手动扩容？固态硬盘PCB上的空焊位能自己补颗粒上去吗

闪存颗粒是固态硬盘中数据的直接承载体，也是固态硬盘中最值钱的部件。iPhone可以换闪存芯片来扩容，那么原本就有闪存空位的固态硬盘能自己动手加焊颗粒扩容吗？

PCB电路板上的空位也叫焊盘。在固态硬盘设计的时候为了兼顾最大容量型号，往往会预留较多的颗粒位置，在小容量型号中就会有一些空闲出来。下图是东芝TR200 480G固态硬盘拆解，PCB正反面共有8个闪存位置，实际只用到2个。也就是说未来可以做出2TB的容量。

虽然理论只要给固态硬盘加闪存颗粒就能扩容，但实际上却很难办到，或者说这样做并不划算。原因主要有以下几点。

相似的外观不同的内涵：

虽说闪存的外观大同小异，都是黑色的小长方块，但也分为TSOP和BGA两种封装形式。以BGA封装来说根据触点的数量又分成众多规格。

同属BGA132的闪存颗粒在封装尺寸上也未必一致。

闪存接口有两大阵营：

BGA触点的数量只是外在表现，实际上它们还需要遵循一定的闪存接口规范，才能被主控管理和使用。闪存接口的两大阵营是Toggle和ONFi，前者是由NAND闪存的发明者东芝联手三星共同提出的。

ONFi阵营的"玩家"更多，主要是IMFT（美光与英特尔合资）和SK Hynix。

更改容量需要重新开卡：

开卡就是设定固态硬盘的一些工作参数，包括确定闪存类型、闪存驱动参数、标记闪存坏块表的初始化过程，这不是给电脑装系统那么简单的工作。

普通网友难以触及闪存交易市场：

闪存芯片不会零售，在行业交易市场上除了劣质黑片颗粒之外还会有隐蔽的拆机翻新颗粒鱼龙混杂。普通网友难以用合理的价格获得自己需要的高品质闪存颗粒，自然DIY固态硬盘也就失去了性价比的前提。

固态硬盘技术门槛并不低：

闪存技术不断发展，价格降低容量增长的同时也对主控的纠错算法提出了更高的要求。几大闪存原厂都通过收购或者自己开发的形式掌握了自有的主控技术来发展原厂固态硬盘，在产品稳定性和耐用性上的优势都十分明显。

在主控之上，原厂还会研发独有的纠错算法，如东芝开发的QSBC技术就比普通的LDPC纠错能力强出8倍。

没有研发能力的小厂牌只能完全依赖公版方案，加上闪存颗粒来源驳杂，质量上更是良莠不齐。作为普通消费者，电脑发烧友的设备和动手能力更为有限，凭借手工焊接DIY固态硬盘或是在固态硬盘上添加颗粒扩容的方式，不仅难度很大，更没有经济性可言。

东芝推微型NVMe SSD，焊死的硬盘有救了

近日，东芝推出了一种嵌入式内部非易失性存储器的新标准XFMExpress，此款新型SSD的尺寸很小，主要可应用于超薄笔记本和物联网设备等追求小体型的设备，有望代替BGA焊接的固态硬盘。

东芝官方表示，新XFMExpress固态硬盘外形尺寸仅为18x14x1.4mm，占用的空间比最小的M.2接口22x30mm规格的SSD还要小很多。此外，XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe协议，支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的体型虽小，但却集成了控制器、DRAM缓存和堆叠3D NAND闪存，不需要额外的NVMe感知操作系统和固件驱动程序。

在安装这款迷你固态硬盘时，也不用像现在使用螺丝进行固定，而是采用了一种独特的底座安装，整个过程类似AMD线程撕裂者CPU的安装方式，底座分接触点和盖板两部分。安装时掀起盖板，将XFMExpress固态硬盘插入盖板的卡槽中，合上盖板后锁死就安装完成了，完全不依赖工具。

东芝称，XFMExpress旨在为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可替换存储的好处，这也为消费级产品的容量升级开辟了新道路；对设备制造商而言，生产线上的产品存储容量也可以在后期进行调整。此外，XFMExpress不会用作外部可访问的插槽，所以不会和SD Express形成竞争。目前XFMExpress暂未上市，具体定价还未获悉。

本文编辑：王稀仕

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