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Nand转emmc 研究盒子闪存芯片,分析其封装和针脚定义,闪存变U盘图文教程
发布时间 : 2025-01-22
作者 : 小编
访问数量 : 23
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研究盒子闪存芯片,分析其封装和针脚定义,闪存变U盘图文教程

序言

前几天网友发来几台闲置盒子,帮其刷为全网通盒子,实现免费看电视,及观看网络影视目的。其中有一台盒子开不了机(俗称砖机),留在这里让我研究。目前的思路是用读卡器直接写入固件备份,修复盒子。

盒子主板分析

网络机顶盒拆机后,里面就一张主板,上面主要部件有cpu处理器,内存,闪存以及WiFi无线芯片。处理器性能高低直接决定了盒子解码能力,是机顶盒档次主要决定因素。内存一般大小为1G,多为两片或四片构成,也有极少数是3片构成。

网络机顶盒的所有程序都存在闪存芯片中,闪存有nand或emmc两种封装形式,常见的是emmc封装的,这种封装的芯片看不到针脚,多为贴片组装在主板上。emmc体积小,读写速度较快,使用较多。

闪存分析

上面的盒子已经无法启动,主板上闪存是emmc封装形式,从芯片上面的可以看到生产商是SK hynix ,芯片型号是H26M41204HPR。查询相关资料得知,这个芯片是FBGA封装形式,具体看是BGA153封装,容量大小8G。

机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片,只要找到数据针脚,就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读写。这样废旧手机上面的这个emmc芯片就可以连接到读卡器上变成大容量U盘。

BGA153封装emmc针脚定义

了解了emmc闪存芯片的封装格式,还需要查询详细的针脚定义,找到数据读写关键针脚。下图是通过查询,得到的BGA153封装的emmc闪存芯片颗粒,具体针脚。除BGA153外,还有BGA162,BGA169等封装形式,后面的数字表示具体针脚数目。

当手机损坏后恢复数据就是用这种方法,用风枪把emmc吹下来,然后飞线的方式连接sd卡套或tf卡读卡器,插到电脑后能被识别为内存卡从而恢复数据,当然也可以直接通过EMMC编程器直接读写数据。

读写EMMC具体方法

用tf读卡器读写emmc需要下面的针脚CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8个,对应针脚从芯片中找到,然后焊接到tf读卡器的对应针脚上即可,下图是SD大卡的针脚定义,也可以emmc转接SD卡读卡器。

这样就可以把废旧手机或机顶盒上面的闪存芯片变成一个普通的U盘了,实现了废物利用,提升了价值。以后再也不用换脸盆、换不锈钢盆子了。这样,无论是废旧手机上的emmc颗粒,还是网络盒子上面的emmc闪存,都可以焊接到读卡器上变成一个普通的U盘,华丽变身巧妙变成大容量U盘。

综上,以上只是基于理论分析,大部分人是没有专业工具来拆卸emmc颗粒的。至少,我们知道相关知识,废旧手机里面的数据通过这种途径是可以恢复的,恢复出厂是不管用的。技术有两面性,可以以此修复手机或机顶盒,有可能泄露数据。建议废旧手机不要随便丢或者换脸盆了。

SD NAND与eMMC优劣势对比

  最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

  我们根据客户的要求进行了分析,觉得CS创世 SD NAND更适合这些客户。CS创世 SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更优; 8pin脚,方便焊接; 内置SLC晶圆,10万次擦写寿命; 兼容SDIO,即贴即用; SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

  关于CS创世 SD NAND详细信息可以参考链接:http://www.longsto.com/product/31.html。那SD NAND和eMMC又有哪些不一样呢?在这里把CS创世 SD NAND和eMMC特性列出来:

  可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND会比eMMC更合适一些:

  1:需要芯片尺寸小。贴片式SD卡是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;

  关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)

  2:要求小容量。SD NAND是128MB-4GB;eMMC容量≥16GB;

  3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到5~10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次 (非主流),TLC晶圆,擦写寿命一般是500次左右(主流)。

  4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND LGA-8封装,机贴手帖都方便; eMMC是153 Ball,BGA封装,焊接难度加大了不少。

  5: 客户采用的CPU本身不支持eMMC接口,又需要大容量存储。这点在MCU平台上经常会碰到。这时候CS创世 SD NAND是不二选择 。

  6:对PCB板层数要求比较少。很多客户做一些类似玩具,小家电等产品。基本上2层板就够用了。如果这个时候使用eMMC,那PCB板至少要变成4层。会增加硬件的布线难度和PCB的成本。

  那什么情况下使用eMMC比较合适呢?

  1,容量需求比较大。>= 8GB时。

  2,主控支持eMMC。

  3,PCB板面积够大且层数> 4层。使用eMMC,需要预留11.5*13mm的空间‘PCB至少4层板,需要埋盲孔;BGA 153个ball,0.5mm的pin间距。

  想了解CS创世 SD NAND更多信息,请点击链接:http://www.longsto.com/product/31.html。

  亲爱的卡友们,欢迎光临雷龙官网,如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方,请联系我们,自己去理解或猜答案是件很累的事,请把最麻烦的事情交给我们来处理,术业有专攻,闻道有先后,雷龙发展专注存储行业13年,专业提供小容量闪存解决方案。

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