起底新加坡半导体

“新加坡曾经是全球半导体产业重镇”，是一句见证，也像一句感叹。

新加坡半导体产业从迅速崛起，到“战略大撤退”，再到重返战场，上演着一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。

据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶圆厂，计划生产7至28纳米的芯片，将用于生产汽车、智能设备和手机等需要的芯片，目前台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。实际上，早在二十多年前台积电就与恩智浦合资在新加坡建立了一座八英寸晶圆厂（SSMC），去年SSMC获利25.44亿元，年成长逾两成。SSMC工厂近年来，陆续爆发的贸易制裁、新冠疫情，改变了全球半导体供应链思维，

以往所奉行的“全球化、专业分工”模式日渐式微，大国政府将半导体视为产业的重中之重 ，纷纷推出优渥的补助方案招揽世界上顶尖半导体大厂赴当地投资。面对大国推动半导体本地化的挑战，新加坡近年来也积极推动发展半导体价值链，计划在半导体投资带动下，2030年能实现制造业成长五成的目标。尽管目前的新加坡在全球半导体供应链方面并没有扮演带头的角色，但是迄今为止已有许多大型公司在新加坡设有芯片工厂。如今以金融和贸易中心而闻名的新加坡，曾经也是全球半导体的产业重镇。

新加坡半导体产业历程

亚洲半导体的“桥头堡”

时间拨回上个世纪。1968年，新加坡就开始涉足半导体行业，当时国家半导体成立了一家组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。早在1969年，德州仪器就在新加坡建立了工厂。1987年，新加坡的Charted Semiconductor（特许半导体）正式成立，其目的是帮助新加坡成为半导体和计算机部件的全球制造中心，此后有一段时间，也确实发展的不错，一度是台积电，联电之后全球第三大半导体代工厂。据了解，特许半导体在新加坡拥有6座晶圆厂，包括2005年落成的300mm晶圆产线，其他都是200mm晶圆产线。特许半导体的客户包括了AMD、IBM、英飞凌、三星和Agere等。2000年，该公司被淡马锡控股全资子公司ST Engineering收购。也是在这一年，新加坡生产了价值840亿新元的包括半导体在内的计算机、电子和光学产品，占据当年全国制造业总产出的 52.7%。1997年，新加坡另外一家本土半导体企业联合科技（UTAC Group）正式成立，并于1999年开始运营，为各种半导体器件（包括存储器，混合信号/RF和逻辑集成电路）提供测试和组装服务的提供商。2006年底，被Gartner评为第五大独立的半导体测试提供商。在此期间，英飞凌、美光、HP、ST等大厂也在很早之前就纷纷前来新加坡建厂。其中，始于1970年的西门子的英飞凌在新加坡也已有50多年的历史；HP公司在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡，这是HP在亚洲的第一个芯片设计中心。1987 年，HP 公司又在新加坡设立了第一个海外芯片生产制造厂；1985 年，SGS-Thompson（1998年更名为“意法半导体”）成为第一个在新加坡设立前端芯片生产基地的半导体公司；1993年，由TI，HP，佳能等联合投资的DRAM公司新加坡技术半导体建成，带动了新加坡半导体技术的升级；美光自1998 年通过收购德州仪器的存储器业务进入市场...除了IC晶圆厂之外，还有多达15家以上的国际IC公司，包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等，从1960年代开始在新加坡就设有封装工厂。可见，1990年代，除特许半导体、UTAC之外，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。为了推动半导体产业的国产化，1991年新加坡成立微电子研究所IME，通过承接政府以及国内外企业的项目，提升新加坡本国的半导体设计生产能力。不仅如此，IME 还在促进产业合作，组件产业联盟方面起到了不可替代的作用。同样，为了支持半导体产业，新加坡政府还在1990年代末建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金。据EDB报告显示，新加坡半导体相关企业数量到21世纪第一个十年末已经超过300家，其中包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司以及一些负责衬底材料、制造设备、光掩膜等产业周边企业，全球诸多半导体企业亚洲总部都设在了新加坡。2010年的数据显示，半导体已成为新加坡重要的支柱性产业，占电子制造业58%的份额 ；同时，新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成为仅次于台湾新竹的亚洲半导体生产中心。由此，新加坡成为了全球半导体行业的产业重镇。

