SDRAM是如何“提速”的?
各位同学大家好,欢迎继续做客电子工程学习圈,今天我们继续来讲这本书,硬件系统工程师宝典。
上篇我们了解了FLASH可分为NOR FLASH和NAND FLASH,NOR FLASH一般用于代码运行及擦除或编程较少的场合,NAND FLASH用于擦除、编程速度快,但是不用于直接运行代码的场合。今天我们来讲一讲SDRAM的相关知识。
SDRAM
SDRAM指同步动态随机存储器,同步指的是Memory工作需要同步时钟,内部命令发送和数据传输都以同步时钟为基准;动态指的是存储阵列要不断地刷新保证数据不丢失;随机指的是数据不是线性存储而是自由指定进行数据读/写。
SDRAM的内部存储结构如下图所示:
SDRAM内部的存储结构
我们在进行取址操作时,需要依次获取Bank数、行地址、列地址,从而找到要读取或写入的数据。在系统设计时,Memory的容量如下计算:
例如,某SDRAM的行地址信号为A0~A12,列地址信号线为A0~A9,A11,数据信号线为DQ0~DQ7,位宽为8,Bank数是4,则Memory的容量是213*211*4*8bit=512Mbit。
那么,我们在选型时,要确认Bank数、行地址数、列地址数是否和CPU匹配,Memory的位宽是否支持。
DDR SDRAM
DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM)是指双倍速率同步动态随机存储器。其中双倍指的是DDR内存除了像SDRAM一样在时钟上升期进行数据传输外,在时钟下降期也可以进行数据传输,因此DDR内存更快。
DDR SDRAM的Memory容量计算和SDRAM是一样的,DDR SDRAM在数据采样上不再依赖于时钟信号采样,而是采用DQS(数据选通信号,Data Strobe)进行采样。在写操作时,数据由CPU发往DDR,DDR数据接收端利用DQS的边沿对DQ进行采样;读操作时,数据由DDR发送给CPU,在接收端的存取器利用DQS的边沿对DQ采样。DDR SDRAM的数据采样依赖DQS信号,而地址、命令和控制信号等单端信号仍采用时钟信号采样。
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM简称DDR2,是第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器(Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory)。DDR2的实际工作频率是DDR的两倍,得益于DDR2内存拥有两倍于DDR内存的预读取能力,如下图所示:
DDR和DDR2预读取能力的对比
除了预读取能力的提升,DDR2 SDRAM既可以采用单端DQS信号,也可采用差分DQS信号,使用差分信号以减少信号串扰的影响。另外,DDR2 SDRAM采用SSTL-1.8电平,在相同存储容量和相同数据传输率的情况下,DDR2具有更低的功耗。
DDR3 SDRAM
DDR3是在DDR2基础上采用的新型设计,与DDR2 SDRAM相比具有功耗、发热量较小、工作频率更高等优势。
DDR3的内部是一个存储阵列,类似一张表格,将数据“填”进去,如下图所示:
DDR3存储阵列的等效表格
那么,我们芯片寻址就跟检索表格一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),就可以准确地找到所需要的单元格(存储单元),这个表格对应的就是逻辑Bank(Logical Bank)。图中黑格的位置表示根据寻址命令B1、R2、C6确定的位置,寻址的流程也就是先指定Bank地址,再指定行地址,然后指定列地址,最终确定寻址单元。
DDR3和DDR2的信号种类是一样的,其中DDR3不再支持单端DQS数据选通信号,全部采用差分数据选通信号,DDR3对DQS与Clock没有严格的时序要求,而DDR2对DQS与Clock有严格的时序要求。DDR3供电采用1.5V,接口电平逻辑满足SSTL_1.5V。
DDR4 SDRAM
内存颗粒的演变如下图所示:
内存颗粒的演变
可以看出,DDR4在2014年开始崛起,在2015年后开始迅速占领市场。DDR4内存的运行频率提升至2133~4266MHz,电压降低至1.2V、1.1V。另外,与DDR3相比,DDR4的接口引脚增加了,ACT_n命令激活输入信号,BG0-BG1用于选择哪个Bank被激活,PAR输入命令和地址信号的奇偶校验,ALERT_n报警的输入和输出信号,VPP用于DRAM激活的2.5V供电引脚等。
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NOR Flash 和 NAND Flash 的区别
参考于《ARM嵌入式系统开发典型模块》一书,仅用于笔记学习,如果侵删
Flash Memory是一种非易失性的存储器。
Flash 按照结构可以分为 nor flash 和 nand flash两大类,两者的读取速率差不多。
NOR flash的特点就是芯片内执行,这样应用程序可以直接在 flash 内存内运行,不必再把代码读到系统 RAM 中。nor flash 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。
