闪存芯片NOR Flash、NAND Flash傻傻分不清楚 ICMAX帮你搞定
通过前天的文章介绍,我们知道eMMC 是 Flash Memory 的一类,eMMC的内部组成是NAND flash+主控IC,那什么是Flash Memory、NOR Flash、NAND Flash,宏旺半导体就和大家好好捋一捋它们几者之间的关系。
Flash Memory 是一种非易失性的存储器。在嵌入式系统中通常用于存放系统、应用和数据等。在 PC 系统中,则主要用在固态硬盘以及主板 BIOS 中。另外,绝大部分的 U 盘、SDCard 等移动存储设备也都是使用 Flash Memory 作为存储介质。
1. Flash Memory 的主要特性
与传统的硬盘存储器相比,Flash Memory 具有质量轻、能耗低、体积小、抗震能力强等的优点,但也有不少局限性,主要如下:
需要先擦除再写入Flash Memory 写入数据时有一定的限制,它只能将当前为 1 的比特改写为 0,而无法将已经为 0 的比特改写为 1,只有在擦除的操作中,才能把整块的比特改写为 1。
块擦除次数有限Flash Memory 的每个数据块都有擦除次数的限制(十万到百万次不等),擦写超过一定次数后,该数据块将无法可靠存储数据,成为坏块。
为了最大化的延长 Flash Memory 的寿命,在软件上需要做擦写均衡(Wear Leveling),通过分散写入、动态映射等手段均衡使用各个数据块。同时,软件还需要进行坏块管理(Bad Block Management,BBM),标识坏块,不让坏块参与数据存储。(注:除了擦写导致的坏块外,Flash Memory 在生产过程也会产生坏块,即固有坏块。)
读写干扰
由于硬件实现上的物理特性,Flash Memory 在进行读写操作时,有可能会导致邻近的其他比特发生位翻转,导致数据异常,这种异常可以通过重新擦除来恢复,Flash Memory 应用中通常会使用 ECC 等算法进行错误检测和数据修正。
电荷泄漏
存储在 Flash Memory 存储单元的电荷,如果长期没有使用,会发生电荷泄漏,导致数据错误,不过这个时间比较长,一般十年左右,此种异常是非永久性的,重新擦除可以恢复。
2. NOR Flash 和 NAND Flash
根据硬件上存储原理的不同,Flash Memory 主要可以分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。 主要的差异如下所示:
· NAND Flash 读取速度与 NOR Flash 相近,根据接口的不同有所差异;
· NAND Flash 的写入速度比 NOR Flash 快很多;
· NAND Flash 的擦除速度比 NOR Flash 快很多;
· NAND Flash 最大擦次数比 NOR Flash 多;
· NOR Flash 支持片上执行,可以在上面直接运行代码;
· NOR Flash 软件驱动比 NAND Flash 简单;
· NOR Flash 可以随机按字节读取数据,NAND Flash 需要按块进行读取。
· 大容量下 NAND Flash 比 NOR Flash 成本要低很多,体积也更小;
(注:NOR Flash 和 NAND Flash 的擦除都是按块块进行的,执行一个擦除或者写入操作时,NOR Flash 大约需要 5s,而 NAND Flash 通常不超过 4ms。)
2.1 NOR Flash
NOR Flash 根据与 CPU 端接口的不同,可以分为 Parallel NOR Flash 和 Serial NOR Flash 两类。
Parallel NOR Flash 可以接入到 Host 的 SRAM/DRAM Controller 上,所存储的内容可以直接映射到 CPU 地址空间,不需要拷贝到 RAM 中即可被 CPU 访问,因而支持片上执行。Serial NOR Flash 的成本比 Parallel NOR Flash 低,主要通过 SPI 接口与 Host 连接。
图片: Parallel NOR Flash 与 Serial NOR Flash
鉴于 NOR Flash 擦写速度慢,成本高等特性,NOR Flash 主要应用于小容量、内容更新少的场景,例如 PC 主板 BIOS、路由器系统存储等。
2.2 NAND Flash
NAND Flash 需要通过专门的 NFI(NAND Flash Interface)与 Host 端进行通信,如下图所示:
图片:NAND Flash Interface
NAND Flash 根据每个存储单元内存储比特个数的不同,可以分为 SLC(Single-Level Cell)、MLC(Multi-Level Cell) 和 TLC(Triple-Level Cell) 三类。其中,在一个存储单元中,SLC 可以存储 1 个比特,MLC 可以存储 2 个比特,TLC 则可以存储 3 个比特。
NAND Flash 的一个存储单元内部,是通过不同的电压等级,来表示其所存储的信息的。在 SLC 中,存储单元的电压被分为两个等级,分别表示 0 和 1 两个状态,即 1 个比特。在 MLC 中,存储单元的电压则被分为 4 个等级,分别表示 00 01 10 11 四个状态,即 2 个比特位。同理,在 TLC 中,存储单元的电压被分为 8 个等级,存储 3 个比特信息。
