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nand flash并口 为何TI的GPMC并口,更常被用于连接FPGA,ADC?我给出3个理由
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
访问数量 : 23
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为何TI的GPMC并口,更常被用于连接FPGA、ADC?我给出3个理由

1. GPMC并口简介

GPMC(General Purpose Memory Controller)是TI处理器特有的通用存储器控制器接口,是AM335x、AM437x、AM5708、AM5728等处理器专用于与外部存储器设备的接口,如:

类似于异步SRAM内存和专用集成电路(ASIC)设备。异步,同步,和页面模式(仅适用于非复用模式)突发NOR闪存设备。NAND闪存。ADC器件。

图 1 GPMC概述

2.GPMC并口特点

为什么工业领域在与FPGA/ADC通信的时候,更喜欢使用GPMC接口呢?本文给出3个理由,那就是:高带宽、连接模式丰富、配置灵活 。具体如下:

PS:下文将介绍基于AM570x GPMC的ARM + FPGA通信案例、多通道AD(AD7606)采集综合案例。

(1)高带宽,速率可达100MB/s以上

以AM57x为例,通过GPMC接口与FPGA连接,采用DMA的方式读取FPGA端的数据,速度可达69MB/s,实际上通过配置GPMC接口的时序参数和不同工作模式,速率可超过100MB/s。

(2)连接模式丰富,灵活的8位和16位异步存储器接口

由于有gpmc_ad[15:0] 16个信号引脚可支持地址线与数据线复用和非复用模式,这让GPMC与外设的连接模式变得很丰富,可以和宽范围的外部设备通信,如:

外部异步或同步8-bit位宽内存或设备(非突发设备)外部异步或同步16-bit位宽内存或设备外部16-bit非复用NOR Flash设备外部16-bit地址和数据复用NOR Flash设备外部8-bit和16-bit NAND Flash设备外部16-bit伪SRAM(pSRAM)设备

下面介绍几种连接模式。

1)16-bit Address/Data Multiplexed(地址线与数据线复用模式)

图 2

2)16-bit Nonmultiplexed(地址线与数据线非复用模式)

图 3

3)8-bit Nonmultiplexed(地址线与数据线非复用模式)

图 4

4)8-bit NAND(仅使用数据线模式)

此模式适用于无需地址线的场合,例如GPMC与NAND FLASH连接。NAND FLASH无需地址线,通过数据线D[x:0]发送读写命令,进行数据读取/写入。

图 5

(3)配置灵活,具有多达8个片选

GPMC基本编程模型提供了最大的灵活性,以支持八个可配置片选中不同的时序参数和位宽配置。可根据外部设备的特点,使用最佳的片选设置。

可选择不同的协议,以支持通用异步或同步随机访问设备(NOR闪存,SRAM)或支持特定的NAND器件。地址和数据总线可在同一个外部总线上复用。读和写访问可独立定义为异步或同步。系统请求(字节,16位字,突发)是通过单次或多次访问进行。外部设备访问配置文件(单或多个优化的突发长度,本地包或仿真包)是基于外部设备特性(支持协议,总线宽度,数据缓冲区大小,本地包支持)。系统突发读或写请求是同步突发(多个读,或多个写)。在没有突发或页面模式时是由外部存储器或ASIC设备支持,系统突发读或写请求转换为连续单一的同步或异步访问(单一读,或单一写)。仅在单一同步或 单一异步读或写模式下支持8位宽的设备。

为了模拟一个可编程的内部等待状态,一个外部等待引脚可被监控,以在开始(初始访问时间)和突发访问期间动态的控制外部访问。

图 6 GPMC框图

3.GPMC并口应用案例

创龙科技基于AM5708、AM5728设计的工业评估板——TL570x-EVM、TL5728-EasyEVM,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足运动控制、工业PC、机器视觉、智能电力、视频监测等工业应用环境。

