三大NAND厂商开始减产：遏制供过于求现状

于PC市场，不同组件领域的价格起伏走势往往跟技术更迭和竞争激烈程度直接相关，在2018年后半程我们享受了一波SSD技术开始转换过渡（64-layer转96-layer，TLC到QLC）的降价红利，1TB SATA总线SSD也就几百块钱，真正的平民大众化。

而CPU这块因为Intel产能问题，AMD已经找到了绝佳的出击窗口……接下来的半年时间，市场很快就要迎来新的演变。

在存储这端，为了防止过量的NAND闪存供应导致市场崩溃，三大NAND生产厂商Intel、美光以及SK海力士已经共同宣布将采取手段遏制供大于求的现状，具体来讲就是全方位的减缓生产速度——少切点晶圆，慢建新产线。

过去的一个季度中由于供求倾向前者导致NAND相关成品价格直接跌了20%，相信所有NAND生产厂商都不愿意看到这种情况持续下去，包括三星在内。

而CPU这块尽管Intel投入了15亿美元扩建14nm产线输出，但在本周的收益电话会议中Intel还是表示供应能力在今年第三季度内不会得到显著改善，Intel的供应重心仍然放在高端桌面PC和服务器产品上，但即使如此，新的Core i7 CPU也未必会好买到哪里去，更别说往下的i5、奔腾和赛扬了。

不过好消息是10nm Ice Lake-U CPU已经在第一季度投产，在接下来的半年时间里10nm产线将能分担一部分14nm在移动端的巨大压力。

今年年中的某个时间点AMD第三代锐龙也要上马（其实Zen 2的Pro系列和移动版APU都已经在4月如期发布了），两家厂商的最新一轮正面竞争必然会伴随着产品调价，也许接下来的几个月正是一段攒机买PC的绝佳时机呢。

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SK海力士发布321层4D NAND Flash闪存样品，性能提升59%！

虽然美国存储芯片大厂美光在2022年下半年宣称全球首家量产了232层NAND Flash，但事实上，长江存储在美光之前就已经小批量量产了。随后在去年11月7日，三星电子也宣布量产了236层3D NAND闪存芯片。今年6月8日，SK海力士也宣布其在2022年8月开发完成的238层堆叠的NAND Flash芯片正式开始量产。至此，头部的三大存储厂商的NAND Flash均已经进入了232层或236层。

没想到的是，仅时隔2个月之后，SK海力士竟然又推出了321层堆叠4D NAND Flash闪存样品。

SK海力士于8月8日宣布，借助其最新发布的321层堆叠4D NAND Flash闪存样品，使其正式成为业界第一家完成300层以上堆叠NAND Flash闪存开发的公司。

SK海力士表示，321层堆叠的1Tb TLC 4D NAND Flash闪存性能，相比上一代238层堆叠的512Gb 4D NAND Flash闪存提高了59%。而提升性能的原因在于数据储存单元可以用更多的单片数量堆叠到更高，这使得在相同大小面积的芯片上达到更大储存容量，也进一步增加了单位晶圆上芯片的产出数量。

不过，目前SK海力士的这款321层堆叠4D NAND Flash还需要进一步优化，计划到2025年上半年才开始量产供货。

SK海力士还发布了针对这些需求进一步优化的下一代NAND Flash闪存产品解决方案，包括采用PCIe 5（Gen5）界面的企业级固态硬盘（Enterprise SSD，eSSD）以及UFS 4.0规格产品。

SK海力士进一步指出，目前公司在积累产品技术和不断优化企业内部解决方案的基础上，正在积极开发下一代PCI 6.0和UFS 5.0规格产品，以致力于在未来继续领导相关內存产品市场。

编辑：芯智讯-浪客剑

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