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nand收入排行 ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元

发布时间 : 2024-11-25

作者 : 小编

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ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元

IT之家 3 月 7 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为

935 亿美元 （IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币），

同比下降 1%。

在这五家 WFE 厂商中，ASML 和应用材料公司（Applied Materials）在 2023 年实现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。

2023 年上半年，库存调整和内存下滑趋势对 WFE 厂商整体收入产生了重大影响。不过，库存正常化和 2023 年下半年 DRAM 需求回升有助于限制全年整体收入的下降。

2023 年，晶圆代工业务的收入同比增长 16%，这主要得益于全栅极晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云、汽车和 5G 等各细分领域成熟节点设备的投资力度加大。

由于整体内存 WFE 支出疲软，尤其是 NAND，内存部门的收入同比下降了 25%。不过，DRAM 在 2023 年下半年的强势表现抑制了下滑趋势。

中国大力推动自给自足、前沿 DRAM 出货量增加、DRAM 需求和成熟节点增长投资推动中国出货量同比增长 31%，2023 年约占系统总销售量的三分之一。

IT之家附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。

ASML大幅增长 2023年全球前五大晶圆设备制造商收入达935亿美元

根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告显示，2023年，全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降1%，降至935亿美元。这一下滑主要由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC终端市场需求低迷。

其中，对中国的出货量占总系统销售的三分之一左右，这一成绩得益于中国对于半导体行业发展的大力推动，落后边缘DRAM出货量的增加、DRAM需求以及成熟节点投资的增长，使得中国市场出货量同比增长31%。

而内存领域的收入同比下降25%，主要是由于整体内存WFE支出的疲软，尤其是NAND。

DRAM在2023年下半年的强劲表现抑制了下滑趋势。

代工领域的收入则同比增长16%，这得益于全栅环绕晶体管架构的推进以及客户在包括物联网、人工智能、云计算、汽车和5G等多个领域的成熟节点设备投资的增加。

前五大晶圆设备制造商中，ASML和应用材料（Applied Materials）在2023年实现了同比增长，其中ASML得益于深紫外线（DUV）和极紫外线（EUV）销售的强劲，升至全球第一，而Lam Research、东京电子和KLA的收入分别同比下降了25%、22%和8%。

展望未来，全栅环绕技术的推进、人工智能、汽车和物联网支出的增长、新工厂的投入运营、DRAM技术节点向HBM的过渡以及NAND支出的改善，将推动2024年WFE市场的增长。

ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元

ASML大幅增长 2023年全球前五大晶圆设备制造商收入达935亿美元

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