* AM5708

图7 SOM-TL570x核心板

图8 TL570x-EVM开发板

* AM5728

图9 SOM-TL5728核心板

图10 TL5728-EasyEVM开发板

图 11

本文讲解基于AM570x GPMC的ARM + FPGA通信案例、多通道AD采集综合案例。

基于GPMC的ARM + FPGA通信案例

案例功能

DSP端使用EDMA将数据搬运到指定的内存空间物理地址(GPMC片选基地址),再将数据读取回来并保存到DSP端L2SRAM,并校验数据读写的正确性、计算数据读写速率。ARM端通过MessageQ发送读写地址与读写大小到DSP端,DSP端读写对应内存空间,并返回传输时间及传输速率到ARM端。GPMC的初始化由ARM端驱动程序实现。

程序工作流程框图如下所示。

图 12

案例测试

将TL-HSAD-LX采集卡通过TL-HSAD-LX-PinBoard转接板和软排线,插到TL570x-EVM评估板的GPMC拓展接口J5上,并使用5V2A电源给TL-HSAD-LX采集卡供电,硬件连接图如下。

图 13

图 14 测试结果

EDMA单次传输数据大小为2KByte(0x800),总共循环100次。如需再次测试读写速度,请重新运行DSP端程序。

从上图可看到本次测试的误码率为0%(errcnt: 0);平均写入时间约为101us,写入速率约为38.53MB/s;平均读取时间约为118us,读取速率约为32.98MB/s。

备注:本次测试板卡通过软排线的形式连接,软排线的长度会影响误码率和读写带宽,目前测得最高速率为38.53MB/s(写入速率)。如将FPGA设计于底板,最高速率可到69MB/s(写入时间为28us)

基于GPMC的多通道AD采集综合案例

案例功能

AM570x DSP端使用EDMA通过GPMC接口采集AD7606或ADS8568模块8通道的AD信号,同时由DSP端对其中6通道的AD信号进行FFT处理,最后将8通道时域数据和经FFT处理的6通道频域数据保存到DSP端L2SRAM中,可通过仿真器与CCS软件查看对应通道的时域波形和频域波形。

程序保存通道0的时域数据和经FFT处理的频域数据至CMEM(共享内存)空间,通过IPC组件通知ARM端读取该通道的时域数据和频域数据,使用Qt在LCD显示屏上进行波形绘制,最后将数据保存到文件中。

本案例默认配置AD7606模块采样周期为6us,即采样率约为167KHz;配置ADS8568模块采样周期分别为5us,即采样率为200KHz。程序工作流程框图如下所示:

图 15

案例测试

将Tronlong的TL7606I(AD7606)模块或TL8568I(ADS8568)模块插入评估板GPMC扩展接口,并对模块进行独立供电。TL7606I模块使用5V电源供电,J1跳线帽连接到0,使用±5V量程。TL8568I模块使用12V电源供电,软件已配置为±12V量程。

将模块的待测输通道正确连接信号发生器,信号发生器输出频率为4KHz、峰峰值为2Vpp(即幅值为1V)的正弦波信号。待测信号电压请勿超过模块量程,否则可能会导致模块损坏。评估板接入LCD显示屏,并通过仿真器连接到PC机。硬件连接示意图如下:

图 16 TL7606I模块硬件连接示意图

图 17 TL7606I模块硬件连接示意图

图 18 TL8568I模块硬件连接示意图

程序运行后,即可在LCD显示屏上看到通道0的时域波形和频域波形。

图 19 时域波形

图 20 频域波形

以上案例详细说明、案例源码 欢迎在评论区留言,或点赞收藏。

NOR Flash 和 NAND Flash 的区别

参考于《ARM嵌入式系统开发典型模块》一书,仅用于笔记学习,如果侵删

Flash Memory是一种非易失性的存储器。

Flash 按照结构可以分为 nor flash 和 nand flash两大类,两者的读取速率差不多。

NOR flash的特点就是芯片内执行,这样应用程序可以直接在 flash 内存内运行,不必再把代码读到系统 RAM 中。nor flash 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。

鉴于NOR Flash擦写速度慢,成本高等特性,NOR Flash主要应用于小容量、内容更新少的场景,例如PC主板BIOS、路由器系统存储等。

NAND FLASH写入性能好,大容量下成本低。目前,绝大部分手机和平板等移动设备中所使用的eMMC内部的Flash Memory都属于NAND FLASH。PC中的固态硬盘中也是使用NAND FLASH。