战略大撤退

然而，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡大力转型发展新兴产业，金融、教育、生活医药、IT比重不断提高，新加坡开始剥离资金密集和劳动密集型的重资产产业。伴随互联网泡沫而来的是，新加坡的半导体行业开始走衰。以2009年新加坡最大的主权基金淡马锡（CSM）出售给格芯母公司——位于阿布扎比的Advanced Technology Investment Company开始，2011年出售最大IC设计公司安华高科技股权为标志，新加坡的半导体产业地位自此不断下降。新加坡制造业所占GDP比重也下滑至20.4%。同时，在中国政府发展半导体雄心之下，其半导体工业相继向中国大陆转移，长电科技收购星朋金科成为全球第三大封装测试公司，收购CSM的格芯当时也计划在中国成都建立12英寸FD-SOI工艺生产线。近几年，陆续有一些半导体企业将亚洲总部迁离新加坡，搬到香港，北京和上海等地。之后的几年时间里，新加坡的电子和计算机零部件制造业几乎停滞不前。长期以来，新加坡坚持制造业比例不低于25%的产业结构，所以造就了半导体产业的辉煌。这些年来，由于半导体竞争的加剧，利润的下滑，新加坡开始大力提升战略性新兴服务业比例，比如IT和金融，对半导体产业的重视和支持力度大不如前，产业结构比例逐渐下滑。以新加坡把特许半导体卖给格芯，把星朋科技卖给了大陆长电科技为标志，开始了半导体领域的战略大撤退。曾经的全球半导体重镇和亚洲桥头堡光彩暗淡。

强势复苏

直到2014年，新加坡电子行业产值再次达到840亿新元，不过这一次在整体制造业中的比重仅为28.96%。此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，星朋金光、UTAC等本土企业相继卖身、撤离。产业此消彼长，时间倏然而逝。到2018年，新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。《外交学者》杂志指出，新加坡凭借有利的税收和监管环境，及大批的高技能劳动力，已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。 随着地缘政治不确定性的增加，新加披半导体产业在短短几年间实现了强劲复苏。2020年，行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。其中外企的直接投资发挥了重要作用：美光自1998年进入新加坡市场以来，已投资超过150亿美元。到2019年，美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圆厂。2020年11月美光表示，它开始在其新加坡制造工厂大规模生产世界上第一个176层NAND芯片。此举突显出新加坡作为芯片制造商投资目的地的重要性日益增加，美光的开发、生产和质量控制都集中在新加坡中心的一个地方，美光也将新加坡作为NAND攻势的发射台。英飞凌在过去10年里，投入了约7亿新元，将新加坡作为其开发智能工厂解决方案和汽车微控制器单元测试中心的主导基地。2020年12月，英飞凌宣布预计注资2700万新元（2020万美元），用于新加坡基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及与合作伙伴的合作，目标是到2023年启动25个新兴技术项目。针对当前半导体行业的现状，新加坡政府重新调整战略，希望通过改进芯片设计、晶圆制造、组装和测试、研发和区域分布来进一步发展其半导体行业。从2021年起，数家半导体企业陆续在新加坡加大投资力度，设立半导体工厂。格芯于2021年6月宣布计划投资54亿新元（40亿美元）在新加坡新建一家半导体工厂。将其年产能提高45万片晶圆，从而增加总产能到2023年完成时，每年可生产150万片芯片。

