基于AM335X开发板 ARM Cortex-A8——NAND FLASH版本核心板使用说明

前 言：

NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。本文主要描述U-Boot编译、基础设备树文件编译、固化Linux系统NAND FLASH分区说明和NAND FLASH启动系统、固化Linux系统、AND FLASH读写测试等，NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处，相同之处将不重复描述。

创龙科技TL335x-EVM-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。

评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研，应用在通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力等典型领域。

U-Boot编译

进行U-Boot编译选项配置时，请执行如下命令。

Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_s_nandboot_defconfig

图 1

我司提供经过验证的U-Boot镜像文件位于产品资料“4-软件资料\Linux\U-Boot\image\u-boot-2017.01-[Git系列号]-[版本号]\”目录下，分别为MLO-nand、u-boot.img-nand。系统启动卡制作完成后，请将MLO-nand和u-boot.img-nand文件复制到系统启动卡BOOT分区下，备份原有的eMMC版本MLO、u-boot.img文件，并将MLO-nand和u-boot.img-nand文件重命名为MLO、u-boot.img。

图 2

Host# sudo cp MLO-nand MLO

Host# sudo cp u-boot.img-nand u-boot.img

图 3

基础设备树文件编译

基础设备树源文件为内核源码“arch/arm/boot/dts/”目录下的tl335x-evm-s-nandflash.dts和tl335x-evm-s-nandflash-hdmi.dts，重新编译基础设备树时请使用此文件。我司提供经过验证的基础设备树文件为产品资料“4-软件资料\Linux\Kernel\image\linux-rt-4.9.65-[Git系列号]-[版本号]\”目录下的tl335x-evm-s-nandflash.dtb和tl335x-evm-s-nandflash-hdmi.dtb，请将其分别复制到系统启动卡rootfs分区以及rootfs-backup分区的boot目录下。

图 4

请执行如下命令将tl335x-evm.dtb软链到tl335x-evm-s-nandflash.dtb文件。tl335x-evm-s-nandflash.dtb支持LCD显示，如需使用HDMI显示，则将tl335x-evm.dtb软链到tl335x-evm-nandflash-hdmi.dtb文件即可。

Host# sudo rm tl335x-evm.dtb

Host# sudo ln -s tl335x-evm-s-nandflash.dtb tl335x-evm.dtb

Host# ls -l

图 5

使用替换了U-Boot和基础设备树文件的Linux系统启动卡启动评估板，进入文件系统执行如下命令可查看到NAND FLASH分区信息，即说明文件替换成功。

Target# cat /proc/mtd

图 6

固化Linux系统

本章节介绍Linux系统固化过程，包括固化U-Boot、内核、设备树和文件系统至NAND FLASH。

NAND FLASH分区说明

进入评估板系统后执行如下命令，查看NAND FLASH分区信息。

Target# cat /proc/mtd

图 7

表 1

NAND FLASH

MTD0

nand.spl：存放U-Boot第一阶段启动文件MLO

MTD1

nand.u-boot：存放U-Boot第二阶段启动文件u-boot.img

MTD2

nand.env：存放环境变量

MTD3

nand.devicetree：存放设备树文件

MTD4

nand.kernel：存放内核镜像

MTD5

nand.logo：存放LOGO文件

MTD6

nand.mini-fs：备用分区，一般存放小型文件系统（暂未使用）

MTD7

nand.rootfs：存放文件系统

固化Linux系统

Linux系统启动卡制作时，已将系统固化的脚本文件mknandboot.sh复制到了Linux系统启动卡文件系统的“/opt/tools/”目录下。

图 8

执行如下命令进行一键固化。

Target# /opt/tools/mknandboot.sh

图 9

脚本会进行如下操作：

擦除NAND FLASH。将Linux系统启动卡BOOT分区中的U-Boot、LOGO固化至NAND FLASH对应分区。将Linux系统启动卡rootfs-backup分区中的文件系统boot目录下的内核镜像和基础设备树文件固化至NAND FLASH对应分区。将Linux系统启动卡rootfs-backup分区中的文件系统固化至NAND FLASH对应分区。

