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nand ecc type COM Express Type 6模块，支持高达64GB ECC RAM，25GbE，4 个显示器

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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COM Express Type 6模块，支持高达64GB ECC RAM、25GbE、4 个显示器

文章来源：COM Express Type 6模块，支持高达64GB ECC RAM、2.5GbE、4 个显示器 - CNX Software中文站

研扬科技是一家工业级嵌入式计算机平台的制造商。最近，他们又发布了Tiger Lake UP3 COM Express 系列的模块。今天要跟大家聊聊其中的COM-TGUC6 COM Express Compact Type 6 模块，该模块是一个可以选择赛扬第 11 代 Tiger Lake 系列的 Core i3/i5/i7 嵌入式处理器。

该模块通过两个 SO-DIMM 插槽可以支持高达 64 GB ECC RAM、2.5 Gpbs 以太网、通过 LVDS、VGA 和 4K DDI 接口可支持多达四个独立显示器、SATA 存储、PCIe Gen 3 和 Gen4 ，此外它还能应用于各类工业、医疗和军事应用当中。

支持ECC RAM的COM-TGUC6模块

COM-TGUC6 规格：

前往“CNX Software中文站”官网，查看完整信息

COM-TGUC6框图

目前，研扬科技没有提供有关操作系统支持方面的明确信息。不过，他们提供了32 位和 64 位的 Windows10 驱动程序，而且他们还在用户手册中提到了“外围驱动程序 (Linux)”。

另外，COM Express Compact Type 6 Tiger Lake UP3模块的可选配件包括一个 12V 的智能风扇、一个散热器、一个 CPU 冷却器，以及ECB-920A-A11 COM Express Type 6/10 ATX载板，该载板附带有2.5GbE、8x USB、2x COM端口、4x SATA、PCIe等。

COM-Express-Type-6载板

我在相关新闻稿里也没有看到任何具体的定价信息。关于该产品其他方面的信息，你们可以在产品页面了解到，比如技术细节、可用资源、BIOS、驱动程序、数据手册和用户手册的链接等等。

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Cincoze边缘计算解決方案

德承官方网站：www.cincoze-china.com

Cincoze Rugged Computing - DIAMOND 产品线是专为严苛工业环境中的边缘运算需求而设计的嵌入式工控机。包含七大产品系列，不仅提供工业级防护外，也通过或符合环境、EMC及安全的相关标准和认证。拥有丰富的性能、扩展性、尺寸、功耗以及行业认证选项，确保能满足客戶特定的关键运用需求。

強固

坚固的设计，从内而外的强悍。使用工业级用料，无风扇、无线材，宽温宽压，抗震动耐抗震等特性，适合在恶劣条件下长时间稳定运行。

可靠

通过或符合严格的测试标准和认证（环境、EMC、安全），以确保产品具有高度可靠性，从而减少停机时间及成本。

模块化

透过灵活的模块化设计，能够根据需求增添 I/O、功能和扩展性，弹性满足不同客戶需求。

应用导向

为加速部署并节省成本，提供了多样应用功能选择，包含 DIO、IGN、PoE、RAID、multi-LAN 等。

为什么选择 Cincoze 边缘运算电脑

完整的选择

提供近三十种的选择，用戶可以根据应用需求的性能、尺寸、功能、扩展性及行业认证等因素，选择适合的边缘运算工控机。

高适配性

透过Cincoze专有技术，能够立即增加 I/O、功能、儲存选择，迅速满足关键应用的需求。

高度的可靠性

为了节约停机时间与成本，大多数产品符合工业环境的 EMC 标准（EN 61000-6-2/4）、军规抗震耐冲击的 MIL-STD-810H 标准，以及 UL 安全认证等要求。

易于维护

为了提升用戶的使用便利性，將设定或控制开关（包括重置、清除 CMOS、AT/ATX和 SIM 卡插槽等）配置于前端维护区内。

多样完整的Cincoze 边缘运算电脑阵容

高性能

低功耗型 (DI Series)

Intel® 12th Gen U-series Core™ i7/i5/i3 processors15 Watts low power consumption1x M.2 key E and 1x M.2 key B for wireless / 5G / storage / add-on card2x CMI & 1x CFM interface for I/O and function expansion

基础功能型 (DV Series)

Intel® 13/12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 processors1x M.2 key M, 1x key E and 2x M.2 key B for wireless / 5G / storage / add-on card3x CMI & 1x CFM interface for I/O and function expansion

紧凑型 (DX Series)

Intel® 13/12th Gen Core™ i9/i7/i5/i3 processors2x DDR5 SO-DIMM ECC/non ECC type memory1x M.2 key E for wireless3x CMI & 1x CFM interface for I/O and function expansion

PCIe 扩展型 (DS Series)

Intel® 13/12th Gen Core™ i9/i7/i5/i3 processors2x DDR5 SO-DIMM ECC/non ECC type memory2x 2.5" SATA storage, 3x mSATA sockets, 1x M.2 key M for NVMe SSD4x CMI & 1x CFM technology for I/O and function expansion

节能

基础功能型 (DA Series)

Intel ® Alder Lake-N processor N971 x DDR5 SO-DIMM socketsUltra compact size (150 x 105 x 52.3 mm)2x M.2 Key B for 5G / storage / add-on card expansion1x CMI interface for I/O expansion