大学官宣！撤销外语系

近期，美国西弗吉尼亚州规模最大的大学——西吉弗尼亚大学，因为财政问题，计划撤销9%的专业，包括本科和研究生院在内的全部外语系 ，以及7%的教职工。从新学期开始，本科生将不能再学习西班牙语、法语、德语、俄语和汉语，研究生也不能再攻读语言学和英语作为第二语言的学位。

西弗吉尼亚大学的官员认为，入学率下降和美国全国的高等教育趋势是导致语言系撤销的重要原因。该校官网的声明中也提出：“数据显示学生对语言类项目的兴趣非常低且还在下降 ，并且这种趋势并非西弗吉尼亚大学独有。”根据美国国家教育统计中心的数据，2010年至2021年间，外语、文学和语言学所有领域授予的学士学位数量在全美范围内每年下降25% ，在西弗吉尼亚大学的主要招生州则下降了30% 。

除了西弗吉尼亚大学撤销外语系的消息，近期中国科学技术大学 发布的《关于拟撤销“英语”等6个本科专业的公示》也同样引发了广泛的关注。中国科学技术大学教务处相关人员表示，撤销英语等专业是学校基于客观事实和学科优化的考虑，中科大英语专业很早就已经不招生了，并且培养文学学士也与学校人才培养定位不一致。

一些大学，撤销语言专业

近年来，语言类专业、外语系的撤销和合并一直是大众关注的焦点。早在2019年，就有记者报道称浙江省已有十几个院校的外语系开始“关停并转”。另外，湖南省也有高校将外语系和其他系合并组建成新的文学院。

在专业撤销方面，除了中国科学技术大学之外，今年以来，还有许多高校公示的2023年度拟撤销本科专业中也包含语言类专业。例如，今年8月，华南农业大学 公示拟申请撒销从2020年开始暂停招生的交通运输、通信工程、社会学、音乐学、工业工程和商务英语 6个本科专业。

在今年教育部发布的《2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果》中，这些已经被公示撤销的语言类专业同样值得关注。

对于层出不穷的外语专业撤销新闻，有很多人甚至是英语专业的学生表示支持。他们认为语言更应该是一种工具而不是一个专业，学校应该多培养拥有高级语言技能的复合型人才；也有一些人持保留意见，认为语言专业比起撤销更应该被优化，不能因为实用性强就忽略了专业本身的闪光点。

但实际上，外语专业的撤销往往是多维度原因共同作用的结果。国外的案例表明，教学经费不足、招不到足够的生源是外语类专业被撤销的主要原因。由于教育经费的缩减，一些英国非常有名的机构，例如伦敦大学的东方与非洲研究学院 就停止了对该院乌尔都语和印尼语专业的教学资金扶持。在欧洲其他国家，语言系也深受教育经费缩减的威胁。例如荷兰阿姆斯特丹自由大学 取消了除英语外的所有外语专业；格罗宁根大学 取消了丹麦语、挪威语、冰岛语、匈牙利语及相关专业，同时大量减少了除英语或荷兰语以外的其他语言项目的资助等。

对于国内高校而言，语言类专业调整更多的是和学校定位调整，专业招生和就业情况有关。据教育部高等教育司负责人介绍，撤销专业主要是一些不能适应社会变化需求和就业率过低的专业 。对于一些工科类院校，裁撤这些专业，实际上是实现教育资源优化配置和整合的一个重要举措。另外，《2023年中国本科生就业报告》（就业蓝皮书）数据也显示，英语和翻译均进入2023本科“黄牌专业” ，它们的毕业去向落实率、薪资和就业满意度综合较低，这或许是多所高校裁撤相关专业的主要动因之一。

语言类专业何去何从

一个很难被忽视的现状是，类似语言类专业这样的人文学科，发展缺乏经费、学生在就业市场上缺乏竞争力等情况依然严峻。通过外语专业的一些困境，许多人文专业在发展中所面临的困难也可见一斑。根据教育部每年发布的普通高等学校本科专业备案和审批结果，2017-2021年五年间，被撤销数量最多的11个本科专业里，文科类专业占了7个。

《记者观察》曾就大学英语系转型等相关问题，采访过在复旦大学任教三十多年的蔡基刚教授。在他看来，英语专业之所以显得“差强人意”，归根结底是定位出了问题：长期以来，英语专业都把自己定位为语言专业，关注的是英语语言文学和翻译人才的培养，强调的是对象国的文化学习，长期以来都相对缺乏科技、经济等方面知识的学习。

2020年11月，由教育部新文科建设工作组主办的新文科建设工作会议上，发布了《新文科建设宣言》（简称《宣言》），对新文科建设作出了全面部署。《宣言》强调，将鼓励支持高校开设跨学科跨专业新兴交叉课程、实践教学课程，培养学生的跨领域知识融通能力和实践能力。要推动文科专业之间深度融通、文科与理工农医交叉融合，并融入现代信息技术赋能文科教育。

近年来，许多高校已经开始了新文科建设试点工作，例如闽南师范大学 开展“新文科+区域文化”人才培养模式，培养“汉语+闽南语+英语”三语多能复合人才；北京第二外国语学院 建成通专结合的“多语种复语，跨专业复合”人才培养机制，本科专业全面实现“外语+专业”的基础性跨专业培养，学生在本科学业修读期间可以修读三个专业课程，至少实现两个专业的系统学习，复语复合受益率达到100%。