格芯新加坡半导体制造设施

（图源：凤凰网科技）

目前，格芯在新加坡的工厂业务占据了公司大约三分之一的营收。格芯在新加坡制造的产品主要是支持汽车、5G移动网络以及一些安全设备的领域。除此之外，它在新加坡还有一个重点产品，就是安全设备，例如由银行所采用的NFC芯片制造。德国制造商Siltronic AG（世创公司）在新加坡建造的300毫米工厂在2021年10月破土动工，以支持紧张的半导体市场的强劲需求，新的晶圆制造厂为其在新加坡的业务注入了30亿新元（22亿美元）。据报道，这项投资将创造600个就业岗位，并使新加坡成为世界上最大的高端基板供应商之一，而高端基板对生产芯片至关重要。目前Siltronic AG在新加坡拥有先进的200 毫米和 300 毫米晶圆工厂。法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务，该公司投资4.4亿新元（3.26亿美元），计划到2026年，每年生产100万片晶圆。今年2月，联电宣布将目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂，提供22/28nm工艺。新工厂第一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。今年4月，全球汽车芯片巨头安森美Onsemi将自己在上海部分的全球配送业务迁至新加坡，在汽车界掀起轩然大波。行业厂商将目光重新锁定到了新加坡身上。新加坡在过去一年中公布了数十亿美元的半导体相关投资，并设定了到 2030年将其制造业增长50%的目标。负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称，2021年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到118亿新加坡元（87.7亿美元），其中美国公司占67.1%。2021年各行业占新加坡投资承诺的份额资料来源：新加坡经济发展委员会据IC insights数据，2021年，大约19.1%的美国总部企业的前端半导体晶圆厂产能位于新加坡。2021年，新加坡约占全球晶圆制造产能的5%。除了上述提到的设计、制造以及IDM厂商外，日月光、欣铨等封测企业均在新加坡设有厂区。其中，欣铨受新加坡邀请，将在当地设立第二个厂区，主要配合当地及欧洲客户的车用测试需求，目标2024年下半年完工投产。此外，专注于过滤、分离和净化技术领域的颇尔集团也宣布建设一家新制造工厂，致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。新工厂将主要提供光刻和湿蚀刻过滤、净化和分离解决方案，帮助满足对先进节点解决方案的高需求。有专家分析，虽然过去格芯、台积电、联电、世界先进等都已在新加坡设厂，但制程能力处在40纳米以上。因此，当地政府更要吸引具备尖端技术的半导体厂，力求制程向28纳米、甚至更先进制程推进，以串联起硅芯片、芯片制造、IC设计、封测等当地供应链，提升该国半导体产业在国际上的地位。这或许也是此次大力招揽台积电赴新建厂的原因所在。过去的数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如英飞凌、ST、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。具体来看，在晶圆制造环节，新加坡拥有格芯、联电、SSMC等大厂；在设备环节，有ASM、KLA等大型的生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等设备厂在新加坡也有较大的区域总部；在封测环节，星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等封测重镇均在新加坡有设厂。资料来源：好规划网

新加坡“栽下梧桐树”