用时约5~10min，Linux系统固化成功，同时串口调试终端打印提示信息。

从NAND FLASH启动系统

评估板断电，将Linux系统启动卡从评估板Micro SD卡槽中取出，根据评估底板丝印将拨码开关拨为10110(1~5)，此档位为NAND FLASH启动模式。评估板上电，串口调试终端将会打印如下类似启动信息。

图 10

图 11

NAND FLASH读写测试

本章节对NAND FLASH的MTD6分区进行读写速度测试。MTD6是NAND FLASH的备用分区，一般存放小型文件系统，大小为32MByte。读写测试会将该分区内容擦除，请做好数据备份。

执行如下命令查询NAND FLASH分区，确认MTD6分区大小（读写请勿超出分区大小），将该分区内容擦除。

Target# cat /proc/mtd

Target# flash_erase /dev/mtd6 0 0

图 12

NAND FLASH写速度测试

进入评估板文件系统，执行如下命令对NAND FLASH进行写速度测试。

Target# time dd if=/dev/zero of=/dev/mtd6 bs=1024k count=30

图 13

此处一共写30MByte测试数据到NAND FLASH的MTD6分区下，可看到本次测试的NAND FLASH写速度约为：30MByte/7.79s=3.85MB/s。

NAND FLASH读速度测试

重启评估板，进入评估板文件系统，执行如下命令对NAND FLASH进行读速度测试。

Target# time dd if=/dev/mtd6 of=/dev/null bs=1024k count=30

图 14

此处从NAND FLASH的MTD6分区读取30MByte数据，可看到本次测试的NAND FLASH读速度约为：30MByte/4.44s=6.75MB/s。

中国私募基金收购韩半导体厂商，韩国万人向青瓦台请愿反对

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

近些年，随着中国成为全球最大的显示面板生产国，下游制造能力的提升为显示驱动芯片等上游环节带来重要机遇，但目前我国显示驱动芯片仍以进口为主，补齐产业链中这重要的一环迫在眉睫。

3月29日，韩国芯片厂商，同时也是全球第二大OLED面板驱动芯片商的美格纳半导体（Magnachip）宣布，与中国私募股权机构智路资本签署协议，同意以14亿美元（约合人民币92亿元）的价格向智路资本及其有限合伙人出售美格纳美国总部全部股票。

根据协议，智路资本将以每股29美元的价格收购美格纳股票，这一价格与美格纳近3个月的成交量加权平均股价相比，溢价约75%。周一，美格纳半导体收于25.8美元/股，以此价格计算这笔交易溢价约12.4%。

交易曝光后，部分韩国民众担心“京东方收购韩企后成为LCD全球第一”的历史重演，便以“国家半导体核心技术可能会泄露”为由请求韩国政府否决这笔收购，目前请愿人数已达1.4万人。

韩国青瓦台网站截图

收购完成后将从美股退市

根据美格纳半导体发布的公告，目前该公司董事会已一致批准与智路资本达成的收购协议，并建议股东投票赞成该交易，交易和协议的详细信息将适时提交给美国证券交易委员会。

2004年10月，美格纳半导体从韩国SK海力士（当时名为海力士半导体）拆分后，被美国花旗集团旗下花旗风险投资收购，并改名为美格纳。韩联社报道称，虽然该公司2011年为确保资金流动性在美国纽约上市，但因为其大部分员工是韩国人，工厂和办公室都在韩国，一直被视为韩国半导体企业。

目前，美格纳主要生产OLED显示驱动芯片（DDIC）和汽车功率半导体，并拥有多项相关专利，该公司去年销售额为5.1亿美元（约合人民币33.5亿元），营业利润为0.3亿美元。市场调研机构Omida数据显示，2020年美格纳半导体在OLED显示驱动芯片领域的市场份额为33.2%，仅次于三星电子位居世界第二。