鉴于NOR Flash擦写速度慢,成本高等特性,NOR Flash主要应用于小容量、内容更新少的场景,例如PC主板BIOS、路由器系统存储等。
NAND FLASH写入性能好,大容量下成本低。目前,绝大部分手机和平板等移动设备中所使用的eMMC内部的Flash Memory都属于NAND FLASH。PC中的固态硬盘中也是使用NAND FLASH。
NAND flash 结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用nand flash 的困难在于flash 的管理和需要的特殊接口。
总结nor flash 和 nand flash的差别在以下的几个方面
1、容量和成本
nor flash 的容量大小为1MB~32MB ,而nand flash 的为16MB~512MB。nand flash 的单元尺寸几乎是nor flash 的一半,由于生产的过程更为简单,因此价格也是相对低。
2、性能差别
(1)nor flash 的读速度比 nand flash稍快一些
(2)nor flash 的写入速度比 nand flash 慢了很多
(3)nand flash 的4ms擦除速度远比nor flash 的5s 快
(4)nand flash 的擦除单元更小,相应的擦除电路也久更小
3、接口差别
nor flash 的接口和RAM一样,而 nand flash 是使用I/O口来串行地存取数据。
3.1 NOR Flash根据与CPU端接口的不同,可以分为Parallel NOR Flash和SPI NOR FLASH两类。
NAND FLASH 需要通过专门的NFI(NAND FLASH Interface)与Host端进行通信,如下图所示:
4、易用性
使用nor flash 的相对简单,可以非常直接地使用基于 nor flash 地内存,可以像其他存储器那样连接,还可以直接在上面运行代码
而使用 nand flash 的话就复杂了,需要I/O接口,必须先写入驱动程序,才可以继续执行其他的操作。
5、耐用性
在nand flash内存中的每个块的最大擦除写次数是100万次,而nor flash 的擦写次数是10万次。
NAND FLASH根据每个存储单元内存储比特个数的不同,可以分为SLC(Single-LevelCell)、MLC(MulTI-LevelCell)和TLC(Triple-LevelCell)三类。其中,在一个存储单元中,SLC可以存储1个比特,MLC可以存储2个比特,TLC则可以存储3个比特。每一个存储单元内部通过不同的电压等级来表示其所存储的信息。在SLC中,存储单元的电压被分为两个等级,分别表示0和1两个状态,即1个比特;在MLC中,存储单元的电压则被分为4个等级,分别表示00011011四个状态,即2个比特位;同理,在TLC中,存储单元的电压被分为8个等级,存储3个比特信息。
NAND FLASH的单个存储单元存储的比特位越多,读写性能会越差,寿命也越短,但是成本会更低。
6、坏块处理
nand flash 器件中的坏处是随机分布的
nand flash 器件需要对介质进行初始化扫描以发现坏块,并将坏块标记为不可用。在已制成的器件中,如果通过可靠的方法不能进行这项处理,将导致高故障率。
7、位交换
所有flash器件都受位交换现象的困扰。在某些情况下(很少见,nand flash发生的次数要比nor flash多),一个比特位会发生反转或被报告反转了。
一位的变化可能不很明显,但是如果发生在一个关键文件上,这个小小的故障可能导致系统停机。如果只是报告有问题,多读几次就可能解决了。当然,如果这个位真的改变了,就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存,NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候,同时使用EDC/ECC算法。
这个问题对于用NAND存储多媒体信息时倒不是致命的。当然,如果用本地存储设备来存储操作系统、配置文件或其他敏感信息时,必须使用EDC/ECC系统以确保可靠性。
8、主要用途
nor flash常用于保存代码和关键数据。nand flash 用于保存数据。
9、软件支持
当讨论软件支持的时候,应该区别基本的读/写/擦操作和高一级的用于磁盘仿真和闪存管理算法的软件,包括性能优化。
在NOR器件上运行代码不需要任何的软件支持,
在NAND器件上进行同样操作时,通常需要驱动程序,也就是内存技术驱动程序(MTD),
NAND和NOR器件在进行写入和擦除操作时都需要MTD。
使用NOR器件时所需要的MTD要相对少一些,许多厂商都提供用于NOR器件的更高级软件,这其中包括M-System的TrueFFS驱动,该驱动被Wind River System、Microsoft、QNX Software System、Symbian和Intel等厂商所采用。
驱动还用于对DiskOnChip产品进行仿真和NAND闪存的管理,包括纠错、坏块处理和损耗平衡。
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