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nand封装158 今日看点:重于泰山的猫头鹰散热器和轻若鸿毛的三星uMCP芯片
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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今日看点:重于泰山的猫头鹰散热器和轻若鸿毛的三星uMCP芯片

轻若鸿毛的uMCP芯片:

你手机多大内存的?面对这个问题你会先回答DRAM运行内存还是NAND闪存的容量数值呢?有些朋友可能对“内存”并不能区分得很清楚,事实上它们在手机内也正在融合到一起,变得“不分你我”。

DRAM内存和NAND闪存对手机流畅运行都有重要影响。三星这次推出的LPDDR5 uMCP融合封装了LPDDR5规格的内存和UFS3.1规格的闪存。将DRAM内存和NAND闪存封装在一起可以节省手机内宝贵的空间。

LDPPR5部分的带宽从上代LPDDR4X内存的17GB/s提高到25GB/s,提升近50%。NAND闪存部分,UFS3.1存取速度在上代UFS2.2的1.5GB/s基础上翻倍提速到3GB/s。

三星将LPDDR5内存和UFS3.1闪存封装在了一个11.5mm x 13mm尺寸的uMCP芯片当中,为5G手机提供了6GB内存+128GB闪存和12GB内存+256GB闪存两种组合选项。

重于泰山的猫头鹰散热器:

三星的uMCP是为了让移动设备变得更轻、更小。而今天的另一个看点则是猫头鹰NH-P1散热器终于正式发布了。以零噪音被动散热作为卖点的NH-P1是一个真正的大块头:体积为154 x 152 x 158 mm,重量高达1180克。

尽管猫头鹰的散热器已经非常静音了,但为了彻底消除风扇噪音的困扰,猫头鹰推出了被动散热的NH-P1,它可以适用于Intel LGA 2066、LGA 2011、LGA 1200、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150和AMD AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1、FM2、FM2+以及AM4接口的处理器。

按照猫头鹰官方的说法,NH-P1能够在无风扇条件下支持Intel Core i9-11900K在3.6GHz条件下稳定运行Prime 95烤机测试。为了进一步提高散热能力,还可以选择进行适当的妥协:安装最高1200rpm转速、支持0% PWM下完全停转的NF-A12x25 LS-PWM风扇。散热器已经为这种轻声低转速风扇进行了优化,散热鳍片间距很大,降低了风阻。

散热器为12CM散热风扇提供了3个预留安装方向,以适合不同的机箱以及风道设计。

猫头鹰为NH-P1被动式CPU散热器提供了6年保修。小编在万能淘宝看了眼,不带风扇799元、加上配套风扇899元。

同学,以后中秋节看到月亮,要想到晶圆

昨天是中秋节,还在中秋假期中,还不晚,祝大家中秋节快乐!

昨天晚上朋友圈是各种祝福,芯片群里也是五花八门的祝福。

在QQ群里问大家这是什么,才上了一节课,大家都回答不上来。补充知识:

名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

跟大家介绍了一种快速了解知识的方法,微信搜一搜。

等到后面,还会介绍这样的祝福图是如何来的。

周三下午,本学期的《芯片加速力引论》课程开始了,教室里坐的满满的。本学期选课人数一度达到了146人,结果能坐158人的教室里也快坐满了。

教室门口也加上了一块显示屏,看上去很上档次。

好了,再次祝大家中秋节快乐!

全文完。

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