NAND flash 结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用nand flash 的困难在于flash 的管理和需要的特殊接口。

总结nor flash 和 nand flash的差别在以下的几个方面

1、容量和成本

nor flash 的容量大小为1MB~32MB ,而nand flash 的为16MB~512MB。nand flash 的单元尺寸几乎是nor flash 的一半,由于生产的过程更为简单,因此价格也是相对低。

2、性能差别

(1)nor flash 的读速度比 nand flash稍快一些

(2)nor flash 的写入速度比 nand flash 慢了很多

(3)nand flash 的4ms擦除速度远比nor flash 的5s 快

(4)nand flash 的擦除单元更小,相应的擦除电路也久更小

3、接口差别

nor flash 的接口和RAM一样,而 nand flash 是使用I/O口来串行地存取数据。

3.1 NOR Flash根据与CPU端接口的不同,可以分为Parallel NOR Flash和SPI NOR FLASH两类。

NAND FLASH 需要通过专门的NFI(NAND FLASH Interface)与Host端进行通信,如下图所示:

4、易用性

使用nor flash 的相对简单,可以非常直接地使用基于 nor flash 地内存,可以像其他存储器那样连接,还可以直接在上面运行代码

而使用 nand flash 的话就复杂了,需要I/O接口,必须先写入驱动程序,才可以继续执行其他的操作。

5、耐用性

在nand flash内存中的每个块的最大擦除写次数是100万次,而nor flash 的擦写次数是10万次。

NAND FLASH根据每个存储单元内存储比特个数的不同,可以分为SLC(Single-LevelCell)、MLC(MulTI-LevelCell)和TLC(Triple-LevelCell)三类。其中,在一个存储单元中,SLC可以存储1个比特,MLC可以存储2个比特,TLC则可以存储3个比特。每一个存储单元内部通过不同的电压等级来表示其所存储的信息。在SLC中,存储单元的电压被分为两个等级,分别表示0和1两个状态,即1个比特;在MLC中,存储单元的电压则被分为4个等级,分别表示00011011四个状态,即2个比特位;同理,在TLC中,存储单元的电压被分为8个等级,存储3个比特信息。

NAND FLASH的单个存储单元存储的比特位越多,读写性能会越差,寿命也越短,但是成本会更低。

6、坏块处理

nand flash 器件中的坏处是随机分布的

nand flash 器件需要对介质进行初始化扫描以发现坏块,并将坏块标记为不可用。在已制成的器件中,如果通过可靠的方法不能进行这项处理,将导致高故障率。

7、位交换

所有flash器件都受位交换现象的困扰。在某些情况下(很少见,nand flash发生的次数要比nor flash多),一个比特位会发生反转或被报告反转了。

一位的变化可能不很明显,但是如果发生在一个关键文件上,这个小小的故障可能导致系统停机。如果只是报告有问题,多读几次就可能解决了。当然,如果这个位真的改变了,就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存,NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候,同时使用EDC/ECC算法。

这个问题对于用NAND存储多媒体信息时倒不是致命的。当然,如果用本地存储设备来存储操作系统、配置文件或其他敏感信息时,必须使用EDC/ECC系统以确保可靠性。

8、主要用途

nor flash常用于保存代码和关键数据。nand flash 用于保存数据。

9、软件支持

当讨论软件支持的时候,应该区别基本的读/写/擦操作和高一级的用于磁盘仿真和闪存管理算法的软件,包括性能优化。

在NOR器件上运行代码不需要任何的软件支持,

在NAND器件上进行同样操作时,通常需要驱动程序,也就是内存技术驱动程序(MTD),

NAND和NOR器件在进行写入和擦除操作时都需要MTD。

使用NOR器件时所需要的MTD要相对少一些,许多厂商都提供用于NOR器件的更高级软件,这其中包括M-System的TrueFFS驱动,该驱动被Wind River System、Microsoft、QNX Software System、Symbian和Intel等厂商所采用。

驱动还用于对DiskOnChip产品进行仿真和NAND闪存的管理,包括纠错、坏块处理和损耗平衡。

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