还有很多学校设置了一些外语交叉学科，例如四川外国语学院 设置了“国际经济与贸易+商务英语”交叉学科；中国政法大学 设置了“外语+法律”新兴交叉学科，并在今年成功举办了交叉学科融合发展高端论坛，创新探讨“外语+法律”复合型外语专业人才培养体系，推动国家涉外法治发展，服务中国法治国际传播、法治外交、对外开放等国家战略需求。

除此之外，很多欧美高校的外语专业也一直在不断调整，例如斯坦福大学 正在尝试，将计算机科学与语言、比较文学和区域国别研究整合成专业的新组合。

相信在不远的将来，外语专业会探索出更多适合我国发展道路的新方向。

主要参考资料：

[1]Anemona Hartocollis. West Virginia University Cutting Majors and Staff[N]. New York Time, 2023-08-21. Section A, Page 14.

[2]知名院校拟撤销英语专业？网友热议！[EB/OL]. 沈阳网, 2023-10-13.

[3]西奥·德汉,季丹. 大学为何要加大对人文学科的投入[J]. 探索与争鸣, 2017(05):123-127.

[4]樊丽萍. 撤销英语专业？大学外语系的“关停并转”[N]. 记者观察, 2019(02).

[5]教育部网站、各学校官网.

这才是清华！14~7nm投产110余台，首台国产超精密减薄机正式出机

由于出国留学的人数多，愿意回国的人数少，清华、北大一直背负着人才流失和外界的舆论压力。特别是在美国对国产半导体厂商实行技术制裁、设备垄断的背景下。要知道，美国针对我国半导体厂商实行的技术、设备制裁，大多都是出自华人之手，而这大部分华人，都是来自清华大学。这让得知了真相的国人难以接受。

不过，清华毕竟还是那个集结了国内顶尖知识人才的清华，其实力依旧不容小觑。2021年10月 ，清华大学官网最新消息 。清华大学机械系路新春教授 带领清华大学成果转化项目公司华海清科 研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机 。

补充一点，该台设备的名称代号为Versatile-GP300 ，感兴趣亦或是不相信的朋友可以自行查阅。另外，与一些藏着掖着的“PPT成就”不同；Versatile-GP300已在2021年9月27日正式投产出机 ，发往国内某集成电路龙头企业（不便透露名称）。

值得一提的是：Versatile-GP300具备独立的知识产权 ，是一台国产设备。Versatile-GP300将应用于3D IC制造、先进芯片封装当中 ，能够满足国内芯片代工商对12英寸晶圆的超精密减薄工艺需求。更重要的一点，Versatile-GP300是一台国产设备 ，因此我们并不用担心会被美国半导体制裁、打压。

简单科普一下3D IC与先进芯片封装，由于二维硅芯片可容纳晶体管数量邻近极限，半导体学者开始探索空间更大、可能性更高的3D IC制造。该研究过程离不开超精密晶圆减薄机的支持。3D IC分为有源TSV、无源TSV，有源对应2.5D，无源对应3D。这些手段都是在封装阶段进行的，因此3D IC又被称为3D集成、3D封装、3D SiP技术。目前基于3D技术的芯片制造主要是3D NAND FLASH。

至于先进芯片封装概念则比较复杂，技术大致可分为10种。上面提到的3D、2.5D都属于先进芯片封装技术。大伙可以这样理解，先进IC封装是“超越摩尔时代”的一大技术亮点。其理念是解决芯片因不断缩小造成的工艺节点技术难题和高成本问题，科学家们通过多个芯片封装在一起的技术，来解决以上问题。

回到清华大学这里。Versatile-GP300并不是路新春教授团队的“首秀”。事实上，自2000年起，路新春教授团队便开展化学机械抛光基础研究 ，承担国家重大科技攻关任务十余项，不仅成功孵化出这次推出Versatile-GP300的华海清科，还成功研制出我国第一台12英寸“干进干出”式装备 ，目前这台设备的整体技术已达到前沿水平 。

据悉，12英寸“干进干出”式装备能够实现28纳米工艺量产，最高工艺节点可达14-7纳米。 这在助力我国实现28纳米芯片封装工艺量产的同时，还创造了多项设备纪录。据了解，华海清科推出的12英寸“干进干出”式装备累计投产了110余台。 国内市场的市占率和进口替代率全都排在国产IC设备前列。

让我们再把目光放到Versatile-GP300 身上，相较于12英寸“干进干出”式装备 ，12英寸超精密晶圆减薄机的技术难度更高，地位和重要性也更大，是集成电路制造不可或缺的关键装备。受早先“造”不如“买”的错误思想观念的影响，再加上12英寸超精密晶圆减薄机技术攻关难度大，市场准入门槛、客户门槛高。我国的12英寸超精密晶圆减薄机长期被国外垄断，国内市场严重依赖进口。

这次清华大学成功破冰、投产的12英寸超精密晶圆减薄机，将会解决我们在芯片封装、3D IC芯片制造领域中被国外卡脖子的问题。“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”。祝愿国产半导体行业愈发强大，在半导体领域中早日掌握核心技术。

对于“清华大学推出的Versatile-GP300 12英寸超精密晶圆减薄机”，大伙有什么想说的呢？Versatile-GP300的出现，意味着我们在实现掌握高精尖芯片技术的道路上又前进了一步。结合国产半导体行业的发展状况，你认为我们需要多久才能够实现高精尖芯片的“自给自足”呢？

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