美格纳声明截图

美格纳表示，与智路资本的交易完成后，该公司的管理团队和员工有望继续担任原有职务，并将继续留在韩国首尔清州市和韩国龟尾市，这项交易对于美格纳业务中的客户和员工而言将是“无缝衔接”。

“公司的官方立场是，除最大股东的变动，其他一切都将保持不变”，美格纳半导体的媒体代表郑明娜（Jeong Mina）透露，智路资本不会参与管理或研发，只负责出资，业务将交由职业经理人管理。

目前，美格纳半导体的最大股东是美国橡树资本 （Oaktree capital），持有其9％的股份。根据韩国《中央日报》报道，一旦美格纳与智路资本的交易完成，前者将从美国私有化退市。

美格纳声明称，这笔交易预计将在下半年完成，因为还需要获得股东和韩美两国监管部门批准。

韩国担心OLED再被超越

当前，全球芯片产能极度紧缺，面板产业也由于上游驱动芯片缺货出现涨价。市场分析认为，如果中资的智路资本顺利收购美格纳半导体，或许会对中国OLED产业的发展起到积极的推动作用。

官网介绍，智路资本总部位于北京，是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会，该公司投资人包括高科技公司、大型金融机构和家族基金等。

智路资本官网截图

官网披露的投资案例显示，智路资本曾参与或主导多个海外投资项目，其中包括对功率半导体厂商安世半导体、封测企业新加坡联合科技公司、西门子旗下传感器企业HubaControl的收购，同时还与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC成立合资公司，并且参与对国内半导体厂商瓴盛科技、睿感传感器等的投资。

智路资本股权结构图 启信宝截图

不过，由于美格纳半导体是全球第二大OLED面板驱动芯片厂商，同时也是三星和LG Display OLED面板驱动芯片的主要供应商，因此智路资本对该公司的收购，也引发韩国民众和业界的担忧。

3月29日，在韩国青瓦台国民请愿网站上出现一篇标题为“为防止国家半导体核心技术泄露，请阻止美格纳半导体出售给中国资本”的请愿帖。截至目前，民众请愿数量已超过1.4万人。

这份请愿贴中提到，智路资本对美格纳半导体的收购，将加速提升中国OLED显示面板驱动芯片以及功率半导体的技术水平。在这种情况下，将对韩国显示行业甚至国家竞争力“造成威胁”。

有意思的是，这份请愿贴还提及京东方2017年收购韩国现代显示株式会社（HYDIS）LCD业务的案例，“HYDIS的出售是灾难性的，京东方已经成为LCD全球第一，韩国本土厂商相继退出市场”。

全球各国家/ 地区 TFT-LCD 产能占比(按面积) 招商证券2021年1月研报

但是发帖人好像记错了时间，京东方在2003年便已完成对HYDIS的收购。当时的报道显示，京东方以3.8亿美元的价格完成资产交割，标志着中国大陆企业第一次掌握TFT-LCD的核心技术。

请愿人还强调，中美的技术垄断竞争日趋激烈，韩国半导体产业也处于艰难境地，若韩国政府批准将本土半导体公司出售给中国，今后或引发国际性问题，因而迫切需要国家层面的保护。

请愿贴内容截图

两年前，美格纳半导体成为首家研发出28nm制程OLED驱动芯片的半导体公司，其尺寸较40nm制程缩小40%，同时还将逻辑电压降低到1.0V，使得功耗降低20％以上，延长了电池寿命。

3月29日，韩国《中央日报》也援引业内人士的话称，“如果中国资本收购Magnachip半导体并吸收OLED驱动芯片技术，那么将有助于中国的显示公司在OLED市场竞争中胜出。”