从崛起到衰落，再到重新发力，半导体产业仿佛在新加坡的战略规划下“呼之即来，挥之即去”。可以在强手如林的半导体行业中走出一条属于自己的道路，离不开政府政策的扶持和引导。 上世纪60年代，恰逢世界电子行业大发展，美国、欧洲和日本的电子产业均出现了爆发式的增长，新加坡当局抓住机会，通过提供多样的优惠政策，说服了一批世界知名的电子企业落户新加坡，为新加坡电子行业的发展奠定了基础。90年代，新加坡建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金，和一个群聚发展基金，目的是希望促成产业群聚的形成，健全产业的整体结构。新加坡政府积极干预和引导的政策是新加坡半导体产业成功的基础。新加坡最著名的国有控股投资公司淡马锡成功入股和扶持的两家本地公司：星朋科技和特许半导体，也都曾显赫一时。实际上，经过多年的发展，新加坡已经拥有了一套成体系的对于外商投资的优惠政策，其中包括：双重征税协定(DTA)网络： 新加坡与全球80多个国家/地区拥有广泛的双重征税协定(DTA)网络。其好处是避免双重征税，较低的预扣税，以及税收优惠制度，所有这些都在最大限度地减少控股公司结构的税收负担方面发挥着重要作用。税收制度友好： 新加坡的税收制度被视为“简单且对投资者友好”。新加坡应税收入的最高公司税率为17%，资本利得税和股息收入税为0%，从新加坡支付的税后股息不征收预扣税。同时，只要收入在一个总体税率至少为15%的国家/地区被征税，所有外国来源的收入都可以免税。新加坡的监管框架为外国投资者提供了一个公平竞争的环境，没有外国所有权限制，也没有外汇管制。健全的知识产权(IP)制度： 新加坡提供健全的知识产权(IP)权利制度，以值得信赖的法律体系和强大的知识产权基础设施为后盾。政府的知识产权政策旨在鼓励新加坡工商业的创新、创造力和发展。综合来看，新加坡完善而健全的吸引外商制度为各行各业提供了良好的投资环境，而以半导体行业为代表的技术、资本密集的高科技行业无疑从中受益良多。除了建设一整套吸引外资的有效制度之外，新加坡政府对于半导体等高科技制造业也一向不吝于投资。2020年12月，新加坡公布了其国立研究基金会（NFR）“研究、创新与企业2025计划”，计划在2021-2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%，即大约250亿美元，以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。凭借其有利的税收和监管环境，在新加坡经济发展局的策划之下，提供每一个前来投资的外商半导体公司，从投资建厂前规划评估，到建厂中的水、电、土地取得，甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助，可以说对任何一个投资者都给予最大的协助。也因此，相较于其他国家来说，新加坡可说是半导体领域多国籍企业发展最为成功的国家。在应付逐渐增加的需求量方面，新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛认为，新加坡半导体业者除了能增加生产力之外，也必须继续招揽更多的相关人才，以及改善半导体的产业链。据数据统计，2021年新加坡整体失业率2.7%，基本相当于没有失业。2021年底其全国在招岗位与失业人数的比值为2.11:1，因此，这也导致新加坡劳动力市场，尤其是半导体等严重缺人的行业，急需补充新鲜人力。同时，还要避免IT金融等强势行业对人才的竞争，据了解，2021年新加坡金融服务业就业人员大幅增长，全行业创造了近一万名新增岗位，这对总人口不到600万的新加坡来说简直是不可思议。所以，在招揽行业厂商赴新建厂之外，培养和吸引更多半导体人才也是新加坡的当务之急。纵览新加坡半导体产业发展的历史，可以发现，政府政策的推动和有利于科技创新的社会制度贯穿始终。正是因为有了这些有利因素的作用，使得新加坡在世界半导体产业链上占据关键地位。

写在最后

2006年，《新加坡半导体产业掠影》中曾描述：“新加坡的半导体工业始于1960年代，以封装与测试设备为主。在1980年代，新加坡的半导体工业开始扩大，引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此，半导体工业迅速成长。”到2010年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。在2010年之后，新加坡半导体产业实施”战略大撤退“，转入投资IT、金融等新兴服务业，对半导体产业的重视和支持力度直线下降，在产业结构里的比例逐渐下滑。近年来，贸易制裁和频发的黑天鹅事件，给原本稳固的半导体产业链带来了新的波动，推动新加坡再次重拾半导体产业。新加坡正试图支撑其电子行业，并设定了到2030年将制造业增长50%的目标，其中半导体部门将在这一进程中有突出表现。“栽下梧桐树，引得凤凰来”的新加坡半导体行业，正面临一场“腾笼换鸟，凤凰涅槃”的运动。

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晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装

颇尔新加坡工厂投产：支持亚太地区先进芯片制造

受生成式AI、高性能计算、5G、自动驾驶等新兴应用的强劲需求牵引，芯片制造工艺持续向微缩化方向演进。例如，半导体IP龙头Arm正积极推进3纳米物理设计技术，AI芯片巨头英伟达和AMD的下一代GPU芯片也瞄准3纳米制程，晶圆代工巨头台积电和三星则马不停蹄地攻坚2纳米和1纳米工艺节点，竞相抢购下一代High-NA EUV光刻机。

然而，芯片制造工艺的突破并非一蹴而就，仅凭光刻机技术突破是不够的，互联、散热、新材料、新封装等方面都亟待攻克。因此，先进工艺芯片的制造需要整个产业链的共同努力和支持。

