Micron针对下一代智能手机推出移动3D NAND解决方案

加州圣克拉拉 2016-08-11(商业电讯)--Micron Technology, Inc.(纳斯达克股票代码：MU)今日宣布推出公司首款针对移动设备进行了优化的3D NAND存储器技术，和其首款基于通用闪存(UFS)2.1标准的产品。Micron最初的移动3D NAND 32GB解决方案专门面向中高端智能手机细分市场，此类市场占据全球智能手机销量的50%左右[1]。随着移动设备超越个人电脑成为消费者的主要计算设备，用户行为显著影响设备的移动存储器和存储要求。Micron的移动3D NAND解决了这些问题，实现了无与伦比的用户体验，这包括无缝的高清视频流、更高带宽的游戏体验、更快的启动速度、卓越的摄像头性能和文件加载。

“随着我们针对移动细分市场推出3D NAND和UFS产品，Micron将继续推进NAND技术，”Micron移动事业部副总裁Mike Rayfield表示。“3D NAND性能更优异、容量更大、可靠性更高，因此能帮助我们的客户满足移动存储领域日益增长的需求，同时实现更加卓越的最终用户体验。”

移动视频和多媒体消费日益增长，并且由于5G无线网络导致存储需求出现预期增长，为满足不断增长的硬件需求，Micron 3D NAND技术非常精准地垂直堆叠多层数据存储单元，从而打造出容量比上一代平面NAND技术高三倍的存储解决方案。由于是以垂直堆叠单元的方式来获得容量，因此Micron能够将更多存储单元封装到面积要小得多的芯片上，于是，业界最小的3D NAND存储器芯片诞生了，其尺寸仅60.217mm2。尺寸更小的芯片能够实现微型存储器封装空间，因而可以为更大的移动电池腾出空间，或实现尺寸更小的元件。

“3D NAND技术对于智能手机以及其他移动设备的持续发展至关重要，”Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong说道。“随着5G的到来，以及移动对人们数字生活的影响不断增大，智能手机制造商需要具备最先进的技术来存储和管理日益增多的数据。Micron移动3D NAND为高清视频、游戏和摄影提供了更加无缝的用户体验，非常适合于满足市场不断发展的数据存储需求。”

3D NAND：助力日新月异的移动版图

Micron首款移动3D NAND具有多种技术竞争优势。其新功能包括：

业界首款构建于浮栅技术(通过多年的量产平面闪存制造，使普遍使用的设计取得了全面改进)之上的移动产品

Micron首款基于UFS 2.1标准的元件，为移动市场实现了业界最佳的顺序读取性能

基于3D NAND的多芯片封装(MCP)还包括低功率LPDDR4X，能效比标准LPDDR4存储器高20%

业界最小的3D NAND存储器芯片，尺寸仅 60.217mm2，是在超小型元件中封装微型存储器的理想之选;Micron的3D NAND芯片尺寸比相同容量平面NAND芯片的尺寸小30%。

目前移动客户和合作伙伴正在对Micron移动3D NAND解决方案进行抽样，2016年末将广泛使用。

[1]来源：Micron内部预测

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移动3D NAND数据表

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Micron Technology, Inc.是全球领先的先进半导体系统供应商。Micron广泛的高性能存储技术产品组合包括 — DRAM、NAND和NOR闪存——是固态硬盘、模块、多芯片封装以及其他系统解决方案的基础。以超过35年的技术领导地位为后盾，Micron的存储解决方案支持全球大多数创新计算、消费者、企业级存储、网络、移动、嵌入式和汽车应用。Micron的普通股在纳斯达克上市交易，代码是MU。

美光推出全球首款176层NAND移动解决方案

北京时间7月30日消息，美光科技宣布，公司已开始批量出货全球首款基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1移动解决方案。该产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现75%的顺序写入和随机读取性能提升，从而解锁5G潜力——只需9.6秒即可下载一部2小时的4K电影。

美光推出全球首款176层NAND移动解决方案，助力5G超快体验

美光176层NAND的紧凑尺寸，完美契合移动设备的大容量和小体积需求。此前，美光于6月宣布已出货搭载176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘，为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。如今，美光将前沿的NAND技术和性能成功应用于智能手机，带来更快的手机响应体验，实现应用程序之间真正的多任务处理。

美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理Raj Talluri表示：“5G通信技术能将移动设备的传输速率提升至数个Gb的级别，但这种超快移动体验必须具备高性能硬件基础。美光的176层NAND实现了技术突破，为智能手机提供无与伦比的性能，使消费者能轻松快捷地在移动端体验丰富的多媒体内容。”

美光176层UFS 3.1解决方案的混合工作负载性能相比上一代产品提升了15%，使手机启动和切换应用的速度更快，从而打造更为流畅的移动体验。美光将176层NAND技术应用于UFS 3.1，克服了存储瓶颈，使手机用户尽享5G高速通信。

荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：“荣耀全能旗舰Magic3系列将率先搭载美光推出的业界首款176层NAND技术UFS 3.1。该款高性能3D NAND解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用，以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。”

美光176层移动解决方案具有以下优势：

更强的性能：美光176层UFS 3.1解决方案相比上一代产品的顺序写入速度提升75%，随机读取速度提升70%，大幅提升应用性能。

更快的下载速度：1500MB/秒的顺序写入速度意味着下载一部10分钟的4K (2160 像素分辨率) 网络视频只需0.7秒，而下载一部2小时的4K电影只需9.6秒。

更流畅的移动体验：与上一代产品相比，美光176层UFS 3.1解决方案的优秀性能将响应延迟缩短约10%，确保了更可靠的移动体验。

更持久的设备寿命：美光176层移动解决方案可写入的总字节数比上一代产品高出一倍, 这意味着可存储之前两倍的总数据量，而不会损害设备的可靠性。即使是重度手机用户，也会发现智能手机的使用寿命大幅提升。

美光176层UFS 3.1移动解决方案供货

基于美光176层分立式NAND的UFS 3.1移动解决方案现已公开出货，提供128GB、256GB和512GB三种容量。

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