图片: SLC、MLC 与 TLC
NAND Flash 的单个存储单元存储的比特位越多,读写性能会越差,寿命也越短,但是成本会更低。下图 中,给出了特定工艺和技术水平下的成本和寿命数据。
相比于 NOR Flash,NAND Flash 写入性能好,大容量下成本低。目前,绝大部分手机和平板等移动设备中所使用的 eMMC 内部的 Flash Memory 都属于 NAND Flash,PC 中的固态硬盘中也是使用 NAND Flash。
3. Raw Flash 和 Managed Flash
由于 Flash Memory 存在按块擦写、擦写次数的限制、读写干扰、电荷泄露等的局限,为了最大程度的发挥 Flash Memory 的价值,通常需要有一个特殊的软件层次,实现坏块管理、擦写均衡、ECC、垃圾回收等的功能,这一个软件层次称为 FTL(Flash Translation Layer)。
在具体实现中,根据 FTL 所在的位置的不同,可以把 Flash Memory 分为 Raw Flash 和 Managed Flash 两类。
图片: Raw Flash 和 Managed Flash
Raw Flash
在此类应用中,在 Host 端通常有专门的 FTL 或者 Flash 文件系统来实现坏块管理、擦写均衡等的功能。Host 端的软件复杂度较高,但是整体方案的成本较低,常用于价格敏感的嵌入式产品中。通常我们所说的 NOR Flash 和 NAND Flash 都属于这类型。
Managed Flash
Managed Flash 在其内部集成了 Flash Controller,用于完成擦写均衡、坏块管理、ECC校验等功能。相比于直接将 Flash 接入到 Host 端,Managed Flash 屏蔽了 Flash 的物理特性,对 Host 提供标准化的接口,可以减少 Host 端软件的复杂度,让 Host 端专注于上层业务,省去对 Flash 进行特殊的处理。eMMC、SD Card、UFS、U 盘等产品是属于 Managed Flash 这一类。
看完这篇文章,相信对Flash memory都会有一个全面的了解,无论是其原理,还是NOR Flash 和 NAND Flash、Raw Flash 和 Managed Flash 之间的异同,欢迎关注宏旺半导体,会持续带来存储领域更专业的文章。
PCM(相变存储器)是新一代存储技术 目前已进入商业化发展阶段
PCM(相变存储器)是新一代存储技术 目前已进入商业化发展阶段
相变存储器,英文简称PCM,也称为PCRAM、OUM,其以相变材料为存储介质,利用相变材料在电流的焦耳热作用下,晶态与非晶态之间相互快速转化时,呈现出导电性差异这一特性来实现数据存储。PCM是一种非易失性存储器(NVM)技术。
目前,在电子信息产业中,主要是利用DRAM(动态随机存取存储器)与NAND Flash两者相结合的方式进行数据存储。DRAM读写速度快,但是易失性存储器,断电后数据无法保存;NAND Flash是非易失性存储器,数据可长期保存,但读写速度较慢。为满足计算机技术发展要求,将DRAM与NAND Flash二者优点相结合,同时具备读写速度快、非易失性特点的新型存储器需求迫切。
PCM是新一代存储技术,具有非易失性、可字节寻址等特点,其读写速度远高于NAND Flash,可进行数百万次数据擦除与写入,存储的数据可长期保存。与DRAM相比,PCM具有非易失性、存储密度高的优点;与NAND Flash相比,PCM具有读写速度快的优点。PCM是将DRAM与NAND Flash二者优点相结合的新型存储器产品之一。
根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国PCM(相变存储器)行业市场深度调研及发展前景预测报告》 显示,总的来看,PCM具有非易失性、读写速度快、集成度高、容量大、体积小、功耗低等优点,并且能够与CMOS工艺兼容,可以同时取代主存DRAM与外存NAND Flash,模糊主存与外存界限,将二者融合为一体,为存储技术发展带来重大变革,未来拥有巨大发展潜力。
PCM有望取代主存、硬盘、闪存,现阶段,随着国内外科研院所与企业对PCM技术研究不断深入,PCM已经实现商业化生产。从海外来看,2015年,英特尔发布傲腾系列PCM产品,2017年向市场推出闪腾系列PCM产品,除英特尔外,意法半导体也发布了嵌入式PCM产品。从我国来看,时代全芯是国内目前唯一一家、也是全球少数几家量产PCM的企业,拥有自主知识产权。
新思界行业分析 人士表示,2021年,全球半导体存储器市场规模达到1540亿美元,DRAM与NAND Flash需求占比最大,合计市场份额占比达到97%。全球DRAM与NAND Flash市场集中度高,主要被三星、SK海力士、美光、东芝(铠侠)、西部数据、英特尔等少数国外企业所占据。国内企业在半导体存储器领域起步晚,与国际巨头争夺市场份额压力大,因此开发新型存储器成为打破现有半导体存储器市场格局的重要手段。由此来看,PCM拥有广阔发展前景。
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