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nand flash 模型芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(generalserver)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

上市公司中，兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基DRAM产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈

据媒体报道，爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用，官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能，带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前，爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新，覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。

银河证券指出，长期来看，Vision Pro应用程序的生态持续优化，有望突破当前需求瓶颈，提振换机需求，XR产业有望迎来加速;另外，Vision Pro搭载M2芯片，NPU1核可实现每秒15.8万亿次运算，苹果自研芯片及处理器将利好相关供应链及渠道服务商等。华福证券认为AI有望重燃XR行业热度，如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼镜，4月份Meta的雷朋眼镜也开始支持AI大模型。AI大幅增强了设备对音频的理解，而XR作为输入中音频占比较大的硬件将大幅受益。

上市公司中，华勤技术在AR/VR/XR领域，公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。长盈精密与苹果在多个领域都有广泛的合作，特别是在Mac的金属外壳、Apple Watch的表带和上盖以及Apple Vision Pro等方面。东山精密FPC产品应用于消费电子、新能源汽车、AR/VR等领域。

华为入股多模态大模型公司，AI应用商业化空间进一步打开

据媒体报道，天眼查显示，近日，北京生数科技有限公司发生工商变更，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、北京百度网讯科技有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)、深圳卓源星拓创业投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由152.7万元增至约177.5万元。据悉，生数科技成立于2023年3月6日，是全球领先的生成式AI基础设施及应用提供商。公司由清华系AI公司瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和百度发起的BV百度风投联合孵化创立，致力于打造可控多模态通用大模型。

开源证券表示，国内外大模型的视频生成、物理世界理解等多模态能力仍在持续提升，而两大智能终端头部厂商苹果AI和华为鸿蒙原生AI的先后推出，有望加速智能手机换机潮，拉动AI手机出货量及相应AI应用装机量增长，推动Agent、影视、音乐、教育、营销等领域AI应用商业化空间进一步打开，建议继续布局AI应用。

公司方面，正元智慧同华为及生态合作伙伴共同发布了全新基于“数字平台”的智慧校园解决方案，公司基于AI大模型的校园智能服务助手整合了自然语言处理、语音智能、AIGC大模型等AI技术，重塑人机交互方式，构建用户与服务间的智能连接。国光电器与vifa共同研发了AI智能音箱ChatMini，并由公司独家生产。该音箱主打的高情商陪伴畅聊依托于ChatGPT与百度文心一言双AI驱动。

两家清华系人形机器人公司落户成都

两家清华系人形机器人公司——成都星宇纪元科技有限公司与菁华创星智能科技有限公司正式入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，将落户成都高新区IC设计产业园，助力成都抢占人形机器人产业新高地，塑造未来产业竞争新优势，加快形成新质生产力。

人形机器人产业趋势的共识在多轮行情中逐渐形成，呈现AI技术发展+产业巨头加持+政策支持的三重共振。广发证券代川分析指出，人形机器人产业链是中国制造重要的产业机遇之一。人形机器人在产品、产能端均已准备充分，首批量产指日可待，持续关注电机、减速器、丝杠、传感器等国产零部件发展。

上市公司中，丰立智能表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量，公司主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。机器人 零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域，公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

我国首个省级氢能高速示范项目实施方案发布

近日，广东省发展改革委发布《广东省广湛氢能高速示范项目实施方案》(以下简称《方案》)。《方案》提出，在2025年底前投入运营2000辆4.5吨和100辆49吨燃料电池冷藏车，全面推进广湛氢能高速示范项目。项目实施期限为2024年6月至2025年12月，为期18个月。

国务院在5月印发的《2024-2025年节能降碳行动方案》中部署了重点任务，包括化石能源消费减量替代行动，非化石能源消费(包含氢能)提升行动等10方面行动27项任务，同时在支撑保障方面明确了6项措施。申万宏源证券王璐认为，氢能产业发展具有重大战略意义，随着2024年国家级奖励资金的下发以及多项中央叠加地方政策的出台，政策体系愈加完善，氢能产业链景气度将持续攀升。

上市公司中，锡南科技已落地一系列新能源汽车零部件及非压壳类新产品相关项目，包括与博世合作氢燃料电池零部件项目、与盖瑞特合作氢燃料电池电机壳体项目、与势加透博合作氢燃料电池电机壳体项目等。华锋股份持有清极能源5.88%的股权，清极能源是佛山市南海区一家落地并研发生产氢燃料电池的高新技术企业，具备持续研发新技术、高功率电堆系统的能力和经验。

