报告显示，明年 NAND 闪存控制芯片将涨价 15~20%

IT之家12月26日消息 尽管研究机构此前曾预测由于三星、SK 海力士、英特尔和长江存储将提高产量，明年 NAND 闪存的平均价格将下降 10~15%，但根据集邦咨询 (TrendForce)的研究报告显示，NAND 闪存控制芯片（即 SSD 主控）的价格最高将会上涨 15~20%。

报告显示，上游台积电与联电（UMC）等芯片代工厂的产能已经满载，而下游芯片封装测试的厂商产能紧缺，群联（Phison）、慧荣（Phison）等主控制造商无法满足客户的供应需求，并考虑提高价格，许多主控芯片供应商目前已停止报价，正在观望。由于目前处于年底，NAND 闪存供应商与模块制造商关于明年第一季度的合同谈判正在进行，所以预计主控芯片的价格提升幅度在 15~20% 之间。

在需求方面，中、低容量 eMMC 方案的需求大幅上升，这是由于智能电视、Chromebook 这类设备的销售数量显著增加所致。这些设备不需要高性能 SSD 即可运行，出于成本考虑会选择目前在手机端已经淘汰的 eMMC 存储芯片。但是由于 NAND 制造商已经更新制造工艺转向 3D 多层 NAND 芯片，eMMC 的产能降低很多，因此客户转向内存制造商，希望他们代为加工来生产新的 eMMC 芯片。

集邦咨询表示，32GB 和 64GB 的 eMMC 芯片上涨幅度将最大。

集邦咨询指出，尽管目前 NAND 闪存供过于求，但由于控制 IC 缺货，中低容量 eMMC 芯片供应紧张，这会给产品制造商带来压力，使用 eMMC 芯片的设备价格也会略微上涨。

固态硬盘方面，三星等主要主控芯片制造商都是外包制造，签订长期合同在晶圆代工厂生产。尽管暂时没有关于涨价的信息，但是集邦咨询观察到 SSD 主控的交付周期也延长了。此外最新的 PCIe 4.0 固态硬盘的需求增加，未来 SSD 主控芯片价格受代工厂的影响会越来越大。

IT之家此前报道：《研究机构：预计 NAND 闪存平均售价在 2021 年全年都将持续下滑》国内长江存储的入场，使得 NAND 芯片的价格有望在明年继续下降。

「联芸科技」开打“SSD主控”领域争夺战，联合国内一线品牌计划量产NVMe主控芯片

硬盘逐渐取代HDD机械硬盘已经是大势所趋，2016年全球SSD硬盘出货1.5亿个，2018年全球出货量达到2.05亿台，预计到2021年还将进一步增长到2016年出货量的1.6倍，市场价值高达300亿美元，这是存储市场的一片蓝海。作为SSD的三大件之一，主控芯片的作用不言而喻。

SSD主控国产化难题主要是因为PCIE接口SSD主控离量产尚有距离，部分企业核心IP从国外授权/购买使用许可，国外Flash大厂对国内企业支持力度有限，技术、人才、资金问题亟待解决。

SSD主控市场近年来也是风云变幻，美国公司是SSD主控行业的先驱，但是日渐衰落，随之而起的台湾公司凭借更好的性价比成为主流，同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商，正在成为SSD主控第三波的主战场。

联芸科技（杭州）有限公司（以下简称“联芸科技”）专注于数据存储管理芯片的研究及产业化。基于高集成度、高性能的SOC芯片平台，搭载客制化的软硬件解决方案，为客户提供完整的交钥匙解决方案。联芸科技隶属中国电科集团（CETC），客户涵盖中国本土及全球制造商，是继美国 MARVELL、台湾 SMI 之后全球第三家也是国内唯一能够大规模量产 SSD 主控芯片厂商，为中国和全球新兴市场的客户提供高端存储管理芯片及解决方案。

联芸科技总部位于杭州，在广州和深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。联芸科技与全球七大NAND闪存颗粒原厂保持着良好的生态合作关系，且于2020年1月16日荣获“2019年度潜力伙伴奖”，并在4月份成为全球仅有两家适配长江存储 128 层 3D QLC NAND 闪存 SSD 控制芯片原厂之一。

MAS090X SSD主控芯片系统架构

产品方面，SATA SSD主控芯片MAS090X系列固态硬盘控制芯片(型号：MAS0901/MAS0902)采用先进40nm CMOS工艺设计，BGA封装技术，内嵌32位CPU内核，支持SATA3.2，支持DDR3/DDR3L/DDR4接口技术，支持NAND控制ONFi 3.0/4.0/Toggle3.0接口技术等；基于该芯片开发的固态硬盘产品，可应用于消费级计算机、工业控制级计算机、服务器以及数据中心等应用领域。

MAP100X SSD主控芯片系统架构

MAP100X系列固态硬盘控制芯片（产品型号：MAP1001/MAP1002/MAP1003）采用先进28nm CMOS工艺设计，BGA封装技术，内嵌双CPU内核，支持PCIe (NVMe1.3) Gen3x4标准接口技术，支持DDR3/DDR3L/DDR4接口技术，支持NAND控制ONFi 3.0/4.0/Toggle3.0接口技术等；该芯片Seq.read速度3500MB/s、Seq.Write速度3000MB/s，最大存储容量可支持8TB。

图片来源：天眼查

天眼查信息显示，联芸科技成立于2014年11月7日，注册资本约为679.7万美元，实缴资本约为650.2万美元，是一家中外合资的有限责任公司。SHIRIEY XIAOLING FANG为公司法定代表人兼董事长和总经理，持股8.83%。杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙）出资173.2万美元持股25.49%为最大股东，联芸科技100%控股广州联芸科技有限公司。联芸科技已于2019年12月4日完成A+轮融资，交易金额暂未披露。

“构筑生态，十一家联动”

2020年6月1日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合11家一线 SSD 品牌【包括：ADATA（威刚科技）、Apacer（宇瞻科技）、Asgard（阿斯加特）、BIWIN（佰维存储）、COLORFUL（七彩虹）、KingSpec（金胜电子）、Netac（朗科科技）、Tigo（金泰克半导体）等】面向全球发布 NVMe 主控芯片及解决方案。此次联芸科技面向全球发布的新品主控包括 MAP1001 及 MAP1002 两款芯片，其中 MAP1001 主打高端 NVMe 解决方案，增强用户性能体验；MAP1002 主打综合性价比 NVMe 解决方案，为用户带来差异化价值体验。

SSD主控领域，国内入局者近四十家，在数量上已经超越美系、台系的品牌。比如，得一微是业内一家专注于存储控制芯片领域的芯片公司，其旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203芯片在2020年度中国IC设计成就奖评选活动中脱颖而出，荣获最佳存储器大奖。忆芯科技是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业，其STAR1000是高端消费级/入门企业级NVMe SSD控制器，支持NVMe 1.2标准，利用StarLDPC® ECC引擎支持市场上所有主流MLC 3D TLC NAND闪存。当然还包括海思、华澜微、国科微、紫光得瑞等国产SSD主控芯片厂商。

SSD随着NAND闪存正式进入3D制程发展，主控芯片的设计愈加复杂、门槛也越来越高，所需要运用的人力及投入的研发费用均较市场成长的幅度来得高，对中国的相关新入者来说，这是一个挑战，国内的新兴势力加上台湾和美国等地方的厂商，毫无疑问，一场SSD主控争夺战已然开打。

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