nand通富通富微电：通过并购与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式，签订长期业务协议

发布时间 : 2025-04-06

作者 : 小编

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通富微电：通过并购与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式，签订长期业务协议

金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：董秘，你好！请问贵公司与AMD公司有合作吗？

公司回答表示：公司通过并购，与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。

本文源自金融界AI电报

同是半导体封测企业晶方科技与长电科技、通富微电有何不同？

导读：

我们投资者大多都知道我国的半导体封测在整个集成电路产业链中属于国际领先水平。然而国内半导体封测企业一说起来，就是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等，那这几家到底有什么区别？

首先，这几家半导体封测企业国家集成电路大基金一期皆有扶持。

▲国内半导体封测企业国家集成电路基金一期投资金额

大基金一期投资金额最高的是长电科技、其次是通富微电。 太极实业、晶方科技、华天科技投资额均小于10亿。

▲2018年半导体封测业务营收及毛利率情况

我们从财务数据角度对几家公司做一简单了解，从2018年营收来看，长电科技为行业龙头。 从毛利率看，长电科技、太极实业、通富微电、华天科技、晶方科技2018年的毛利率分别为10.97%、15.56%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率最高， 长电科技毛利率最低，其余三家大约为15%左右。

形成毛利率差别的主要因素是拥有先进的封装技术。

封装技术发展及未来趋势

集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。

目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期， FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势， 但鉴于目前多芯片系统级封装技术及 3D 封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

目前的先进封装技术包含了单芯片封装和多芯片集成的创新两大方面。主要包括：

以提高芯片有效面积的芯片尺寸封装（CSP）;以减少制造环节和提高生产效率的晶圆级封装（WLP）;以提高电路拓展芯片规模和扩展电路功能的多芯片三维立体封装（3D）。以提高集成度及开发成本的系统级封装（SIP）。

晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP） 的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

SIP封装

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

SIP与SoC是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。

硅通孔技术（TSV）技术 是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。

3D堆叠技术

3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在Z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。该技术用于微系统集成，是继片上系统（SOC）、多芯片模块（MCM）之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。

与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比，三维芯片允许多层堆叠，而过TSV用来提供多个晶片垂直方向的通信。其中，TSV是3D芯片堆叠技术的关键。

国内上市公司

长电科技（600584） 通过收购海外封装测试企业星科金朋， 拥有更充足的技术储备和更加优势的客户资源。星科金朋所拥有的晶圆级扇出型封装（Fan-OutWLP）和系统级封装（SiP）两大未来主流封装技术处于全球领先地位具备领先优势 ，而且星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业。2018年公司子公司长电先进封装公司先进封装技术 Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产；Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。

▲长电科技子公司业务布局

通富微电（002156） 2015年收购AMD苏州和AMD槟城两个高端集成电路封测业务公司， 两家公司产品封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购， 通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。 通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

公司总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威（槟城）、厦门通富六大生产基地。

华天科技（002185） 在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装， 硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术；国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

昆山厂掌握主要的先进封装技术，布局国际市场的战略，目前主营晶圆级封装技术，订单以CIS为主，Bump逐步减小；西安厂立足于中端封装，定位于手机客户，包括指纹识别、RF/PA和MEMS封装测试；天水厂定位于高端，主要是中低端引线框架封装以及LED封装。

太极实业（600667） 公司子公司海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是以生产 DRAM、NAND Flash 和 CIS 非存储器产品为主的半导体厂商。SK 海力士是世界第二大 DRAM制造商，海太半导体与 SK 海力士形成紧密的、难以替代的合作关系。 公司全资子公司太极半导体封装技术较为低端，但产品结构近两年逐渐优化，主要产品由 BOC、TSOP 产品转向中高端的 Nand Flash& DRAM 产品。

晶方科技（603005） 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司主要客户包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

公司除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。

▲国内半导体封测企业研发投入对比

晶方科技自成立以来承担了多个国家科技重大专项—02 专项项目，均集中在晶圆级封装领域，技术优势得到业内公认。

总结来看，随着国内半导体产业需求的快速增长，封测厂商2019年下半年景气大幅回升，都处于满载状态。国内5家封测厂商中，长电科技、通富微电通过收购方式获得国际先进封装技术及海内外优质客户。晶方科技通过不断研发投入在传感器领域精耕细作，取得先进封装技术。

通富微电：通过并购与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式，签订长期业务协议

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