USB 闪存盘 固态硬盘和闪存卡中的 SLC、MLC、TLC 和 3D NAND 之间区别
什么是 NAND?
NAND 是一种非易失性闪存,可在未连接电源时存储数据。
断电后保留数据的能力使得 NAND 成为内置设备、外置设备和便携设备的理想选择。
USB 闪存盘、固态硬盘和 SD 卡均利用闪存技术,为手机或数码相机等设备提供存储。
市场上存在多种类型的 NAND。
简言之,不同类型之间的区别在于每个单元可以存储的位数。
位代表电荷,电荷只能存储 0 和 1 两个值(代表开/关)中的一个。
各种 NAND 类型之间的关键区别在于成本、容量和耐久性。
耐久性是由一个闪存单元在开始磨损前可以完成的程序擦除 (P/E) 周期数量决定的。
一个 P/E 周期是指擦除和写入一个单元的过程,NAND 技术支持的 P/E 周期越多,设备的耐久性越高。
NAND 闪存的常见类型是 SLC、MLC、TLC 和 3D NAND
SLC NAND
优点:最高耐久性 缺点:价格贵、容量低
单级单元 (SLC) NAND 每个单元存储一位信息。
一个单元存储 0 或 1,因此可以更快地写入和检索数据。
SLC 提供最佳性能和最高耐久性,高达
100,000 个 P/E 周期, 因而比其他类型的 NAND 更加耐用。不过,低数据密度使得 SLC 成为最贵的 NAND 类型,因此通常不用于消费类产品。
它通常用于服务器以及其他要求速度与耐久性的行业应用。
MLC NAND
优点:比 SLC 便宜 缺点:速度和耐久性不如 SLC
多级单元 (MLC) NAND 每单元存储多个位,尽管 MLC 一词通常意味着每单元两位。
MLC 的数据密度比 SLC 高,因此可以实现更大的容量。
MLC 在价格、性能和耐久性之间取得良好平衡。
不过,MLC 对数据错误更加敏感,拥有
10,000 个 P/E 周期, 因此耐久性比 SLC 低。MLC 通常用于对耐久性要求不算高的消费类产品。
TLC NAND
优点:最便宜、高容量 缺点:低耐久性
三级单元 (TLC) NAND 每单元存储三个位。
通过向每单元添加更多位,可以降低成本并提高容量。
不过,这对性能和耐久性具有负面影响,只有 3,000 个 P/E 周期 。
许多消费类产品采用 TLC,因为这是最便宜的方案
3D NAND
近十年来,3D NAND 是闪存市场最大创新之一。
闪存制造商开发了 3D NAND 来解决缩小 2D NAND 时面临的问题,从而以更低成本实现更高密度。
在 2D NAND 中,用于存储数据的单元水平并排放置。
这意味着,可用于放置单元的空间量有限,试图缩小单元则会降低其可靠性。
因此,NAND 制造商决定在另一个维度叠放单元,从而促成纵向叠放单元的 3D NAND 的产生。
更高存储密度可实现更高的存储容量,同时不会导致价格大幅上升。
3D NAND 还提供更高的耐久度和更低功耗。
总体而言,NAND 是一项非常重要的闪存技术,能以较低的每位成本提供更快的擦除和写入速度。
随着游戏行业的发展,NAND 技术料将进一步发展,帮助满足消费者日益增长的存储需求。
三星重新使用SLC作为Z-NAND的构建模块
三星公司对其高性能,低延迟的非易失性存储产品Z-NAND进行了一些新的讨论 。 Z-NAND旨在与英特尔用于构建Optane SSD和非易失性DIMM的3D Xpoint内存竞争。根据三星的说法,Z-NAND是3D V-NAND闪存的单级单元的实施名称,几乎支持每一种固态存储产品。
各公司已基本放弃制造SLC固态硬盘,支持每千兆字节多级单元(或每单元两位),三级单元,甚至四级单元的NAND SSD,后者具有更高密度和更低成本,但某些客户仍然需要每个单元提供高性能和耐用性。
这种需求是英特尔引入3D Xpoint内存并开始为数据中心提供Optane SSD的部分原因。像Aerospike这样的公司仍然购买一些最新的SLC固态硬盘作为内存数据库应用程序的缓存驱动器,但这些驱动器的供应最终开始减少,并为替代产品打开了大门。需要高性能和大数据空间的应用程序的增长显然促使三星再次开始为数据中心制作SLC NAND。
除了SLC的实施,三星表示其工程师致力于降低Z-NAND的编程时间,以帮助实现这些SSD的延迟目标。 Z-NAND驱动器在983 ZET的情况下也使用大型DRAM缓冲器,容量高达1.5 GB,这进一步有助于提高性能。
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