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AI算力升级，存储将扮演什么角色？

近期AI计算平台已经迎来新一轮升级。从NVIDIA发布Rubin GPU，到Intel发布至强6，再到AMD的锐龙和EPYC处理器，无一不在强调AI加速的重要性。特别是在PC领域，Windows on ARM产品蓄势待发，基于x86的AI PC更是锁定先进制程，将AI TOPS和应用范围都拓宽到更广大产品线中。

AI时代的到来，势必所有的AI PC、数据中心、边缘计算、终端应用所搭载的存储器容量都呈现出倍数增长模式，DRAM、NAND Flash需求量大增，甚至推动新一轮的技术变革，HBM、CXL技术都是很好的例子。更重要的是，以闪存为介质的存储，在其中已经开始扮演更重要的角色。

让数据中心性能倍增

近期大热的NVIDIA DGX B200将AI性能提升到全新层次，实时大型语言模型推理和人工智能训练性能呈现出指数级增长，从而可以更好的应对包括大语言模型、推荐系统、聊天机器人在内的AI应用，成为AI转型的关键。

这意味着DGX B200需要处理各种复杂的工作负载，除了使用高规格的NVLink互联技术和Blackwell GPU之外，同样还需要高性能存储方案应对企业数据密集型工作负载时所需的敏捷性和可扩展性。

这是一套复杂的存储系统，需要在PCIe 5.0与NVMe规范下实现可靠的RAID兼容性和互操作性能。特别是生成式AI与检索增强生成 (RAG) 系统的重要性更胜以往，关系数据库PostgreSQL和向量数据库需求变得格外重要。

为此，铠侠与Xinnor展开合作，在COMPUTEX 2024上宣布旗下的PCIe 5.0 NVMe SSD成功通过Xinnor的RAID解决方案的兼容性和互操作性测试，与采用相同硬件配置的软件 RAID 解决方案相比，在数据降级模式下执行PostgreSQL，效能更提升达25倍。

不仅如此，铠侠PCIe 5.0 SSD拥有出色的性能。具备了对PCIe 5.0和NVMe 2.0的支持，并已经充足释放PCIe 5.0性能的产品，最大容量同样也达到了30.72TB。

提升终端AI体验

无论是基于ARM还是基于x86的AI PC，为AI算力加速已经成为主要竞争力。离线模型在AI PC上运行可以很好的保护用户的隐私需求，同时在网络受限的环境下，依靠AI PC的性能也可以获得文生图、图生图、信息整理等流畅的本地AI体验。

AI PC带来的存储需求的提升，已经在产品中有所体现。单个离线模型已经动辄数十GB，容量已经堪比3A游戏大作。如果需要在不同应用之间切换，那么上百GB的存储空间也变成了必需。因此我们仔细观察今年发布的AI PC产品，在标配32GB内存的同时，1TB存储空间成为了基本盘。而在未来，Lunar Lake也将对存储提出更进一步的要求。

基于骁龙X Elite的笔记本亦是如此，Windows on ARM的进一步推广，同样也需要PCIe SSD的支持，未来一段时间中，我们也会看到采用1TB以上的PCIe 4.0 SSD与骁龙X系列处理器搭配，从而更好的发挥AI性能。

AI PC最大的特点之一是注重轻薄化，不仅要求SSD有足够的性能，也必须占用更小的空间。铠侠 BG6 系列固态硬盘在赋能助力AI PC方面展现了卓越的性能和灵活性。采用 PCIe 4.0 和NVMe 1.4c规范，搭载高达2,048 GB的KIOXIA BiCS FLASH第6代TLC闪存，其中最小尺寸只有M.2 2230，即使平板型笔记本也不在话下。在未来，第8代KIOXIA BiCS FLASH QLC闪存也将蓄势待发，为移动设备存储容量和性能提供了更多可能性。

手机和XR设备的移动端同样也需要AI的加持，在未来离线模型也将会成为智能设备的一部分，作为UFS 4.0的重要推动者之一，铠侠已经将这项技术应用于产品中，尤其是在各大厂商新近发布的旗舰级手机和平板电脑上，凭借着高性能和小尺寸，铠侠UFS4.0的小尺寸封装为手机、移动设备等终端产品提供了更大的空间优势，也进一步给AI设备的个性化设计提供了更多可能。

随着AI算力不断升级，我们将会看到更多的产品优先选用大容量存储的产品，铠侠也将继续致力于闪存解决方案的研发和创新，以成为全球用户信赖的存储产品解决方案供应商之一。铠侠不仅存储数据，并将通过利用数据来创造价值。在多样化数字社会进程中，助力创建行业标准，应对不断变化的市场趋势，推动行业向令人振奋的方向发展。

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