在这个背景下，我们要探讨的是一个细分领域——过滤器在芯片制造中的重要性。 随着半导体器件特征尺寸的减小，芯片制造的过程将极为严苛，可以说“整个过程容不得一粒杂质或污染物”。芯片制造所用的水、化学品、溶剂和气体都需要达到千万亿分之一的纯度水平。因此，能否确保水、化学品、溶剂和气体不含有亚微米或纳米级颗粒、金属、离子和有机污染物等等，显得至关重要。这就需要过滤器来“层层把关”。

近日，全球领先的过滤、分离和纯化解决方案专家颇尔公司(Pall Corporation) 宣布，其位于新加坡的新工厂将于今年正式投入运营！该工厂总投资1.5亿美元，新增Litho光刻和WET湿法化学两条重要产品线，将为亚太地区先进工艺节点的逻辑和存储芯片制造提供强有力的支持。 新加坡工厂将作为颇尔亚太地区客户的区域枢纽，满足日益增长的亚太尤其是中国地区的快速增长，预计第三季度即可向中国客户交付产品。

芯片制造中的“过滤”之道

芯片制造被视为最复杂和最精细的工业过程之一。一个芯片的制造需要经过晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装等主要步骤。在芯片生产多个流程中，过滤器都扮演着不可或缺的角色。尤其在光刻和湿法化学工艺中，过滤器的作用尤为重要。

光刻技术作为半导体制造工艺中的关键步骤，其重要性早已经不言而喻。在芯片光刻流程当中，第一步就是涂光刻胶。如下图所示。光刻胶是将光学图案转移到半导体晶圆上的关键材料，其纯净度直接影响光刻工艺的成败。光刻胶中的微小颗粒和杂质不仅会导致图案转移的缺陷，还可能引发生产设备的损耗和停机。因此，需要使用高效过滤器来去除光刻胶中的杂质，确保生产过程的高效和可靠。

芯片制造光刻流程

颇尔新加坡工厂中新增的光刻胶litho产品线，拥有多样滤膜材质，可以帮助去除光刻胶配方中所用原材料中的颗粒和金属离子，如聚合物，树脂，溶剂等。 据悉，颇尔HDPE（高密度聚乙烯）过滤器可以达到亚1纳米的高精度，实现高洁净度，能够有效去除微小颗粒和杂质；Nylon 6,6过滤器可达2纳米的高精度，此外还有高非对称性和大流量的特点，其独特的极性使其能够有效吸附凝胶；Ionkleen过滤器专门用于去除溶剂等材料中的金属离子，以确保生产过程的高纯净度。同时，这些高精度的颗粒过滤器在光刻胶合成后还可进一步对颗粒过滤，以满足不同维度的过滤需求。

湿法刻蚀和湿法清洗工艺在如今的芯片制造中重要性也在凸显。随着3D堆叠和Chiplet等复杂芯片设计的兴起，这些芯片通常由多层结构组成（例如3D NAND更是达到了上百层），每层都需要通过湿法刻蚀来形成特定的图案和结构。因此，每增加一层都需要进行一次刻蚀。而每个制造步骤后，晶圆表面可能会残留微小颗粒、金属离子、有机物和其他污染物，在每个主要工艺步骤（如光刻、刻蚀、沉积、掺杂等）之间，湿法清洗是必不可少的步骤，以确保晶圆表面洁净，防止交叉污染。

由于湿法刻蚀和湿法清洗在不同工艺阶段多次使用，每次使用的化学品纯度直接影响芯片制造的质量。在湿电子化学品领域，颇尔拥有两大主要产品系列，分别是XpressKleen系列PTFE过滤器和HAPAS聚芳砜过滤器。 XpressKleen系列PTFE过滤器的过滤精度可达2纳米，具有高洁净度和高兼容性。HAPAS聚芳砜过滤器具有高非对称性和高流量特点，过滤精度同样可达2纳米，但成本远低于同精度的PTFE产品，因此在高精度和成本效益之间提供了更优的选择。这些过滤器从膜制备到最终产品，全部由颇尔公司自主研发和生产，品质可靠有保障。

