒野大镖客2》安装文件压缩包,一共109GB。
解压至盘内,读写同时进行,耗时5′36″,解压速度差不多2GB/s,速度符合预期。
而同样的压缩文件和方式在PCIe3.0 M.2 SSD设备中解压则花了一倍以上的时间,PCIe4.0读写综合优势更明显。
温度测试
温度主要对于SSD固态硬盘的寿命以及速度会有较大影响,一些M.2高速固态硬盘会在高温下进行降频降速,十分影响使用体验。
在此前的各类测试中未安装散热马甲,裸盘记录了测试过程中的温度表现,可以看到基本维持在60℃之下。
不过由于是冬季,室温并不高,仅15℃,到了夏季可能会出现高温情况,所以下面对散热器进行一个满载测试来看一看温度控制表现。
影驰HOF PRO M.2 1T在温控方面标配了一块非常大的散热器,较为少见。
另外这块微星MEG X570 ACE也标配了主板M.2散热马甲。
所以这里进行一个对比温控测试,分别测试满载下裸盘、影驰散热器、微星MEG X570 ACE M.2散热马甲的散热表现。
满载一段时间后的温度表现,室温15℃左右。
无散热器:
无散热器影驰HOF PRO M.2 1T在主控位置温度最高,表面温度达到了68.4℃,核心温度传感器显示也在54℃,温度曲线陡峭,升温快,而标注的工作温度在0℃~70℃之间,夏季温度较高的时候可能会出现高温保护的现象。
TOF散热器:
主控温度传感器显示温度为33℃,温度曲线平滑,升温慢,散热器表面温度平均值仅23.3,温度分布均匀,热管有较高的导热效率。
主板散热器:
主控温度传感器显示温度为35℃,温度曲线初期升温高,升温同样属于较慢水平,温度分布均匀,表面平均温度24.6℃,比TOF稍高。
看起来TOF散热器与主板散热马甲效果仅2℃差别不大,但在更高温度时会放大得更明显,高室温以及负荷下差别可能会达到5℃-8℃,二者的热交换效率还是一定差别的。
可以看出这块TOF散热器还是非常有效果的,可以稳稳的压在33℃左右(室温15℃),不易出现热量堆积,即使夏天也能有较好的散热效果。
标配高规格散热器很有必要,可以有效维持M.2固态硬盘长时间稳定运行。
总结
总的来说,PCIe4.0时代的M.2 NVMe SSD固态硬盘确实非常香,影驰HOF PRO M.2 1T拥有高达 5000/4400 MB/s的连续读写速度,4K随机读写也达到了 750/700K IOPS,在目前的所有M.2 SSD中处于顶级水平。使用了最新的东芝96层3D TLC存储颗粒,主控芯片带来高速读写的同时也有不错的温度控制,配合影驰标配的奢华版热管加持散热器达到了十分优秀的温度控制,高负荷下的稳定性表现不错。
不过由于散热器过大装进笔记本散热器无法发挥作用,裸盘安装可能对部分散热性能不够好的超薄本可能不太友好。
目前也仅能在支持PCIe4.0的X570主板上使用,适合X570用户新机配置,对于PCIe3.0 X4 M.2旧接口用户而言没有更换的必要性。
另外价格方面目前还算可以接受,已经从发布时的2999降到了1k-2k可以入手的好价区间了,手持X570以及三代锐龙的用户可以关注一下。
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