目前，三星Display在智能手机的中小尺寸OLED面板中占据80%以上的市场份额，LG Display则在电视机所用的大尺寸OLED市场占据大部分份额。

但也有一些行业观察人士认为，美格纳技术并不尖端。韩国浦项制铁研究院研究员李卓万表示：“有些中国公司已经在芯片制造和OLED面板方面拥有高技术水平，尤其是在智能手机和移动设备方面。”

另有业内人士指出，虽然美格纳半导体技术具有一定领先优势，但是面板驱动芯片和功率半导体并不是受韩国政府保护的技术，而且美格纳的生产技术已过时，因此韩国政府可能会批准该交易。

美格纳半导体产品 图片来源：CINNO Research

事实上，在去年美格纳半导体出售韩国清州晶圆厂（FAB4）后，该公司仅保留了龟尾工厂（FAB3）。而龟尾工厂的制造工艺为0.5到0.11微米，其生产设施基于8英寸晶圆，每月产能为11.3万片。而目前三星电子和台积电拥有的半导体行业的最先进工艺是5nm，而且8英寸晶圆的生产效率也不如12英寸晶圆。

韩国半导体工业协会会长安基贤表示：“政府严格防止泄漏的半导体技术是诸如DRAM和NAND闪存之类的存储半导体，以及移动应用处理器（AP）之类的高级系统半导体。” 因此，智路资本对于美格纳半导体的收购可能会顺利通过。

韩国《中央日报》报道截图

韩企长期占主导地位

过去几年，虽然中国面板产能持续提升，但驱动芯片已经成为中国面板产业发展的瓶颈。

观察者网梳理发现，显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）是面板的主要控制元件之一，主要功能是以电信号形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。作为连接处理器和显示屏的关键部件，DDIC在图像显示方面发挥着重要作用。

在智能手机常用的AMOLED驱动芯片领域，三星、美格纳半导体、Silicon Works三家韩系供应商长期占据主导地位。随后，非韩系驱动芯片厂商也开始出现，但主要是中国台湾的瑞鼎、联咏以及美国新思科技。

例如，2018年，京东方搭载新思驱动芯片的显示屏幕被应用于华为Mate 20Pro机型；2019年第一季度，京东方搭载联咏驱动芯片的显示屏幕被应用于华为P30 Pro机型。而瑞鼎则在和辉、维信诺供应链中占据很高的比重。此外，TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片也是一个竞争点，中国台湾的奇景光电和敦泰电子是主导厂商。

根据Omida数据，2020年全球OLED面板驱动芯片领域，美国、韩国、中国台湾企业市占率达到99.5%，其中韩企一家的份额达到88.7%。

而券商相关数据显示，京东方2019年采购LCD驱动芯片超过60亿元，国产芯片占比不到5％。

数据来源：CINNO Research

根据调研机构数据，2020年中国AMOLED手机面板驱动芯片的产业规模达到23亿-30亿元。看中市场巨大需求，汇顶科技、集创北方、格科微、中颖电子、吉迪思等国内芯片厂商也开始加紧布局。

去年8月，有市场传言称华为已成立显示驱动产品业务部，研发生产屏幕驱动芯片，并且早在2019年年底就已启动相关项目，海思第一款OLED驱动已在流片。但华为方面并未对此事作出回应。

群智咨询去年6月发布的报告指出，国产显示驱动芯片设计发展空间很大，目前已经有格科微、汇顶等数家芯片设计公司可以稳定提供LCD驱动芯片。但TDDI及OLED驱动芯片，由于技术难度及专利等限制，目前仍处于前期开发阶段。制造环节而言，中芯国际及合肥晶合等都有稳定的产能配合。

今年3月，CINNO Research调研数据显示，2020年全球DDIC晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，中国大陆约为13%，未来随着合肥晶合、中芯国际等产能扩张，预计2021年中国台湾地区产能份额略降至58%，中国大陆产能份额将增至20%。

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