此外，芯片制造过程还需要气体和化学机械抛光（CMP）研磨液的纯度。在这方面，颇尔的Gaskleen产线非常适合用于集成气体输送系统，并且易于在安装基板上进行检修和更换，可用于多种接口，包括通过C型密封和W型密封连接的接口。

化学机械抛光使用的研磨液如果含有微小颗粒，将严重影响抛光效果和晶圆表面的平整度。颇尔所生产的Profile II熔喷滤芯，能够覆盖0.3um及以上精度范围的CMP研磨液过滤，提供10寸、20寸不同尺寸、不同端口的形式，能够满足多样化CMP生产需求。

总体而言，为了实现最佳芯片性能和能源效率，半导体芯片必须以最高纯度制造，尤其是在汽车和医疗设备等新应用中，这些潜在缺陷所造成的安全隐患可能代价高昂。高效的过滤技术不仅可以确保芯片制造工艺的质量和可靠性，还可以减少对生产设备的损耗，降低生产成本，为最终芯片制造的成功保驾护航。

中国制造业蓬勃发展，颇尔做好坚实后盾

近年来，中国制造业以惊人的速度蓬勃发展，成为全球制造业的重要一环。颇尔新加坡厂的落成，彰显了对中国制造业市场的坚定信心和深切关注。

据中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春先生在第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)上的演讲报告中指出，从2008年到2023年，中国集成电路制造业销售额增长了9.86倍，2023年中国集成电路制造业的规模达到3875亿元。

在晶圆制造领域，中国晶圆制造业主要企业营收总和不断增长，内资企业的数量和占比不断增长，外资企业的数量虽然也呈现增长趋势，但是占比逐渐下降，表明中国集成电路制造业竞争格局正在发生变化。

当下，中国集成电路正迎制造和工艺突破发展之际 ，颇尔公司始终致力于为中国客户提供高质量、高性能的过滤器解决方案。与此同时，中国已成为颇尔在全球高速增长的一个区域，颇尔微电子事业部更是在过去五年中取得了迅猛的增长。

颇尔能够在中国市场取得如此骄人的成绩，离不开其几十年来持续深耕中国市场的战略布局和不懈努力。

早在上世纪90年代，颇尔中国的北京工厂就已经开始扎根中国，1994年，颇尔北京工厂作为一个生产基地在马驹桥投产。

2004年，北京工厂搬迁至亦庄并扩大了生产规模，引入了日本的滤壳制造标准，在业内享有非常高端的滤壳加工水平，并逐步增加了过滤器滤芯产品的制造。

2020年，颇尔正式宣布Gas应用产品在北京投入生产，将美国工厂的产线复制到北京，实现供应链的稳定性，更好地服务中国本地的客户。

2023年，北京工厂增加投产Gas应用顶部安装式的过滤器Gaskleen产线，并新增CMP产线，扩充了产品类别以满足多样化的市场需求。

凭借其产品的一致性、可靠性、过程控制和高质量的优势，颇尔的过滤器产品赢得了广大中国客户的信赖。协同颇尔北京工厂和新落成的新加坡工厂，两大制造基地将共同为中国集成电路产业发展提供强有力的后方支持。

写在最后

在全球芯片竞争如此激烈、地缘政治影响日益深远的当下，颇尔公司于新加坡新建工厂的投产，犹如一剂强心针，将为亚太尤其是中国地区提供更加稳定可靠的供应链保障。 这座耗资约1.5亿美元的工厂，是颇尔坚定亚太市场扩张的强有力证明。随着两条光刻胶和湿法重要过滤器产线的落成，颇尔在亚太地区的四大产品线项目产能将得到大幅提升，供应链也将迎来全面升级。

几十年来的持续投入和蓬勃发展，彰显了颇尔对中国市场的坚定承诺。 随着中国芯片制造工艺的不断进步，颇尔高效的过滤技术将发挥更加关键的作用，凭借着深厚的技术积累和卓越的产品优势，颇尔将继续深耕中国市场，助力中国芯片产业迈向更高水平。

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