宏旺半导体解答什么是SPI Flash 运用于哪些领域
有关注宏旺半导体的小伙伴都知道,宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。在之前宏旺半导体给大家带来了很多关于存储方面的文章,主要介绍了eMMC、UFS等Flash,但很少提到SPI闪存,作为闪存家族的重要一员,今天就和大家聊聊ICMAX SPI。
什么是SPI Flash
SPI Flash是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,一般智能电视、老式机顶盒、智能后视镜、投影仪、物联网、监控摄像机等产品会用到。由于体积小,它可以减少ASIC控制器引脚数,降低封装成本,缩小电路板空间,并降低系统成本。与并行闪存相比,SPI串行闪存功耗更低、连线更少,它是一种理想的高成本效益的数据传输解决方案。
如果采用SPI NAND Flash的方案,主控(MCU)内可以不需要带有传统NAND的控制器,只需要有SPI的接口,这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON的封装,尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多,充分节省了PCB板的空间,已经管脚的数量,从而可以减小PCB的尺寸及层数,既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。
随着5G网络即将带来的数据狂潮,万物互联对存储芯片有了更高的需求,目前SPI SLC NAND在PON、网通模块、监控等领域也逐步普及。SPI NAND有更快的写入速度,且对于频繁擦写有着更高的稳定性。从上面我们了解到了 SPI NAND Flash的这么多优点,那么他的性能相比于传统的NAND Flash是否有打折扣呢?
我们以国产本土品牌ICMAX的2Gb SPI NAND Flash 型号为IMS2G083J1H2S-WN 为例来进行说明。SPI NAND Flash本质上是一个NAND Flash+ SPI controller,ICMAX为了提供给客户稳定可靠的ICMAX Flash,保证用户的程序代码的一致性,将NAND Flash和 SPI controller做了独特别设计,从而保证了所有ICMAX出厂的SPI NAND Flash都拥有一致的controller,客户在对于SPI 编程时也不会出现因为不同的controller导致驱动程序需要调整的问题。
另外ICMAX拥有完全自主的NAND Flash设计能力,在SPI NAND Flash中采用的 NAND 晶圆均为SLC规格的,擦写次数达到10万次,存储时间高达10年以上,硬件的ECC校验,更好的帮助客户管理好Flash。宏旺半导体ICMAX的SPI NAND具备体积小、集成度高等优势,从严格的封装、测试、认证等一步到位,大大缩短生产周期,为客户提供高性能到高性价比的解决方案,帮助客户抢占市场先机。
华邦全新QspiNAND Flash赋能NB-IoT
全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子,宣布推出拥有新功能的 QspiNAND Flash,是专为 Qualcomm® 9205 LTE 调制解调器而设计的。
华邦推出业界首创的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash,为新型行动网络 NB-IoT 模块的设计人员提供正确的储存容量。
“到了2020年,物联网的规模将成长到500亿个连网装置,未来几年 Quad SPI-NAND 的采用率可能会增加4到5倍,” WebFeet Research 总裁 Alan Niebel 说道,“华邦的 1.8V QspiNAND Flash 相当适合汽车及 IoT 产业使用。NB-IoT 已经蓄势待发,在全新的连网世界中茁壮成长,2023年之前出货量可望达到全球 6.85亿个装置”。
华邦电子美国分公司闪存事业群营销部总监 Syed S. Hussain 表示:“华邦一直致力于创新及产品差异化,我们很自豪Qualcomm 9205 LTE主控芯片采用了华邦设计的QspiNAND Flash KGD 解决方案。我们会持续与 Qualcomm密切合作开发内存组件,打造适合 IoT 应用的次世代 LTE 调制解调器解决方案”。
华邦立足于传统 QSPI-NOR Flash,并进军 QSPI-NAND Flash 领域,客户可根据自身需求,自由选择编码储存组件,以最低成本扩充规模。使用相同的 6 针脚信号及 QSPI 指令集提供 SLC NAND Flash 的大容量存储,并采用 104MHz 读取速度的全新Continuous Read 功能,效能毫不减损。
Qualcomm Europe Inc. 产品管理副总裁 Vieri Vanghi 表示:“Qualcomm已对华邦的 QspiNAND Flash 进行各种测试及验证,目前以堆栈 KGD 解决方案形式运用于 Qualcomm 9205 LTE 调制解调器,让 OEM 客户能打造出外型极为精巧的系统。我们很荣幸能与华邦维持长久的合作关系,期望双方能继续共同提供顶尖的 IoT 技术解决方案”。
W25N QspiNAND Flash 系列装置采用节省空间的 8 针脚封装,以往的 SLC NAND Flash 无法做到这一点。W25N512GW 为 512Mb 内存,数组分为 32,768 个可编程页面,每页面为 2,112 字节。W25N512GW 提供全新的 Continuous Read 模式,可利用单一读取指令高效存取整个内存数组,是编码映像 (code shadowing) 应用的理想选择。
104MHz 的频率速度,可在使用快速读取 Dual/Quad I/O 指令时,达到相当于 416MHz (104MHz x 4) 速度的 Quad I/O 效能。芯片内建不良区块管理功能,让 NAND Flash 更容易管理。
为满足全球对大容量解决方案持续成长的需求,华邦 QspiNAND Flash 在台湾台中的 12 寸晶圆厂进行制造。华邦正在扩展产能,以确保支持汽车与 IoT 产业因全新业务带来的增长。
“SpiFlash 系列在加入 QspiNAND Flash 产品线后,有利于现有的 QSPI-NOR Flash 及 Parallel NAND Flash 转换为 QspiNAND Flash,”华邦闪存技术总监 J.W. Park 说道,“华邦与客户工程团队合作开发的这款全新 512Mb QspiNAND Flash,在符合成本效益的设计原则下,可以提供同样优异的效能”。
1.8V QspiNAND Flash 特色如下:
低功率且涵盖不同使用场景的工作温度
– 1.75V ~ 1.95V 供电
– 工作电流 25mA、待机电流 10μA、深度省电 (Deep Power Down) 电流1μA
– -40°C 至 +85°C 工作温度 (工规级)
– -40°C 至 +105°C 工作温度 (工规进阶级与车规级)
独特的内存架构
– 启用 ECC 时的页面读取时间:60μs
– 页面写入时间:250μs (标准值)
– 区块抹除时间:2ms (标准值)
– 快速编程/抹除的效能
– 支持 OTP 内存区域
高效能高可靠性的 QspiNAND Flash
– QSPI 实作采用 46nm 制程技术
– 数据保存 10 年以上
– 支持最高每秒 52MB 的数据传输率
节省空间的封装
– WSON8 6x8mm
– WSON8 5x6mm
– TFBGA24 6x8mm
– KGD (良裸晶粒)
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